扫描硅片
本专题涉及扫描硅片的标准有6条。
国际标准分类中，扫描硅片涉及到金属材料试验、半导体材料。
在中国标准分类中，扫描硅片涉及到金属物理性能试验方法、半金属与半导体材料综合、化合物半导体材料。
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于扫描硅片的标准
- GB/T 32280-2022 硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法
国家质检总局，关于扫描硅片的标准
- GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法
- GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
美国材料与试验协会，关于扫描硅片的标准
- ASTM F1390-97 用自动非接触扫描法测量硅片翘曲度的标准试验方法
- ASTM F1530-94 用自动非接触扫描法测量硅片平整度和厚度变化的标准试验方法
- ASTM F1530-1994 用自动无触点扫描法测量硅片平整度、厚度和厚度变化的标准试验方法
