ZH

RU

EN

Contenido de oxígeno del semiconductor

Contenido de oxígeno del semiconductor, Total: 499 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Contenido de oxígeno del semiconductor son: Materiales semiconductores, Dispositivos semiconductores, Circuitos integrados. Microelectrónica, Minerales no metalíferos, Optoelectrónica. Equipo láser, Componentes electrónicos en general., Productos de metales no ferrosos., ingeniería de energía nuclear, Productos de la industria química., Aplicaciones de la tecnología de la información., Pruebas eléctricas y electrónicas., válvulas, Materiales aislantes, Rectificadores. Convertidores. Fuente de alimentación estabilizada, carbones, pruebas de metales, Electricidad. Magnetismo. Mediciones eléctricas y magnéticas., Materiales conductores, Óptica y medidas ópticas., Calidad del aire, Química analítica, Combustibles, Minas y canteras, Equipos terminales de telecomunicaciones, Mediciones de radiación, Comunicaciones de fibra óptica., Ferroaleaciones, químicos inorgánicos, Fluidos aislantes, Materiales para la construcción aeroespacial., Protección contra explosiones, Estructuras mecánicas para equipos electrónicos., Productos de la industria textil., Estructura y elementos estructurales..


HU-MSZT, Contenido de oxígeno del semiconductor

European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC), Contenido de oxígeno del semiconductor

  • EN 62417:2010 Dispositivos semiconductores: pruebas de iones móviles para transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico (MOSFET)
  • EN IEC 62969-3:2018 Dispositivos semiconductores. Interfaz semiconductora para vehículos automotores. Parte 3: Captación de energía piezoeléctrica impulsada por choque para sensores de vehículos automotores.
  • EN 60749-7:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 7: Medición del contenido de humedad interna y análisis de otros gases residuales.
  • EN 61788-9:2005 Superconductividad Parte 9: Medidas para superconductores de alta temperatura en masa - Densidad de flujo atrapado de superconductores de óxido de grano grande
  • EN 62373:2006 Prueba de estabilidad de temperatura de polarización para transistores de efecto de campo, semiconductores y de óxido metálico (MOSFET)
  • EN 60747-5-3:2001 Dispositivos semiconductores discretos y circuitos integrados Parte 5-3: Dispositivos optoelectrónicos Métodos de medición (Incorpora la Enmienda A1: 2002)

RU-GOST R, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • GOST 26239.7-1984 Silicio semiconductor. Método de determinación de oxígeno, carbono y nitrógeno.
  • GOST 7619.5-1981 Fluorita. Método para la determinación de sesquióxidos.
  • GOST R 50471-1993 Fotoemisores semiconductores. Método de medición del ángulo de media intensidad
  • GOST 18986.10-1974 Diodos semiconductores. Métodos para medir la inductancia.
  • GOST 18986.12-1974 Diodos de túnel semiconductores. Método para medir la conductancia negativa del diodo intrínseco.
  • GOST 18986.11-1984 Diodos semiconductores. Métodos de medición de resistencia equivalente en serie total
  • GOST 18986.15-1975 Diodos de referencia. Método de medición del voltaje de estabilización.
  • GOST 18986.24-1983 Diodos semiconductores. Método de medición del voltaje de ruptura.
  • GOST 24461-1980 Dispositivos semiconductores de potencia. Métodos de prueba y medición.
  • GOST 2408.3-1995 Combustible sólido. Métodos para la determinación del contenido de oxígeno.
  • GOST 19834.0-1975 Emisores semiconductores. Métodos de medición de parámetros. Principios generales
  • GOST 18986.23-1980 Diodos Zener. Métodos para medir la densidad del ruido espectral.
  • GOST 26222-1986 Detectores semiconductores de radiaciones ionizantes. Métodos de medición de parámetros.
  • GOST R IEC 748-11-1-2001 Circuitos integrados de dispositivos semiconductores. Parte 11. Sección 1. Examen visual interno de circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos
  • GOST 18986.14-1985 Diodos semiconductores. Métodos para medir resistencias diferenciales y de pendiente.
  • GOST 18986.22-1978 Diodos de referencia. Métodos para medir la resistencia diferencial.
  • GOST 19656.5-1974 Diodos semiconductores mezcladores y detectores UHF. Métodos de medición de la relación de ruido de salida.
  • GOST 19834.4-1979 Diodos semiconductores radiantes de infrarrojos. Métodos de medición de la potencia de radiación.
  • GOST 18986.8-1973 Diodos semiconductores. Método para medir el tiempo de recuperación inversa.
  • GOST 19656.0-1974 Diodos semiconductores UHF. Métodos de medición de parámetros eléctricos. Condiciones generales
  • GOST 18986.17-1973 Diodos de referencia. Método de medición del coeficiente de temperatura del voltaje de trabajo.
  • GOST 19834.2-1974 Emisores semiconductores. Métodos para medir la intensidad radiante y la radiancia.
  • GOST 19656.4-1974 Diodos mezcladores UHF semiconductores. Métodos de medición de las pérdidas por conversión.

Defense Logistics Agency, Contenido de oxígeno del semiconductor

British Standards Institution (BSI), Contenido de oxígeno del semiconductor

  • BS EN 62416:2010 Dispositivos semiconductores: prueba de portadora caliente en transistores MOS
  • BS IEC 60747-8-4:2004 Dispositivos semiconductores discretos: transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico (MOSFET) para aplicaciones de conmutación de potencia
  • BS 3839:1978 Especificación para cobre de alta conductividad sin oxígeno para tubos electrónicos y dispositivos semiconductores
  • 13/30264596 DC BS EN 60747-14-7. Dispositivos semiconductores. Parte 14-7. Sensor semiconductor. Medidor de corriente
  • BS EN 62830-3:2017 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores para la recolección y generación de energía: recolección de energía electromagnética basada en vibraciones.
  • BS IEC 62830-1:2017 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores para la recolección y generación de energía: recolección de energía piezoeléctrica basada en vibraciones.
  • BS IEC 62830-7:2021 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores para captación y generación de energía. Recolección de energía triboeléctrica en modo deslizante lineal
  • BS IEC 62373-1:2020 Dispositivos semiconductores. Prueba de estabilidad de temperatura de polarización para transistores de efecto de campo, semiconductores y óxidos metálicos (MOSFET): prueba BTI rápida para MOSFET
  • BS IEC 62830-3:2017 Dispositivos semiconductores - Dispositivos semiconductores para captación y generación de energía. - Parte 3: Recolección de energía electromagnética basada en vibraciones.
  • BS EN IEC 62969-3:2018 Dispositivos semiconductores. Interfaz de semiconductores para vehículos automotores: recolección de energía piezoeléctrica impulsada por choque para sensores de vehículos automotrices
  • BS EN 60749-7:2002
  • BS IEC 62830-2:2017 Dispositivos semiconductores - Dispositivos semiconductores para captación y generación de energía. - Parte 2: Recolección de energía termoeléctrica basada en energía termoeléctrica
  • BS EN 62373:2006 Prueba de estabilidad de temperatura de polarización para transistores de efecto de campo, semiconductores y de óxido metálico (MOSFET)
  • BS EN 62417:2010 Dispositivos semiconductores: pruebas de iones móviles para transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico (MOSFET)
  • BS EN 62007-2:2000 Dispositivos optoelectrónicos semiconductores para aplicaciones de sistemas de fibra óptica. Métodos de medición.
  • BS IEC 62830-5:2021 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores para captación y generación de energía. Método de prueba para medir la energía generada a partir de dispositivos termoeléctricos flexibles.
  • BS IEC 63275-1:2022 Dispositivos semiconductores. Método de prueba de confiabilidad para transistores de efecto de campo semiconductores discretos de óxido metálico de carburo de silicio - Método de prueba para la inestabilidad de la temperatura de polarización
  • 18/30381548 DC BS EN 62373-1. Dispositivos semiconductores. Prueba de estabilidad de temperatura de polarización para transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico (MOSFET). Parte 1. Método de prueba rápida BTI
  • 17/30366375 DC BSIEC 62373-1. Dispositivos semiconductores. Prueba de estabilidad de temperatura de polarización para transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico (MOSFET). Parte 1. Método de prueba rápida BTI
  • BS IEC 62830-4:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores para la recolección y generación de energía: métodos de prueba y evaluación para dispositivos piezoeléctricos flexibles de recolección de energía.
  • BS QC 790101:1992 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de los componentes electrónicos. Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Especificación seccional para circuitos integrados de semiconductores, excluidos los circuitos híbridos. Examen visual interno para la integración de semiconductores...
  • BS EN 62007-2:2009 Dispositivos optoelectrónicos semiconductores para aplicaciones de sistemas de fibra óptica. Métodos de medición.
  • 14/30296894 DC BS EN 62830-1. Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores para captación y generación de energía. Parte 1. Recolección de energía piezoeléctrica basada en vibraciones
  • 18/30380675 DC BS EN IEC 62830-7. Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores para captación y generación de energía. Parte 7. Captación de energía triboeléctrica en modo deslizante lineal
  • BS QC 790130:1992 Especificación para el sistema armonizado de evaluación de la calidad de componentes electrónicos - Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Especificación detallada en blanco - Circuitos integrados digitales HCMOS (series 54/74 HC, 54/74 HCT, 54/74 HCU)
  • BS EN 61788-9:2005 Superconductividad - Parte 9: Medidas para superconductores de alta temperatura en masa - Densidad de flujo atrapado de superconductores de óxido de grano grande
  • 18/30355426 DC BS EN 62830-5. Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores para captación y generación de energía. Parte 5. Método de prueba para medir la energía generada a partir de dispositivos termoeléctricos flexibles.
  • BS IEC 62830-6:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores para la recolección y generación de energía: métodos de prueba y evaluación para dispositivos triboeléctricos de recolección de energía en modo de contacto vertical.
  • BS EN 60749-39:2006 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores.
  • BS IEC 60747-14-11:2021 Dispositivos semiconductores - Sensores semiconductores. Método de prueba de sensores integrados basados en ondas acústicas de superficie para medir ultravioleta, iluminación y temperatura.
  • BS ISO 17299-5:2014 Textiles. Determinación de la propiedad desodorante. Método del sensor semiconductor de óxido metálico
  • PD ES 59008-4-1:2001 Requisitos de datos para matrices semiconductoras. Requisitos y recomendaciones específicas. Prueba y calidad
  • 20/30406230 DC BS IEC 63275-1. Dispositivos semiconductores. Método de prueba de confiabilidad para transistores de efecto de campo semiconductores discretos de óxido metálico de carburo de silicio. Parte 1. Método de prueba para la inestabilidad de la temperatura de polarización.
  • BS EN 14756:2006 Determinación de la concentración límite de oxígeno (LOC) para gases y vapores inflamables.
  • BS EN 14756:2007 Determinación de la concentración límite de oxígeno (LOC) para gases y vapores inflamables.

Group Standards of the People's Republic of China, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • T/CECA 35-2019 Sensor de gas semiconductor de óxido metálico
  • T/QGCML 743-2023 Especificaciones para el proceso de anodizado de piezas de equipos semiconductores.
  • T/CASAS 006-2020 La especificación general para el transistor de efecto de campo semiconductor de óxido metálico de carburo de silicio
  • T/CASAS 015-2022 Método de prueba de ciclo de energía para transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico de carburo de silicio (MOSFET de SiC)
  • T/CNIA 0143-2022 Recipientes de resina ultrapura para análisis de trazas de impurezas de materiales semiconductores

Association Francaise de Normalisation, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • NF C80-203*NF EN 62417:2010 Dispositivos semiconductores: pruebas de iones móviles para transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico (MOSFET).
  • NF EN 62417:2010 Dispositivos semiconductores: pruebas de iones móviles para transistores semiconductores de efecto de campo de óxido metálico (MOSFET)
  • NF C86-010:1986 Dispositivos semiconductores. Sistema armonizado de evaluación de la calidad de los componentes electrónicos. Dispositivos semiconductores discretos. Especificación genérica.
  • NF EN IEC 62969-3:2018 Dispositivos semiconductores. Interfaz semiconductora para vehículos automotores. Parte 3: Recolección de energía de choque piezoeléctrico para sensores automotrices.
  • NF C96-051*NF EN 62373:2006 Prueba de estabilidad de temperatura de polarización para transistores de efecto de campo, semiconductores y de óxido metálico (MOSFET)
  • NF M03-051:2002 Combustibles minerales sólidos - Cálculo de la tensión en oxígeno por diferencia
  • NF EN 62373:2006 Pruebas de estabilidad de temperatura de polarización para transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico (MOSFET)
  • NF C96-022-7*NF EN 60749-7:2012 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 7: medición del contenido de humedad interna y análisis de otros gases residuales.
  • NF EN 60749-7:2012 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 7: medición del contenido de humedad interna y análisis de otros gases residuales.
  • NF C31-888-9*NF EN 61788-9:2005 Superconductividad - Parte 9: mediciones de superconductores a granel de alta temperatura - Densidad de flujo atrapado de superconductores de óxido de grano grande.
  • NF C96-069-3*NF EN IEC 62969-3:2018 Dispositivos semiconductores. Interfaz semiconductora para vehículos automotores. Parte 3: recolección de energía piezoeléctrica impulsada por choque para sensores de vehículos automotores.
  • NF EN 61788-9:2005 Superconductividad - Parte 9: mediciones de superconductores masivos de alta temperatura - Densidad de flujo residual de superconductores de óxido de grano grueso
  • NF C86-503:1986 Dispositivos semiconductores. Sistema armonizado de evaluación de la calidad de los componentes electrónicos. Fototransistores, transistores fotodarlington y conjuntos de fototrasistores. Especificación de detalle en blanco CECC 20 003.

International Electrotechnical Commission (IEC), Contenido de oxígeno del semiconductor

  • IEC 62417:2010 Dispositivos semiconductores: pruebas de iones móviles para transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico (MOSFET)
  • IEC 60747-8-4:2004 Dispositivos semiconductores discretos. Parte 8-4: Transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico (MOSFET) para aplicaciones de conmutación de potencia.
  • IEC 62830-2:2017 Dispositivos semiconductores - Dispositivos semiconductores para la recolección y generación de energía - Parte 2: Recolección de energía termoeléctrica basada en energía termoeléctrica
  • IEC 62830-3:2017 Dispositivos semiconductores - Dispositivos semiconductores para la captación y generación de energía - Parte 3: Captación de energía electromagnética basada en vibraciones
  • IEC 62373-1:2020 Dispositivos semiconductores. Prueba de estabilidad de temperatura de polarización para transistores de efecto de campo, semiconductores y óxidos metálicos (MOSFET). Parte 1: Prueba rápida BTI para MOSFET.
  • IEC 62830-1:2017 Dispositivos semiconductores - Dispositivos semiconductores para la recolección y generación de energía - Parte 1: Recolección de energía piezoeléctrica basada en vibraciones
  • IEC 62969-3:2018 Dispositivos semiconductores. Interfaz semiconductora para vehículos automotores. Parte 3: Captación de energía piezoeléctrica impulsada por choque para sensores de vehículos automotores.
  • IEC 60749-7/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 7: Medición del contenido de humedad interna y análisis de otros gases residuales.
  • IEC 62830-7:2021 Dispositivos semiconductores - Dispositivos semiconductores para la recolección y generación de energía - Parte 7: Recolección de energía triboeléctrica en modo deslizante lineal
  • IEC 62830-5:2021 Dispositivos semiconductores - Dispositivos semiconductores para recolección y generación de energía - Parte 5: Método de prueba para medir la energía generada a partir de dispositivos termoeléctricos flexibles
  • IEC 60749-7:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 7: Medición del contenido de humedad interna y análisis de otros gases residuales.
  • IEC 60749-7:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 7: Medición del contenido de humedad interna y análisis de otros gases residuales.
  • IEC 63275-1:2022 Dispositivos semiconductores. Método de prueba de confiabilidad para transistores de efecto de campo semiconductores discretos de óxido metálico de carburo de silicio. Parte 1: Método de prueba para la inestabilidad de la temperatura de polarización.
  • IEC 61788-9:2005 Superconductividad - Parte 9: Medidas para superconductores de alta temperatura en masa - Densidad de flujo atrapado de superconductores de óxido de grano grande
  • IEC 62373:2006 Prueba de estabilidad de temperatura de polarización para transistores de efecto de campo, semiconductores y de óxido metálico (MOSFET)
  • IEC 63275-2:2022 Dispositivos semiconductores. Método de prueba de confiabilidad para transistores de efecto de campo semiconductores discretos de óxido metálico de carburo de silicio. Parte 2: Método de prueba para la degradación bipolar debido al funcionamiento del diodo del cuerpo.
  • IEC 60749-39:2021 RLV Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 39: Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores.
  • IEC 60749-39:2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 39: Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores.

Professional Standard - Electron, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • SJ 20744-1999 Regla general del análisis espectral de absorción infrarroja para la concentración de impurezas en materiales semiconductores.
  • SJ 20025-1992 Especificación genérica para sensores de gas de semiconductores de óxido metálico.
  • SJ 20026-1992 Métodos de medición para sensores de gas de semiconductores de óxido metálico.
  • SJ 20079-1992 Métodos de prueba para sensores de gas de semiconductores de óxido metálico.
  • SJ/T 9533-1993 Norma de clasificación de calidad para dispositivos semiconductores discretos.
  • SJ/T 9534-1993 Norma de clasificación de calidad para circuitos integrados semiconductores.
  • SJ/T 11487-2015 Método de medición sin contacto para la resistividad de una oblea semiconductora semiaislante.
  • SJ/T 10705-1996 Práctica estándar para la inspección de la calidad de la superficie del cable conductor de semiconductores
  • SJ/T 11824-2022 Método de prueba de tasa de cambio de voltaje y capacitancia equivalente del transistor de efecto de campo semiconductor de óxido metálico (MOSFET)
  • SJ/T 2658.7-2015 Método de medición para diodos emisores de infrarrojos semiconductores. Parte 7: Flujo radiante
  • SJ 2355.6-1983 Método de medición del flujo luminoso de dispositivos emisores de luz.

Danish Standards Foundation, Contenido de oxígeno del semiconductor

German Institute for Standardization, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • DIN EN 62417:2010-12 Dispositivos semiconductores: pruebas de iones móviles para transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico (MOSFET) (IEC 62417:2010); Versión alemana EN 62417:2010
  • DIN 50449-2:1998
  • DIN EN 62417:2010 Dispositivos semiconductores: pruebas de iones móviles para transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico (MOSFET) (IEC 62417:2010); Versión alemana EN 62417:2010
  • DIN 50447:1995 Ensayo de materiales para la tecnología de semiconductores: determinación sin contacto de la resistencia eléctrica de las capas de semiconductores mediante el método de corrientes parásitas
  • DIN 50449-1:1997 Ensayos de materiales para la tecnología de semiconductores. Determinación del contenido de impurezas en semiconductores mediante absorción infrarroja. Parte 1: Carbono en arseniuro de galio.
  • DIN 50441-1:1996 Ensayos de materiales para tecnología de semiconductores. Determinación de las dimensiones geométricas de obleas semiconductoras. Parte 1: Espesor y variación de espesor.
  • DIN EN 62373:2007 Prueba de estabilidad de la temperatura de polarización para transistores de efecto de campo, semiconductores y de óxido metálico (MOSFET) (IEC 62373:2006); Versión alemana EN 62373:2006
  • DIN 50438-2:1982 Pruebas de materiales para tecnología de semiconductores; determinación del contenido de impurezas en silicio mediante absorción infrarroja; carbón
  • DIN EN 60749-7:2012 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 7: Medición del contenido de humedad interna y análisis de otros gases residuales (IEC 60749-7:2011); Versión alemana EN 60749-7:2011
  • DIN EN 62373:2007-01 Prueba de estabilidad de la temperatura de polarización para transistores de efecto de campo, semiconductores y de óxido metálico (MOSFET) (IEC 62373:2006); Versión alemana EN 62373:2006
  • DIN 50441-2:1998 Ensayos de materiales para la tecnología de semiconductores. Determinación de las dimensiones geométricas de obleas semiconductoras. Parte 2: Ensayos del perfil de los bordes.
  • DIN EN 60749-7:2012-02 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 7: Medición del contenido de humedad interna y análisis de otros gases residuales (IEC 60749-7:2011); Versión alemana EN 60749-7:2011 / Nota: DIN EN 60749-7 (2003-04) sigue siendo válida solo...
  • DIN 50450-9:2003 Ensayos de materiales para la tecnología de semiconductores. Determinación de impurezas en gases portadores y gases dopantes. Parte 9: Determinación de oxígeno, nitrógeno, monóxido de carbono, dióxido de carbono, hidrógeno e hidrocarburos CC en hidróxido gaseoso.
  • DIN 43653:1976 Fusibles de alta capacidad de ruptura para convertidores de semiconductores
  • DIN 51722-1:1990-07 Pruebas de combustibles sólidos; determinación del contenido de nitrógeno; método semimicro Kjeldahl
  • DIN EN 14756:2007 Determinación de la concentración límite de oxígeno (LOC) para gases y vapores inflamables; Versión en inglés de DIN EN 14756:2007-02
  • DIN 50443-1:1988 Pruebas de materiales para su uso en tecnología de semiconductores; Detección de defectos cristalinos y faltas de homogeneidad en monocristales de silicio mediante topografía de rayos X.
  • DIN 51726:2004 Ensayos de combustibles sólidos: determinación del contenido de dióxido de carbono carbonatado.

ES-UNE, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • UNE-EN 62417:2010 Dispositivos semiconductores - Ensayos de iones móviles para transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico (MOSFET) (Ratificada por AENOR en septiembre de 2010.)
  • UNE-EN IEC 62969-3:2018 Dispositivos semiconductores - Interfaz semiconductora para vehículos automotores - Parte 3: Captación de energía piezoeléctrica impulsada por choque para sensores de vehículos automotores (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2018.)
  • UNE-EN 62373:2006 Prueba de estabilidad de temperatura de polarización para transistores de efecto de campo, semiconductores y de óxido metálico (MOSFET) (IEC 62373:2006). (Ratificada por AENOR en noviembre de 2006.)
  • UNE-EN 60749-7:2011 Dispositivos semiconductores - Métodos de ensayo mecánicos y climáticos - Parte 7: Medición del contenido de humedad interna y análisis de otros gases residuales (Ratificada por AENOR en diciembre de 2011.)
  • UNE-EN 61788-9:2005 Superconductividad -- Parte 9: Medidas para superconductores masivos de alta temperatura - Densidad de flujo atrapado en superconductores de óxido de grano grande (Ratificada por AENOR en noviembre de 2005.)

Lithuanian Standards Office , Contenido de oxígeno del semiconductor

  • LST EN 62417-2010 Dispositivos semiconductores: pruebas de iones móviles para transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico (MOSFET) (IEC 62417:2010)
  • LST EN 62373-2006 Prueba de estabilidad de temperatura de polarización para transistores de efecto de campo, semiconductores y óxidos metálicos (MOSFET) (IEC 62373:2006)
  • LST EN 60749-7-2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 7: Medición del contenido de humedad interna y análisis de otros gases residuales (IEC 60749-7:2011).

American Society for Testing and Materials (ASTM), Contenido de oxígeno del semiconductor

  • ASTM UOP649-10 Oxígeno total en hidrocarburos sólidos, semisólidos y líquidos de alto punto de ebullición mediante pirólisis
  • ASTM F1893-98(2003) Guía para la medición del desgaste de la tasa de dosis ionizante de dispositivos semiconductores
  • ASTM F1893-98 Guía para la medición del desgaste de la tasa de dosis ionizante de dispositivos semiconductores
  • ASTM F616M-96 Método de prueba estándar para medir la corriente de fuga de drenaje MOSFET (métrico)
  • ASTM F616M-96(2003) Método de prueba estándar para medir la corriente de fuga de drenaje MOSFET (métrico)
  • ASTM F1893-18 Guía para medir la supervivencia y el desgaste de la tasa de dosis ionizantes de dispositivos semiconductores
  • ASTM F1893-11 Guía para medir la supervivencia y el desgaste de la tasa de dosis ionizantes de dispositivos semiconductores

CZ-CSN, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • CSN 35 8754-1973 Dispositivos semiconductores. Transistores. Medición de la admitancia de salida de cortocircuito.
  • CSN 35 8773-1977 Medición de dispositivos semiconductores. Tiristores. Medición de corriente de bloqueo y corriente de bloqueo inversa.
  • CSN 35 8756-1973 Dispositivos semiconductores. Transistores Medición de parámetros y
  • CSN 35 8740-1973 Dispositivos semiconductores. transistor. Medición de voltaje de saturación.
  • CSN 35 8732-1964 Diodos semiconductores. Medición de corriente directa
  • CSN 44 1350-1974 Determinación de oxígeno en combustibles sólidos.
  • CSN 35 8742-1973 Dispositivos semiconductores. Transistores. Medida de corrientes de corte
  • CSN 35 8736-1964 Diodos semiconductores. Medición de capacitancia entre electrodos.
  • CSN 35 1603-1983 Dispositivos semiconductores de potencia. Métodos generales de medición.
  • CSN 35 8759-1977 Dispositivos semiconductores. Transistores. Métodos de medición de los tiempos de conmutación.
  • CSN 35 8770-1970 Tiristores. Método de medición del voltaje en estado activo.
  • CSN 35 8734-1975 Dispositivos semiconductores. Diodicas. Medición de corriente inversa.
  • CSN 35 8749-1973 Dispositivos semiconductores. Transistores. Medición del valor absoluto de la admitancia de transferencia directa de cortocircuito
  • CSN 35 8767-1982 Diodos semiconductores Métodos de medición de parámetros eléctricos.
  • CSN 35 8850 Cast.1-1984 Radiadores semiconductores. Principales parámetros de los métodos de medición.
  • CSN 35 8737-1975 Dispositivos semiconductores. Diodos. Medición de rosistanoe diferencial.
  • CSN 35 8772-1970 Tiristores. Método de medición de la corriente de mantenimiento.
  • CSN 35 8760-1973 Seraiconductores. Diodos estabilizadores. Medición del coeficiente de temperatura de voltaje.
  • CSN 35 8735-1964 Diodos semiconductores. Medición de corrientes y voltajes CC.
  • CSN 35 8769-1983 Diodos Zener semiconductores. Métodos de medición de parámetros eléctricos.
  • CSN 35 8768-1983 Diodos de conmutación semiconductores. Métodos de medición de parámetros eléctricos.
  • CSN 35 8761-1973
  • CSN 35 8762-1973 Dispositivos semiconductores. Fotodiodos fototransistores. Medición de corriente oscura.
  • CSN 35 8752-1976 Dispositivos semiconductores. Transistores. Métodos de medición de capacitancia de salida de base común.
  • CSN 35 8766-1976 Dispositivos semiconductores. Diodos de conmutación. Medición del voltaje directo.
  • CSN 35 8731-1975 Dispositivos semiconductores. Diodos Medición de tensión directa de CC
  • CSN 35 8850 Cast.2-1984 Detectores de radiación semiconductores. Principales parámetros de los métodos de medición.
  • CSN 35 8763-1973 Dispositivos semiconductores. Diodos. ¿Medida o? tensión de ruptura inversa
  • CSN 35 8785-1975 Dispositivos semiconductores. Varicaps. Medición del coeficiente de capacitancia térmica.
  • CSN 35 8733-1975 Dispositivos semiconductores. Diodos. Medición de voltago inverso (voltago de trabajo)
  • CSN 35 8764-1976 Dispositivos semiconductores. Diodos de conmutación. Medición ¿dónde? tiempo de recuperación inverso.
  • CSN 35 8765-1976 Dispositivos semiconductores. Diodos de conmutación. Medición de la carga de recuperación inversa.

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • GB/T 15652-1995 Especificación genérica para sensores de gas de semiconductores de óxido metálico.
  • GB/T 15653-1995 Métodos de medición para sensores de gas de semiconductores de óxido metálico.
  • GB/T 11685-2003 Procedimientos de medición para sistemas detectores de rayos X de semiconductores y espectrómetros de energía de rayos X de semiconductores.
  • GB/T 21115-2007(英文版) Medición de la fuerza de levitación de un superconductor de óxido a granel.
  • GB/T 5201-2012 Procedimientos de prueba para detectores de partículas cargadas de semiconductores.
  • GB/T 42676-2023 Método de difracción de rayos X para probar la calidad del monocristal semiconductor
  • GB/T 21115-2007 Medición de la fuerza de levitación de un superconductor de óxido a granel.
  • GB/T 14144-1993 Método de prueba para la determinación de la variación radial del oxígeno intersticial en silicio.
  • GB/T 14144-2009 Método de prueba para la determinación de la variación radial del oxígeno intersticial en silicio.
  • GB/T 1557-1989 El método para determinar el contenido de oxígeno intersticial en silicio mediante absorción infrarroja.
  • GB/T 1557-2006 El método para determinar el contenido de oxígeno intersticial en silicio mediante absorción infrarroja.
  • GB/T 41853-2022 Dispositivos semiconductores—Dispositivos microelectromecánicos—Medición de la fuerza de unión de oblea a oblea

YU-JUS, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • JUS H.F8.121-1986 Gases. Oxígeno. Determinación del contenido de oxígeno. Método de absorción
  • JUS N.R1.470-1985 Dispositivos semiconductores. Métodos de medición de referencia.
  • JUS H.F8.125-1986 Gases. Determinación del contenido de oxígeno Método colorimétrico
  • JUS H.G8.050-1983 Reactivos, Peróxido de hidrógeno. Determinación del contenido de peróxido de hidrógeno. Método volumétrico
  • JUS H.G8.284-1987 Reactivos. Óxido de cobre(ll). Determinación del contenido de óxido de cobre(ll). Método volumétrico
  • JUS H.F8.122-1986 Gases. Determinación del contenido de oxígeno. Método cromatográfico de gases
  • JUS H.F8.191-1986 Gases. Determinación de monóxido de carbono. Método de absorción
  • JUS H.B8.654-1983 Peróxido de hidrógeno para uso industrial. Determinación del contenido de peróxido de hidrógeno. Método volumétrico
  • JUS H.F8.190-1989 Gases. Determinación de monóxido de carbono. Elección de métodos
  • JUS H.F8.151-1986 Gases. Determinación del contenido de dióxido de carbono. Método de absorción
  • JUS H.F8.150-1989 Gases. Determinación de dióxido de carbono. Elección de métodos
  • JUS H.F8.180-1989 Gases. Determinación de dióxido de azufre. Elección de métodos
  • JUS H.G8.410-1991 Reactivos. Hidróxido de sodio. Determinación del contenido de hidróxido y carbonato de sodio. Método volumétrico
  • JUS H.F8.152-1986 Gases. Determinación del contenido de dióxido de carbono. Método de cromatografía de gasesC/
  • JUS H.G8.509-1991 Reactivos. Hidróxido de potasio. Determinación del contenido de hidróxido y carbonato de potasio. Método volumétrico

PH-BPS, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • PNS IEC 62830-2:2021 Dispositivos semiconductores - Dispositivos semiconductores para la recolección y generación de energía - Parte 2: Recolección de energía termoeléctrica basada en energía termoeléctrica
  • PNS IEC 62373-1:2021 Dispositivos semiconductores. Prueba de estabilidad de temperatura de polarización para transistores de efecto de campo, semiconductores y óxidos metálicos (MOSFET). Parte 1: Prueba BTI rápida para MOSFET.
  • PNS IEC 62830-4:2021 Dispositivos semiconductores - Dispositivos semiconductores para la recolección y generación de energía - Parte 4: Métodos de prueba y evaluación para dispositivos piezoeléctricos flexibles de recolección de energía

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Contenido de oxígeno del semiconductor

  • KS C 2607-1974(2000) MÉTODOS DE PRUEBA DE SEMICONDUCTOR
  • KS C 2607-1980 MÉTODOS DE PRUEBA DE SEMICONDUCTOR
  • KS C IEC 60749-7:2004 Dispositivos semiconductores -Métodos de prueba mecánicos y climáticos -Parte 7: Medición del contenido de humedad interna y análisis de otros gases residuales.
  • KS C IEC 60749-7:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 7: Medición del contenido de humedad interna y análisis de otros gases residuales.
  • KS C 6563-1996(2016) Principales métodos de medición para elementos sensores de presión semiconductores.
  • KS C 6563-1996(2021) Principales métodos de medición para elementos sensores de presión semiconductores.
  • KS C 6520-2021 Componentes y materiales del proceso semiconductor. Medición de las características de desgaste por plasma.
  • KS C IEC 60748-2-5:2002 Dispositivos semiconductores -Circuitos integrados Parte 2: Circuitos integrados digitales Sección 5 -Especificación detallada en blanco para circuitos integrados digitales MOS complementarios (series 4 000B y 4 000UB)
  • KS C IEC 60748-2-4:2002 Dispositivos semiconductores-Circuitos integrados-Parte 2:Circuitos integrados digitales-Sección 4:Especificación de familia para circuitos integrados digitales MOS complementarios, series 4 000 B y 4 000 UB
  • KS C IEC 60749-39-2006(2021) Dispositivos semiconductores -Métodos de prueba mecánicos y climáticos -Parte 39: Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores

PL-PKN, Contenido de oxígeno del semiconductor

U.S. Military Regulations and Norms, Contenido de oxígeno del semiconductor

工业和信息化部, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • SJ/T 9014.8.2-2018 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 8-2: Especificación detallada en blanco para transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico de superunión
  • YB/T 4908.6-2021 Determinación del contenido de oxígeno y nitrógeno en aleaciones de vanadio-aluminio mediante el método de absorción infrarroja por fusión de gas inerte y el método de conductividad térmica.

Society of Automotive Engineers (SAE), Contenido de oxígeno del semiconductor

  • SAE AMS2315A-1980 DETERMINACIÓN DEL CONTENIDO DE FERRITA LIBRE
  • SAE AMS2315-1963 Método de contenido de ferrita libre para determinar el porcentaje
  • SAE AIR1921-1994 MEDICIÓN DE LA RESISTENCIA DEL SEMICONDUCTOR DEL ENCENDEDOR DE CHISPA UTILIZANDO NIVELES DE ENERGÍA CONTROLADOS

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • GB/T 40789-2021 Análisis de gases: sistemas de medición automatizados en línea para el contenido de monóxido de carbono, dióxido de carbono y oxígeno. Determinación de las características de rendimiento.
  • GB/T 1557-2018 Método de prueba para determinar el contenido de oxígeno intersticial en silicio mediante absorción infrarroja.
  • GB/T 41040-2021 Piezas semiconductoras COTS para aplicaciones espaciales: requisitos de garantía de calidad

ESDU - Engineering Sciences Data Unit, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • ESDU 02002 A-2005 Conductividad térmica de líquidos: Compuestos aromáticos que contienen oxígeno.

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • JEDEC JEB5-A-1970 Métodos de medición para microcircuitos de activación lógica de semiconductores
  • JEDEC JEB15-1969 Terminología y métodos de medición para microcircuitos semiconductores biestables
  • JEDEC EIA-318-B-1996 Medición del tiempo de recuperación inversa para diodos de señal semiconductores [Reemplazado: JEDEC 318-1]
  • JEDEC JESD286-B-2000 Estándar para medir las características de conmutación directa de diodos semiconductores

IN-BIS, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • IS 4400 Pt.4-1981
  • IS 4400 Pt.1-1967 MÉTODOS DE MEDICIONES EN DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES PARTE Ⅰ GENERAL
  • IS 4400 Pt.10-1983 MÉTODOS DE MEDIDAS EN DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES PARTE 10 TRANSISTORES DE EFECTO DE CAMPO
  • IS 12737-1988 PROCEDIMIENTOS DE PRUEBA ESTÁNDAR PARA ESPECTRÓMETROS DE ENERGÍA DE RAYOS X DE SEMICONDUCTOR

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), Contenido de oxígeno del semiconductor

  • JIS K 0315:2022 Método para medir gases traza reductores mediante equipos de medición de gases traza de tipo semiconductor
  • JIS H 7313:2007 Superconductividad - Mediciones para superconductores de alta temperatura en masa - Densidad de flujo atrapado en superconductores de óxido de grano grande
  • JIS K 0301:1998 Métodos para la determinación de oxígeno en los gases de combustión.
  • JIS K 0301:2016 Métodos para la determinación de oxígeno en los gases de combustión.
  • JIS B 7983:1994 Analizadores continuos de oxígeno en gases de combustión.
  • JIS K 0098:1998 Métodos para la determinación de monóxido de carbono en gases de combustión.
  • JIS K 0098:2016 Métodos para la determinación de monóxido de carbono en gases de combustión.

IPC - Association Connecting Electronics Industries, Contenido de oxígeno del semiconductor

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • CNS 8104-1981 Método para medir el voltaje de umbral lineal MOSFET
  • CNS 8106-1981 Método para medir el voltaje umbral saturado de MOSFET
  • CNS 13805-1997 Método de medición de fotoluminiscencia de obleas semiconductoras optoelectrónicas

Association of German Mechanical Engineers, Contenido de oxígeno del semiconductor

CU-NC, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • NC 66-13-1984 Electrónica. Disipadores térmicos para semiconductores Especificaciones de calidad
  • NC 24-22-1984 Productos químicos inorgánicos. Líquido Hidróxido de Sodlum. Fecha de determinación del contenido de sodio Hydrox?de

RO-ASRO, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • STAS 10954-1977 RECTIFICADORES DE SEMICONDUCTOR Requisitos técnicos generales de calidad
  • STAS 12124/1-1982 Dispositivos semiconductores TRANZISTORES BIPOLARES Métodos para medir parámetros eléctricos estáticos.
  • STAS 12124/3-1983 Dispositivos semiconductores TRANZISTORES DE EFECTO D FIFL Métodos para medir parámetros eléctricos estáticos
  • STAS 12124/4-1983 Dispositivos semiconductores TRANZISTORES DE EFECTO DE CAMPO Métodos para medir parámetros eléctricos estáticos

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • EN 60749-7:2002 Dispositivos semiconductores: métodos de prueba mecánicos y climáticos Parte 7: Medición del contenido de humedad interna y análisis de otros gases residuales
  • EN 60749:1999 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos (Incorpora las modificaciones A1:2000 y A2:2001)

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc., Contenido de oxígeno del semiconductor

  • IEEE 641-1987 DEFINICIONES ESTÁNDAR Y CARACTERIZACIÓN DE Matrices de semiconductores de óxido de nitruro metálico

Indonesia Standards, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • SNI 13-4125-1996 Código para medición de gas dióxido de carbono en minería subterránea
  • SNI 19-1432-1989 Gases de escape, métodos de prueba para el contenido de dióxido de nitrógeno.
  • SNI 19-2877-1992 Gases de escape, Método de prueba para determinar el contenido de cianuro de hidrógeno

KR-KS, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • KS C IEC 60749-7-2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 7: Medición del contenido de humedad interna y análisis de otros gases residuales.

Professional Standard - Post and Telecommunication, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • YD/T 682-1994 Criterios de calificación de calidad de instalaciones rectificadoras de semiconductores para comunicaciones.

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • GB/T 4702.17-2016 Cromo metálico─Determinación del contenido de oxígeno, nitrógeno e hidrógeno─Método de detección infrarroja térmica por fusión de gas inerte y método de conductividad
  • GB/T 30537-2014 Superconductividad ―Medidas para superconductores de alta temperatura en masa ―Densidad de flujo atrapado de superconductores de óxido de grano grande

Sichuan Provincial Standard of the People's Republic of China, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • DB51/T 2043-2015 Determinación del contenido de oxígeno y nitrógeno en el método de absorción infrarroja y fusión de gas inerte de aleación de aluminio y vanadio y método de conductividad térmica

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Contenido de oxígeno del semiconductor

  • ANSI/IEEE Std 641-1987 Definiciones estándar IEEE y caracterización de matrices de semiconductores de óxido de nitruro metálico

Professional Standard - Petrochemical Industry, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • SH/T 0341-1992 Método para determinar el contenido de alúmina en el portador de catalizador

SE-SIS, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • SIS SS 18 71 67-1984 Combustibles minerales sólidos - Determinación del contenido de dióxido de carbono - Método gravimétrico

Professional Standard - Aerospace, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • QJ 10004-2008 Método de prueba de radiación de dosis total de dispositivos semiconductores para aplicaciones espaciales.

GM North America, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • GM GM6078M-1989 Recubrimientos lubricantes de película sólida MOS2 y PTFE unidos con resina

VN-TCVN, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • TCVN 4920-2007 Combustibles minerales sólidos. Determinación del contenido de carbonatos de carbono. Método gravimétrico.

Professional Standard - Building Materials, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • JC/T 2133-2012 Determinación de impurezas en sol de sílice para solución de pulido en la industria de semiconductores. Método espectrométrico de emisión atómica de plasma acoplado inductivamente

SAE - SAE International, Contenido de oxígeno del semiconductor

  • SAE AIR1921-1985 Medición de la resistencia de semiconductores del encendedor de chispa utilizando niveles de energía controlados

International Organization for Standardization (ISO), Contenido de oxígeno del semiconductor

  • ISO/TS 17915:2013 Óptica y fotónica. Método de medición de láseres semiconductores para detección.
  • ISO 991:1976 Hidróxido de potasio para uso industrial. Determinación del contenido de carbonatos. Método volumétrico del gas.
  • ISO 980:1976 Hidróxido de sodio para uso industrial. Determinación del contenido de carbonatos. Método volumétrico del gas.
  • ISO 17915:2018 Óptica y fotónica: método de medición de láseres semiconductores para detección.
  • ISO 925:1980 Combustibles minerales sólidos; Determinación del contenido de dióxido de carbono; método gravimétrico

European Committee for Standardization (CEN), Contenido de oxígeno del semiconductor

  • EN 14756:2006 Determinación de la concentración límite de oxígeno (LOC) para gases y vapores.




©2007-2023 Reservados todos los derechos.