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Equipos semiconductores

Equipos semiconductores, Total: 197 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Equipos semiconductores son: Aeronaves y vehículos espaciales en general., Dispositivos semiconductores, Componentes electromecánicos para equipos electrónicos y de telecomunicaciones., Rectificadores. Convertidores. Fuente de alimentación estabilizada, Vocabularios, Circuitos integrados. Microelectrónica, Optoelectrónica. Equipo láser, ingenieria electrica en general, Componentes electrónicos en general., Condensadores, Accesorios electricos, Medidas lineales y angulares., Seguridad de la maquinaria, Sistemas de automatización industrial, Sistemas de telecomunicaciones, Calidad del aire, Protección contra el fuego, Dibujos tecnicos, Estructuras mecánicas para equipos electrónicos..

Defense Logistics Agency, Equipos semiconductores

• DLA MIL-DTL-19491 H-2002 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES, EMBALAJE DE
• DLA MIL-S-19500/173 A VALID NOTICE 3-2011 Dispositivo semiconductor, transistor, tipos 2N389 y 2N424 (azul marino)
• DLA MIL-PRF-19500/597 D VALID NOTICE 1-2008 Dispositivo semiconductor, transistores, cuádruple, efecto de campo, canal NC, silicio, tipo 2N7334, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC, JANKCA2N7334 y JANHCA2N7334

CZ-CSN, Equipos semiconductores

• CSN 35 8720 Cast.1-1987 Dispositivos semiconductores. Dimensiones
• CSN 35 8756-1973 Dispositivos semiconductores. Transistores Medición de parámetros y
• CSN IEC 749:1994 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos.
• CSN 35 8742-1973 Dispositivos semiconductores. Transistores. Medida de corrientes de corte
• CSN 35 8754-1973 Dispositivos semiconductores. Transistores. Medición de la admitancia de salida de cortocircuito.
• CSN 35 8737-1975 Dispositivos semiconductores. Diodos. Medición de rosistanoe diferencial.
• CSN IEC 748-1:1993 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 1: Generalidades
• CSN 35 8759-1977 Dispositivos semiconductores. Transistores. Métodos de medición de los tiempos de conmutación.
• CSN 35 8971 Cast.1-1984 Dispositivos semiconductores. Sustratos para mascarillas y mascarillas. Nomenclatura y definiciones
• CSN 35 8731-1975 Dispositivos semiconductores. Diodos Medición de tensión directa de CC
• CSN 35 8763-1973 Dispositivos semiconductores. Diodos. ¿Medida o? tensión de ruptura inversa
• CSN 35 8797 Cast.8 IEC 747-8 ZA1+A2:1996 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 8: Transistor de efecto de campo
• CSN 35 8785-1975 Dispositivos semiconductores. Varicaps. Medición del coeficiente de capacitancia térmica.
• CSN IEC 748-3:1994 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 3: Circuitos integrados analógicos
• CSN IEC 748-2:1994 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 2: Circuitos integrados digitales.
• CSN IEC 748-4:1994 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 4: Circuitos integrados de interfaz.
• CSN 35 8733-1975 Dispositivos semiconductores. Diodos. Medición de voltago inverso (voltago de trabajo)
• CSN 35 8764-1976 Dispositivos semiconductores. Diodos de conmutación. Medición ¿dónde? tiempo de recuperación inverso.
• CSN 35 8765-1976 Dispositivos semiconductores. Diodos de conmutación. Medición de la carga de recuperación inversa.
• CSN 35 8761-1973
• CSN 35 8762-1973 Dispositivos semiconductores. Fotodiodos fototransistores. Medición de corriente oscura.
• CSN 35 8752-1976 Dispositivos semiconductores. Transistores. Métodos de medición de capacitancia de salida de base común.
• CSN 35 8797 Cast.1 IEC 747-1 Z2:1996 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos y circuitos integrados. Par 1: General.
• CSN 35 8749-1973 Dispositivos semiconductores. Transistores. Medición del valor absoluto de la admitancia de transferencia directa de cortocircuito
• CSN IEC 747-10:1994 Dispositivos semiconductores. Parte 10: Especificación genérica para dispositivos discretos y circuitos integrados
• CSN 35 8797 Cast.2 IEC 747-2:1990 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos y circuitos integrados. Parte 2: Diodos rectificadores
• CSN IEC 747-3-2:1991 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 3: Diodos de señal (incluida la conmutación) y reguladores. Sección dos. Especificación detallada en blanco para diodos reguladores de voltaje y diodos de referencia de voltaje, excluidas las referencias de precisión con compensación de temperatura.
• CSN 35 8797 Cast.3 IEC 747-3 ZA1+A2:1996
• CSN 35 8746-1973 Dispositivos semiconductores. transistor. Medición del valor absoluto de la relación de transferencia de corriente directa y frecuencias fT, fh21b, fh21e
• CSN 35 8745-1973 Dispositivos semiconductores. transistor. Medición de la relación de transferencia de voltaje inverso en circuito abierto y el coeficiente pequeño a altas frecuencias.
• CSN IEC 748-20:1993 Dispositivos semiductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos

BE-NBN, Equipos semiconductores

• NBN C 95-001-1977 DISPOSITIVOS Y TERMINOLOGÍA DE SEMICONDUCTORES

SE-SIS, Equipos semiconductores

• SIS SEN 01 03 51-1966 Dispositivos semiconductores Terminología
• SIS SEN 01 03 51-1976 Dispositivos semiconductores Terminología
• SIS SS-IEC 747:1991 Dispositivos semiconductores: dispositivos discretos
• SIS SS-IEC 748:1991 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados.
• SIS SS-IEC 749:1991 Dispositivos semiconductores: métodos de prueba mecánicos y climáticos.
• SIS SEN 47 10 03-1973 Interferencias de radio. Límites y métodos de medida de tensión perturbadora para controles de regulación que incorporan dispositivos semiconductores.

British Standards Institution (BSI), Equipos semiconductores

• BS IEC 60747-14-3:2009 Dispositivos semiconductores - Sensores semiconductores - Sensores de presión
• BS EN 60747-15:2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Dispositivos semiconductores de potencia aislados.
• BS EN IEC 62435-3:2020 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos - Datos
• BS EN 62435-1:2017 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos - General
• BS EN 62435-5:2017 Componentes electrónicos: almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. - Parte 5: Dispositivos de matriz y oblea.
• 18/30367158 DC BS EN 62435-3. Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 3. Datos
• 20/30424473 DC BS EN 62435-9. Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 9. Casos especiales
• BS EN 60204-33:2011 Seguridad de la maquinaria. Equipo eléctrico de máquinas. Requisitos para equipos de fabricación de semiconductores.
• BS EN 60749-44:2016 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Método de prueba de efecto de evento único (SEE) irradiado con haz de neutrones para dispositivos semiconductores
• BS EN 62047-13:2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Métodos de prueba de tipo flexión y corte para medir la resistencia adhesiva para estructuras MEMS
• BS EN 60191-6-18:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)

YU-JUS, Equipos semiconductores

• JUS N.A3.500-1980 Dispositivos semiconductores. Símbolos gráficos
• JUS N.E5.240-1991 Fusibles de baja tensión. Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Equipos semiconductores

• GB/T 15872-1995 Interfaz de fuente de alimentación para equipos semiconductores.
• GB/T 15872-2013 Interfaz de fuente de alimentación para equipos semiconductores.
• GB/T 24468-2009 Especificación para la definición y medición de la confiabilidad, disponibilidad y mantenibilidad (RAM) de los equipos semiconductores.
• GB/T 13539.4-2016 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos complementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
• GB/T 13539.4-2005
• GB/T 13539.4-2009 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos complementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
• GB 10292-1988 Equipos rectificadores semiconductores para telecomunicaciones.

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, Equipos semiconductores

• JEDEC JESD30E-2008 Sistema de designación descriptivo para paquetes de dispositivos semiconductores
• JEDEC JEP104C.01-2003 Guía de referencia sobre símbolos de letras para dispositivos semiconductores
• JEDEC JESD31D-2010 Requisitos generales para distribuidores de dispositivos semiconductores comerciales y militares
• JEDEC JESD31D.01-2012 Requisitos generales para distribuidores de dispositivos semiconductores comerciales y militares
• JEDEC JESD57-1996 Procedimientos de prueba para la medición de efectos de un solo evento en dispositivos semiconductores debido a la irradiación de iones pesados
• JEDEC JESD89A-2006 Medición e informes de errores leves inducidos por partículas alfa y rayos cósmicos terrestres en dispositivos semiconductores
• JEDEC JESD419A-1980 Lista estándar de valores que se utilizarán en las especificaciones de dispositivos semiconductores y formatos de registro Revisión de EIA RS-419-A (anteriormente RS-419) [Reemplazado: JEDEC EIA-419-A]

IN-BIS, Equipos semiconductores

• IS 5000 OC.1-1969 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DE LA CAJA OC1
• IS 5000 OC.5-1969 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DE LA CAJA OC5
• IS 5000 OC.3-1969 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DE LA CAJA OC3

工业和信息化部, Equipos semiconductores

• SJ/T 11762-2020 Requisitos de etiquetado de información de fabricación de equipos semiconductores
• SJ/T 11761-2020 Especificación para puertos de carga de equipos semiconductores para obleas de 200 mm y menos

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Equipos semiconductores

• EN IEC 63244-1:2021 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores para carga y transferencia de energía inalámbrica. Parte 1: Requisitos y especificaciones generales.
• EN 62047-20:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 20: Giroscopios
• EN 62047-5:2012 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 5: Conmutadores MEMS de RF
• EN 62047-5:2011 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 5: Conmutadores MEMS de RF
• EN 62047-19:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 19: Brújulas electrónicas.
• EN 62047-4:2010 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 4: Especificación genérica para MEMS
• EN IEC 62969-3:2018 Dispositivos semiconductores. Interfaz semiconductora para vehículos automotores. Parte 3: Captación de energía piezoeléctrica impulsada por choque para sensores de vehículos automotores.
• EN 60749-34:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 34: Ciclos de energía.
• EN 62779-2:2016 Dispositivos semiconductores. Interfaz semiconductora para comunicación con el cuerpo humano. Parte 2: Caracterización del rendimiento de la interfaz.
• EN IEC 60749-10:2022 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 10: Choque mecánico. Dispositivo y subconjunto.
• EN 60269-4:2009/A2:2016 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
• EN 60269-4:2009 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
• EN 62047-7:2011 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 7: Filtro MEMS BAW y duplexor para control y selección de radiofrecuencia
• EN IEC 60749-37:2022 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro.
• EN IEC 60749-30:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.

Association Francaise de Normalisation, Equipos semiconductores

• NF C63-244-1*NF EN IEC 63244-1:2021 Dispositivos semiconductores - Dispositivos semiconductores para carga y transferencia de energía inalámbrica - Parte 1: requisitos y especificaciones generales
• NF C96-005-5*NF EN IEC 60747-5-5:2020 Dispositivos semiconductores. Parte 5-5: dispositivos optoelectrónicos. Fotoacopladores.
• NF C96-005-5/A1*NF EN 60747-5-5/A1:2015 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 5-5: dispositivos optoelectrónicos - Fotoacopladores
• NF EN 62779-1:2016 Dispositivos semiconductores. Interfaz semiconductora para comunicaciones a través del cuerpo humano. Parte 1: requisitos generales.
• NF C96-779-2*NF EN 62779-2:2016 Dispositivos semiconductores. Interfaz semiconductora para la comunicación con el cuerpo humano. Parte 2: caracterización de las prestaciones de la interfaz.
• NF C96-435-6*NF EN IEC 62435-6:2018 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 6: dispositivos empaquetados o terminados.
• NF C96-069-3*NF EN IEC 62969-3:2018 Dispositivos semiconductores. Interfaz semiconductora para vehículos automotores. Parte 3: recolección de energía piezoeléctrica impulsada por choque para sensores de vehículos automotores.
• NF C60-200-4/A2*NF EN 60269-4/A2:2017 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
• NF EN 62779-3:2016 Dispositivos semiconductores. Interfaz semiconductora para comunicaciones a través del cuerpo humano. Parte 3: tipo funcional y sus condiciones de uso.
• NF C96-047*NF EN IEC 60747-17:2020 Dispositivos semiconductores - Parte 17: acoplador magnético y capacitivo para aislamiento básico y reforzado

International Electrotechnical Commission (IEC), Equipos semiconductores

• IEC 63244-1:2021 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores para carga y transferencia de energía inalámbrica. Parte 1: Requisitos y especificaciones generales.
• IEC 60747-5-6:2016 Dispositivos semiconductores. Parte 5-6: Dispositivos optoelectrónicos. Diodos emisores de luz.
• IEC 60747-5-6:2021 Dispositivos semiconductores. Parte 5-6: Dispositivos optoelectrónicos. Diodos emisores de luz.
• IEC 62435-4:2018 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 4: Almacenamiento.
• IEC 60747-5-7:2016 Dispositivos semiconductores - Parte 5-7: Dispositivos optoelectrónicos - Fotodiodos y fototransistores
• IEC 62435-2:2017 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 2: Mecanismos de deterioro.
• IEC 60269-4:2012 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
• IEC 60269-4:2006
• IEC 62435-5:2017 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 5: Dispositivos de matriz y oblea.
• IEC 60748-3:1986/AMD2:1994/COR1:1996 Corrigendum 1 de la Enmienda 2 - Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 3: Circuitos integrados analógicos
• IEC 60269-4/AMD2:2002 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores; Enmienda 2
• IEC 60749-37:2022 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro.
• IEC 60747-17:2021 Corrigendum 1 - Dispositivos semiconductores - Parte 17: Acoplador magnético y capacitivo para aislamiento básico y reforzado

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Equipos semiconductores

• KS C IEC 62047-5:2015 Dispositivos semiconductores - Dispositivos MEMS - Parte 5: Conmutadores MEMS de RF
• KS C IEC 60204-33-2010(2020) Directrices de seguridad para equipos de fabricación de semiconductores

BELST, Equipos semiconductores

• STB 2340-2013 Radiadores de refrigeración de dispositivos semiconductores. Especificaciones generales
• STB 2365-2014 Radiadores de refrigeración de dispositivos semiconductores. Métodos de cálculo

RO-ASRO, Equipos semiconductores

• STAS 6693/2-1975 Dispositivos semiconductores TRANSISTORES Métodos para medir propiedades eléctricas.
• STAS 12258/5-1986 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES OPTOELECTRÓNICOS PANTALLAS Terminología y características esenciales
• STAS 7128/1-1985 SÍMBOLOS DE LETRAS PARA DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES Y CIRCUITOS INTEGRADOS Reglas generales
• STAS 7128/9-1980 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES Y CIRCUITOS INTEGRADOS Símbolos de letras para transistores de unión
• STAS 12258/4-1986 Dispositivos semiconductores optoelectrónicos DIODOS EMISORES DE LUZ Terminología y características principales
• STAS 7128/6-1986 SÍMBOLOS DE LETRAS PARA DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES Y CIRCUITOS INTEGRADOS Símbolos para tiristores
• STAS 7128/4-1971 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES Y CIRCUITOS INTEGRADOS Símbolos de letras para diodos de lunnel
• STAS 12124/1-1982 Dispositivos semiconductores TRANZISTORES BIPOLARES Métodos para medir parámetros eléctricos estáticos.
• STAS 12123/4-1984 Dispositivos semiconductores DIODOS DE CAPACITANCIA VARIABLE Métodos de medición de características eléctricas
• STAS 7128/5-1985 SÍMBOLOS DE LETRAS PARA DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES Y NICROCIRCUITOS INTEGRADOS Símbolos para diodos rectificadores
• STAS 7128/2-1986 SÍMBOLOS DE LETRAS PARA DISPOSITIVOS SEMIONDUCTORES Y MICROCIRCUITOS INTERADOS Símbolos para transistores bipolares
• STAS 12124/3-1983 Dispositivos semiconductores TRANZISTORES DE EFECTO D FIFL Métodos para medir parámetros eléctricos estáticos
• STAS 12124/4-1983 Dispositivos semiconductores TRANZISTORES DE EFECTO DE CAMPO Métodos para medir parámetros eléctricos estáticos
• STAS 7128/8-1986 SÍMBOLOS DE LETRAS PARA DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES Y CIRCUITOS INTEGRADOS Símbolos para transitores de efecto de campo
• STAS 7128/11-1985 T.ETTJ?R SÍMBOLOS PARA DISPOSITIVOS EMICONDUCTORES Y CIRCUITOS INTEGRADOS Símbolos para circuitos integrados digitales
• STAS 7128/10-1984 SIMBOLOS DE LETRAS PARA DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ANI) CIRCUITOS INTEGRADOS Sinibols para circuitos integrados analógicos
• STAS 7128/7-1986 SÍMBOLOS DE LETRAS PARA DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES Y CIRCUITOS INTEGRADOS Símbolos para diodos de capacitancia variable y diodos mezcladores
• STAS 7128/12-1985 SÍMBOLOS DE LETRAS PARA DISPOSITIVOS EMICONDUCTORES Y CIRCUITOS INTEGRADOS Símbolos para diodos reguladores de voltaje y de referencia de voltaje
• STAS 7128/3-1985 SÍMBOLOS DE LETRAS PARA DISPOSITIVOS ONDUCR SEM1 Y IRCUTS M SOROC INTERADOS Símbolos para dispositivos de señal de baja potencia
• STAS 12123/3-1983 Dispositivos semiconductores DIODOS DE REFERENCIA DE TENSIÓN Y DIODOS REGULADORES DE TENSIÓN Métodos de medición de características eléctricas
• STAS 12123/2-1983 Dispositivos semiconductores DIODOS DE SEÑAL DE BAJA POTENCIA, INCLUIDOS LOS DIODOS DE CONMUTACIÓN Métodos de medición de las características eléctricas
• SR CEI 748-11-1-1992 Dispositivos semiconductores Circuitos integrados Parte 11: Sección 1: Examen visual internacional de circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos

Standard Association of Australia （SAA）, Equipos semiconductores

• AS 1852.521:1988 Vocabulario electrotécnico internacional - Dispositivos semiconductores y circuitos integrados.

Group Standards of the People's Republic of China, Equipos semiconductores

• T/QGCML 744-2023 Especificación del proceso de limpieza química para piezas de equipos semiconductores.
• T/QGCML 743-2023 Especificaciones para el proceso de anodizado de piezas de equipos semiconductores.

PL-PKN, Equipos semiconductores

• PN T01208-01-1992
• PN T01501 ArkusZ4-1973 Diseño de semiconductores Símbolos de letras de los parámetros de los transistores de efecto de campo

AT-OVE/ON, Equipos semiconductores

• OVE EN IEC 63244-1:2020 Dispositivos semiconductores - Dispositivos semiconductores para carga y transferencia de energía inalámbrica - Parte 1: Requisitos y especificaciones generales (IEC 47/2653/CDV) (versión en inglés)
• OVE EN IEC 60747-5-5:2021 Dispositivos semiconductores. Parte 5-5: Dispositivos optoelectrónicos. Fotoacopladores ((IEC 60747-5-5:2020) EN IEC 60747-5-5:2020) (versión alemana)
• OVE EN IEC 60749-10:2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 10: Choque mecánico. Dispositivo y subconjunto (IEC 47/2692/CDV) (versión en inglés).

RU-GOST R, Equipos semiconductores

• GOST R IEC 748-11-1-2001 Circuitos integrados de dispositivos semiconductores. Parte 11. Sección 1. Examen visual interno de circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos
• GOST 31196.4-2012 Cartuchos fusibles de baja tensión. Parte 4. Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores

Danish Standards Foundation, Equipos semiconductores

• DS/EN 62047-5:2011
• DS/EN 62047-19:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 19: Brújulas electrónicas.
• DS/EN 62047-4:2010
• DS/EN 60749-34:2011
• DS/EN 62047-9:2011
• DS/EN 60269-4:2010
• DS/EN 60269-4/A1:2012 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
• DS/EN 60749-14:2004
• DS/EN 62047-7:2011
• DS/EN 60749-37:2008
• DS/EN 60749-30/A1:2011
• DS/EN 60749-30:2005

AENOR, Equipos semiconductores

• UNE 20700-11:1991 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES. PARTE 11: ESPECIFICACIÓN SECCIONAL PARA DISPOSITIVOS DISCRETOS.
• UNE-EN 60269-4:2011/A2:2017 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
• UNE-EN 60269-4:2011/A1:2013 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
• UNE-EN 60749-30:2005/A1:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.

AIA/NAS - Aerospace Industries Association of America Inc., Equipos semiconductores

• NAS4118-1996 Disipador de calor @ Componentes eléctricos y electrónicos @ Dispositivos semiconductores @ Tipo de clip de retención

PT-IPQ, Equipos semiconductores

• NP 2626-521-2001 Vocabulario electrotécnico internacional Capítulo 521: Dispositivos semiconductores y circuitos integrados.

Aerospace Industries Association, Equipos semiconductores

• AIA NAS 4118-1996 Disipador de Calor, Componente Eléctrico-Electrónico, Dispositivos Semiconductores, Tipo Clip de Retención
• AIA NAS 4123-1995 Disipador de Calor, Componente Eléctrico-Electrónico, Dispositivos Semiconductores, para Paquetes en Línea Dual (DIP)

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Equipos semiconductores

• IEEE Std 1687-2014 Estándar IEEE para acceso y control de instrumentación integrada en un dispositivo semiconductor
• IEEE 1687-2014 Acceso y control de instrumentación integrada en un dispositivo semiconductor (IEEE Computer Society)
• IEEE P1687/D1.62, September 2013 Borrador del estándar IEEE para el acceso y control de instrumentación integrada en un dispositivo semiconductor
• IEEE P1687/D1.71, March 2014 Proyecto de estándar aprobado por IEEE para acceso y control de instrumentación integrada en un dispositivo semiconductor

American National Standards Institute （ANSI), Equipos semiconductores

• ANSI/EIA 401:1973 Condensadores dieléctricos de papel, papel/película para aplicaciones de semiconductores de potencia
• ANSI/NFPA 318-2011 Norma para la protección de instalaciones de fabricación de semiconductores

SAE - SAE International, Equipos semiconductores

• SAE EIA-4900-2016 Uso de dispositivos semiconductores fuera de los rangos de temperatura especificados por los fabricantes

Lithuanian Standards Office , Equipos semiconductores

• LST EN 62417-2010 Dispositivos semiconductores: pruebas de iones móviles para transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico (MOSFET) (IEC 62417:2010)
• LST EN 62047-5-2011 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 5: Conmutadores MEMS de RF (IEC 62047-5:2011).
• LST EN 62047-1-2006 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 1: Términos y definiciones (IEC 62047-1:2005)
• LST EN IEC 60747-5-5:2020 Dispositivos semiconductores. Parte 5-5: Dispositivos optoelectrónicos. Fotoacopladores (IEC 60747-5-5:2020)
• LST EN 60747-16-3-2003/A1-2009 Dispositivos semiconductores. Parte 16-3: Circuitos integrados de microondas. Convertidores de frecuencia (IEC 60747-16-3:2002/A1:2009)
• LST EN IEC 60749-15:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes (IEC 60749-15:2020)
• LST EN IEC 60747-17/AC:2021 Dispositivos semiconductores. Parte 17: Acoplador magnético y capacitivo para aislamiento básico y reforzado (IEC 60747-17:2020/COR1:2021)
• LST EN 60749-5-2004 Dispositivos semiconductores - Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 5: Prueba de vida útil del sesgo de humedad y temperatura en estado estacionario (IEC 60749-5:2003)
• LST EN IEC 60747-17:2021 Dispositivos semiconductores. Parte 17: Acoplador magnético y capacitivo para aislamiento básico y reforzado (IEC 60747-17:2020)

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, Equipos semiconductores

• GB/T 5226.33-2017 Seguridad eléctrica de maquinaria. Equipos eléctricos de máquinas. Parte 33: Requisitos para equipos de fabricación de semiconductores.

IEC - International Electrotechnical Commission, Equipos semiconductores

• PAS 62240-2001 Uso de dispositivos semiconductores fuera de los rangos de temperatura especificados por el fabricante (Edición 1.0)

ES-UNE, Equipos semiconductores

• UNE-EN 62435-1:2017 Componentes electrónicos - Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos - Parte 1: General (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2017.)
• UNE-EN IEC 62435-3:2020 Componentes electrónicos - Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos - Parte 3: Datos (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2020.)
• UNE-EN IEC 62435-9:2021 Componentes electrónicos - Almacenamiento a largo plazo de dispositivos electrónicos semiconductores - Parte 9: Casos especiales (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2021.)

TH-TISI, Equipos semiconductores

• TIS 2114-2002 Fusibles de baja tensión, parte 4: requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores

German Institute for Standardization, Equipos semiconductores

• DIN EN 60269-4:2008 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores (IEC 60269-4:2006); Versión alemana EN 60269-4:2007
• DIN EN 62047-20:2015 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 20: Giroscopios (IEC 62047-20:2014); Versión alemana EN 62047-20:2014
• DIN EN IEC 60747-5-5:2021 Dispositivos semiconductores. Parte 5-5: Dispositivos optoelectrónicos. Fotoacopladores (IEC 60747-5-5:2020); Versión alemana EN IEC 60747-5-5:2020
• DIN EN 60749-21:2012 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad (IEC 60749-21:2011); Versión alemana EN 60749-21:2011
• DIN EN 60749-29:2012 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 29: Prueba de enganche (IEC 60749-29:2011); Versión alemana EN 60749-29:2011

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, Equipos semiconductores

• EN 60269-4:2007 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.

Professional Standard - Post and Telecommunication, Equipos semiconductores

• YD 576-1992 Equipos rectificadores semiconductores para telecomunicaciones.

NEMA - National Electrical Manufacturers Association, Equipos semiconductores

• NEMA RI 6-1959 EQUIPO RECTIFICADOR DE SEMICONDUCTOR PARA PROCESAMIENTO ELECTROQUÍMICO

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