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IEC60749

IEC60749, Total: 303 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en IEC60749 son: Dispositivos semiconductores, Estructuras mecánicas para equipos electrónicos..

International Electrotechnical Commission (IEC), IEC60749

IEC 60749:1984 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos.
IEC 60749:2002 Dispositivos semiconductores: métodos de prueba mecánicos y climáticos.
IEC 60749-15:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes.
IEC 60749-28:2017 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Parte 28: Pruebas de sensibilidad a descargas electrostáticas (ESD) - Modelo de dispositivo cargado (CDM) - nivel de dispositivo
IEC 60749-10:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 10: Choque mecánico.
IEC 60749-7:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 7: Medición del contenido de humedad interna y análisis de otros gases residuales.
IEC 60749-3:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo.
IEC 60749-4:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 4: Calor húmedo, estado estacionario, prueba de esfuerzo altamente acelerado (HAST)
IEC 60749-13:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 13: Atmósfera salina.
IEC 60749-12:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 12: Vibración, frecuencia variable.
IEC 60749-11:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 11: Cambio rápido de temperatura; Método de dos baños de líquidos
IEC 60749-9:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 9: Permanencia del marcado.
IEC 60749-6:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 6: Almacenamiento a alta temperatura.
IEC 60749-32:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).
IEC 60749-20:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
IEC 60749-18:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 18: Radiaciones ionizantes (dosis total).
IEC 60749-5:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 5: Prueba de vida útil de polarización de humedad y temperatura en estado estacionario.
IEC 60749-17:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 17: Irradiación de neutrones.
IEC 60749-5:2017 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 5: Prueba de vida útil de polarización de humedad y temperatura en estado estacionario.
IEC 60749-37:2008 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro.
IEC 60749-34:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 34: Ciclos de energía.
IEC 60749-33:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 33: Resistencia acelerada a la humedad. Autoclave imparcial.
IEC 60749-24:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 24: Resistencia acelerada a la humedad. HAST imparcial.
IEC 60749-30:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.
IEC 60749-23:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 23: Vida útil a alta temperatura.
IEC 60749-20:2008 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
IEC 60749-25:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 25: Ciclos de temperatura.
IEC 60749-27:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 27: Pruebas de sensibilidad a descargas electrostáticas (ESD); Modelo de máquina (MM)
IEC 60749-26:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 26: Pruebas de sensibilidad a descargas electrostáticas (ESD); Modelo del cuerpo humano (HBM)
IEC 60749-23:2004 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 23: Vida útil a alta temperatura.
IEC 60749-21:2004 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad.
IEC 60749-34:2004 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 34: Ciclos de energía.
IEC 60749-30:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.
IEC 60749-21:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad.
IEC 60749-39:2006 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 39: Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores.
IEC 60749-27:2006 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 27: Pruebas de sensibilidad a descargas electrostáticas (ESD). Modelo de máquina (MM).
IEC 60749-26:2006 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 26: Pruebas de sensibilidad a descargas electrostáticas (ESD). Modelo del cuerpo humano (HBM).
IEC 60749-34:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 34: Ciclos de energía.
IEC 60749-26:2013 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 26: Pruebas de sensibilidad a descargas electrostáticas (ESD). Modelo del cuerpo humano (HBM).
IEC 60749-13:2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 13: Atmósfera salina.
IEC 60749-40:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 40: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando una galga extensométrica.
IEC 60749-1:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 1: Generalidades.
IEC 60749-37:2022 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro.
IEC 60749-41:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 41: Métodos de prueba de confiabilidad estándar de dispositivos de memoria no volátiles.
IEC 60749-29:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 29: Prueba de enganche.
IEC 60749-21:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad.
IEC 60749-33:2004 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 33: Resistencia a la humedad acelerada. Autoclave imparcial (Edición 1.0; reemplaza IEC PAS 62172:2000).
IEC 60749-36:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 36: Aceleración, estado estacionario.
IEC 60749-19:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Ensayo de resistencia al corte.
IEC 60749-26:2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 26: Pruebas de sensibilidad a descargas electrostáticas (ESD). Modelo del cuerpo humano (HBM).
IEC 60749-32:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).
IEC 60749-28:2022 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Parte 28: Pruebas de sensibilidad a descargas electrostáticas (ESD) - Modelo de dispositivo cargado (CDM) - nivel de dispositivo
IEC 60749-3:2017 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo.
IEC 60749-31:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 31: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos internamente).
IEC 60749-7:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 7: Medición del contenido de humedad interna y análisis de otros gases residuales.
IEC 60749-44:2016 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 44: Método de prueba de efecto de evento único (SEE) irradiado con haz de neutrones para dispositivos semiconductores.
IEC 60749-12:2017 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 12: Vibración, frecuencia variable.
IEC 60749-6:2017 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 6: Almacenamiento a alta temperatura.
IEC 60749-15:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes.
IEC 60749-42:2014 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 42: Almacenamiento de temperatura y humedad.
IEC 60749-30:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.
IEC 60749-35:2006 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 35: Microscopía acústica para componentes electrónicos encapsulados en plástico.
IEC 60749-2:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 2: Baja presión de aire.
IEC 60749-24:2004 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 24: Resistencia a la humedad acelerada. HAST imparcial (Edición 1.0; reemplaza IEC PAS 62336:2002).
IEC 60749-18:2019 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 18: Radiaciones ionizantes (dosis total).
IEC 60749-4:2017 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 4: Calor húmedo, estado estacionario, prueba de esfuerzo altamente acelerado (HAST)
IEC 60749-22:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 22: Fuerza de unión.
IEC 60749-10:2022 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 10: Choque mecánico. Dispositivo y subconjunto.
IEC 60749-9:2017 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 9: Permanencia del marcado.
IEC 60749-38:2008 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 38: Método de prueba de error leve para dispositivos semiconductores con memoria.
IEC 60749-16:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND).
IEC 60749-20:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
IEC 60749-8:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado.
IEC 60749-14:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 14: Robustez de las terminaciones (integridad de los cables).
IEC 60749-39:2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 39: Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores.
IEC 60749-27:2012 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 27: Pruebas de sensibilidad a descargas electrostáticas (ESD). Modelo de máquina (MM).
IEC 60749/AMD1:2000 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos; Enmienda 1
IEC 60749/AMD2:2001 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos; Enmienda 2
IEC 60749/AMD1:1991 Dispositivos semiconductores; métodos de prueba mecánicos y climáticos; enmienda 1
IEC 60749/AMD2:1993 Dispositivos semiconductores; métodos de prueba mecánicos y climáticos; enmienda 2
IEC 60749-20-1:2009 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20-1: Manipulación, embalaje, etiquetado y envío de dispositivos de montaje superficial sensibles al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
IEC 60749-30:2020 RLV Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.
IEC 60749-18:2019 RLV Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 18: Radiaciones ionizantes (dosis total).
IEC 60749-20:2020 RLV Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
IEC 60749-15:2020 RLV Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes.
IEC 60749-28:2022 RLV Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Parte 28: Pruebas de sensibilidad a descargas electrostáticas (ESD) - Modelo de dispositivo cargado (CDM) - nivel de dispositivo
IEC 60749-37:2022 RLV Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro.
IEC 60749-39:2021 RLV Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 39: Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores.
IEC 60749-20-1:2019 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20-1: Manipulación, embalaje, etiquetado y envío de dispositivos de montaje superficial sensibles al efecto combinado de la humedad y la soldadura.
IEC 60749-5:2023 PRV
IEC 60749-20-1:2019 RLV Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20-1: Manipulación, embalaje, etiquetado y envío de dispositivos de montaje superficial sensibles al efecto combinado de la humedad y la soldadura.
IEC 60749-20/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
IEC 60749-7/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 7: Medición del contenido de humedad interna y análisis de otros gases residuales.
IEC 60749-32:2002/AMD1:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).
IEC 60749-23:2004/AMD1:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 23: Vida útil a alta temperatura.
IEC 60749-9:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 9: Permanencia del marcado.
IEC 60749-3:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo.
IEC 60749-6:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 6: Almacenamiento a alta temperatura.
IEC 60749-12:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 12: Vibración, frecuencia variable.
IEC 60749-13:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 13: Atmósfera salina.
IEC 60749-32:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).
IEC 60749-10:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 10: Choque mecánico.
IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Ensayo de resistencia al corte.
IEC 60749-30:2005/AMD1:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.
IEC 60749-27:2006/AMD1:2012 Enmienda 1 - Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Parte 27: Pruebas de sensibilidad a descargas electrostáticas (ESD) - Modelo de máquina (MM)
IEC 60749-11:2002/COR2:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 11: Cambio rápido de temperatura; Método de dos baños de líquidos; Corrección 2
IEC 60749-1:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 1: Generalidades.
IEC 60749-8:2002/COR2:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado.
IEC 60749-8:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado.
IEC 60749-2:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 2: Baja presión de aire.
IEC 60749-22:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 22: Fuerza de unión.
IEC 60749-11:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 11: Cambio rápido de temperatura; Método de dos baños de líquidos
IEC 60749-31:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 31: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos internamente).
IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.
IEC 60749-23:2004+AMD1:2011 CSV Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 23: Vida útil a alta temperatura.
IEC 60749-27:2006+AMD1:2012 CSV Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 27: Pruebas de sensibilidad a descargas electrostáticas (ESD). Modelo de máquina (MM).
IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia al corte del troquel.
IEC 60749-32:2002+AMD1:2010 CSV Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).

IEC - International Electrotechnical Commission, IEC60749

IEC 60749-29:2003 Dispositivos de semiconductores Méthodes d?essais mécaniques et climatiques Parte 29: Ensai de verrouillage (Edición 1.0; reemplaza IEC PAS 62181)
IEC 60749-15:2003 Dispositivos semiconductores Métodos de prueba mecánicos y climáticos Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes (Edición 1.0; Reemplaza IEC/PAS 62174: 2000; Junto con IEC 60749-14:2003 @ IEC 60749-3:2002 e IEC 60749 -31:200
IEC 60749-19:2003 Dispositivos de semiconductores Métodos de ensayos mecánicos y climáticos Parte 19: Resistencia de la pastilla au cisaillement (Edición 1.0)
IEC 60749-43:2017 Dispositivos de semiconductores - Métodos de ensayos mecánicos y climáticos - Parte 43: Líneas directrices relativas a los planes de calificación de la confiabilidad de CI (Edición 1.0)
IEC 60749-17:2019 Dispositivos semiconductores – Métodos de prueba mecánicos y climáticos – Parte 17: Irradiación de neutrones (Edición 2.0)
IEC 60749-4:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Parte 4: Calor húmedo @ Estado estable @ Prueba de tensión altamente acelerada (HAST) CORRIGENDUM 1 (Edición 1.0)

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), IEC60749

KS C IEC 60749:2004 Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos.
KS C IEC 60749-1:2006 Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 1:General
KS C IEC 60749-12:2004 Dispositivos semiconductores-Métodos de prueba mecánicos y climáticos-Parte 12: Vibración, frecuencia variable
KS C IEC 60749-13:2002 Dispositivos semiconductores-Métodos de prueba mecánicos y climáticos-Parte 13: Atmósfera salina
KS C IEC 60749-14:2006 Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 14: Robustez de las terminaciones (integridad de los cables)
KS C IEC 60749-18:2006 Dispositivos semiconductores-Métodos de prueba mecánicos y climáticos-Parte 18: Radiaciones ionizantes (dosis total)
KS C IEC 60749-22:2004 Dispositivos semiconductores-Métodos de prueba mecánicos y climáticos-Parte 22: Fuerza de unión
KS C IEC 60749-23:2006 Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 23: Vida útil a alta temperatura
KS C IEC 60749-24:2006 Dispositivos semiconductores-Métodos de prueba mecánicos y climáticos-Parte 24: Resistencia acelerada a la humedad-HAST imparcial
KS C IEC 60749-31:2006 Dispositivos semiconductores-Métodos de prueba mecánicos y climáticos-Parte 31: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos internamente)
KS C IEC 60749-34:2006 Dispositivos semiconductores-Métodos de prueba mecánicos y climáticos-Parte 34: Ciclos de energía
KS C IEC 60749-39:2006 Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 39: Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores
KS C IEC 60749-6:2004 Dispositivos semiconductores-Métodos de prueba mecánicos y climáticos-Parte 6: Almacenamiento a alta temperatura
KS C IEC 60749-8:2006 Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 8: Sellado
KS C IEC 60749-9:2003 Dispositivos semiconductores-Métodos de prueba mecánicos y climáticos-Parte 9:Permanencia del marcado
KS C IEC 60749-7:2004 Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 7: Medición del contenido de humedad interna y análisis de otros gases residuales.
KS C IEC 60749-2:2004 Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 2: Baja presión de aire
KS C IEC 60749-10:2004 Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 10: Choque mecánico
KS C IEC 60749-11:2002 Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 11:Cambio rápido de temperatura－Método de dos baños fluidos
KS C IEC 60749-3:2002 Dispositivos semiconductores discretos－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 3:Examen visual externo
KS C IEC 60749-19:2005 Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 19: Resistencia al corte de la matriz
KS C IEC 60749-20:2005 Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－ Parte 20:Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura
KS C IEC 60749-21:2005 Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－ Parte 21: Soldabilidad
KS C IEC 60749-16:2006 Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND)
KS C IEC 60749-17:2006 Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 17: Irradiación de neutrones
KS C IEC 60749-32:2006 Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos externamente)
KS C IEC 60749-4:2003 Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 4: Calor húmedo, estado estacionario, prueba de esfuerzo altamente acelerada (HAST)
KS C IEC 60749-42:2016 Dispositivos semiconductores ― Métodos de prueba mecánicos y climáticos ― Parte 42: Almacenamiento de temperatura y humedad
KS C IEC 60749-23:2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 23: Vida útil a alta temperatura.
KS C IEC 60749-6:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 6: Almacenamiento a alta temperatura.
KS C IEC 60749-3:2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo.
KS C IEC 60749-32:2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos externamente).
KS C IEC 60749-4:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 4: Calor húmedo, estado estacionario, prueba de esfuerzo altamente acelerada (HAST).
KS C IEC 60749-11:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 11: Cambio rápido de temperatura. Método de dos baños de fluido.
KS C IEC 60749-10:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 10: Choque mecánico.
KS C IEC 60749-3:2019 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo.
KS C IEC 60749-7:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 7: Medición del contenido de humedad interna y análisis de otros gases residuales.
KS C IEC 60749-19:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia al corte de la matriz.
KS C IEC 60749-2004(2020) Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos.
KS C IEC 60749-17:2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 17: Irradiación de neutrones.
KS C IEC 60749-20:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
KS C IEC 60749-22:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 22: Fuerza de unión.
KS C IEC 60749-21:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad.
KS C IEC 60749-34:2017 Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 34: Ciclos de energía
KS C IEC 60749-18:2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 18: Radiaciones ionizantes (dosis total).
KS C IEC 60749-9:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 9: Permanencia del marcado.
KS C IEC 60749-12:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 12: Vibración de frecuencia variable.
KS C IEC 60749-2:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 2: Baja presión de aire.
KS C IEC 60749-13:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 13: Atmósfera salina.
KS C IEC 60749-8-2006(2021) Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 8: Sellado
KS C IEC 60749-39-2006(2021) Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 39: Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores
KS C IEC 60749-16-2006(2021) Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND)
KS C IEC 60749-31-2006(2016) Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 31: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos internamente)
KS C IEC 60749-14-2006(2021) Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 14: Robustez de las terminaciones (integridad de los cables)
KS C IEC 60749-32-2006(2016) Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos externamente)
KS C IEC 60749-1-2006(2016) Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 1:General
KS C IEC 60749-1-2006(2021) Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 1:General
KS C IEC 60749-8-2006(2016) Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 8: Sellado
KS C IEC 60749-24-2006(2016) Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 24: Resistencia a la humedad acelerada－HAST imparcial
KS C IEC 60749-17-2006(2016) Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 17: Irradiación de neutrones
KS C IEC 60749-23-2006(2016) Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 23: Vida útil a alta temperatura
KS C IEC 60749-14-2006(2016) Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 14: Robustez de las terminaciones (integridad de los cables)
KS C IEC 60749-18-2006(2016) Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 18: Radiación ionizante (dosis total)
KS C IEC 60749-39-2006(2016) Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 39: Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores
KS C IEC 60749-16-2006(2016) Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND)
KS C IEC 60749-31-2006(2021) Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 31: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos internamente)
KS C IEC 60749-24-2006(2021) Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 24: Resistencia a la humedad acelerada－HAST imparcial
KS C IEC 60749-42-2016(2021) Dispositivos semiconductores ― Métodos de prueba mecánicos y climáticos ― Parte 42: Almacenamiento de temperatura y humedad
KS C IEC 60749-34-2017(2022) Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 34: Ciclos de energía

PH-BPS, IEC60749

PNS IEC 60749-17:2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 17: Irradiación de neutrones.
PNS IEC 60749-28:2021 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Parte 28: Pruebas de sensibilidad a descargas electrostáticas (ESD) - Modelo de dispositivo cargado (CDM) - nivel de dispositivo
PNS IEC 60749-30:2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.
PNS IEC 60749-41:2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 41: Métodos de prueba de confiabilidad estándar de dispositivos de memoria no volátiles.
PNS IEC 60749-42:2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 42: Almacenamiento de temperatura y humedad.
PNS IEC 60749-43:2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 43: Directrices para planes de calificación de confiabilidad de circuitos integrados.
PNS IEC 60749-44:2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 44: Método de prueba de efecto de evento único (SEE) irradiado con haz de neutrones para dispositivos semiconductores.

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, IEC60749

EN IEC 60749-13:2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 13: Atmósfera salina.
EN IEC 60749-12:2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 12: Vibración a frecuencia variable.
EN IEC 60749-15:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes.
EN IEC 60749-30:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.
EN IEC 60749-18:2019 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 18: Radiaciones ionizantes (dosis total).
EN IEC 60749-39:2022 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 39: Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores.
EN IEC 60749-10:2022 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 10: Choque mecánico. Dispositivo y subconjunto.
EN IEC 60749-37:2022 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro.
EN IEC 60749-20:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
EN IEC 60749-26:2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 26: Pruebas de sensibilidad a descargas electrostáticas (ESD). Modelo del cuerpo humano (HBM).
EN IEC 60749-28:2022 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Parte 28: Pruebas de sensibilidad a descargas electrostáticas (ESD) - Modelo de dispositivo cargado (CDM) - nivel de dispositivo
prEN IEC 60749-20-1 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20-1: Manipulación, embalaje, etiquetado y envío de dispositivos de montaje superficial sensibles al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
EN IEC 60749-41:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 41: Métodos de prueba de confiabilidad estándar de dispositivos de memoria no volátiles.

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, IEC60749

EN IEC 60749-17:2019 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 17: Irradiación de neutrones.

AT-OVE/ON, IEC60749

OVE EN IEC 60749-10:2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 10: Choque mecánico. Dispositivo y subconjunto (IEC 47/2692/CDV) (versión en inglés).
OVE EN IEC 60749-39:2020 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Parte 39: Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores (IEC 47/2652/CDV) (versión en inglés)
OVE EN IEC 60749-37:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro (IEC 47/2651/CDV) (versión en inglés).

Lithuanian Standards Office , IEC60749

LST EN IEC 60749-30:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad (IEC 60749-30:2020)
LST EN IEC 60749-15:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes (IEC 60749-15:2020)
LST EN IEC 60749-41:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 41: Métodos de prueba de confiabilidad estándar de dispositivos de memoria no volátiles (IEC 60749-41:2020).
LST EN IEC 60749-20:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura (IEC 60749-20:2020).

German Institute for Standardization, IEC60749

DIN EN IEC 60749-37:2023 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro (IEC 47/2651/CDV:2020); Versión alemana e inglesa prEN IEC 60749-37:2020
DIN EN IEC 60749-20:2019 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura (IEC 47/2563/CDV:2019); Versión alemana e inglesa prEN IEC 60749-20:2019
DIN EN IEC 60749-39:2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 39: Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores (IEC 47/2652/CDV:2020); Versión en inglés prEN IEC 60749-39:2020
DIN EN IEC 60749-20-1:2018 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Parte 20-1: Manipulación, embalaje, etiquetado y envío de dispositivos de montaje superficial sensibles al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura (IEC 47/2488/CDV:2018); Versión alemana e inglesa.
DIN EN IEC 60749-18:2020-02 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 18: Radiaciones ionizantes (dosis total) (IEC 60749-18:2019); Versión alemana EN IEC 60749-18:2019 / Nota: DIN EN 60749-18 (2003-09) sigue siendo válida junto con esta norma hasta el 2022-05-15.
DIN EN IEC 60749-41:2023-03 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 41: Métodos de prueba de confiabilidad estándar de dispositivos de memoria no volátiles (IEC 60749-41:2020); Versión alemana EN IEC 60749-41:2020
DIN EN IEC 60749-15:2022-05 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes (IEC 60749-15:2020); Versión alemana EN IEC 60749-15:2020 / Nota: DIN EN 60749-15 (2011-06) sigue siendo válida junto...
DIN EN IEC 60749-30:2023-02 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad (IEC 60749-30:2020); Versión alemana EN IEC 60749-30:2020 / Nota: DIN EN 60749-30 (2011-12) permanece...
DIN EN IEC 60749-37:2023-02 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro (IEC 47/2651/CDV:2020); Versión en alemán e inglés prEN IEC 60749-37:2020 / Nota: Fecha de emisión 2023-01-20*Previsto como reemplazo...
DIN EN IEC 60749-13:2018-10 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 13: Atmósfera salina (IEC 60749-13:2018); Versión alemana EN IEC 60749-13:2018 / Nota: DIN EN 60749-13 (2003-04) sigue siendo válida junto con esta norma hasta el 22 de marzo de 2021.
DIN EN IEC 60749-12:2018-07 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 12: Vibración, frecuencia variable (IEC 60749-12:2017); Versión alemana EN IEC 60749-12:2018 / Nota: DIN EN 60749-12 (2003-04) sigue siendo válida junto con esta norma hasta el 2021-01-17.
DIN EN IEC 60749-20:2023-07 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura (IEC 60749-20:2020); Versión alemana EN IEC 60749-20:2020 / Nota: DIN EN 60749-20 (2010...
DIN EN IEC 60749-39:2021-07 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 39: Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores (IEC 47/2652/CDV:2020); Versión en inglés prEN IEC 60749-39:2020 / No...
DIN EN IEC 60749-10:2023-06 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 10: Choque mecánico. Dispositivo y subconjunto (IEC 60749-10:2022); Versión alemana EN IEC 60749-10:2022 / Nota: Fecha de emisión 2023-05-19* Diseñado como reemplazo de DIN EN 60749-10 (200...
DIN EN IEC 60749-39:2023-10 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 39: Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores (IEC 60749-39:2021); Versión alemana EN IEC 60749-39:2022 / Nota: DIN...
DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Parte 20-1: Manipulación, embalaje, etiquetado y envío de dispositivos de montaje superficial sensibles al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura (IEC 47/2488/CDV:2018); Versiones en alemán e inglés...

KR-KS, IEC60749

KS C IEC 60749-20-2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
KS C IEC 60749-22-2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 22: Fuerza de unión.
KS C IEC 60749-7-2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 7: Medición del contenido de humedad interna y análisis de otros gases residuales.
KS C IEC 60749-23-2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 23: Vida útil a alta temperatura.
KS C IEC 60749-18-2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 18: Radiaciones ionizantes (dosis total).
KS C IEC 60749-11-2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 11: Cambio rápido de temperatura. Método de dos baños de fluido.
KS C IEC 60749-2-2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 2: Baja presión de aire.
KS C IEC 60749-42-2016 Dispositivos semiconductores ― Métodos de prueba mecánicos y climáticos ― Parte 42: Almacenamiento de temperatura y humedad
KS C IEC 60749-19-2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia al corte de la matriz.
KS C IEC 60749-9-2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 9: Permanencia del marcado.
KS C IEC 60749-6-2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 6: Almacenamiento a alta temperatura.
KS C IEC 60749-17-2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 17: Irradiación de neutrones.
KS C IEC 60749-10-2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 10: Choque mecánico.
KS C IEC 60749-4-2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 4: Calor húmedo, estado estacionario, prueba de esfuerzo altamente acelerada (HAST).
KS C IEC 60749-3-2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo.
KS C IEC 60749-21-2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad.
KS C IEC 60749-3-2019 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo.
KS C IEC 60749-34-2017 Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 34: Ciclos de energía
KS C IEC 60749-13-2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 13: Atmósfera salina.
KS C IEC 60749-32-2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos externamente).
KS C IEC 60749-12-2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 12: Vibración de frecuencia variable.

British Standards Institution (BSI), IEC60749

BS EN IEC 60749-12:2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Vibración, frecuencia variable
BS EN IEC 60749-13:2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Atmósfera salina
BS EN IEC 60749-15:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos: resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes
BS EN IEC 60749-20:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos: resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura
BS EN IEC 60749-18:2019 Cambios rastreados. Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Radiación ionizante (dosis total)
BS EN IEC 60749-10:2022 Cambios rastreados. Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Choque mecánico. dispositivo y subconjunto
BS EN IEC 60749-37:2022 Cambios rastreados. Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro
BS EN IEC 60749-39:2022 Cambios rastreados. Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores.
BS EN IEC 60749-28:2022 Cambios rastreados. Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Pruebas de sensibilidad a descargas electrostáticas (ESD). Modelo de dispositivo cargado (CDM). nivel del dispositivo
BS EN IEC 60749-30:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos: preacondicionamiento de dispositivos de montaje en superficie no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad
BS EN IEC 60749-26:2018 Cambios rastreados. Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Pruebas de sensibilidad a descargas electrostáticas (ESD). Modelo del cuerpo humano (HBM)
BS EN IEC 60749-41:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Métodos de prueba de confiabilidad estándar de dispositivos de memoria no volátiles
BS EN IEC 60749-17:2019 Cambios rastreados. Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Irradiación de neutrones

Association Francaise de Normalisation, IEC60749

NF EN IEC 60749-37:2022 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro.
NF EN IEC 60749-41:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 41: métodos de prueba estándar para la confiabilidad de dispositivos de memoria no volátiles.
NF EN IEC 60749-30:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: preacondicionamiento de componentes de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.
NF EN IEC 60749-20:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: resistencia de los SMT empaquetados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
NF EN IEC 60749-10:2022 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 10: Choque mecánico. Dispositivo y subconjunto.
NF EN IEC 60749-13:2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 13: atmósfera salina.
NF EN IEC 60749-17:2019 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 17: irradiación de neutrones.
NF EN IEC 60749-12:2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 12: vibraciones, frecuencias variables.
NF EN IEC 60749-18:2019 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 18: Radiaciones ionizantes (dosis total).
NF EN IEC 60749-26:2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 26: Pruebas de susceptibilidad a descargas electrostáticas (ESD). Modelo del cuerpo humano (HBM).
NF EN IEC 60749-39:2022 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 39: medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados en componentes semiconductores.
NF EN IEC 60749-28:2022 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Parte 28: Pruebas de susceptibilidad a descargas electrostáticas (ESD) - Modelo de dispositivo cargado (CDM) - nivel de dispositivo
NF EN IEC 60749-15:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 15: resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos de orificio pasante.

ES-UNE, IEC60749

UNE-EN IEC 60749-17:2019 Dispositivos semiconductores - Métodos de ensayo mecánicos y climáticos - Parte 17: Irradiación de neutrones (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2019.)
UNE-EN IEC 60749-28:2022 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Parte 28: Pruebas de sensibilidad a descargas electrostáticas (ESD) - Modelo de dispositivo cargado (CDM) - nivel de dispositivo (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2022.)
UNE-EN IEC 60749-30:2020 Dispositivos semiconductores - Métodos de ensayo mecánicos y climáticos - Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos no herméticos de montaje superficial previo a los ensayos de fiabilidad (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2020.)
UNE-EN IEC 60749-13:2018 Dispositivos semiconductores - Métodos de ensayo mecánicos y climáticos - Parte 13: Atmósfera salina (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)
UNE-EN IEC 60749-39:2022 Dispositivos semiconductores - Métodos de ensayo mecánicos y climáticos - Parte 39: Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en marzo de 2022.)
UNE-EN IEC 60749-20:2020 Dispositivos semiconductores - Métodos de ensayo mecánicos y climáticos - Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2020.)
UNE-EN IEC 60749-37:2022 Dispositivos semiconductores - Métodos de ensayo mecánicos y climáticos - Parte 37: Método de ensayo de caída a nivel de placa mediante acelerómetro (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2023.)
UNE-EN IEC 60749-26:2018 Dispositivos semiconductores - Métodos de ensayo mecánicos y climáticos - Parte 26: Ensayos de sensibilidad a descargas electrostáticas (ESD) - Modelo del cuerpo humano (HBM) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)
UNE-EN IEC 60749-12:2018 Dispositivos semiconductores - Métodos de ensayo mecánicos y climáticos - Parte 12: Vibración, frecuencia variable (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2018.)
UNE-EN IEC 60749-10:2022 Dispositivos semiconductores - Métodos de ensayo mecánicos y climáticos - Parte 10: Choque mecánico - dispositivo y subconjunto (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2022.)
UNE-EN IEC 60749-15:2020 Dispositivos semiconductores - Métodos de ensayo mecánicos y climáticos - Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificio pasante (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2020.)
UNE-EN IEC 60749-18:2019 Dispositivos semiconductores - Métodos de ensayo mecánicos y climáticos - Parte 18: Radiaciones ionizantes (dosis total) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2019.)
UNE-EN IEC 60749-41:2020 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Parte 41: Métodos estándar de prueba de confiabilidad de dispositivos de memoria no volátil (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2020.)

PL-PKN, IEC60749

PN-EN IEC 60749-15-2021-04 E Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes (IEC 60749-15:2020).
PN-EN IEC 60749-41-2021-04 E Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Parte 41: Métodos de prueba de confiabilidad estándar de dispositivos de memoria no volátiles (IEC 60749-41:2020)
PN-EN IEC 60749-20-2021-06 E Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura (IEC 60749-20:2020)
PN-EN IEC 60749-30-2021-05 E Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad (IEC 60749-30:2020)