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Transistor de efecto de campo

Transistor de efecto de campo, Total: 410 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Transistor de efecto de campo son: Dispositivos semiconductores, Estructuras mecánicas para equipos electrónicos., Materiales semiconductores, válvulas, Pruebas eléctricas y electrónicas., Componentes electrónicos en general., Electricidad. Magnetismo. Mediciones eléctricas y magnéticas., Química analítica, Pinturas y barnices, Circuitos integrados. Microelectrónica, Pruebas ambientales.


(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, Transistor de efecto de campo

  • JEDEC JES2-1992 Transistor, Fet de potencia de arseniuro de galio, especificación genérica
  • JEDEC JESD73-4-2001 7Estándar para la descripción de 3867: Conmutador FET DDR de 2,5 V, doble, 5 bits, 2 puertos

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Transistor de efecto de campo

  • KS C 5202-1980(2000) TRANSISTORES DE EFECTO DE CAMPO CONFIABILIDAD ASEGURADA
  • KS C 5202-2004 TRANSISTORES DE EFECTO DE CAMPO CONFIABILIDAD ASEGURADA
  • KS C IEC 60747-8:2002 Dispositivos discretos - Parte 8: Transistores de efecto de campo
  • KS C IEC 60747-8:2020 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 8: Transistores de efecto de campo.
  • KS C IEC 60747-4-1-2002(2017) Dispositivos semiconductores-Dispositivos discretos-Parte 4-1:Diodos y transistores de microondas-Transistores de efecto de campo de microondas-Especificación detallada en blanco

YU-JUS, Transistor de efecto de campo

  • JUS N.R1.353-1979 Símbolo de letra para dispositivos semiconductores. Transistores bipolares y de efecto de campo.
  • JUS N.R1.323-1979 Términos y definiciones para dispositivos semiconductores. Transistores bipolares y de efecto de campo.
  • JUS N.R1.451-1982 Transistor de efecto de campo. Principios generales de los métodos de medición.
  • JUS N.R1.330-1979 transistores ipolares. Definiciones de parámetros de dispersión.
  • JUS N.R1.373-1980 Yodos semiconductores. Clasificaciones y características esenciales. Diodos de señal de baja potencia
  • JUS N.R1.390-1979 Tnmmton bipolar. Clasificaciones y características esenciales: transistores de señal de potencia bw
  • JUS N.R1.391-1979 Transistores polares. Clasificaciones y características esenciales: transistores de potencia.
  • JUS N.R1.392-1980 Transistores de efecto de campo. Clasificaciones y características esenciales.

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), Transistor de efecto de campo

IET - Institution of Engineering and Technology, Transistor de efecto de campo

International Electrotechnical Commission (IEC), Transistor de efecto de campo

  • IEC 60747-8:2000 Dispositivos semiconductores - Parte 8: Transistores de efecto de campo
  • IEC 60747-8-1:1987 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos. Parte 8: Transistores de efecto de campo. Especificación detallada en blanco para transistores de efecto de campo de puerta única, hasta 5 W y 1 GHz.
  • IEC 60747-8-3:1995 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 8: Transistores de efecto de campo - Sección 3: Especificación detallada en blanco para transistores de efecto de campo con clasificación de caja para aplicaciones de conmutación
  • IEC 60747-8-2:1993 Dispositivos semiconductores; dispositivos discretos; parte 8: transistores de efecto de campo; sección 2: especificación detallada en blanco para transistores de efecto de campo para aplicaciones de amplificador de potencia con clasificación de caja
  • IEC 60747-8:2010/AMD1:2021 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 8: Transistores de efecto de campo.
  • IEC 60747-8:2010 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 8: Transistores de efecto de campo.
  • IEC 60747-8:1984 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 8: Transistores de efecto de campo
  • IEC 60747-8:2021 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 8: Transistores de efecto de campo.
  • IEC 60747-8:2010+AMD1:2021 CSV Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 8: Transistores de efecto de campo.
  • IEC 60747-4-1:2000 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 4-1: Diodos y transistores de microondas; Transistores de efecto de campo de microondas; Especificación de detalle en blanco
  • IEC 60747-8-4:2004 Dispositivos semiconductores discretos. Parte 8-4: Transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico (MOSFET) para aplicaciones de conmutación de potencia.
  • IEC TS 62607-6-16:2022 Nanofabricación. Características clave de control. Parte 6-16: Materiales bidimensionales. Concentración de portadores: método del transistor de efecto de campo.
  • IEC 62373-1:2020 Dispositivos semiconductores. Prueba de estabilidad de temperatura de polarización para transistores de efecto de campo, semiconductores y óxidos metálicos (MOSFET). Parte 1: Prueba rápida BTI para MOSFET.
  • IEC 62417:2010 Dispositivos semiconductores: pruebas de iones móviles para transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico (MOSFET)
  • IEC 63275-1:2022 Dispositivos semiconductores. Método de prueba de confiabilidad para transistores de efecto de campo semiconductores discretos de óxido metálico de carburo de silicio. Parte 1: Método de prueba para la inestabilidad de la temperatura de polarización.
  • IEC 62373:2006 Prueba de estabilidad de temperatura de polarización para transistores de efecto de campo, semiconductores y de óxido metálico (MOSFET)
  • IEC 63275-2:2022 Dispositivos semiconductores. Método de prueba de confiabilidad para transistores de efecto de campo semiconductores discretos de óxido metálico de carburo de silicio. Parte 2: Método de prueba para la degradación bipolar debido al funcionamiento del diodo del cuerpo.

British Standards Institution (BSI), Transistor de efecto de campo

  • BS IEC 60747-8:2010 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Transistores de efecto de campo
  • BS IEC 60747-8:2010+A1:2021 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos - Transistores de efecto de campo
  • BS IEC 60747-8:2001 Dispositivos semiconductores discretos y circuitos integrados - Transistores de efecto de campo - Clasificaciones y características adicionales y modificaciones en los métodos de medición para transistores de efecto de campo de conmutación de potencia
  • BS QC 750114:1996 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de los componentes electrónicos. Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Transistores de efecto de campo. Especificación detallada en blanco para transistores de efecto de campo con clasificación de caja para aplicaciones de conmutación
  • BS EN 62373:2006 Prueba de estabilidad de temperatura de polarización para transistores de efecto de campo, semiconductores y de óxido metálico (MOSFET)
  • BS EN 62417:2010 Dispositivos semiconductores: pruebas de iones móviles para transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico (MOSFET)
  • 19/30389766 DC BS IEC 60747-8 AMD1. Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 8. Transistores de efecto de campo
  • BS IEC 60747-8-4:2004 Dispositivos semiconductores discretos: transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico (MOSFET) para aplicaciones de conmutación de potencia
  • BS IEC 62373-1:2020 Dispositivos semiconductores. Prueba de estabilidad de temperatura de polarización para transistores de efecto de campo, semiconductores y óxidos metálicos (MOSFET): prueba BTI rápida para MOSFET
  • BS QC 750106:1993 Especificación para un sistema armonizado de evaluación de la calidad de componentes electrónicos. Dispositivos semiconductores discretos. Especificación detallada en blanco. Transistores de efecto de campo para aplicaciones de amplificadores de potencia con clasificación de caja
  • BS IEC 63275-1:2022 Dispositivos semiconductores. Método de prueba de confiabilidad para transistores de efecto de campo semiconductores discretos de óxido metálico de carburo de silicio - Método de prueba para la inestabilidad de la temperatura de polarización
  • 18/30381548 DC BS EN 62373-1. Dispositivos semiconductores. Prueba de estabilidad de temperatura de polarización para transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico (MOSFET). Parte 1. Método de prueba rápida BTI
  • 17/30366375 DC BSIEC 62373-1. Dispositivos semiconductores. Prueba de estabilidad de temperatura de polarización para transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico (MOSFET). Parte 1. Método de prueba rápida BTI

CZ-CSN, Transistor de efecto de campo

European Standard for Electrical and Electronic Components, Transistor de efecto de campo

  • EN 150012:1991 Especificación detallada en blanco: transistores de efecto de campo de puerta única

PL-PKN, Transistor de efecto de campo

  • PN T01505 ArkusZ06-1974 ¿Campo-eftec? Transis?ors Método de medición Ga?? icdo actual
  • PN T01505 ArkusZ11-1974 Transmisores de efecto de campo Método de medición Desglose drenaje-fuente yol?age U
  • PN T01501 ArkusZ4-1973 Diseño de semiconductores Símbolos de letras de los parámetros de los transistores de efecto de campo
  • PN T01505 ArkusZ01-1974 ¿Efecto de campo? transistores Medición de me?hod Corte de fuente de puerta?f yol?aoe Ugs (Offi
  • PN T01505 ArkusZ10-1974 Transistores con efecto de campo Método de medición Tensión de ruptura de fuente de gas U(8R) GSS
  • PN T01505 ArkusZ09-1974 Transitores de efecto de campo Método de medición Tensión de ruptura drenaje-fuente U(BR) DSS
  • PN T01505 ArkusZ12-1974 ¿Transisores ecl de campo? Método de medición ¿Shorf-circui? inpof conductancia fuente común 9uss
  • PN T01505-19-1987 Transistores de efecto de campo Método de medición Factor de ruido F y tensión de ruido de entrada equivalente U?
  • PN T01505 ArkusZ14-1974 ¿Efecto de campo? transistor Método de medición Cortocircuito reyerse transferencia conductancia fuente común g,,?
  • PN T01505-17-1987 Transistores de efecto de campo Método de medición Capacitancia de salida de cortocircuito en fuente común C22SS
  • PN T01505 ArkusZ02-1974 Transistores de efecto de campo Método de medición Ugs de voltaje umbral de fuente de gas (TO)
  • PN T01505-16-1987 Transistores de efecto de campo Método de medición Capacitancia de entrada de cortocircuito en fuente común CnM
  • PN T01505-18-1987 Transistores de efecto de campo Método de medición Capacitancia de transferencia inversa de fuente común con entrada en cortocircuito Cl2j.s
  • PN T01505-04-1987 Transistores de efecto de campo Método de medición Corriente de corte de puerta Iaso y corriente de fuga de puerta Igss
  • PN T01505-15-1987 Transistores de efecto de campo Método de medición Admitancia del transmisor directo de cortocircuito yi\s y transconductancia directa de cortocircuito en gms de fuente común
  • PN T01505-13-1987 Transistores de efecto de campo Método de medición Admitancia de salida de cortocircuito y?is y conductancia de salida de cortocircuito en fuente común goss
  • PN T01505-03-1987 Transistores de efecto de campo Método de medición Corriente de drenaje, a un voltaje puerta-fuente especificado Idsx y corriente de drenaje, con la puerta en cortocircuito a la fuente. idss

RU-GOST R, Transistor de efecto de campo

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Transistor de efecto de campo

  • GB/T 15450-1995 Especificación detallada en blanco para transistores de efecto de campo de doble qute de silicio
  • GB/T 6219-1998 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 8: Transistores de efecto de campo. Sección uno: Especificación detallada en blanco para transistores de efecto de campo de puerta única de hasta 5 W y 1 GHz
  • GB/T 4586-1994 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 8: Transistores de efecto de campo
  • GB/T 15449-1995 Especificación detallada de Biank para transistores de efecto de campo para aplicaciones de muestreo de casos clasificados
  • GB/T 21039.1-2007 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 4-1: Diodos y transistores de microondas-Transistores de efecto de campo de microondas Especificación detallada en blanco

Professional Standard - Aerospace, Transistor de efecto de campo

  • QJ 2617-1994 Especificación de aceptación para el paquete de transistores de efecto de campo de microondas (FET de microondas)

TH-TISI, Transistor de efecto de campo

  • TIS 2124-2002 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 8: Transistores de efecto de campo. Sección tres: Especificación detallada en blanco para transistores de efecto de campo clasificados por caja para aplicaciones de conmutación.
  • TIS 2122-2002 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 8: Transistores de efecto de campo. Sección uno: Especificación detallada en blanco para transistores de efecto de campo de puerta única, hasta 5 W y 1 GHz.
  • TIS 2121-2002 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 8: transistores de efecto de campo.
  • TIS 2123-2002 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 8: Transistores de efecto de campo. Sección dos: Especificación detallada en blanco para transistores de efecto de campo para aplicaciones de amplificadores de potencia con clasificación de caja.

European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC), Transistor de efecto de campo

  • EN 62417:2010 Dispositivos semiconductores: pruebas de iones móviles para transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico (MOSFET)
  • EN 62373:2006 Prueba de estabilidad de temperatura de polarización para transistores de efecto de campo, semiconductores y de óxido metálico (MOSFET)

RO-ASRO, Transistor de efecto de campo

  • STAS SR CEI 747-8-1993 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 8: Transistores de efecto de campo
  • STAS 12389-1985 TRANSISTORES DE EFECTO DE CAMPO Valores límite y nomenclatura de parámetros eléctricos básicos
  • STAS 12124/3-1983 Dispositivos semiconductores TRANZISTORES DE EFECTO D FIFL Métodos para medir parámetros eléctricos estáticos
  • STAS 12124/4-1983 Dispositivos semiconductores TRANZISTORES DE EFECTO DE CAMPO Métodos para medir parámetros eléctricos estáticos
  • STAS 7128/8-1986 SÍMBOLOS DE LETRAS PARA DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES Y CIRCUITOS INTEGRADOS Símbolos para transitores de efecto de campo

KR-KS, Transistor de efecto de campo

  • KS C IEC 60747-8-2020 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 8: Transistores de efecto de campo.

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, Transistor de efecto de campo

  • GJB/Z 41.4-1993 Transistor de efecto de campo de espectro de serie de dispositivos discretos semiconductores militares
  • GJB 33/24-2021 Especificación detallada para el transistor de potencia de pulso de microondas con efecto de campo de silicio CS0406-10
  • GJB 33/25-2021 Especificación detallada para el transistor de potencia de pulso de microondas con efecto de campo de silicio CS0406-350
  • GJB 33/003-1989 Especificación detallada en blanco para transistores de efecto de campo de puerta única de menos de 5 W y de menos de 1 GHz para dispositivos semiconductores discretos

Defense Logistics Agency, Transistor de efecto de campo

  • DLA SMD-5962-89659-1990 MICROCIRCUITO, LINEAL, BUFFER FET, HÍBRIDO
  • DLA MIL-PRF-19500/295 E VALID NOTICE 1-2008 Dispositivo semiconductor, transistores de efecto de campo, canal P, silicio, tipo 2N2608, JAN y UB
  • DLA MIL-PRF-19500/296 E VALID NOTICE 1-2008 Dispositivo semiconductor, transistores de efecto de campo, canal P, silicio, tipo 2N2609, JAN y UB
  • DLA MIL-PRF-19500/296 F-2012 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES DE EFECTO DE CAMPO, CANAL P, SILICIO, TIPO 2N2609, JAN Y UB
  • DLA MIL-PRF-19500/295 F-2012 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES DE EFECTO DE CAMPO, CANAL P, SILICIO, TIPO 2N2608, JAN Y UB
  • DLA MIL-PRF-19500/750-2008 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, SILICIO, TIPO 2N7507U3, JANTX, JANTXV Y JANS
  • DLA MIL-PRF-19500/750 VALID NOTICE 1-2013 Dispositivo semiconductor, transistor de efecto de campo, canal N, silicio, tipo 2N7507U3, JANTX, JANTXV y JANS
  • DLA MIL-PRF-19500/748-2008 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL P, SILICIO, TIPO 2N7505T3, JANTX, JANTXV Y JANS
  • DLA MIL-PRF-19500/751-2008 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL P, SILICIO, TIPO 2N7508U3, JANTX, JANTXV Y JANS
  • DLA MIL-PRF-19500/748 VALID NOTICE 1-2013 Dispositivo semiconductor, Transistor de efecto de campo, Canal P, Silicio, Tipo 2N7505T3, JANTX, JANTXV y JANS
  • DLA MIL-PRF-19500/751 VALID NOTICE 1-2013 Dispositivo semiconductor, transistor de efecto de campo, canal P, silicio, tipo 2N7508U3, JANTX, JANTXV y JANS
  • DLA SMD-5962-01504 REV B-2007 MICROCIRCUITO, HÍBRIDO, PERSONALIZADO, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, 500 VOLTIOS, CON PROTECCIÓN DE PUERTA
  • DLA SMD-5962-01504 REV D-2011 MICROCIRCUITO, HÍBRIDO, PERSONALIZADO, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, 500 VOLTIOS, CON PROTECCIÓN DE PUERTA
  • DLA MIL-M-38510/114 B VALID NOTICE 1-2008 MICROCIRCUITOS LINEALES, AMPLIFICADORES OPERACIONALES BI-FET, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA SMD-5962-01503 REV A-2005 MICROCIRCUITO, HÍBRIDO, PERSONALIZADO, TRANSISTORES DE EFECTO DE CAMPO, 600 VOLTIOS O 500 VOLTIOS, CON PROTECCIÓN DE PUERTA
  • DLA MIL-PRF-19500/696 A-2009 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, PLÁSTICO, CANAL N, SILICIO, TIPO 2N7537, 2N7537A, JAN Y JANTX
  • DLA MIL-PRF-19500/696 A VALID NOTICE 1-2013 Dispositivo semiconductor, Transistor de efecto de campo, Plástico, Canal N, Silicio, Tipo 2N7537, 2N7537A, JAN y JANTX
  • DLA SMD-5962-81023 REV L-2006 MICROCIRCUITO LINEAL AMPLIFICADORES OPERACIONALES BI-FET, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA MIL-S-19500/378 B VALID NOTICE 2-2004 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL P, SILICIO, TIPOS 2N2497 A 2N2500, 2N3329 A 2N3332, JANTX
  • DLA MIL-PRF-19500/378 B NOTICE 1-1999 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL P, SILICIO, TIPOS 2N2497 A 2N2500, 2N3329 A 2N3332, JANTX
  • DLA MIL-PRF-19500/569 NOTICE 2-1999 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, TIPOS DE SILICIO 2N6966, 2N6967, 2N6968 Y 2N6969 JANTX, JANTXV Y JANS
  • DLA MIL-PRF-19500/428 G VALID NOTICE 1-2011 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, SILICIO DE CANAL N, TIPO 2N4416A Y 2N4416AUB, JAN, JANTX, JANTXV Y JANS
  • DLA MIL-PRF-19500/547 D-2011 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N6660 Y 2N6661, JAN, JANTX, JANTXV Y JANS
  • DLA MIL-PRF-19500/428 H-2011 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, SILICIO DE CANAL N, TIPO 2N4416A Y 2N4416AUB, JAN, JANTX, JANTXV Y JANS
  • DLA SMD-5962-90500 REV B-2002 MICROCIRCUITO, HÍBRIDO, LINEAL, ALTA VELOCIDAD, ENTRADA FET, AMPLIFICADOR OPERACIONAL
  • DLA SMD-5962-01503 REV C-2013 MICROCIRCUITO, HÍBRIDO, PERSONALIZADO, TRANSISTORES DE EFECTO DE CAMPO, 600 VOLTIOS O 500 VOLTIOS, CON PROTECCIÓN DE PUERTA
  • DLA SMD-5962-88503 REV J-2003 MICROCIRCUITO, LINEAL, CONTROLADORES MOSFET DOBLES, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA MIL-PRF-19500/430 B VALID NOTICE 2-2008 Dispositivo semiconductor, transistores de efecto de campo dual, canal N, tipos de silicio 2N5545, 2N5546 y 2N5547, JAN, JANTX y JANTXV
  • DLA MIL-PRF-19500/430 C-2011 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES DE EFECTO DE CAMPO DOBLE, CANAL N, TIPOS DE SILICIO 2N5545, 2N5546 Y 2N5547, JAN, JANTX Y JANTXV
  • DLA MIL-PRF-19500/562 D VALID NOTICE 1-2008 Dispositivo semiconductor, transistor de efecto de campo, canal P, silicio, tipos 2N6804 y 2N6806 JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC y JANKC
  • DLA MIL-PRF-19500/562 E-2010 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL P, SILICIO, TIPOS 2N6804 Y 2N6806 JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC Y JANKC
  • DLA MIL-PRF-19500/688 B-2012 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7002, 2N7002T2 Y 2N7002UB, JAN, JANTX, JANTXV Y JANS
  • DLA MIL-PRF-19500/562 E (1)-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL P, SILICIO, TIPOS 2N6804 Y 2N6806 JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC Y JANKC
  • DLA MIL-PRF-19500/633 D-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES ENDURECIDOS POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO, SILICIO DE CANAL P, TIPOS 2N7403 Y 2N7404, JANSD Y JANSR
  • DLA MIL-PRF-19500/634 C-2008 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES ENDURECIDOS POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), SILICIO DE CANAL N, TIPOS 2N7405, 2N7406, 2N7407 Y 2N7408, JANSD Y JANSR
  • DLA MIL-PRF-19500/705 B-2008 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO) TRANSISTOR, CANAL N, TIPOS DE SILICIO 2N7488T3, 2N7489T3 Y 2N7490T3, JANTXVR Y JANSR
  • DLA MIL-PRF-19500/685 D (1)-2009 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7475T1, 2N7476T1 Y 2N7477T1 (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), JANTXVR Y JANSR
  • DLA MIL-PRF-19500/685 E-2010 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7475T1, 2N7476T1 Y 2N7477T1 (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), JANTXVR Y JANSR
  • DLA MIL-PRF-19500/685 F-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7475T1, 2N7476T1 Y 2N7477T1 (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), JANTXVR Y JANSR
  • DLA SMD-5962-89622 REV A-1994 MICROCIRCUITO, LINEAL, ALTA VELOCIDAD, JFET, AMPLIFICADOR OPERACIONAL, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA SMD-5962-91574 REV C-2005 MICROCIRCUITO, HÍBRIDO, LINEAL, AMPLIFICADOR OPERACIONAL DIFERENCIAL, ENTRADA FET
  • DLA MIL-PRF-19500/704 B-2008 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7485U3, 2N7486U3 Y 2N7487U3, JANTXVR Y JANSR
  • DLA MIL-PRF-19500/684 D (1)-2009 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR, EFECTO DE CAMPO, SILICIO, CANAL N, ENDURECIDO POR RADIACIÓN (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), TIPOS 2N7472U2, 2N7473U2 Y 2N7474U2, JANTXVR Y JANSR
  • DLA MIL-PRF-19500/633 C-2008 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES ENDURECIDOS POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), SILICIO DE CANAL P, TIPOS 2N7403 Y 2N7404, JANSD Y JANSR
  • DLA MIL-PRF-19500/658 VALID NOTICE 2-2011 Dispositivo semiconductor, transistor endurecido por radiación de efecto de campo (dosis total y efectos de evento único), silicio de canal P tipo 2N7438 y 2N7439 JANSD y JANSR
  • DLA MIL-PRF-19500/706 A VALID NOTICE 1-2010 Dispositivo semiconductor, transistor endurecido por radiación de efecto de campo (dosis total y efectos de evento único), canal N, tipos de silicio 2N7497T2, 2N7498T2 y 2N7499T2, JANTXVR y JANSR
  • DLA SMD-5962-87660 REV A-2001 MICROCIRCUITOS LINEALES, CONDUCTOR MOSFET, DOBLE POTENCIA
  • DLA MIL-PRF-19500/652 B-2008 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR, ALTA TENSIÓN, EFECTO DE CAMPO, CANAL N, SILICIO, TIPO 2N7387 Y 2N7387U1, JAN, JANTX, JANTXV Y JANS
  • DLA MIL-PRF-19500/599 D VALID NOTICE 1-2008 Dispositivo semiconductor, cuádruple, transistores de efecto de campo, canal P, tipo silicio 2N7335 JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC y JANKC
  • DLA MIL-PRF-19500/741 A VALID NOTICE 1-2013 Dispositivo semiconductor, efecto de campo, matriz de transistor endurecida por radiación (dosis total y efectos de evento único), canal N y canal PC, silicio, varios tipos, JANHC y JANKC
  • DLA MIL-PRF-19500/605 C-2008 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES ENDURECIDOS POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (SÓLO DOSIS TOTAL), CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7292, 2N7294, 2N7296 Y 2N7298, JANTXVM, D, R, H Y JANSM, D Y R
  • DLA MIL-PRF-19500/704 B (1)-2010 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7485U3, 2N7486U3 Y 2N7487U3, JANTXVR Y JANSR
  • DLA MIL-PRF-19500/752-2010 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, ENDURECIDO POR RADIACIÓN (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), SILICIO DE NIVEL LÓGICO, TIPO 2N7608T2, JANTXVR, JANTXVF, JANSR Y JANSF
  • DLA MIL-PRF-19500/704 C-2010 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7485U3, 2N7486U3 Y 2N7487U3, JANTXVR Y JANSR
  • DLA MIL-PRF-19500/705 C-2011 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO) TRANSISTOR, CANAL N, TIPOS DE SILICIO 2N7488T3, 2N7489T3 Y 2N7490T3, JANTXVR Y JANSR
  • DLA MIL-PRF-19500/749-2008 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, RADIACIÓN DE CANAL P ENDURECIDO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), SILICIO, TIPOS 2N7506U8 Y 2N7506U8C, JANTXVR, JANTXVF, JANSR Y JANSF
  • DLA SMD-5962-00521 REV E-2008 MICROCIRCUITO, DIGITAL-LINEAL, ENDURECIDO POR RADIACIÓN, CONTROLADOR FET DE INTERRUPTOR COMPLEMENTARIO, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA SMD-5962-88770 REV H-2003 MICROCIRCUITO, LINEAL, CONTROLADOR MOSFET DE POTENCIA ÚNICA, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA MIL-PRF-19500/570 D-2009 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR, EFECTO DE CAMPO, CANAL N, NIVEL LÓGICO DE SILICIO, TIPOS 2N6901 Y 2N6903, JAN, JANTX, JANTXV Y JANS
  • DLA MIL-PRF-19500/542 H-2010 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR, EFECTO DE CAMPO, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N6756, 2N6758, 2N6760, 2N6762, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC Y JANKC
  • DLA MIL-PRF-19500/566 B VALID NOTICE 2-2011 Dispositivo semiconductor, transistor, efecto de campo, canal N, silicio, nivel lógico, tipos 2N6902 y 2N6904 JAN, JANTX, JANTXV y JANS
  • DLA MIL-PRF-19500/542 J-2011 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR, EFECTO DE CAMPO, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N6756, 2N6758, 2N6760, 2N6762, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC Y JANKC
  • DLA MIL-PRF-19500/542 J (1)-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR, EFECTO DE CAMPO, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N6756, 2N6758, 2N6760, 2N6762, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC Y JANKC
  • DLA MIL-PRF-19500/652 C-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR, ALTA TENSIÓN, EFECTO DE CAMPO, CANAL N, SILICIO, TIPO 2N7387 Y 2N7387U1, JAN, JANTX, JANTXV Y JANS
  • DLA MIL-PRF-19500/431 E-2011 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N4091, 2N4092, 2N4093, 2N4091UB, 2N4092UB Y 2N4093UB, JAN, JANTX Y JANTXV
  • DLA MIL-PRF-19500/714-2009 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, PLÁSTICO ENCAPSULADO, CANAL N, SILICIO, TIPO 2N7558, 2N7559 2N7560, JAN, JANTX Y JANTXV
  • DLA MIL-PRF-19500/715-2009 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, PLÁSTICO ENCAPSULADO, CANAL N, SILICIO, TIPO 2N7563, 2N764, 2N7565, JAN, JANTX Y JANTXV
  • DLA MIL-PRF-19500/476 E-2012 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES DE EFECTO DE CAMPO, CANAL P, SILICIO, TIPOS 2N5114 A 2N5116 Y 2N5114UB A 2N5116UB, JAN, JANTX Y JANTXV
  • DLA MIL-PRF-19500/675 E-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES ENDURECIDOS POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, TIPOS DE SILICIO 2N7463T2, 2N7464T2, 2N7463U5 Y 2N7464U5 JANTXVR Y JANSR
  • DLA MIL-PRF-19500/714 VALID NOTICE 1-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, PLÁSTICO ENCAPSULADO, CANAL N, SILICIO, TIPO 2N7558, 2N7559 2N7560, JAN, JANTX Y JANTXV
  • DLA MIL-PRF-19500/715 VALID NOTICE 1-2013 Dispositivo semiconductor, transistor de efecto de campo, plástico encapsulado, canal N, silicio, tipo 2N7563, 2N764, 2N7565, JAN, JANTX y JANTXV
  • DLA MIL-PRF-19500/634 D-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES ENDURECIDOS POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO, SILICIO DE CANAL N, TIPOS 2N7405, 2N7406, 2N7407 Y 2N7408, JANSD Y JANSR
  • DLA MIL-PRF-19500/476 F-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES DE EFECTO DE CAMPO, CANAL P, SILICIO, TIPOS 2N5114 A 2N5116 Y 2N5114UB A 2N5116UB, JAN, JANTX Y JANTXV
  • DLA SMD-5962-89976 REV B-2006 MICROCIRCUITO, LINEAL, ALTA VELOCIDAD, PRECISIÓN, JFET, AMPLIFICADOR OPERACIONAL, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA SMD-5962-90633 REV A-2006 MICROCIRCUITO LINEAL, QUAD BIFET, AMPLIFICADOR OPERACIONAL, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA SMD-5962-90807 REV D-2002 MICROCIRCUITO, LINEAL, JFET, MICROPODER, AMPLIFICADOR OPERACIONAL, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA SMD-5962-90817 REV C-2007 MICROCIRCUITO, LINEAL, AMPLIFICADOR OPERACIONAL, DUAL, JFET, ALTA VELOCIDAD, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA SMD-5962-90902 REV A-2002 MICROCIRCUITO, HÍBRIDO, LINEAL, ENTRADA FET, AMPLIFICADOR DE BÚFER DE BUCLE CERRADO
  • DLA MIL-PRF-19500/563 F VALID NOTICE 1-2008 Dispositivo semiconductor, transistor de efecto de campo, canal P, tipos de silicio 2N6845, 2N6845U, 2N6847 y 2N6847U JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC y JANKC
  • DLA MIL-PRF-19500/657 B-2011 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, EFECTO DE CAMPO, ENDURECIDO POR RADIACIÓN, TRANSISTOR MATRIZ, CANAL N Y P, SILICIO VARIOS TIPOS JANHC Y JANKC
  • DLA MIL-PRF-19500/660 D-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO, SILICIO DE CANAL P, TIPOS 2N7424, 2N7425 Y 2N7426, JANTXVR, JANTXVF, JANSR Y JANSF
  • DLA MIL-PRF-19500/660 E-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO, SILICIO DE CANAL P, TIPOS 2N7424, 2N7425 Y 2N7426, JANTXVR, JANTXVF, JANSR Y JANSF
  • DLA MIL-PRF-19500/687 C-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO, SILICIO DE CANAL N, TIPOS 2N7509, 2N7510 Y 2N7511, JANTXVD, R Y JANSD, R
  • DLA MIL-PRF-19500/683 C-2008 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR, EFECTO DE CAMPO, CANAL N, ENDURECIDO POR RADIACIÓN (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE UN SOLO EVENTO) TIPO 2N7467U2, JANTXVR, F, G, Y H Y JANSR, F, G, Y H
  • DLA MIL-PRF-19500/747-2008 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, ENDURECIDO POR RADIACIÓN (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), SILICIO, TIPO 2N7504T2, JANTXVR, JANTXVF, JANTXVG, JANTXVH, JANSF, JANSG, JANSR Y JANSH
  • DLA MIL-PRF-19500/744-2008 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, ENDURECIDO POR RADIACIÓN (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), SILICIO DE NIVEL LÓGICO, TIPOS 2N7616UB, 2N7616UBC, JANTXVR, JANTXVF, JANSR Y JANSF
  • DLA MIL-PRF-19500/687 B-2008 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), SILICIO DE CANAL N, TIPOS 2N7509, 2N7510 Y 2N7511, JANTXVD, R Y JANSD, R
  • DLA MIL-PRF-19500/689 VALID NOTICE 2-2011 Dispositivo semiconductor, transistor endurecido por radiación de efecto de campo (dosis total y efectos de evento único), silicio de canal N tipos 2N7512, 2N7513 y 2N7514 JANTXVD, R y JANSD, R
  • DLA MIL-PRF-19500/687 B VALID NOTICE 1-2013 Dispositivo semiconductor, transistor endurecido por radiación de efecto de campo (dosis total y efectos de evento único), silicio de canal N, tipos 2N7509, 2N7510 y 2N7511, JANTXVD, R y JANSD, R
  • DLA MIL-PRF-19500/745-2008 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL P, ENDURECIDO POR RADIACIÓN (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), SILICIO DE NIVEL LÓGICO, TIPOS 2N7626UB, 2N7626UBC, JANTXVR, JANTXVF, JANSR Y JANSF
  • DLA MIL-PRF-19500/745 A-2009 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL P, ENDURECIDO POR RADIACIÓN (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), SILICIO DE NIVEL LÓGICO, TIPOS 2N7626UB, 2N7626UBC, JANTXVR, JANTXVF, JANSR Y JANSF
  • DLA MIL-PRF-19500/683 C (1)-2009 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR, EFECTO DE CAMPO, CANAL N, ENDURECIDO POR RADIACIÓN (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE UN SOLO EVENTO) TIPO 2N7467U2, JANTXVR, F, G, Y H Y JANSR, F, G, Y H
  • DLA MIL-PRF-19500/753-2008 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7580T1, 2N7582T1, 2N7584T1 Y 2N7586T1, JANTXVR, JANTXVF, JANSR Y JANSF
  • DLA MIL-PRF-19500/755-2010 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO) TRANSISTOR, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7588T3, 2N7590T3, 2N7592T3 Y 2N7594T3, JANTXVR, JANTXVF, JANSR Y JANSF
  • DLA MIL-PRF-19500/733 B-2010 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES ENDURECIDOS POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), CANAL P, SILICIO, TIPOS 2N7523T1, 2N7523U2, 2N7524T1 Y 2N7524U2, JANTXVR, F Y JANSR, F
  • DLA MIL-PRF-19500/713 B-2010 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES ENDURECIDOS POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), CANAL P, SILICIO, TIPOS 2N7549T1, 2N7549U2, 2N7550T1 Y 2N7550U2, JANTXVR, F Y JANSR, F
  • DLA MIL-PRF-19500/753 B-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7580T1, 2N7582T1, 2N7584T1 Y 2N7586T1, JANTXVR, JANTXVF, JANSR Y JANSF
  • DLA MIL-PRF-19500/741 A-2009 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, EFECTO DE CAMPO, ENDURECIDO POR RADIACIÓN (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO) TRANSISTOR, CANAL N Y CANAL P, SILICIO, VARIOS TIPOS, JANHC Y JANKC
  • DLA MIL-PRF-19500/757 A-2011 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL P, ENDURECIDO POR RADIACIÓN (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), SILICIO DE NIVEL LÓGICO, TIPOS 2N7624U3 Y 2N7625T3, JANTXVR, JANTXVF, JANSR Y JANSF
  • DLA MIL-PRF-19500/570 E-2010 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR, EFECTO DE CAMPO, CANAL N, NIVEL LÓGICO DE SILICIO, TIPOS 2N6901 Y 2N6903, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC Y JANKC
  • DLA MIL-PRF-19500/676 E-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES ENDURECIDOS POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7465T3 Y 2N7466T3 Y SUFIJOS U3, JANTXVR Y JANSR
  • DLA SMD-5962-89669 REV A-2001 MICROCIRCUITO, LINEAL, QUAD, SPST JFET, INTERRUPTOR ANALÓGICO, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA SMD-5962-87706 REV A-2000 MICROCIRCUITO, LINEAL, ENTRADA JFET DE PRECISIÓN, AMPLIFICADOR OPERACIONAL, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA SMD-5962-90808 REV C-2002 MICROCIRCUITO, LINEAL, JFET, MICROPOWER, DUAL, AMPLIFICADOR OPERACIONAL, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA MIL-PRF-19500/556 K-2010 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N6782, 2N6782U, 2N6784, 2N6784U, 2N6786 Y 2N6786U, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC Y JANKC
  • DLA SMD-5962-91519 REV C-2007 MICROCIRCUITO, LINEAL, JFET DE PRECISIÓN DOBLE, AMPLIFICADOR OPERACIONAL DE ALTA VELOCIDAD, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA SMD-5962-87716 REV A-2000 MICROCIRCUITO, LINEAL, 8 CANALES, MULTIPLEXOR ANALÓGICO JFET, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA SMD-5962-87717 REV B-2002 MICROCIRCUITO LINEAL MULTIPLEXOR ANALÓGICO JFET DE 16 CANALES, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA SMD-5962-89897 REV B-2002 MICROCIRCUITO, LINEAL, QUAD, PRECISIÓN, ALTA VELOCIDAD, AMPLIFICADOR OPERACIONAL JFET, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA SMD-5962-90809 REV E-2006 MICROCIRCUITO, LINEAL, JFET, MICROPOWER, QUAD, AMPLIFICADOR OPERACIONAL, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA MIL-PRF-19500/732 A-2008 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES ENDURECIDOS POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), CANAL P, SILICIO, TIPOS 2N7519U3, 2N7519U3C, 2N7519T3, 2N7520U3, 2N7520U3C Y 2N7520T3, JANTX VR, F Y JANSR, F
  • DLA MIL-PRF-19500/743-2008 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO) TRANSISTOR, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7503U8 Y 2N7503U8C, JANTXVR, F Y G Y JANSR, F Y G
  • DLA MIL-PRF-19500/746-2008 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, EFECTO DE CAMPO RADIACIÓN ENDURECIDO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO) TRANSISTOR, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7587U3, 2N7587U3C, 2N7589U3, 2N7589U3C, 2N7591U3, 2N7591U3C, 2N7 593U3 Y 2N7593U3C, JANTXVR, JANTXVF, JANSR Y JANSF
  • DLA MIL-PRF-19500/697 C (1)-2009 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, EFECTO DE CAMPO RADIACIÓN ENDURECIDO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO) TRANSISTOR, CANAL N, SILICIO, TIPO 2N7478T1, JANTXVR, F, G, Y H Y JANSR, F, G, Y H
  • DLA MIL-PRF-19500/758-2010 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, EFECTO DE CAMPO RADIACIÓN ENDURECIDO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO) TRANSISTOR, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7609U8 Y 2N7609U8C, JANTXVR, F Y G Y JANSR, F Y G
  • DLA MIL-PRF-19500/697 D-2011 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, EFECTO DE CAMPO RADIACIÓN ENDURECIDO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO) TRANSISTOR, CANAL N, SILICIO, TIPO 2N7478T1, JANTXVR, F, G, Y H Y JANSR, F, G, Y H
  • DLA MIL-PRF-19500/746 B-2011 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, EFECTO DE CAMPO RADIACIÓN ENDURECIDO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO) TRANSISTOR, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7587U3, 2N7587U3C, 2N7589U3, 2N7589U3C, 2N7591U3, 2N7591U3C, 2N7 593U3 Y 2N7593U3C, JANTXVR, JANTXVF, JANSR Y JANSF
  • DLA MIL-PRF-19500/655 E-2012 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), SILICIO DE CANAL P, TIPOS 2N7424U, 2N7425U Y 2N7426U, JANTXVR Y F Y JANSR Y F
  • DLA MIL-PRF-19500/697 E-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, EFECTO DE CAMPO RADIACIÓN ENDURECIDO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO) TRANSISTOR, CANAL N, SILICIO, TIPO 2N7478T1, JANTXVR, F, G, Y H Y JANSR, F, G, Y H
  • DLA SMD-5962-03247 REV B-2005
  • DLA SMD-5962-96897 REV C-2005 MICROCIRCUITO, LINEAL, AMPLIFICADOR OPERACIONAL, SIMPLE, ALTO VOLTAJE, MOSFET, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA MIL-PRF-19500/375 H-2011 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR, EFECTO DE CAMPO, CANAL N, MODO DE AGOTAMIENTO, SILICIO, TIPOS 2N3821, 2N3821UB, 2N3822, 2N3822UB, 2N3823 Y 2N3823UB, JAN, JANTX, JANTXV Y JANS
  • DLA MIL-PRF-19500/375 J-2011 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR, EFECTO DE CAMPO, CANAL N, MODO DE AGOTAMIENTO, SILICIO, TIPOS 2N3821, 2N3821UB, 2N3822, 2N3822UB, 2N3823 Y 2N3823UB, JAN, JANTX, JANTXV Y JANS
  • DLA MIL-PRF-19500/595 K-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, AVALANCHA REPETITIVA, EFECTO DE CAMPO, TRANSISTOR, CANAL P, SILICIO, TIPOS 2N7236, 2N7237, 2N7236U Y 2N7237U, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC Y JANKC
  • DLA MIL-PRF-19500/557 G VALID NOTICE 1-2008 Dispositivo semiconductor, transistor de efecto de campo, canal N, tipos de silicio 2N6796, 2N6796U, 2N6798, 2N6798U, 2N6800, 2N6800U, 2N6802 y 2N6802U JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC y JANKC
  • DLA MIL-PRF-19500/557 H-2010 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, TIPOS DE SILICIO 2N6796, 2N6796U, 2N6798, 2N6798U, 2N6800, 2N6800U, 2N6802 Y 2N6802U JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC Y JANK c
  • DLA MIL-PRF-19500/557 J-2010 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, TIPOS DE SILICIO 2N6796, 2N6796U, 2N6798, 2N6798U, 2N6800, 2N6800U, 2N6802 Y 2N6802U JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC Y JANK c
  • DLA MIL-PRF-19500/557 K-2012 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, TIPOS DE SILICIO 2N6796, 2N6796U, 2N6798, 2N6798U, 2N6800, 2N6800U, 2N6802 Y 2N6802U JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC Y JANK c
  • DLA MIL-PRF-19500/739 A-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR CUÁDRUPLE ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N Y CANAL P, SILICIO, TIPOS 2N7518 Y 2N7518U, JANTXVR, F, Y JANSR, F
  • DLA MIL-PRF-19500/739-2006 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO) TRANSISTOR CUÁDRUPLE, CANAL N Y CANAL P, SILICIO, TIPOS 2N7518 Y 2N7518U, JANTXVR, F Y JANSR, F
  • DLA MIL-PRF-19500/743 A-2008 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO) TRANSISTOR, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7503U8 Y 2N7503U8C, JANTXVR, F, G Y H Y JANSR, F, G Y H
  • DLA MIL-PRF-19500/673 A (1)-2009 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, EFECTO DE CAMPO RADIACIÓN ENDURECIDO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO) TRANSISTOR, CANAL N, TIPOS DE SILICIO 2N7468U2 Y 2N7469U2 JANTXVR, F, G Y H Y JANSR, F, G Y H
  • DLA MIL-PRF-19500/698 D-2010 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO) TRANSISTOR, CANAL N, TIPOS DE SILICIO 2N7470T1 Y 2N7471T1, JANTXVR, F, G Y H Y JANSR, F, G Y H
  • DLA MIL-PRF-19500/759 REV A-2012 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO) TRANSISTOR DOBLE, CANAL N Y CANAL P, TIPOS DE SILICIO DE NIVEL LÓGICO 2N7632UD, JANTXVR, F Y JANSR, F
  • DLA MIL-PRF-19500/698 E-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO) TRANSISTOR, CANAL N, TIPOS DE SILICIO 2N7470T1 Y 2N7471T1, JANTXVR, F, G Y H Y JANSR, F, G Y H
  • DLA MIL-PRF-19500/700 A VALID NOTICE 1-2010 Dispositivo semiconductor, transistor endurecido por radiación de efecto de campo (dosis total y efectos de evento único), canal N, silicio, tipos 2N7494U5, 2N7495U5 y 2N7496U5, JANTXVR, F, G y H, y JANSR, F, G y H
  • DLA SMD-5962-87718 REV A-2000 MICROCIRCUITO, LINEAL, MULTIPLEXOR ANALÓGICO JFET DIFERENCIAL DE 4 CANALES, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA MIL-PRF-19500/662 E-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR, CANAL P ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO, SILICIO, TIPOS 2N7422, 2N7422U, 2N7423 Y 2N7423U, JANTXVR Y F Y JANSR Y F
  • DLA MIL-PRF-19500/662 F-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR, CANAL P ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO, SILICIO, TIPOS 2N7422, 2N7422U, 2N7423 Y 2N7423U, JANTXVR Y F Y JANSR Y F
  • DLA MIL-PRF-19500/555 K-2010 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N6788, 2N6788U, 2N6790, 2N6790U, 2N6792, 2N6792U, 2N6794 Y 2N6794U, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC Y JANKC
  • DLA MIL-PRF-19500/701 A (1)-2009 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO) TRANSISTOR, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7491T2, 2N7492T2 Y 2N7493T2, JANTXVR, F, G Y H Y JANSR, F, G Y H
  • DLA MIL-PRF-19500/702 B (1)-2010 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO) TRANSISTOR, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7482T3, 2N7483T3 Y 2N7484T3, JANTXVR, F, G Y H Y JANSR, F, G Y H
  • DLA MIL-PRF-19500/702 C-2010 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO) TRANSISTOR, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7482T3, 2N7483T3 Y 2N7484T3, JANTXVR, F, G Y H Y JANSR, F, G Y H
  • DLA MIL-PRF-19500/703 B-2010 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO) TRANSISTOR, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7479U3, 2N7480U3 Y 2N7481U3, JANTXVR, F, G Y H Y JANSR, F, G Y H
  • DLA MIL-PRF-19500/701 B-2011 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO) TRANSISTOR, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7491T2, 2N7492T2 Y 2N7493T2, JANTXVR, F, G Y H Y JANSR, F, G Y H
  • DLA MIL-PRF-19500/700 B-2011 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO) TRANSISTOR, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7494U5, 2N7495U5 Y 2N7496U5, JANTXVR, F, G Y H, Y JANSR, F, G Y H
  • DLA MIL-PRF-19500/630 F-2012 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, EFECTO DE CAMPO, TRANSISTOR ENDURECIDO POR RADIACIÓN, CANAL P, SILICIO, TIPOS 2N7389, 2N7390, 2N7389U, 2N7389U5 Y 2N7390U, 2N7390U5, JANTXV, R, Y F Y JANS, R, Y F
  • DLA MIL-PRF-19500/663 E-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES ENDURECIDOS POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7431, 2N7432 Y 2N7433, JANTXVR, F, G Y H; Y JANSR, F, G, Y H
  • DLA MIL-PRF-19500/664 D-2012 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES ENDURECIDOS POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7431U, 2N7432U Y 2N7433U, JANTXVR, F, G Y H; Y JANSR, F, G, Y H
  • DLA MIL-PRF-19500/663 F-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES ENDURECIDOS POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7431, 2N7432 Y 2N7433, JANTXVR, F, G Y H; Y JANSR, F, G, Y H
  • DLA MIL-PRF-19500/597 D VALID NOTICE 1-2008 Dispositivo semiconductor, transistores, cuádruple, efecto de campo, canal NC, silicio, tipo 2N7334, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC, JANKCA2N7334 y JANHCA2N7334
  • DLA MIL-PRF-19500/615 F-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES ENDURECIDOS POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO, CANAL P, SILICIO, TIPOS 2N7382 Y 2N7383, JANTXV M, D, R Y F Y JANS M, D, R Y F
  • DLA MIL-PRF-19500/740 (1)-2012 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, ENDURECIDO POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO) TRANSISTOR CUÁDRUPLE, CANAL N Y CANAL P, TIPOS DE SILICIO 2N7521U, 2N7522U, 2N7525 Y 2N7526, JANTXVR Y F Y JANSR Y F
  • DLA SMD-5962-90861 REV A-1996 MICROCIRCUITO, LINEAL, J-FET DE BAJA POTENCIA, AMPLIFICADOR OPERACIONAL SIMPLE/DUAL/QUAD, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA MIL-PRF-19500/592 E VALID NOTICE 1-2009 Dispositivo semiconductor, avalancha repetitiva, transistor de efecto de campo, canal N, tipos de silicio 2N7224, 2N7225, 2N7227, 2N7228, 2N7224U, 2N7225U, 2N7227U y 2N7228U, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC y JANKC
  • DLA MIL-PRF-19500/744 A-2010 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, ENDURECIDO POR RADIACIÓN (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), SILICIO DE NIVEL LÓGICO, TIPOS 2N7616UB, 2N7616UBC, 2N7616UBN, 2N7616UBCN, JANTXVR, JANTXVF, JANSR Y JANSF
  • DLA MIL-PRF-19500/614 G-2012 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES ENDURECIDOS POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7380 Y 2N7381, JANTXV, M, D, R, F, G, Y H Y JANS, M, D, R , F, G y H
  • DLA MIL-PRF-19500/744 C-2012 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, ENDURECIDO POR RADIACIÓN (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), SILICIO DE NIVEL LÓGICO, TIPOS 2N7616UB, 2N7616UBC, 2N7616UBN, 2N7616UBCN, JANTXVR, JANTXVF, JANSR Y JANSF
  • DLA MIL-PRF-19500/745 B-2010 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL P, ENDURECIDO POR RADIACIÓN (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), SILICIO DE NIVEL LÓGICO, TIPOS 2N7626UB, 2N7626UBC, 2N7626UBN, 2N7626UBCN, JANTXVR, JANTXVF, JANSR Y JANSF
  • DLA MIL-PRF-19500/745 C-2011 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL P, ENDURECIDO POR RADIACIÓN (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), SILICIO DE NIVEL LÓGICO, TIPOS 2N7626UB, 2N7626UBC, 2N7626UBN, 2N7626UBCN, JANTXVR, JANTXVF, JANSR Y JANSF
  • DLA MIL-PRF-19500/745 D-2012 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL P, ENDURECIDO POR RADIACIÓN (DOSIS TOTAL Y EFECTOS DE EVENTO ÚNICO), SILICIO DE NIVEL LÓGICO, TIPOS 2N7626UB, 2N7626UBC, 2N7626UBN, 2N7626UBCN, JANTXVR, JANTXVF, JANSR Y JANSF
  • DLA SMD-5962-90958 REV B-2003 MICROCIRCUITO, LINEAL, ENTRADA JFET, IMPULSOR DE ALTA SALIDA, BAJA POTENCIA, AMPLIFICADOR OPERACIONAL, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA MIL-PRF-19500/592 F-2010 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, AVALANCHA REPETITIVA, TRANSISTOR DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7224, 2N7225, 2N7227, 2N7228, 2N7224U, 2N7225U, 2N7227U Y 2N7228U, JAN, JANTX, JANTXV , JANS, JANHC Y JANKC
  • DLA MIL-PRF-19500/543 K-2008 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, AVALANCHA REPETITIVA DE SILICIO, TIPOS 2N6764, 2N6764T1, 2N6766, 2N6766T1, 2N6768, 2N6768T1, 2N6770 Y 2N6770T1, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC Y JANKC
  • DLA MIL-PRF-19500/543 M-2011 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, AVALANCHA REPETITIVA DE SILICIO, TIPOS 2N6764, 2N6764T1, 2N6766, 2N6766T1, 2N6768, 2N6768T1, 2N6770 Y 2N6770T1, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC Y JANKC
  • DLA MIL-PRF-19500/543 N-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, AVALANCHA REPETITIVA DE SILICIO, TIPOS 2N6764, 2N6764T1, 2N6766, 2N6766T1, 2N6768, 2N6768T1, 2N6770 Y 2N6770T1, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC Y JANKC
  • DLA MIL-PRF-19500/606 B-2004 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES ENDURECIDOS POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (SÓLO DOSIS TOTAL), CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7291, 2N7293, 2N7295 Y 2N7297, JANTXVM, D, Y R, Y JANSM, D, Y R
  • DLA MIL-PRF-19500/662 C-2008 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTOR, RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO ENDURECIDO (SÓLO DOSIS TOTAL), CANAL P, SILICIO, TIPOS 2N7422, 2N7422U, 2N7423 Y 2N7423U, JANTXVR Y F Y JANSR Y F
  • DLA MIL-PRF-19500/605 D-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES ENDURECIDOS POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (SÓLO DOSIS TOTAL), CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7292, 2N7294, 2N7296 Y 2N7298, JANTXVM, D, R, H Y JANSM, D Y R
  • DLA MIL-PRF-19500/614 H-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES ENDURECIDOS POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO, CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7380 Y 2N7381, JANTXV, M, D, R, F, G, Y H Y JANS, M, D, R, F, G y H
  • DLA MIL-PRF-19500/603 H-2011 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES ENDURECIDOS POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (SÓLO DOSIS TOTAL), CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7268, 2N7269, 2N7270, 2N7394, 2N7268U, 2N7269U, 2N7270U y 2N7394U, JANTXVR, F , G, H; JANSR, F, G y H
  • DLA MIL-PRF-19500/603 J-2013 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, TRANSISTORES ENDURECIDOS POR RADIACIÓN DE EFECTO DE CAMPO (SÓLO DOSIS TOTAL), CANAL N, SILICIO, TIPOS 2N7268, 2N7269, 2N7270, 2N7394, 2N7268U, 2N7269U, 2N7270U y 2N7394U, JANTXVR, F , G, H; JANSR, F, G y H

IN-BIS, Transistor de efecto de campo

  • IS 4400 Pt.10-1983 MÉTODOS DE MEDIDAS EN DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES PARTE 10 TRANSISTORES DE EFECTO DE CAMPO
  • IS 3700 Pt.10-1982 CLASIFICACIONES Y CARACTERÍSTICAS ESENCIALES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOROS PARTE Ⅹ TRANSISTORES DE EFECTO DE CAMPO

Professional Standard - Electron, Transistor de efecto de campo

  • SJ 20231-1993 Reglamento de verificación del probador FET Yfs de doble puerta KDK
  • SJ 20184-1992 Dispositivo semiconductor discreto: especificación detallada para transistores de efecto de campo de los tipos CS3821,3822,3823
  • SJ 20789-2000 Métodos de prueba de detección rápida para el parámetro termosensible del transistor de efecto de campo MOS
  • SJ 2748-1987 Especificación detallada en blanco para FET de microondas de bajo ruido y puerta única
  • SJ 20232-1993 Reglamento de verificación del probador FET Gp de doble puerta KDK
  • SJ 50033/42-1994 Dispositivo semiconductor discreto. Especificación detallada para FET de microondas GaAs tipo CSO467
  • SJ 50033/78-1995 Dispositivos semiconductores discretos. Especificación detallada para el FET de microondas GaAs tipo CS0464
  • SJ/T 11824-2022 Método de prueba de tasa de cambio de voltaje y capacitancia equivalente del transistor de efecto de campo semiconductor de óxido metálico (MOSFET)
  • SJ 1974-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de baja frecuencia, tipo CS1
  • SJ 1975-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de baja frecuencia, tipo CS2
  • SJ 1976-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de baja frecuencia, tipo CS3
  • SJ 1977-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de alta frecuencia, tipo CS4
  • SJ 1978-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de alta frecuencia, tipo CS5
  • SJ 1979-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de alta frecuencia, tipo CS6
  • SJ 1980-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de alta frecuencia, tipo CS7
  • SJ 1981-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de alta frecuencia, tipo CS8
  • SJ 1982-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de alta frecuencia, tipo CS9
  • SJ 50033/79-1995 Dispositivos semiconductores discretos. Especificación detallada para el FET de potencia de microondas GaAs tipo CS0536
  • SJ 50033/120-1997 Dispositivos semiconductores discretos Especificación detallada para el transistor de efecto de campo de potencia de microondas GaAs tipo CS205
  • SJ 20061-1992 Dispositivo semiconductor discreto. Especificación detallada para el transistor de efecto de campo en modo de reducción de canal N de silicio del tipo CS146
  • SJ 50033.51-1994 Dispositivos semiconductores discretos. Especificación detallada para el FET de doble puerta de microondas GaAs tipo CS0558
  • SJ 50033.52-1994 Dispositivo semiconductor discreto. Especificación detallada para el transistor de efecto de campo de potencia de microondas GaAs tipo CS0529.
  • SJ 50033.54-1994 Dispositivo semiconductor discreto. Especificación detallada para el transistor de efecto de campo de potencia de microondas GaAs tipo CS0532
  • SJ 50033/119-1997 Dispositivos semiconductores discretos Especificación detallada para el transistor de efecto de campo de potencia de microondas GaAs tipo CS204
  • SJ 50033/81-1995 Dispositivos semiconductores discretos. Especificación detallada para el FET de potencia de microondas GaAs tipo CS0524
  • SJ 50033/121-1997 Dispositivos semiconductores discretos. Especificación detallada para transistores de efecto de campo en modo de unión de canal N de silicio tipo CS3458 ~ CS3460
  • SJ 50033/80-1995 Dispositivos semiconductores discretos. Especificación detallada para el FET de potencia de microondas GaAs tipo CS0513
  • SJ 50033/122-1997 Dispositivos semiconductores discretos. Especificación detallada para transistores de efecto de campo en modo de unión de canal N de silicio tipo CS3684 ~ CS3687
  • SJ 50033/38-1994 Dispositivo semiconductor discreto. Especificación detallada para los tipos CS4856 ~ CS4861 transistor de efecto de campo de modo de reducción de canal N de silicio
  • SJ 50033.53-1994 Dispositivo semiconductor discreto. Especificación detallada para el transistor de efecto de campo de potencia de microondas GaAs tipo CS0530 y CS0531
  • SJ 50033/84-1995 Dispositivo semiconductor discreto. Especificación detallada para el transistor de efecto de campo de modo de reducción MOS de canal N de silicio tipo CS140
  • SJ 50033/86-1995 Dispositivo semiconductor discreto. Especificación detallada para el transistor de efecto de campo de modo de reducción de canal P de silicio tipo CS5114 ~ CS5116
  • SJ 50033/83-1995 Dispositivo semiconductor discreto. Especificación detallada para el transistor de efecto de campo de modo de mejora MOS de canal P de silicio tipo CS139
  • SJ 50033/87-1995 Dispositivo semiconductor discreto. Especificación detallada para el transistor de efecto de campo de modo de reducción de canal N de silicio tipo CS4091 ~ CS4093
  • SJ 50033/85-1995 Dispositivo semiconductor discreto. Especificación detallada para el transistor de efecto de campo de modo de reducción MOS de canal N de silicio tipo CS141
  • SJ 50033/106-1996 Dispositivo semiconductor discreto. Especificación detallada para el transistor de efecto de campo de bajo ruido de microondas GaAs tipo CS203.
  • SJ 1990-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de par de unión de canal N, tipo CS20
  • SJ 1991-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de par de unión de canal N, tipo CS21
  • SJ 1992-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de par de unión de canal N, tipo CS22
  • SJ 1989-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de par de unión de canal N, tipo CS19
  • SJ 50033/89-1995 Dispositivo semiconductor discreto. Especificación detallada para el transistor de efecto de campo de modo de mejora de canal N de silicio tipo CS 6768 y CS 6770
  • SJ 50033/88-1995 Dispositivo semiconductor discreto. Especificación detallada para el transistor de efecto de campo de modo de mejora de canal N de silicio tipo CS6760 y CS6762
  • SJ 1986-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de bajo ruido y baja frecuencia, tipo CS13
  • SJ 1988-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de bajo ruido y baja frecuencia, tipo CS15
  • SJ 1984-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de bajo ruido y baja frecuencia, tipo CS11
  • SJ 1987-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de bajo ruido y baja frecuencia, tipo CS14
  • SJ 1983-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de bajo ruido y baja frecuencia, tipo CS10
  • SJ 1985-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de bajo ruido y baja frecuencia, tipo CS12
  • SJ 20011-1992 Dispositivo semiconductor discreto. Especificación detallada para el transistor de efecto de campo en modo de reducción de canal N de silicio de las clases CS1 GP, GT y GCT
  • SJ 20012-1992 Dispositivo semiconductor discreto. Especificación detallada para el transistor de efecto de campo en modo de reducción de canal N de silicio de tipo CS4. Clases GP, GT y GCT
  • SJ 20013-1992 Dispositivo semiconductor discreto. Especificación detallada para el transistor de efecto de campo en modo de reducción de canal N de silicio de tipo CS10. Clases GP, GT y GCT
  • SJ/T 11059-1996 Especificaciones detalladas para componentes electrónicos: transistores de efecto de campo tipo unión de canal N de puerta única CS4220A (aplicable para certificación)
  • SJ 1994-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de par de unión de canal N, tipo CS24
  • SJ 2002-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de par de unión de canal N, tipo CS32
  • SJ 2003-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de par de unión de canal N, tipo CS33
  • SJ 2001-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de par de unión de canal N, tipo CS31
  • SJ 1995-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de par de unión de canal N, tipo CS25
  • SJ 1997-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de par de unión de canal N, tipo CS27
  • SJ 1998-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de par de unión de canal N, tipo CS28
  • SJ 2000-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de par de unión de canal N, tipo CS30
  • SJ 2004-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de par de unión de canal N, tipo CS34
  • SJ 1993-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de par de unión de canal N, tipo CS23
  • SJ 1996-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de par de unión de canal N, tipo CS26
  • SJ 1999-1981 Especificación detallada para transistores de efecto de campo de par de unión de canal N, tipo CS29
  • SJ/T 11057-1996 Especificaciones detalladas para componentes electrónicos: transistores de efecto de campo de puerta aislada dual de silicio de alta frecuencia 4CS142 (aplicable para certificación)
  • SJ/T 11055-1996 Especificaciones detalladas para componentes electrónicos: transistores de efecto de campo de puerta aislada dual de silicio de alta frecuencia 4CS119 (aplicable para certificación)
  • SJ/T 11056-1996 Especificaciones detalladas para componentes electrónicos: transistores de efecto de campo de puerta aislada dual de silicio de alta frecuencia 4CS1191 (aplicable para certificación)
  • SJ/T 10956-1996 Especificaciones detalladas para componentes electrónicos: transistores de efecto de campo de puerta aislada dual de silicio de alta frecuencia 4CS122 (aplicable para certificación)
  • SJ/T 10957-1996 Especificaciones detalladas para componentes electrónicos: transistores de efecto de campo de puerta aislada dual de silicio de alta frecuencia 4CS103 (aplicable para certificación)
  • SJ/T 11058-1996 Especificaciones detalladas para componentes electrónicos: transistores de efecto de campo de puerta aislada dual de silicio de alta frecuencia 4CS1421 (aplicable para certificación)
  • SJ/T 10834-1996 Especificaciones detalladas para componentes electrónicos: transistores de efecto de campo de unión de puerta única CS111, CS112, CS113, CS114, CS115 y CS116 (aplicable para certificación)
  • SJ 2099-1982 Especificación detallada para transistores de conmutación de baja potencia de efecto de campo de unión de canal N, tipo CS42
  • SJ 2103-1982 Especificación detallada para transistores de conmutación de baja potencia de efecto de campo de unión de canal N, tipo CS46
  • SJ 2104-1982 Especificación detallada para transistores de conmutación de baja potencia de efecto de campo de unión de canal N, tipo CS47
  • SJ 2092-1982 Especificación detallada para transistores de conmutación de baja potencia de efecto de campo de unión de canal N, tipo CS35
  • SJ 2093-1982 Especificación detallada para transistores de conmutación de baja potencia de efecto de campo de unión de canal N, tipo CS36
  • SJ 2094-1982 Especificación detallada para transistores de conmutación de baja potencia de efecto de campo de unión de canal N, tipo CS37
  • SJ 2095-1982 Especificación detallada para transistores de conmutación de baja potencia de efecto de campo de unión de canal N, tipo CS38
  • SJ 2096-1982 Especificación detallada para transistores de conmutación de baja potencia de efecto de campo de unión de canal N, tipo CS39
  • SJ 2097-1982 Especificación detallada para transistores de conmutación de baja potencia de efecto de campo de unión de canal N, tipo CS40
  • SJ 2105-1982 Especificación detallada para transistores de conmutación de baja potencia de efecto de campo de unión de canal N, tipo CS48
  • SJ 2106-1982 Especificación detallada para transistores de conmutación de baja potencia de efecto de campo de unión de canal N, tipo CS49
  • SJ 2107-1982 Especificación detallada para transistores de conmutación de baja potencia de efecto de campo de unión de canal N, tipo CS50
  • SJ 2108-1982 Especificación detallada para transistores de conmutación de baja potencia de efecto de campo de unión de canal N, tipo CS51
  • SJ 2100-1982 Especificación detallada para transistores de conmutación de baja potencia de efecto de campo de unión de canal N, tipo CS43
  • SJ 2102-1982 Especificación detallada para transistores de conmutación de baja potencia de efecto de campo de unión de canal N, tipo CS45
  • SJ 2098-1982 Especificación detallada para transistores de conmutación de baja potencia de efecto de campo de unión de canal N, tipo CS41
  • SJ 2101-1982 Especificación detallada para transistores de conmutación de baja potencia de efecto de campo de unión de canal N, tipo CS44

National Metrological Verification Regulations of the People's Republic of China, Transistor de efecto de campo

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IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, Transistor de efecto de campo

  • QC 750106-1993 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 8: Transistores de efecto de campo Sección dos: Especificación detallada en blanco para transistores de efecto de campo para aplicaciones de amplificadores de potencia con clasificación de caja (IEC 747-8-2 ED 1)
  • QC 750114-1995 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 8: Transistores de efecto de campo - Sección 3: Especificación detallada en blanco para transistores de efecto de campo con clasificación de caja para aplicaciones de conmutación (IEC 747-8-3 ED 1)
  • QC 750112-1987 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 8: Transistores de efecto de campo Sección uno: Especificación detallada en blanco para transistores de efecto de campo de puerta única @ hasta 5 W y 1 GHz (IEC 747-8-1 ED 1)
  • QC 750114-1996 Sistema armonizado de evaluación de calidad para componentes electrónicos Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos Transistores de efecto de campo - Especificación detallada en blanco para transistores de efecto de campo con clasificación de caja para aplicaciones de conmutación (IEC 747-8-3:1995)
  • QC 750115-2000 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 4-1: Diodos y transistores de microondas - Transistores de efecto de campo de microondas - Especificación detallada en blanco (IEC 60747-4-1:2000)

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  • T/CASAS 022-2022 Especificación técnica para el transistor de efecto de campo de nitruro de galio utilizado en unidades terminales de línea y medidores de electricidad trifásicos
  • T/CASAS 007-2020 Especificación de prueba para módulos de transistores de efecto de campo (MOSFET) de carburo de silicio (SiC) de vehículos eléctricos
  • T/CASAS 015-2022 Método de prueba de ciclo de energía para transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico de carburo de silicio (MOSFET de SiC)
  • T/CASAS 016-2022 Método de prueba dual transitorio para la medición de la unión de resistencia térmica a la caja del transistor de efecto de campo semiconductor de óxido metálico de carburo de silicio (MOSFET de SiC)

Association Francaise de Normalisation, Transistor de efecto de campo

  • NF C96-051*NF EN 62373:2006 Prueba de estabilidad de temperatura de polarización para transistores de efecto de campo, semiconductores y de óxido metálico (MOSFET)
  • NF C96-008:1985 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos y circuitos integrados. Parte 8: transistores de efecto de campo.
  • NF EN 62373:2006 Pruebas de estabilidad de temperatura de polarización para transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico (MOSFET)
  • NF EN 62417:2010 Dispositivos semiconductores: pruebas de iones móviles para transistores semiconductores de efecto de campo de óxido metálico (MOSFET)
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Danish Standards Foundation, Transistor de efecto de campo

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Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Transistor de efecto de campo

  • IEEE Std 581-1978 Definiciones, símbolos y caracterizaciones del estándar IEEE de transistores de efecto de campo de óxido de nitruro metálico
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Lithuanian Standards Office , Transistor de efecto de campo

  • LST EN 62373-2006 Prueba de estabilidad de temperatura de polarización para transistores de efecto de campo, semiconductores y óxidos metálicos (MOSFET) (IEC 62373:2006)
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Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, Transistor de efecto de campo

  • CNS 8104-1981 Método para medir el voltaje de umbral lineal MOSFET
  • CNS 8106-1981 Método para medir el voltaje umbral saturado de MOSFET
  • CNS 5542-1988 Métodos de prueba ambiental y métodos de prueba de resistencia para dispositivos semiconductores discretos (prueba de funcionamiento continuo del transistor de efecto de campo
  • CNS 5544-1988 Métodos de prueba ambiental y métodos de prueba de resistencia para dispositivos semiconductores discretos (prueba de funcionamiento intermitente del transistor de efecto de campo)
  • CNS 5546-1988 Métodos de prueba ambiental y métodos de prueba de resistencia para dispositivos semiconductores discretos (prueba de polarización inversa de transistores de efecto de campo a alta temperatura)

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  • BS EN 150012:1993(2000) Especificación para el sistema armonizado de evaluación de la calidad de los componentes electrónicos. Especificación detallada en blanco. Transistores de efecto de campo de puerta única.

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  • ASTM F616M-96(2003) Método de prueba estándar para medir la corriente de fuga de drenaje MOSFET (métrico)

工业和信息化部, Transistor de efecto de campo

  • SJ/T 9014.8.2-2018 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 8-2: Especificación detallada en blanco para transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico de superunión

PH-BPS, Transistor de efecto de campo

  • PNS IEC 62373-1:2021 Dispositivos semiconductores. Prueba de estabilidad de temperatura de polarización para transistores de efecto de campo, semiconductores y óxidos metálicos (MOSFET). Parte 1: Prueba BTI rápida para MOSFET.




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