МЭК60749

МЭК60749, Всего: 312 предметов.

В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к МЭК60749, являются: Полупроводниковые приборы, Механические конструкции электронного оборудования.

International Electrotechnical Commission (IEC), МЭК60749

IEC 60749:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
IEC 60749:1984 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
IEC 60749:1996 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
IEC 60749-15:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых через отверстия.
IEC 60749-28:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 28. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель заряженного устройства (CDM) — уровень устройства.
IEC 60749-10:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар.
IEC 60749-7:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 7. Измерение внутренней влажности и анализ других остаточных газов.
IEC 60749-3:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр.
IEC 60749-4:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 4. Влажное тепло, стационарное состояние, высокоускоренное испытание под нагрузкой (HAST).
IEC 60749-13:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера.
IEC 60749-12:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменной частоты.
IEC 60749-11:2002 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 11. Быстрое изменение температуры; Метод двухжидкостной ванны
IEC 60749-9:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 9. Устойчивость маркировки.
IEC 60749-6:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 6. Хранение при высокой температуре.
IEC 60749-32:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
IEC 60749-20:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.
IEC 60749-18:2002 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 18. Ионизирующее излучение (суммарная доза)
IEC 60749-5:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 5. Испытание на долговечность при установившемся смещении температуры и влажности.
IEC 60749-17:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 17. Нейтронное облучение
IEC 60749-5:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 5. Испытание на долговечность при установившемся смещении температуры и влажности.
IEC 60749-37:2008 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 37. Метод испытания падением уровня платы с использованием акселерометра.
IEC 60749-34:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 34. Выключение и выключение питания
IEC 60749-33:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 33. Ускоренная влагостойкость. Непредвзятый автоклав.
IEC 60749-24:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 24. Ускоренная влагостойкость. Непредвзятый HAST
IEC 60749-30:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
IEC 60749-23:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 23. Срок службы при высоких температурах.
IEC 60749-20:2008 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.
IEC 60749-25:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 25. Температурное циклирование.
IEC 60749-27:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 27. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD); Модель машины (ММ)
IEC 60749-26:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 26. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD); Модель человеческого тела (HBM)
IEC 60749-23:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 23. Срок службы при высоких температурах.
IEC 60749-21:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость
IEC 60749-34:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 34. Выключение и выключение питания
IEC 60749-30:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
IEC 60749-21:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость
IEC 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
IEC 60749-27:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 27. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель машины (ММ)
IEC 60749-26:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 26. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель человеческого тела (HBM).
IEC 60749-34:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 34. Выключение и выключение питания
IEC 60749-26:2013 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 26. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель человеческого тела (HBM).
IEC 60749-13:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера.
IEC 60749-40:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 40. Метод испытания падением уровня платы с использованием тензодатчика.
IEC 60749-1:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
IEC 60749-37:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 37. Метод испытания падением уровня платы с использованием акселерометра.
IEC 60749-41:2020 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 41. Стандартные методы испытаний на надежность устройств энергонезависимой памяти.
IEC 60749-29:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 29. Испытание на защелкивание
IEC 60749-21:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость
IEC 60749-33:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 33. Повышенная влагостойкость. Непредвзятый автоклав (издание 1.0; заменяет IEC PAS 62172:2000).
IEC 60749-36:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 36. Ускорение в установившемся состоянии.
IEC 60749-19:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Испытание на прочность на сдвиг.
IEC 60749-26:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 26. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель человеческого тела (HBM).
IEC 60749-32:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
IEC 60749-28:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 28. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель заряженного устройства (CDM) — уровень устройства.
IEC 60749-3:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр.
IEC 60749-31:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 31. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внутренне наведенная)
IEC 60749-7:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 7. Измерение внутренней влажности и анализ других остаточных газов.
IEC 60749-44:2016 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 44. Метод испытания на эффект одиночного события (SEE), облученный нейтронным пучком, для полупроводниковых приборов
IEC 60749-12:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменной частоты.
IEC 60749-6:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 6. Хранение при высокой температуре.
IEC 60749-15:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых через отверстия.
IEC 60749-42:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 42. Хранение при температуре и влажности.
IEC 60749-30:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
IEC 60749-35:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 35. Акустическая микроскопия электронных компонентов в пластиковых капсулах
IEC 60749-2:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 2. Низкое давление воздуха.
IEC 60749-24:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 24. Повышенная влагостойкость. Непредвзятый HAST (редакция 1.0; заменяет IEC PAS 62336:2002).
IEC 60749-18:2019 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 18. Ионизирующее излучение (суммарная доза)
IEC 60749-4:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 4. Влажное тепло, стационарное состояние, высокоускоренное испытание под нагрузкой (HAST).
IEC 60749-22:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность соединения.
IEC 60749-10:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар. Устройство и узлы.
IEC 60749-9:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 9. Устойчивость маркировки.
IEC 60749-38:2008 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 38. Метод испытания на мягкие погрешности полупроводниковых приборов с памятью.
IEC 60749-16:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 16. Обнаружение шума от удара частиц (PIND)
IEC 60749-20:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.
IEC 60749-8:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
IEC 60749-14:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 14. Прочность выводов (целостность выводов)
IEC 60749-39:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
IEC 60749-27:2012 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 27. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель машины (ММ)
IEC 60749-5:2023 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 5. Испытание на долговечность при установившемся смещении температуры и влажности.
IEC 60749/AMD1:2000 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний; Поправка 1
IEC 60749/AMD2:2001 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний; Поправка 2
IEC 60749-20-1:2009 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, маркировка и транспортировка устройств для поверхностного монтажа, чувствительных к комбинированному воздействию влаги и тепла при пайке.
IEC 60749-30:2020 RLV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
IEC 60749-18:2019 RLV Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 18. Ионизирующее излучение (суммарная доза)
IEC 60749-20:2020 RLV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.
IEC 60749-15:2020 RLV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых через отверстия.
IEC 60749-28:2022 RLV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 28. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель заряженного устройства (CDM) — уровень устройства.
IEC 60749-37:2022 RLV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 37. Метод испытания падением уровня платы с использованием акселерометра.
IEC 60749-39:2021 RLV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
IEC 60749-20-1:2019 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, маркировка и транспортировка устройств поверхностного монтажа, чувствительных к комбинированному воздействию влаги и пайки.
IEC 60749/AMD2:1993 Полупроводниковые приборы; механические и климатические методы испытаний; поправка 2
IEC 60749/AMD1:1991 Полупроводниковые приборы; механические и климатические методы испытаний; поправка 1
IEC 60749-5:2023 PRV
IEC 60749-5:2023 RLV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 5. Испытание на долговечность при установившемся смещении температуры и влажности.
IEC 60749-20-1:2019 RLV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, маркировка и транспортировка устройств поверхностного монтажа, чувствительных к комбинированному воздействию влаги и пайки.
IEC 60749-20/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.
IEC 60749-7/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 7. Измерение внутренней влажности и анализ других остаточных газов.
IEC 60749-32:2002/AMD1:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
IEC 60749-23:2004/AMD1:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 23. Срок службы при высоких температурах.
IEC 60749-9:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 9. Устойчивость маркировки.
IEC 60749-3:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр.
IEC 60749-6:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 6. Хранение при высокой температуре.
IEC 60749-12:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменной частоты.
IEC 60749-13:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера.
IEC 60749-32:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
IEC 60749-10:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар.
IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Испытание на прочность на сдвиг.
IEC 60749-30:2005/AMD1:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
IEC 60749-27:2006/AMD1:2012 Поправка 1. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 27. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель машины (ММ).
IEC 60749-11:2002/COR2:2003 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 11. Быстрое изменение температуры; Метод двухжидкостной ванны; Исправление 2
IEC 60749-1:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
IEC 60749-8:2002/COR2:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
IEC 60749-8:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
IEC 60749-2:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 2. Низкое давление воздуха.
IEC 60749-22:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность соединения.
IEC 60749-11:2002/COR1:2003 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 11. Быстрое изменение температуры; Метод двухжидкостной ванны
IEC 60749-31:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 31. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внутренне наведенная)
IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
IEC 60749-23:2004+AMD1:2011 CSV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 23. Срок службы при высоких температурах.
IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Прочность матрицы на сдвиг.
IEC 60749-32:2002+AMD1:2010 CSV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
IEC 60749-27:2006+AMD1:2012 CSV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 27. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель машины (ММ)

IEC - International Electrotechnical Commission, МЭК60749

IEC 60749-29:2003 Dispositifs à semiconducteurs Méthodes d?essais mécaniques et climatiques Partie 29: Essai de verrouillage (издание 1.0; заменяет IEC PAS 62181)
IEC 60749-15:2003 Полупроводниковые приборы. Методы механических и климатических испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых в сквозное отверстие (редакция 1.0; заменяет IEC/PAS 62174: 2000; вместе с IEC 60749-14:2003@ IEC 60749-3:2002 и IEC 60749). -31:200
IEC 60749-19:2003 Полупроводниковые приборы Механические и климатические методы испытаний Часть 19. Прочность стружки на сдвиг (Редакция 1.0)
IEC 60749-43:2017 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais Mécaniques et Climatiques - Часть 43: Линии направления, касающиеся планов квалификации de la fiabilité des CI (Издание 1.0)
IEC 60749-17:2019 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mecaniques et climatiques - Игра 17: Облучение нейтронами (издание 2.0)
IEC 60749-4:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Методы механических и климатических испытаний. Часть 4. Влажное тепло @ Устойчивое состояние @ Высоко ускоренное стрессовое испытание (HAST) ИСПРАВЛЕНИЕ 1 (Редакция 1.0)

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), МЭК60749

KS C IEC 60749:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний.
KS C IEC 60749-1:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
KS C IEC 60749-12:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменной частоты.
KS C IEC 60749-13:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера.
KS C IEC 60749-14:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 14. Надежность выводов (целостность выводов).
KS C IEC 60749-18:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 18. Ионизирующее излучение (суммарная доза).
KS C IEC 60749-22:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность связи.
KS C IEC 60749-23:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 23. Срок службы при высоких температурах.
KS C IEC 60749-24:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 24. Ускоренная влагостойкость. Беспристрастный HAST.
KS C IEC 60749-31:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 31. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внутренне наведенная).
KS C IEC 60749-34:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 34. Циклическое выключение питания.
KS C IEC 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
KS C IEC 60749-6:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 6. Хранение при высокой температуре.
KS C IEC 60749-8:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация.
KS C IEC 60749-9:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 9. Устойчивость маркировки.
KS C IEC 60749-7:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 7. Измерение внутренней влажности и анализ других остаточных газов.
KS C IEC 60749-2:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 2. Низкое давление воздуха.
KS C IEC 60749-10:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар.
KS C IEC 60749-11:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 11. Быстрое изменение температуры. Двухжидкостный метод.
KS C IEC 60749-3:2002 Дискретные полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр.
KS C IEC 60749-19:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Прочность матрицы на сдвиг.
KS C IEC 60749-20:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.
KS C IEC 60749-21:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость.
KS C IEC 60749-16:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 16. Обнаружение шума от удара частиц (PIND).
KS C IEC 60749-17:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 17. Нейтронное облучение.
KS C IEC 60749-32:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение).
KS C IEC 60749-4:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 4. Влажное тепло, стационарное состояние, высокоускоренное стресс-тест (HAST).
KS C IEC 60749-42:2016 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 42. Хранение при температуре и влажности.
KS C IEC 60749-23:2021 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 23. Срок службы при высоких температурах.
KS C IEC 60749-6:2020 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 6. Хранение при высокой температуре.
KS C IEC 60749-3:2021 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр
KS C IEC 60749-32:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
KS C IEC 60749-4:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 4. Влажное тепло, стационарное состояние, высокоускоренное испытание под нагрузкой (HAST).
KS C IEC 60749-11:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 11. Быстрое изменение температуры. Метод двухжидкостной ванны.
KS C IEC 60749-10:2020 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар.
KS C IEC 60749-3:2019 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр
KS C IEC 60749-7:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 7. Измерение внутренней влажности и анализ других остаточных газов.
KS C IEC 60749-19:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Прочность матрицы на сдвиг.
KS C IEC 60749-2004(2020) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний.
KS C IEC 60749-17:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 17. Нейтронное облучение
KS C IEC 60749-20:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.
KS C IEC 60749-22:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность соединения.
KS C IEC 60749-21:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость.
KS C IEC 60749-34:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 34. Выключение и выключение питания.
KS C IEC 60749-18:2021 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 18. Ионизирующее излучение (суммарная доза)
KS C IEC 60749-9:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 9. Устойчивость маркировки.
KS C IEC 60749-12:2020 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменной частоты.
KS C IEC 60749-2:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 2. Низкое давление воздуха.
KS C IEC 60749-13:2020 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера
KS C IEC 60749-8-2006(2021) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация.
KS C IEC 60749-39-2006(2021) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
KS C IEC 60749-16-2006(2021) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 16. Обнаружение шума от удара частиц (PIND).
KS C IEC 60749-31-2006(2016) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 31. Воспламеняемость устройств с пластиковой герметизацией (внутренне наведенная).
KS C IEC 60749-14-2006(2021) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 14. Надежность выводов (целостность выводов).
KS C IEC 60749-32-2006(2016) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение).
KS C IEC 60749-1-2006(2016) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
KS C IEC 60749-1-2006(2021) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
KS C IEC 60749-8-2006(2016) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация.
KS C IEC 60749-24-2006(2016) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 24. Ускоренная влагостойкость. Беспристрастное HAST.
KS C IEC 60749-17-2006(2016) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 17. Нейтронное облучение.
KS C IEC 60749-23-2006(2016) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 23. Срок службы при высоких температурах.
KS C IEC 60749-14-2006(2016) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 14. Надежность выводов (целостность выводов).
KS C IEC 60749-18-2006(2016) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 18. Ионизирующее излучение (суммарная доза).
KS C IEC 60749-39-2006(2016) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
KS C IEC 60749-16-2006(2016) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 16. Обнаружение шума от удара частиц (PIND).
KS C IEC 60749-31-2006(2021) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 31. Воспламеняемость устройств с пластиковой герметизацией (внутренне наведенная).
KS C IEC 60749-24-2006(2021) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 24. Ускоренная влагостойкость. Беспристрастное HAST.
KS C IEC 60749-42-2016(2021) Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 42. Хранение при температуре и влажности.
KS C IEC 60749-34-2017(2022) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 34. Выключение и выключение питания.

PH-BPS, МЭК60749

PNS IEC 60749-17:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 17. Нейтронное облучение
PNS IEC 60749-28:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 28. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель заряженного устройства (CDM) — уровень устройства.
PNS IEC 60749-30:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
PNS IEC 60749-41:2021 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 41. Стандартные методы испытаний на надежность устройств энергонезависимой памяти.
PNS IEC 60749-42:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 42. Хранение при температуре и влажности.
PNS IEC 60749-43:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 43. Руководящие указания по планам аттестации надежности ИС.
PNS IEC 60749-44:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 44. Метод испытания на эффект одиночного события (SEE), облученный нейтронным пучком, для полупроводниковых приборов

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, МЭК60749

EN IEC 60749-13:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера.
EN IEC 60749-12:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация при переменной частоте.
EN IEC 60749-15:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых через отверстия.
EN IEC 60749-30:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
EN IEC 60749-18:2019 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 18. Ионизирующее излучение (суммарная доза)
EN IEC 60749-39:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
EN IEC 60749-10:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар. Устройство и узлы.
EN IEC 60749-37:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 37. Метод испытания падением уровня платы с использованием акселерометра.
EN IEC 60749-20:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.
EN IEC 60749-26:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 26. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель человеческого тела (HBM).
EN IEC 60749-28:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 28. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель заряженного устройства (CDM) — уровень устройства.
prEN IEC 60749-20-1 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, маркировка и транспортировка устройств для поверхностного монтажа, чувствительных к комбинированному воздействию влаги и тепла при пайке.
EN IEC 60749-41:2020 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 41. Стандартные методы испытаний на надежность устройств энергонезависимой памяти.
EN IEC 60749-5:2024 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 5. Испытание на долговечность при установившемся смещении температуры и влажности.

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, МЭК60749

EN IEC 60749-17:2019 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 17. Нейтронное облучение

AT-OVE/ON, МЭК60749

OVE EN IEC 60749-10:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар. Устройство и узлы (IEC 47/2692/CDV) (английская версия)
OVE EN IEC 60749-39:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 47/2652/CDV) (английская версия)
OVE EN IEC 60749-37:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 37. Метод испытания падением уровня платы с использованием акселерометра (IEC 47/2651/CDV) (английская версия)

Lithuanian Standards Office , МЭК60749

LST EN IEC 60749-30:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств для поверхностного монтажа перед испытанием на надежность (IEC 60749-30:2020)
LST EN IEC 60749-15:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых через сквозное отверстие (IEC 60749-15:2020)
LST EN IEC 60749-41:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 41. Стандартные методы испытаний на надежность устройств энергонезависимой памяти (IEC 60749-41:2020)
LST EN IEC 60749-20:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к комбинированному воздействию влаги и тепла пайки (IEC 60749-20:2020)

KR-KS, МЭК60749

KS C IEC 60749-20-2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.
KS C IEC 60749-22-2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность соединения.
KS C IEC 60749-7-2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 7. Измерение внутренней влажности и анализ других остаточных газов.
KS C IEC 60749-23-2021 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 23. Срок службы при высоких температурах.
KS C IEC 60749-18-2021 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 18. Ионизирующее излучение (суммарная доза)
KS C IEC 60749-11-2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 11. Быстрое изменение температуры. Метод двухжидкостной ванны.
KS C IEC 60749-2-2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 2. Низкое давление воздуха.
KS C IEC 60749-42-2016 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 42. Хранение при температуре и влажности.
KS C IEC 60749-19-2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Прочность матрицы на сдвиг.
KS C IEC 60749-9-2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 9. Устойчивость маркировки.
KS C IEC 60749-6-2020 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 6. Хранение при высокой температуре.
KS C IEC 60749-17-2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 17. Нейтронное облучение
KS C IEC 60749-10-2020 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар.
KS C IEC 60749-4-2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 4. Влажное тепло, стационарное состояние, высокоускоренное испытание под нагрузкой (HAST).
KS C IEC 60749-3-2021 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр
KS C IEC 60749-21-2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость.
KS C IEC 60749-3-2019 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр
KS C IEC 60749-34-2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 34. Выключение и выключение питания.
KS C IEC 60749-13-2020 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера
KS C IEC 60749-32-2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
KS C IEC 60749-12-2020 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменной частоты.

British Standards Institution (BSI), МЭК60749

BS EN IEC 60749-12:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Вибрация, переменная частота
BS EN IEC 60749-13:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Соляная атмосфера
BS EN IEC 60749-15:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых в сквозные отверстия.
BS EN IEC 60749-20:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к комбинированному воздействию влаги и тепла пайки.
BS EN IEC 60749-30:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность.
BS EN IEC 60749-41:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Стандартные методы проверки надежности устройств энергонезависимой памяти.
BS EN IEC 60749-17:2019 Отслеживаемые изменения. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Нейтронное облучение
BS EN IEC 60749-26:2018 Отслеживаемые изменения. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Тестирование чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель человеческого тела (HBM)
BS EN IEC 60749-10:2022 Отслеживаемые изменения. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Механический шок. устройство и узел
BS EN IEC 60749-37:2022 Отслеживаемые изменения. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Метод испытания падения уровня платы с использованием акселерометра
BS EN IEC 60749-18:2019 Отслеживаемые изменения. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Ионизирующее излучение (общая доза)
BS EN IEC 60749-39:2022 Отслеживаемые изменения. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для изготовления полупроводниковых компонентов.
BS EN IEC 60749-28:2022 Отслеживаемые изменения. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Тестирование чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель заряженного устройства (CDM). уровень устройства
BS EN IEC 60749-5:2024 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Испытание на долговечность при установившейся температуре и влажности при смещении.

German Institute for Standardization, МЭК60749

DIN EN IEC 60749-20:2019 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к комбинированному воздействию влаги и тепла при пайке (IEC 47/2563/CDV:2019); Немецкая и английская версия prEN IEC 60749-20:2019.
DIN EN IEC 60749-39:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 47/2652/CDV:2020); Английская версия prEN IEC 60749-39:2020
DIN EN IEC 60749-37:2023 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 37. Метод испытания падением уровня платы с использованием акселерометра (IEC 47/2651/CDV:2020); Немецкая и английская версия prEN IEC 60749-37:2020.
DIN EN IEC 60749-20-1:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, маркировка и транспортировка устройств для поверхностного монтажа, чувствительных к комбинированному воздействию влаги и тепла при пайке (IEC 47/2488/CDV:2018); Немецкая и английская версия
DIN EN IEC 60749-18:2020-02 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 18. Ионизирующее излучение (общая доза) (IEC 60749-18:2019); Немецкая версия EN IEC 60749-18:2019 / Примечание: DIN EN 60749-18 (2003-09) остается действительным наряду с этим стандартом до 15 мая 2022 г.
DIN EN IEC 60749-41:2023-03 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 41. Стандартные методы испытаний на надежность устройств энергонезависимой памяти (IEC 60749-41:2020); Немецкая версия EN IEC 60749-41:2020
DIN EN IEC 60749-15:2022-05 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых в сквозное отверстие (IEC 60749-15:2020); Немецкая версия EN IEC 60749-15:2020 / Примечание: DIN EN 60749-15 (2011-06) остается действительным до...
DIN EN IEC 60749-30:2023-02 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств для поверхностного монтажа перед испытанием на надежность (IEC 60749-30:2020); Немецкая версия EN IEC 60749-30:2020 / Примечание: DIN EN 60749-30 (2011-12) остается...
DIN EN IEC 60749-37:2023-02 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 37. Метод испытания падением уровня платы с использованием акселерометра (IEC 47/2651/CDV:2020); Немецкая и английская версия prEN IEC 60749-37:2020 / Примечание: Дата выпуска 20 января 2023 г. *Предназначается в качестве замены...
DIN EN IEC 60749-13:2018-10 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера (IEC 60749-13:2018); Немецкая версия EN IEC 60749-13:2018 / Примечание: DIN EN 60749-13 (2003-04) остается действительным наряду с этим стандартом до 22 марта 2021 г.
DIN EN IEC 60749-12:2018-07 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменной частоты (IEC 60749-12:2017); Немецкая версия EN IEC 60749-12:2018 / Примечание: DIN EN 60749-12 (2003-04) остается действительным наряду с этим стандартом до 17 января 2021 г.
DIN EN IEC 60749-39:2023-10 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 60749-39:2021); Немецкая версия EN IEC 60749-39:2022 / Примечание: DIN...
DIN EN IEC 60749-20:2023-07 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к комбинированному воздействию влаги и тепла пайки (IEC 60749-20:2020)
DIN EN IEC 60749-39:2021-07 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 47/2652/CDV:2020).
DIN EN IEC 60749-10:2023-06 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар. Устройство и узлы (IEC 60749-10:2022)
DIN EN IEC 60749-10:2023-12 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар. Устройство и узлы (IEC 60749-10:2022); Немецкая версия EN IEC 60749-10:2022 / Примечание: DIN EN 60749-10 (2003-04) остается действительным наряду с этим стандартом до 202...
DIN EN IEC 60749-37:2023-12 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 37. Метод испытания падением уровня платы с использованием акселерометра (IEC 60749-37:2022); Немецкая версия EN IEC 60749-37:2022 / Примечание: DIN EN 60749-37 (2008-08) остается действительным наряду с этим стандартом...
DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, маркировка и транспортировка устройств для поверхностного монтажа, чувствительных к комбинированному воздействию влаги и тепла при пайке (IEC 47/2488/CDV:2018); Немецкий и английский варианты...

Association Francaise de Normalisation, МЭК60749

NF EN IEC 60749-37:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 37. Метод испытания на падение на уровне платы с использованием акселерометра.
NF EN IEC 60749-41:2020 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 41. Стандартные методы испытаний надежности устройств энергонезависимой памяти.
NF EN IEC 60749-30:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных компонентов для поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
NF EN IEC 60749-20:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMT в пластиковой упаковке к совместному воздействию влажности и тепла пайки.
NF EN IEC 60749-10:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар. Устройство и сборочные узлы.
NF EN IEC 60749-13:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соленая атмосфера
NF EN IEC 60749-17:2019 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 17. Нейтронное облучение
NF EN IEC 60749-12:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменных частот.
NF EN IEC 60749-18:2019 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 18. Ионизирующее излучение (суммарная доза)
NF EN IEC 60749-26:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 26. Испытание на чувствительность к электростатическому разряду (ESD). Модель человеческого тела (HBM).
NF EN IEC 60749-39:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых в полупроводниковых компонентах.
NF EN IEC 60749-28:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 28. Испытание на чувствительность к электростатическому разряду (ESD). Модель заряженного устройства (CDM) — уровень устройства.
NF EN IEC 60749-15:2020 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для приборов со сквозными отверстиями.
NF EN IEC 60749-5:2024 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 5. Непрерывное испытание на долговечность при температуре и влажности со смещением

ES-UNE, МЭК60749

UNE-EN IEC 60749-17:2019 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 17. Нейтронное облучение (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в июне 2019 г.)
UNE-EN IEC 60749-28:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 28. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель заряженного устройства (CDM) — уровень устройства (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в мае 2022 г.).
UNE-EN IEC 60749-30:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств для поверхностного монтажа перед испытанием на надежность (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в ноябре 2020 г.)
UNE-EN IEC 60749-13:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в мае 2018 г.)
UNE-EN IEC 60749-39:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для изготовления полупроводниковых компонентов (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в марте 2022 г.).
UNE-EN IEC 60749-20:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к комбинированному воздействию влаги и тепла при пайке (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в ноябре 2020 г.).
UNE-EN IEC 60749-37:2022 Полупроводниковые приборы. Методы механических и климатических испытаний. Часть 37. Метод испытания падением уровня платы с использованием акселерометра (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в январе 2023 г.).
UNE-EN IEC 60749-26:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 26. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель человеческого тела (HBM). (Одобрено Испанской ассоциацией нормализации в мае 2018 г.)
UNE-EN IEC 60749-12:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменной частоты (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в апреле 2018 г.)
UNE-EN IEC 60749-10:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар. Устройство и узлы (Одобрено Испанской ассоциацией нормализации в июле 2022 г.).
UNE-EN IEC 60749-15:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых в сквозное отверстие (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в ноябре 2020 г.).
UNE-EN IEC 60749-18:2019 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 18. Ионизирующее излучение (общая доза) (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в июле 2019 г.)
UNE-EN IEC 60749-41:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 41. Стандартные методы испытаний на надежность устройств энергонезависимой памяти (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в октябре 2020 г.).
UNE-EN IEC 60749-5:2024 Полупроводниковые приборы. Методы механических и климатических испытаний. Часть 5. Испытание на долговечность при установившемся смещении температуры и влажности (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в марте 2024 г.).

PL-PKN, МЭК60749

PN-EN IEC 60749-15-2021-04 E Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых через сквозное отверстие (IEC 60749-15:2020).
PN-EN IEC 60749-41-2021-04 E Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 41. Стандартные методы испытаний на надежность устройств энергонезависимой памяти (IEC 60749-41:2020)
PN-EN IEC 60749-20-2021-06 E Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к комбинированному воздействию влаги и тепла пайки (IEC 60749-20:2020)
PN-EN IEC 60749-30-2021-05 E Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств для поверхностного монтажа перед испытанием на надежность (IEC 60749-30:2020)

未注明发布机构, МЭК60749

DIN EN IEC 60749-15 E:2019-12 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых через отверстия.
DIN EN IEC 60749-30 E:2019-09 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность