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Chip de escaneo de campo cercano
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En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Chip de escaneo de campo cercano son: Idiomas utilizados en la tecnología de la información., Metales no ferrosos, Equipo medico, Plástica, Optoelectrónica. Equipo láser, Termodinámica y mediciones de temperatura., Química analítica, Circuitos integrados. Microelectrónica.
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Chip de escaneo de campo cercano
American National Standards Institute （ANSI), Chip de escaneo de campo cercano
- ANSI/IEEE 1450.6.1:2009 Estándar para describir la compresión de escaneo en chip
- ANSI/ESD SP14.5-2021 Prueba de sensibilidad de descarga electrostática Inmunidad de campo cercano Componente de escaneo/módulo/nivel de PCB
ESD - ESD ASSOCIATION, Chip de escaneo de campo cercano
- SP14.5-2015 Escaneo de inmunidad de campo cercano: nivel de componente/módulo/PCB
TIA - Telecommunications Industry Association, Chip de escaneo de campo cercano
- EIA/TIA-455-165A-1993 Medición del diámetro del campo en modo FOTP-165 mediante técnica de escaneo de campo cercano
Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Chip de escaneo de campo cercano
- KS D 2713-2016 Evaluación de la resolución espacial de NSOM (microscopio óptico de barrido de campo cercano)
- KS D 2713-2016(2021) Evaluación de la resolución espacial de NSOM (microscopio óptico de barrido de campo cercano)
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, Chip de escaneo de campo cercano
- GB/T 33805-2017 Requisito técnico del escáner de biochip confocal láser.
- GB/T 33806-2017 Requisito técnico del escáner de microarrays de imágenes fluorescentes de área
International Organization for Standardization (ISO), Chip de escaneo de campo cercano
- ISO 23976:2021 Plásticos - Calorimetría diferencial de barrido rápida (FSC) - Calorimetría de chip
- ISO 27911:2011 Análisis químico de superficies - Microscopía de sonda de barrido - Definición y calibración de la resolución lateral de un microscopio óptico de campo cercano
British Standards Institution (BSI), Chip de escaneo de campo cercano
- BS ISO 23976:2021 Plástica. Calorimetría diferencial de barrido rápida (FSC). Calorimetría de chips
- 20/30396016 DC BS ISO 23976. Plásticos. Calorimetría diferencial de barrido rápida. Calorimetría de chips
- PD IEC/TR 61967-1-1:2015 Circuitos integrados. Medición de emisiones electromagnéticas. Condiciones generales y definiciones. Formato de intercambio de datos de escaneo de campo cercano
- BS ISO 27911:2011 Análisis químico de superficies. Microscopía de sonda de barrido. Definición y calibración de la resolución lateral de un microscopio óptico de campo cercano.
- BS PD IEC/TR 61967-1-1:2015 Circuitos integrados. Medición de emisiones electromagnéticas. Condiciones generales y definiciones. Formato de intercambio de datos de escaneo de campo cercano
SE-SIS, Chip de escaneo de campo cercano
- SIS SS CECC 00013-1985 Especificación básica: inspección con microscopio electrónico de barrido de dados semiconductores
German Institute for Standardization, Chip de escaneo de campo cercano
- DIN 58002:2001 Óptica integrada: medición de campo cercano para componentes de chips ópticos monomodo
- DIN 51007-2:2021 Análisis térmico - Análisis térmico diferencial (DTA) y calorimetría diferencial de barrido (DSC) - Parte 2: Calorimetría diferencial de barrido rápida (f-DSC); Calorimetría de chips
- DIN 51007-2:2021-10 Análisis térmico - Análisis térmico diferencial (DTA) y calorimetría diferencial de barrido (DSC) - Parte 2: Calorimetría diferencial de barrido rápida (f-DSC); Calorimetría de chips
PT-IPQ, Chip de escaneo de campo cercano
- NP 3081-1985 COMPONENTES ELECTR?NICOS Inspec??o de pastilhas^de semicondutores em microscópio electrónico de varrimento Especifica??o de base
International Electrotechnical Commission (IEC), Chip de escaneo de campo cercano
- IEC TR 61967-1-1:2010 Circuitos integrados - Medición de emisiones electromagnéticas - Parte 1: Condiciones generales y definiciones - Formato de intercambio de datos de escaneo de campo cercano
- IEC TR 61967-1-1:2015 Circuitos integrados - Medición de emisiones electromagnéticas - Parte 1-1: Condiciones generales y definiciones - Formato de intercambio de datos de escaneo de campo cercano
- IEC 61967-1-1:2010 Circuitos integrados – Medición de emisiones electromagnéticas – Parte 1-1: Condiciones generales y definiciones – Formato de intercambio de datos de escaneo de campo cercano
未注明发布机构, Chip de escaneo de campo cercano
- BS CECC 13:1985(1999) Sistema armonizado de evaluación de la calidad de los componentes electrónicos: Especificaciones básicas: Inspección con microscopio electrónico de barrido de dados semiconductores.