GB/T 32280-2015
硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法

Test method for warp of silicon wafers.Automated non-contact scanning method

GBT32280-2015, GB32280-2015

2022-10

标准号
GB/T 32280-2015
别名
GBT32280-2015, GB32280-2015
发布
2015年
发布单位
国家质检总局
替代标准
GB/T 32280-2022
当前最新
GB/T 32280-2022
 
 
引用标准
GB 50073-2013 GB/T 14264 GB/T 29507 GB/T 6620
适用范围
GB/T32280—2015 硅片翘曲度测试自动非接触扫描法本标准规定了硅片翘曲度的丰破坏性、自动非接触扫揽测试方法。 本标准适用于直径不小于50 mm,厚度不小于100 “m 的洁净、干燥的切割、研磨、腐蚀、抛光、刻蚀、外延或其他表面翘曲,也可用于砷化

GB/T 32280-2015相似标准


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