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jesd22-a113
本专题涉及jesd22-a113的标准有8条。
国际标准分类中，jesd22-a113涉及到信息技术应用、半导体分立器件。
在中国标准分类中，jesd22-a113涉及到其他电子仪器设备、半导体分立器件综合。
(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于jesd22-a113的标准
- JEDEC JESD22-A113H-2016 通用闪存（UFS）卡扩展3.0版
- JEDEC JESD22A113E-2006 可靠性试验之前不密闭表面安装设备的预调节
- JEDEC JESD22-B113-2006 手持电子产品元件互联可靠性特征的桌子高度交变弯曲测试方法
- JEDEC JESD22B113A-2012 用于手持电子产品的 SMT IC 互连可靠性表征的板级循环弯曲测试方法
- JEDEC JESD22-A113F-2008 可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
- JEDEC JESD22-A113G-2015 可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
未注明发布机构，关于jesd22-a113的标准
- JEDEC JESD22-A113I-2020 JEDEC JESD22-A113I-2020
- JEDEC JESD22-B113B-2018 JEDEC JESD22-B113B-2018
