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晶圆 度
本专题涉及晶圆 度的标准有12条。
国际标准分类中，晶圆 度涉及到半导体分立器件、电子电信设备用机电元件、长度和角度测量、集成电路、微电子学。
在中国标准分类中，晶圆 度涉及到半导体分立器件综合、、微电路综合、半导体集成电路。
英国标准学会，关于晶圆 度的标准
- BS EN 62047-9:2011 半导体装置.微电子机械装置.MEMS的晶圆与晶圆结合强度测量
- BS EN 62047-9:2013 半导体装置 微电子机械装置 MEMS的晶圆与晶圆结合强度测量
- BS EN 62047-9:2011(2012) 半导体器件 — 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
河北省标准，关于晶圆 度的标准
- DB13/T 5865-2023 晶圆表面颗粒度检查仪校准方法
国家质检总局，关于晶圆 度的标准
- GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
德国标准化学会，关于晶圆 度的标准
- DIN EN 62047-9:2012-03 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
ES-UNE，关于晶圆 度的标准
- UNE-EN 62047-9:2011 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
GSO，关于晶圆 度的标准
- OS GSO IEC 62047-9:2014 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
丹麦标准化协会，关于晶圆 度的标准
- DS/EN 62047-9:2011 半导体设备 微机电设备 第9部分：MEMS 的晶圆间键合强度测量
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于晶圆 度的标准
- GB/T 33657-2017 纳米技术 晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范
(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于晶圆 度的标准
- JEDEC JESD241-2015 偏置温度不稳定性的晶圆级直流表征程序
立陶宛标准局，关于晶圆 度的标准
- LST EN 62047-9-2011 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量（IEC 62047-9:2011）
