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柔性基板
本专题涉及柔性基板的标准有31条。
国际标准分类中，柔性基板涉及到橡胶、图形符号、半导体分立器件、光电子学、激光设备、半导体材料、电子电信设备用机电元件、绝缘材料、印制电路和印制电路板。
在中国标准分类中，柔性基板涉及到半导体分立器件综合、。
IPC - Association Connecting Electronics Industries，关于柔性基板的标准
- IPC 2292-2018 柔性基板上印刷电子设计标准
- IPC 4202B-2016 用于柔性印制板的柔性基底电介质
美国材料与试验协会，关于柔性基板的标准
- ASTM D413-98(2017) 橡胶性能的标准试验方法&x2014；柔性基板的附着力
英国标准学会，关于柔性基板的标准
- BS EN 62047-22:2014 半导体器件. 微型机电装置. 柔性基板上导电薄膜机电拉伸试验方法
- BS IEC 62951-1:2017 半导体器件 柔性和可拉伸半导体器件 柔性基板上导电薄膜的弯曲测试方法
- BS IEC 62951-3:2018 半导体器件 柔性和可拉伸的半导体器件 膨胀情况下柔性基板上薄膜晶体管特性的评估
- BS IEC 62899-202-7:2021 印刷电子产品 材料 印刷胶卷 用90°剥离法测量柔性基板上印刷层的剥离强度
- 18/30366168 DC BS EN 62899-202-6 印刷电子产品 第202-6部分 材料 导电薄膜 柔性基板上印刷金属基导电层的环境测试
- BS IEC 62899-202-6:2020 印刷电子产品 材料 导电油墨 高温高湿条件下电阻变化的测量方法 柔性基板上的印刷导电层
- BS IEC 62899-502-1:2017 印刷电子产品 - 第 502-1 部分：质量评估 有机发光二极管 (OLED) 元件 在柔性基板上形成的 OLED 元件的机械应力测试
中国团体标准，关于柔性基板的标准
- T/NLIA 001-2021 柔性 PCB 基板湿法蚀刻加工工艺要求
国际电工委员会，关于柔性基板的标准
- IEC 62951-3:2018 半导体器件 - 柔性和可拉伸半导体器件 - 第3部分:凸出下柔性基板上薄膜晶体管特性的评估
- IEC 62047-22:2014 半导体器件. 微型机电装置. 第22部分: 柔性基板上导电薄膜机电拉伸试验方法
- IEC 62951-1:2017 半导体器件. 柔性和可伸缩半导体器件. 第1部分: 柔性基板上导电薄膜的拉伸试验方法
- IEC 62899-202-6:2020 印刷电子-第202-6部分：材料-导电油墨-高温高湿下电阻变化的测量方法-柔性基板上的印刷导电层
法国标准化协会，关于柔性基板的标准
- NF C96-050-22*NF EN 62047-22:2014 半导体器件. 微型机电装置. 第22部分: 柔性基板上导电薄膜机电拉伸试验方法
- NF EN 62047-22:2014 半导体器件 微机电器件 第22部分：柔性基板上导电薄膜的机电拉伸试验方法
欧洲电工标准化委员会，关于柔性基板的标准
- EN 62047-22:2014 半导体器件-微机电器件-第22部分：柔性基板上导电薄膜的机电拉伸试验方法
ES-UNE，关于柔性基板的标准
- UNE-EN 62047-22:2014 半导体器件 微机电器件 第22部分：柔性基板上导电薄膜的机电拉伸测试方法
GSO，关于柔性基板的标准
- GSO IEC 62047-22:2021 半导体器件 微机电器件 第22部分：柔性基板上导电薄膜的机电拉伸试验方法
- BH GSO IEC 62047-22:2022 半导体器件 微机电器件 第22部分：柔性基板上导电薄膜的机电拉伸试验方法
- GSO IEC 62899-502-1:2021 印刷电子 第502-1部分：质量评估 有机发光二极管 (OLED) 元件 在柔性基板上形成的 OLED 元件的机械应力测试
SCC，关于柔性基板的标准
- CEI EN 62047-22:2016 半导体器件微机电器件 第22部分：柔性基板上导电薄膜的机电拉伸试验方法
- DANSK DS/EN 62047-22:2014 半导体器件 微机电器件 第22部分：柔性基板上导电薄膜的机电拉伸试验方法
- DIN EN 62047-22 E:2012 半导体器件 微机电器件 第22部分：柔性基板上导电薄膜的机电拉伸测试方法 (IEC 47F/128/CD:2012) 草案
- DIN EN 62951-1 E:2015 文件草案 半导体器件 柔性和可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲测试方法 (IEC 47/2224/CD:2015)
未注明发布机构，关于柔性基板的标准
- DIN EN 62047-22 E:2012-11 半导体器件-微机电器件-第22部分：柔性基板上导电薄膜的机电拉伸试验方法（草案）
德国标准化学会，关于柔性基板的标准
- DIN EN 62047-22:2015-04 半导体器件 - 微机电器件 - 第 22 部分：柔性基板上导电薄膜的机电拉伸试验方法 (IEC 62047-22:2014)
- DIN EN 62047-22:2015 半导体器件-微机电器件-第22部分：柔性基板上导电薄膜的机电拉伸试验方法（IEC 62047-22:2014）；德文版 EN 62047-22:2014
韩国科技标准局，关于柔性基板的标准
- KS C IEC 62899-502-1:2020 印刷电子 - 第502-1部分:质量评估 - 有机发光二极管（Oled）元件 - 柔性基板上形成的Oled元件的机械应力测试
KR-KS，关于柔性基板的标准
- KS C IEC 62899-502-1-2020 印刷电子 - 第502-1部分:质量评估 - 有机发光二极管（Oled）元件 - 柔性基板上形成的Oled元件的机械应力测试
