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IEC60749

本专题涉及IEC60749的标准有441条。

国际标准分类中，IEC60749涉及到半导体分立器件、电子设备用机械构件、建筑材料。

在中国标准分类中，IEC60749涉及到半导体分立器件综合、印制电路、家用空调与冷藏器具、电力半导体器件、部件、半导体分立器件、输变电设备、物质成份分析仪器与环境监测仪器、基础标准和通用方法、微电路综合、技术管理。


国际电工委员会，关于IEC60749的标准

  • IEC 60749:2002 半导体器件 机械和气候试验方法
  • IEC 60749:1984 半导体器件.机械和气候试验方法
  • IEC 60749:1996 半导体器件 机械和气候试验方法
  • IEC 60749-15:2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:透孔安装设备对焊接温度的抗性
  • IEC 60749-28:2017 半导体器件. 机械和气候试验方法. 第28部分: 静电放电(ESD)灵敏度试验. 带电器件模型(CDM). 器件级
  • IEC 60749-10:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分: 机械振动
  • IEC 60749-7:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:其他残余气体的分析和内部水分含量的测量
  • IEC 60749-3:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验
  • IEC 60749-4:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热,稳态,高加速应力试验
  • IEC 60749-13:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第13部分: 盐性环境
  • IEC 60749-12:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分: 振动,可变频率
  • IEC 60749-11:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分: 温度的急速变化.双液电镀槽法
  • IEC 60749-9:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记的永久性
  • IEC 60749-6:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
  • IEC 60749-32:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感应)
  • IEC 60749-20:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响
  • IEC 60749-18:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第18部分:电离辐射(总剂量)
  • IEC 60749-5:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差耐久性试验
  • IEC 60749-17:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第17部分:中子辐照
  • IEC 60749-5:2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差耐久性试验
  • IEC 60749-37:2008 半导体装置.机械和气候试验方法.第37部分:用加速计的电路板级落锤试验方法
  • IEC 60749-34:2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第34部分:电力循环
  • IEC 60749-33:2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第33部分:加速抗湿.无偏压热器
  • IEC 60749-24:2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第24部分:加速抗湿性.无偏HAST
  • IEC 60749-30:2011 半导体器件的机械和环境试验.第30部分:非密封表面安装设备可靠性测试前的预处理
  • IEC 60749-20:2008 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响
  • IEC 60749-25:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环
  • IEC 60749-27:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电灵敏度测试.机器模型
  • IEC 60749-26:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电敏感性试验.人体模型
  • IEC 60749-23:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命
  • IEC 60749-21:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
  • IEC 60749-34:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第34部分:电力循环
  • IEC 60749-30:2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验之前不气密的表面安装器件的预调试
  • IEC 60749-21:2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
  • IEC 60749-39:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体器件使用的有机材料的湿气扩散性和水溶解性的测量
  • IEC 60749-27:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM)
  • IEC 60749-26:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电敏感性 (ESD)试验.人体模型(HBM)
  • IEC 60749-34:2010 半导体器件.机械和环境测试方法.第34部分:电力循环
  • IEC 60749-26:2013 半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电敏感性(ESD)测试.人体模型(HBM)
  • IEC 60749-13:2018 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第13部分:盐气氛
  • IEC 60749-40:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第40部分:使用应变计的板级跌落试验方法
  • IEC 60749-1:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则
  • IEC 60749-37:2022 半导体设备 机械和气候测试方法 第37部分：使用加速度计的板级跌落测试方法
  • IEC 60749-41:2020 半导体器件.机械和气候试验方法.第41部分:非易失性存储器器件的标准可靠性试验方法
  • IEC 60749-29:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第29部分:闭锁试验
  • IEC 60749-21:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
  • IEC 60749-33:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第33部分:加速抗湿.无偏压热器
  • IEC 60749-36:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第36部分:稳态加速
  • IEC 60749-19:2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度
  • IEC 60749-26:2018 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第26部分:静电放电（ESD）灵敏度测试 - 人体模型（HBM）
  • IEC 60749-32:2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感应)
  • IEC 60749-28:2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级
  • IEC 60749-3:2017 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第3部分:外部视觉检查
  • IEC 60749-31:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部感应)
  • IEC 60749-7:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:其他残余气体的分析和内部水分含量的测量
  • IEC 60749-44:2016 半导体器件 - 机械和气候测试方法第44部分:中子束照射单事件效应（见）半导体器件测试方法
  • IEC 60749-12:2017 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第12部分:振动 变频
  • IEC 60749-6:2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
  • IEC 60749-15:2020 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:通孔安装器件的耐焊接温度
  • IEC 60749-42:2014 半导体器件. 机械和气候试验方法. 第42部分: 温度和湿度存储
  • IEC 60749-30:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第30部分:在可靠性测试之前对非密封性表面贴装器件进行预处理
  • IEC 60749-35:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的超声显微检测方法
  • IEC 60749-2:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压
  • IEC 60749-24:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第24部分:加速抗湿性.无偏HAST
  • IEC 60749-18:2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第18部分:电离辐射（总剂量）
  • IEC 60749-4:2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热,稳态,高加速应力试验
  • IEC 60749-22:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
  • IEC 60749-10:2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件
  • IEC 60749-9:2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记的永久性
  • IEC 60749-38:2008 半导体器件.机械和气候试验方法.第38部分:带存储器的半导体器件用软错误试验法
  • IEC 60749-16:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:粒子冲击噪声探测(PIND)
  • IEC 60749-20:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20部分:塑料封装Smds的电阻与水分和焊接热的组合效应
  • IEC 60749-8:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
  • IEC 60749-14:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性)
  • IEC 60749-39:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
  • IEC 60749-27:2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)敏感度检测.机械模型(MM)
  • IEC 60749-5:2023 半导体器件机械和气候测试方法第5部分：稳态温度湿度偏置寿命测试
  • IEC 60749-23:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温下的工作寿命
  • IEC 60749/AMD1:2000 半导体器件 机械和气候试验方法 修改1
  • IEC 60749/AMD2:2001 半导体器件 机械和气候试验方法 修改2
  • IEC 60749-20-1:2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:抗湿及钎焊热度敏感综合影响的表面安装装置处理、包装、贴标签和运输
  • IEC 60749-30:2020 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理
  • IEC 60749-18:2019 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第18部分:电离辐射（总剂量）
  • IEC 60749-20:2020 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装SMD对湿气和焊接热的综合影响的耐受性
  • IEC 60749-15:2020 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:通孔安装器件的耐焊接温度
  • IEC 60749-28:2022 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级
  • IEC 60749-37:2022 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第37部分:使用加速度计的板级跌落试验方法
  • IEC 60749-39:2021 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
  • IEC 60749-20-1:2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20-1部分:表面贴装装置的处理 包装 标签和运输对水分和焊接热的综合影响敏感
  • IEC 60749/AMD2:1993 第2次修改
  • IEC 60749/AMD1:1991 第1次修改
  • IEC 60749-5:2023 PRV
  • IEC 60749-5:2023 RLV 半导体器件机械和气候测试方法第5部分：稳态温度湿度偏置寿命测试
  • IEC 60749-20-1:2019 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面安装器件的搬运 包装 标签和装运
  • IEC 60749-20/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装的SMDs抗湿气和焊接热的综合影响
  • IEC 60749-7/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:其他残余气体的分析和内部含水量的测量
  • IEC 60749-32:2002/AMD1:2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）
  • IEC 60749-23:2004/AMD1:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
  • IEC 60749-9:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记的持久性
  • IEC 60749-3:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验
  • IEC 60749-6:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
  • IEC 60749-12:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分:振动、可变频率
  • IEC 60749-13:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第13部分:盐性环境
  • IEC 60749-32:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部引起的)
  • IEC 60749-10:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击
  • IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 修改件1.半导体器件.机械和环境试验方法.第19部分:剪切强度试验
  • IEC 60749-30:2005/AMD1:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:先于可靠性测试的非密封性表面贴装设备的预处理
  • IEC 60749-27:2006/AMD1:2012 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.机器模型（MM）
  • IEC 60749-11:2002/COR2:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法
  • IEC 60749-1:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和环境试验方法.第1部分:总则
  • IEC 60749-8:2002/COR2:2003 半导体器件.机械和环境试验方法.第8部分:密封
  • IEC 60749-8:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
  • IEC 60749-2:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压
  • IEC 60749-22:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
  • IEC 60749-11:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法
  • IEC 60749-31:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部引起的)
  • IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理
  • IEC 60749-23:2004+AMD1:2011 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
  • IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模具剪切强度
  • IEC 60749-32:2002+AMD1:2010 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）
  • IEC 60749-27:2006+AMD1:2012 CSV 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分 27 静电放电（ESD）灵敏度测试-机器 型号（毫米）

韩国科技标准局，关于IEC60749的标准

IEC - International Electrotechnical Commission，关于IEC60749的标准

  • IEC 60749-29:2003 半导体器件机械和气候测试方法 第29部分：闩锁测试（第 1.0 版；取代 IEC PAS 62181）
  • IEC 60749-19:2003 半导体器件机械和气候测试方法 第19部分：芯片剪切强度（1.0版）
  • IEC 60749-15:2003 半导体器件机械和气候测试方法 第15部分：通孔器件的焊接耐温性（第 1.0 版；取代 IEC/PAS 62174:2000；与 IEC 60749-14:2003 IEC 60749-3 一起
  • IEC 60749-17:2019 半导体器件 机械和气候测试方法 第17部分：中子辐照（2.0 版）
  • IEC 60749-43:2017 半导体器件 机械和气候测试方法 第43部分：IC 可靠性鉴定计划指南（1.0 版）
  • IEC 60749-4:2002/COR1:2003 半导体器件 机械和气候测试方法 第4部分：高加速连续湿热应力测试 (HAST) 勘误表 1（1.0 版）

PH-BPS，关于IEC60749的标准

  • PNS IEC 60749-17:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第17部分：中子辐照
  • PNS IEC 60749-28:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分：静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级
  • PNS IEC 60749-30:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分：可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理
  • PNS IEC 60749-41:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第41部分：非易失性存储器的标准可靠性试验方法
  • PNS IEC 60749-42:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第42部分：温度和湿度存储
  • PNS IEC 60749-43:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第43部分：IC可靠性鉴定计划指南
  • PNS IEC 60749-44:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第44部分：半导体器件的中子束辐照单粒子效应（见）试验方法

欧洲电工标准化委员会，关于IEC60749的标准

  • EN IEC 60749-13:2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐气氛
  • EN IEC 60749-12:2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：振动 变频
  • EN IEC 60749-15:2020 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度
  • EN IEC 60749-30:2020 半导体设备 机械和气候测试方法 第30部分：可靠性测试前非密封表面安装设备的预处理
  • EN IEC 60749-18:2019 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐射（总剂量）
  • EN IEC 60749-39:2022 半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
  • EN IEC 60749-10:2022 半导体设备 机械和气候测试方法 第10部分：机械冲击 设备和组件
  • EN IEC 60749-37:2022 半导体设备 机械和气候测试方法 第37部分：使用加速度计的板级跌落测试方法
  • EN IEC 60749-20:2020 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑料封装 SMD 对湿气和焊接热综合影响的抵抗力
  • EN IEC 60749-26:2018 半导体器件 机械和气候测试方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感性测试 人体模型（HBM）
  • EN IEC 60749-28:2022 半导体器件 机械和气候测试方法 第28部分：静电放电（ESD）灵敏度测试 充电器件模型（CDM） 器件级
  • prEN IEC 60749-20-1 半导体器件 机械和气候测试方法 第 20-1 部分：对水分和焊接热的综合影响敏感的表面贴装器件的处理、包装、标签和运输
  • EN IEC 60749-41:2020 半导体器件 机械和气候测试方法 第41部分：非易失性存储器件的标准可靠性测试方法
  • EN IEC 60749-5:2024 半导体器件机械和气候测试方法第5部分：稳态温度湿度偏置寿命测试

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于IEC60749的标准

GSO，关于IEC60749的标准

  • GSO IEC 60749-7:2017 半导体器件机械和气候试验方法 第7部分：内部水分含量测量和其他残留气体的分析
  • GSO IEC 60749-28:2021 半导体器件 机械和气候测试方法 第28部分：静电放电 (ESD) 灵敏度测试 带电器件模型 (CDM) 器件级
  • GSO IEC 60749-42:2017 半导体器件机械和气候测试方法 第42部分：温度和湿度存储
  • GSO IEC 60749-40:2015 半导体器件 机械和气候测试方法 第40部分：使用应变仪的板级跌落测试方法
  • GSO IEC 60749-20:2023 半导体器件 机械和气候测试方法 第20部分：塑料封装 SMD 耐湿气和焊接热综合影响的能力
  • GSO IEC 60749-13:2014 半导体仪器机械和气候试验方法 第13部分：盐气氛
  • GSO IEC 60749-22:2014 半导体仪器 机械和气候测试方法 第22部分：链接强度
  • GSO IEC 60749-5:2014 半导体仪器机械和气候测试方法 第5部分：稳态温度 湿度偏差 寿命测试
  • GSO IEC 60749-36:2014 半导体仪器 机械和气候测试方法 第36部分：加速度 稳态
  • GSO IEC 60749-29:2014 半导体工具 机械和气候测试方法 第29部分：棘轮提升测试
  • GSO IEC 60749-19:2014 半导体工具 机械和气候测试方法 第19部分：芯片剪切韧性
  • GSO IEC 60749-9:2014 半导体仪器 机械和气候测试方法 第9部分：说明标记的存续
  • GSO IEC 60749-11:2014 半导体仪器机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化双液浴法
  • GSO IEC 60749-30:2014 半导体仪器 机械和气候测试方法 第30部分：在进行可靠性测试之前对受外部因素影响的表面贴装器件进行预处理
  • GSO IEC 60749-1:2014 半导体仪器 机械和气候测试方法 第1部分：概述
  • GSO IEC 60749-6:2014 半导体仪器机械和气候试验方法 第6部分：高温储存
  • GSO IEC 60749-25:2014 半导体仪器 机械和气候测试方法 第25部分：温度循环
  • GSO IEC 60749-24:2014 半导体仪器机械和气候试验方法 第24部分：加速防潮性无偏轮
  • GSO IEC 60749-3:2014 半导体仪器机械和气候测试方法 第3部分：外部虚拟检查
  • GSO IEC 60749-26:2014 半导体仪器 机械和气候测试方法 第26部分：静电放电 (ESD) 灵敏度测试 人体模型 (HBM)
  • GSO IEC 60749-2:2014 半导体仪器机械和气候测试方法 第2部分：低气压
  • GSO IEC 60749-35:2014 半导体仪器 机械和气候测试方法 第35部分：塑料封装电子元件声学显微镜的使用
  • GSO IEC 60749-17:2014 半导体仪器机械和气候测试方法 第17部分：中子辐射
  • GSO IEC 60749-23:2014 半导体仪器机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
  • GSO IEC 60749-32:2014 半导体仪器 机械和气候测试方法 第32部分：塑料封装器件的可燃性（外部感应）
  • GSO IEC 60749-31:2014 半导体仪器 机械和气候测试方法 第31部分：塑料涂层器件的可燃性（内部诱发）
  • GSO IEC 60749-15:2014 半导体仪器机械和气候试验方法 第15部分：刺穿悬挂装置的焊接温度耐受性
  • GSO IEC 60749-18:2014 半导体仪器机械和气候试验方法 第18部分：环氧辐射（全剂量）
  • GSO IEC 60749-33:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第33部分：耐加速潮湿 用于灭菌的无偏金属容器
  • GSO IEC 60749-8:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第8部分：密封
  • GSO IEC 60749-44:2021 半导体器件机械和气候测试方法 第44部分：半导体器件中子束辐照单粒子效应（SEE）测试方法
  • GSO IEC 60749-38:2014 半导体器件机械和气候测试方法 第38部分：带存储器的半导体器件的软错误测试方法
  • GSO IEC 60749-14:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第14部分：端子的稳健性（引线完整性）
  • GSO IEC 60749-21:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第21部分：可焊性
  • GSO IEC 60749-4:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第4部分：湿热、稳态、高加速应力测试 (HAST)
  • GSO IEC 60749-37:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第37部分：使用加速度计的板级跌落测试方法
  • GSO IEC 60749-10:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第10部分：机械冲击
  • GSO IEC 60749-16:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第16部分：颗粒冲击噪声检测 (PIND)
  • GSO IEC 60749-34:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第34部分：功率循环
  • GSO IEC 60749-27:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第27部分：静电放电 (ESD) 灵敏度测试 机器模型 (MM)
  • GSO IEC 60749-12:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第12部分：振动、变频
  • GSO IEC 60749-39:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
  • GSO IEC 60749-20-1:2013 半导体器件 机械和气候测试方法 第20-1部分：以对湿度和焊接温度的综合影响敏感的方式处理、包装、贴标签和运输表面贴装器件
  • BH GSO IEC 60749-37:2016 半导体器件 机械和气候测试方法 第37部分：使用加速度计的板级跌落测试方法
  • BH GSO IEC 60749-28:2022 半导体器件 机械和气候测试方法 第28部分：静电放电 (ESD) 灵敏度测试 带电器件模型 (CDM) 器件级
  • BH GSO IEC 60749-34:2016 半导体器件 机械和气候测试方法 第34部分：功率循环
  • BH GSO IEC 60749-8:2016 半导体器件 机械和气候测试方法 第8部分：密封
  • BH GSO IEC 60749-30:2016 半导体器件 机械和气候测试方法 第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
  • BH GSO IEC 60749-16:2016 半导体器件 机械和气候测试方法 第16部分：颗粒冲击噪声检测 (PIND)
  • BH GSO IEC 60749-20:2023 半导体器件 机械和气候测试方法 第20部分：塑料封装 SMD 耐湿气和焊接热综合影响的能力
  • BH GSO IEC 60749-27:2016 半导体器件 机械和气候测试方法 第27部分：静电放电 (ESD) 灵敏度测试 机器模型 (MM)
  • BH GSO IEC 60749-14:2016 半导体器件 机械和气候测试方法 第14部分：端子的稳健性（引线完整性）
  • BH GSO IEC 60749-24:2016 半导体器件 机械和气候测试方法 第24部分：加速防潮性 无偏 HAST
  • BH GSO IEC 60749-23:2016 半导体器件 机械和气候测试方法 第23部分：高温工作寿命
  • OS GSO IEC 60749-4:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第4部分：湿热、稳态、高加速应力测试 (HAST)
  • OS GSO IEC 60749-42:2017 半导体器件机械和气候测试方法 第42部分：温度和湿度存储
  • OS GSO IEC 60749-23:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第23部分：高温工作寿命
  • OS GSO IEC 60749-39:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
  • OS GSO IEC 60749-30:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
  • OS GSO IEC 60749-37:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第37部分：使用加速度计的板级跌落测试方法
  • OS GSO IEC 60749-14:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第14部分：端子的稳健性（引线完整性）
  • OS GSO IEC 60749-36:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第36部分：加速度 稳态
  • OS GSO IEC 60749-9:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第9部分：标记的持久性
  • OS GSO IEC 60749-10:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第10部分：机械冲击
  • OS GSO IEC 60749-8:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第8部分：密封
  • OS GSO IEC 60749-1:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第1部分：概述
  • OS GSO IEC 60749-3:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第3部分：外部目视检查
  • OS GSO IEC 60749-15:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度
  • OS GSO IEC 60749-35:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第35部分：塑料封装电子元件的声学显微镜
  • OS GSO IEC 60749-7:2017 半导体器件机械和气候试验方法 第7部分：内部水分含量测量和其他残留气体的分析
  • OS GSO IEC 60749-16:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第16部分：颗粒冲击噪声检测 (PIND)
  • OS GSO IEC 60749-38:2014 半导体器件机械和气候测试方法 第38部分：带存储器的半导体器件的软错误测试方法
  • OS GSO IEC 60749-34:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第34部分：功率循环
  • OS GSO IEC 60749-2:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第2部分：低气压
  • OS GSO IEC 60749-22:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第22部分：粘合强度
  • OS GSO IEC 60749-17:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第17部分：中子辐照
  • OS GSO IEC 60749-33:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第33部分：加速防潮性 无偏高压釜
  • OS GSO IEC 60749-32:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第32部分：塑料封装器件的可燃性（外部感应）
  • OS GSO IEC 60749-27:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第27部分：静电放电 (ESD) 灵敏度测试 机器模型 (MM)
  • OS GSO IEC 60749-20-1:2013 半导体器件 机械和气候测试方法 第20-1部分：对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面贴装器件的处理、包装、标签和运输

SCC，关于IEC60749的标准

  • IEC 60749-20-1:2020 半导体器件 机械和气候测试方法 第20-1部分：对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面贴装器件的处理、包装、标签和运输
  • IEC 60749:1996/AMD2:2001 修改件2 半导体器件 机械和气候测试方法
  • IEC 60749:1984/AMD2:1993 修改件2 半导体器件 机械和气候测试方法
  • IEC 60749:1984/AMD1:1991 修改件1 半导体器件 机械和气候测试方法
  • IEC 60749:1996/AMD1:2000 修改件1 半导体器件 机械和气候测试方法
  • DIN EN IEC 60749-18:2020 半导体器件机械和气候测试方法 第18部分：电离辐射（总剂量）（IEC 60749-18:2019） 德文版 EN IEC 60749-18:2019
  • DIN EN IEC 60749-17:2019 半导体器件机械和气候测试方法 第17部分：中子辐照（IEC 60749-17:2019） 德文版 EN IEC 60749-17:2019
  • DIN IEC 60749-26 E:2011 半导体器件 机械和气候测试方法 第 26 部分：静电放电敏感性测试 人体模型 (HBM) 组件级别 (IEC 47/2101A/CDV:2011) 草案
  • CEI EN IEC 60749-18:2019 半导体器件机械和气候试验方法 第18部分：电离辐射（总剂量）
  • CEI EN IEC 60749-26:2018 半导体器件 机械和气候测试方法 第26部分：静电放电 (ESD) 灵敏度测试 人体模型 (HBM)
  • CEI EN IEC 60749-12:2018 半导体器件 机械和气候测试方法 第12部分：振动、变频
  • CEI EN IEC 60749-30:2021 半导体器件 机械和气候测试方法 第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
  • DIN EN IEC 60749-12:2018 半导体器件 机械和气候测试方法 第12部分：振动 变频（IEC 60749-12:2017）
  • CEI EN IEC 60749-15:2021 半导体器件 机械和气候测试方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度
  • CEI EN IEC 60749-17:2019 半导体器件机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照
  • DIN EN IEC 60749-26:2018 半导体器件 机械和气候测试方法 第26部分：静电放电 (ESD) 敏感性测试 人体模型 (HBM) (IEC 60749-26:2018)
  • DIN EN IEC 60749-13:2018 半导体器件机械和气候测试方法 第13部分：盐气氛（IEC 60749-13:2018）
  • CEI EN IEC 60749-20:2020 半导体器件 机械和气候测试方法 第20部分：塑料封装 SMD 耐湿气和焊接热综合影响的能力
  • CEI EN IEC 60749-13:2018 半导体器件机械和气候试验方法 第13部分：盐气氛
  • CEI EN IEC 60749-41:2021 半导体器件机械和气候测试方法 第41部分：非易失性存储器件的标准可靠性测试方法
  • DIN IEC 60749-40 E:2009 半导体器件 机械和气候测试方法 第40部分：使用应变仪的板级跌落测试方法 (IEC 47/2012/CD:2009) 草案
  • DIN EN IEC 60749-20 E:2019 文件草案 半导体器件 机械和气候测试方法 第20部分：塑料封装 SMD 耐湿气和焊接热综合影响的能力 (IEC 47/2563/CDV:2019) 德语和英语版本 prEN IEC 60749-20：...
  • DIN EN IEC 60749-39 E:2021 文件草案 半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量（IEC 47/2652/CDV:2020） 英文版prEN IEC 60...
  • DIN EN IEC 60749-15 E:2019 文件草案 半导体器件 机械和气候测试方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度 (IEC 47/2575/CDV:2019) 德文版和英文版 prEN IEC 60749-15:2019
  • DIN EN IEC 60749-30 E:2019 文件草案 半导体器件 机械和气候测试方法 第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理 (IEC 47/2562/CDV:2019) 德文版 prEN IEC 60749-30:2019
  • DANSK DS/EN IEC 60749-41:2020 半导体器件 机械和气候测试方法 第41部分：非易失性存储器件的标准可靠性测试方法
  • DANSK DS/EN IEC 60749-20:2020 半导体器件 机械和气候测试方法 第20部分：塑料封装 SMD 耐湿气和焊接热综合影响的能力
  • DANSK DS/EN IEC 60749-15:2020 半导体器件 机械和气候测试方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度
  • DANSK DS/EN IEC 60749-30:2020 半导体器件 机械和气候测试方法 第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
  • DANSK DS/EN IEC 60749-12:2018 半导体器件 机械和气候测试方法 第12部分：振动、变频
  • DANSK DS/EN IEC 60749-17:2019 半导体器件 机械和气候测试方法 第17部分：中子辐照
  • DANSK DS/EN IEC 60749-13:2018 半导体器件 机械和气候测试方法 第13部分：盐气氛
  • DANSK DS/EN IEC 60749-18:2019 半导体器件 机械和气候测试方法 第18部分：电离辐射（总剂量）
  • DANSK DS/EN IEC 60749-26:2018 半导体器件 机械和气候测试方法 第26部分：静电放电 (ESD) 灵敏度测试 人体模型 (HBM)
  • IEC 60749-7:2002/COR1:2003 勘误表1 半导体器件 机械和气候测试方法 第7部分：内部水分含量测量和其他残留气体的分析
  • IEC 60749-20:2002/COR1:2003 勘误表 1 半导体器件 机械和气候测试方法 第20部分：塑料封装 SMD 耐湿气和焊接热综合影响的能力
  • DIN EN IEC 60749-20-1 E:2018 半导体器件 机械和气候测试方法 第20-1部分：对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面贴装器件的处理、包装、标签和运输 (IEC 47/2488/CDV:2018) 草案
  • IEC 60749:1996+AMD1:2000+AMD2:2001 CSV 半导体器件 机械和气候测试方法

AT-OVE/ON，关于IEC60749的标准

  • OVE EN IEC 60749-10:2021 半导体设备 机械和气候测试方法 第10部分：机械冲击 设备和组件（IEC 47/2692/CDV）（英文版）
  • OVE EN IEC 60749-39:2020 半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量（IEC 47/2652/CDV）（英文版）
  • OVE EN IEC 60749-37:2020 半导体器件 机械和气候测试方法 第37部分：使用加速度计的板级跌落测试方法（IEC 47/2651/CDV）（英文版）

立陶宛标准局，关于IEC60749的标准

  • LST EN IEC 60749-30:2020 半导体设备 机械和气候测试方法 第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装设备的预处理（IEC 60749-30:2020）
  • LST EN IEC 60749-15:2020 半导体设备 机械和气候测试方法 第15部分：通孔安装设备的耐焊接温度（IEC 60749-15:2020）
  • LST EN IEC 60749-41:2020 半导体器件-机械和气候测试方法-第41部分：非易失性存储器件的标准可靠性测试方法（IEC 60749-41:2020）
  • LST EN IEC 60749-20:2020 半导体器件 机械和气候测试方法 第20部分：塑料封装 SMD 对湿气和焊接热综合影响的抵抗力（IEC 60749-20:2020）

KR-KS，关于IEC60749的标准

英国标准学会，关于IEC60749的标准

德国标准化学会，关于IEC60749的标准

  • DIN EN IEC 60749-20:2019 半导体器件 机械和气候测试方法 第20部分：塑料封装 SMD 对湿气和焊接热综合影响的抵抗力（IEC 47/2563/CDV:2019）
  • DIN EN IEC 60749-39:2021 半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量（IEC 47/2652/CDV:2020）；英文版 prEN IEC 60749-39:2020
  • DIN EN IEC 60749-37:2023 半导体设备 机械和气候测试方法 第37部分：使用加速度计的板级跌落测试方法（IEC 47/2651/CDV:2020）
  • DIN EN IEC 60749-20-1:2018 半导体器件 机械和气候测试方法 第 20-1 部分：对水分和焊接热的综合影响敏感的表面贴装器件的处理、包装、标签和运输（IEC 47/2488/CDV:2018）
  • DIN EN IEC 60749-18:2020-02 半导体器件机械和气候测试方法第18部分：电离辐射（总剂量）
  • DIN EN IEC 60749-41:2023-03 半导体器件机械和气候测试方法第41部分：非易失性存储器件的标准可靠性测试方法
  • DIN EN IEC 60749-15:2022-05 半导体器件 机械和气候测试方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度
  • DIN EN IEC 60749-30:2023-02 半导体器件 机械和气候测试方法 第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
  • DIN EN IEC 60749-37:2023-02 半导体器件 机械和气候测试方法 第37部分：使用加速度计的板级跌落测试方法
  • DIN EN IEC 60749-13:2018-10 半导体器件机械和气候测试方法第13部分：盐气氛
  • DIN EN IEC 60749-12:2018-07 半导体器件 机械和气候测试方法 第12部分：振动 变频
  • DIN EN IEC 60749-39:2023-10 半导体器件 机械和气候测试方法 第 39 部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量（IEC 60749-39:2021）；德文版 EN IEC 60749-39:2022 / 注：DIN...
  • DIN EN IEC 60749-20:2023-07 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 20 部分：塑料封装 SMD 耐湿气和焊接热综合影响的能力 (IEC 60749-20:2020)
  • DIN EN IEC 60749-39:2021-07 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 39 部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量 (IEC 47/2652/CDV:2020)
  • DIN EN IEC 60749-10:2023-06 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 10 部分：机械冲击 - 器件和组件 (IEC 60749-10:2022)
  • DIN EN IEC 60749-10:2023-12 半导体器件 机械和气候测试方法 第 10 部分：机械冲击 器件和组件（IEC 60749-10:2022）；德国版 EN IEC 60749-10:2022
  • DIN EN IEC 60749-37:2023-12 半导体器件 机械和气候测试方法 第 37 部分：使用加速度计的板级跌落测试方法（IEC 60749-37:2022）；德文版本 EN IEC 60749-37:2022
  • DIN EN IEC 60749-5:2024-04 半导体器件机械和气候测试方法 第5部分：稳态温度湿度偏置寿命测试（IEC 47/2770/CDV:2022）
  • DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11 半导体器件 机械和气候测试方法 第20-1部分：对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面贴装器件的处理、包装、标签和运输

法国标准化协会，关于IEC60749的标准

  • NF EN IEC 60749-10:2022 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 10 部分：机械冲击 - 器件和组件
  • NF EN IEC 60749-13:2018 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 13 部分：盐水气氛
  • NF EN IEC 60749-17:2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 17 部分：中子辐照
  • NF EN IEC 60749-12:2018 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 12 部分：振动、可变频率
  • NF EN IEC 60749-18:2019 半导体器件机械和气候试验方法第18部分：电离辐射（总剂量）
  • NF EN IEC 60749-5:2024 半导体器件机械和气候试验方法第5部分：带偏压的温度和湿度下的连续寿命试验
  • NF EN IEC 60749-37:2022 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 37 部分：使用加速度计的板级跌落测试方法
  • NF EN IEC 60749-41:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 41 部分：非易失性存储器件可靠性的标准测试方法
  • NF EN IEC 60749-28:2022 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 28 部分：静电放电 (ESD) 敏感性测试 - 带电器件模型 (CDM) - 器件级
  • NF EN IEC 60749-15:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 15 部分：通孔器件的焊接温度耐受性
  • NF EN IEC 60749-20:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 20 部分：塑料封装 SMT 对湿度和焊接热综合影响的耐受性
  • NF EN IEC 60749-30:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 30 部分：可靠性测试前非密封表面贴装元件的预处理
  • NF EN IEC 60749-26:2018 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 26 部分：静电放电 (ESD) 敏感性测试 - 人体模型 (HBM)
  • NF EN IEC 60749-39:2022 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 39 部分：半导体元件中使用的有机材料的水分扩散率和水溶性的测量

ES-UNE，关于IEC60749的标准

  • UNE-EN IEC 60749-17:2019 半导体器件 机械和气候测试方法 第17部分：中子辐照
  • UNE-EN IEC 60749-28:2022 半导体器件 机械和气候测试方法 第28部分：静电放电(ESD)灵敏度测试 带电器件模型(CDM)器件级
  • UNE-EN IEC 60749-30:2020 半导体器件 机械和气候测试方法 第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
  • UNE-EN IEC 60749-13:2018 半导体器件 机械和气候测试方法 第13部分：盐气氛
  • UNE-EN IEC 60749-39:2022 半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
  • UNE-EN IEC 60749-20:2020 半导体器件 机械和气候测试方法 第20部分：塑料封装 SMD 耐湿气和焊接热综合影响的能力
  • UNE-EN IEC 60749-37:2022 半导体器件 机械和气候测试方法 第37部分：使用加速度计的板级跌落测试方法
  • UNE-EN IEC 60749-26:2018 半导体器件 机械和气候测试方法 第26部分：静电放电(ESD)灵敏度测试 人体模型(HBM)
  • UNE-EN IEC 60749-12:2018 半导体器件 机械和气候测试方法 第12部分：振动 变频
  • UNE-EN IEC 60749-10:2022 半导体器件 机械和气候测试方法 第10部分：机械冲击 器件和组件
  • UNE-EN IEC 60749-15:2020 半导体器件 机械和气候测试方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度
  • UNE-EN IEC 60749-18:2019 半导体器件 机械和气候测试方法 第18部分：电离辐射（总剂量）
  • UNE-EN IEC 60749-41:2020 半导体器件 机械和气候测试方法 第41部分：非易失性存储器件的标准可靠性测试方法
  • UNE-EN IEC 60749-5:2024 半导体器件 机械和气候测试方法 第5部分：稳态温度湿度偏置寿命测试（由西班牙标准化协会于 2024 年 3 月批准 ）

PL-PKN，关于IEC60749的标准

  • PN-EN IEC 60749-15-2021-04 E 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度（IEC 60749-15:2020）
  • PN-EN IEC 60749-41-2021-04 E 半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器件的标准可靠性试验方法（IEC 60749-41:2020）
  • PN-EN IEC 60749-20-2021-06 E 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑料封装 SMD 对湿气和焊接热综合影响的抵抗力（IEC 60749-20:2020）
  • PN-EN IEC 60749-30-2021-05 E 半导体器件 机械和气候测试方法 第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理（IEC 60749-30:2020）

未注明发布机构，关于IEC60749的标准

  • DIN EN IEC 60749-15 E:2019-12 半导体器件 机械和气候测试方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度（草案）
  • DIN EN IEC 60749-30 E:2019-09 半导体器件 机械和气候测试方法 第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理（草案）

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