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Sellado de equipos semiconductores.

Sellado de equipos semiconductores., Total: 499 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Sellado de equipos semiconductores. son: Aeronaves y vehículos espaciales en general., Dispositivos semiconductores, Sellos, glándulas, Componentes electromecánicos para equipos electrónicos y de telecomunicaciones., Accesorios electricos, Equipo medico, Sistemas de telecomunicaciones, Construcción naval y estructuras marinas en general, Materiales aislantes, Dibujos tecnicos, Estructuras mecánicas para equipos electrónicos., Calidad del aire, Protección contra el fuego, Circuitos integrados. Microelectrónica, Medidas lineales y angulares., Rectificadores. Convertidores. Fuente de alimentación estabilizada, Componentes de tuberías y tuberías., Motores de combustión interna para vehículos de carretera., Equipos terminales de telecomunicaciones, Optoelectrónica. Equipo láser, Compresores y máquinas neumáticas., Acústica y mediciones acústicas., Tecnología de refrigeración, Seguridad de la maquinaria, Sistemas de automatización industrial, ingenieria electrica en general, Electricidad. Magnetismo. Mediciones eléctricas y magnéticas., Condensadores, Materiales semiconductores, Maquinaria rotativa, Dispositivos de visualización electrónica., Vocabularios, Soldadura, soldadura fuerte y soldadura fuerte., Componentes para equipos eléctricos., Centrales eléctricas en general, Aparamenta y control, Circuitos impresos y placas., Componentes electrónicos en general., Redes de transmisión y distribución de energía., Sistemas de energía fluida, Productos de caucho y plástico., Productos de metales no ferrosos., Medición del flujo de fluido., Controles automáticos para uso doméstico., Equipos eléctricos para trabajar en condiciones especiales., válvulas, Sistemas y componentes de fluidos aeroespaciales., Organización y gestión de la empresa., Equipos y sistemas eléctricos aeroespaciales., Seguridad Ocupacional. Higiene industrial.

SE-SIS, Sellado de equipos semiconductores.

SIS SS-IEC 747:1991 Dispositivos semiconductores: dispositivos discretos
SIS SEN 01 03 51-1966 Dispositivos semiconductores Terminología
SIS SEN 01 03 51-1976 Dispositivos semiconductores Terminología
SIS SS-IEC 748:1991 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados.
SIS SEN 27 06-1962 Pilas y equipos de rectificadores de semiconductores policristalinos.
SIS SS-IEC 749:1991 Dispositivos semiconductores: métodos de prueba mecánicos y climáticos.
SIS SEN 28 09 06-1971 Aparamenta de distribución y control encapsulada en metal y plástico. Colocación de conductores neutros y de protección.
SIS SEN 47 10 03-1973 Interferencias de radio. Límites y métodos de medida de tensión perturbadora para controles de regulación que incorporan dispositivos semiconductores.

Defense Logistics Agency, Sellado de equipos semiconductores.

DLA MIL-DTL-19491 H-2002 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES, EMBALAJE DE
DLA MIL-S-19500/173 A VALID NOTICE 3-2011 Dispositivo semiconductor, transistor, tipos 2N389 y 2N424 (azul marino)
DLA SMD-5962-87641-1988 MICROCIRCUITOS LINEALES, BIMOS DE 8 BITS, ENTRADA SERIE, CONDUCTOR ENCLAVADO, SILICIO MONOLÍTICO
DLA DSCC-DWG-85006 REV E-2008 RELÉ, ESTADO SÓLIDO, SELLADO HERMÉTICAMENTE, AISLADO ÓPTICAMENTE, 1,0 AMP, 60 V CC, SPST (N.0.), ENTRADA CMOS
DLA MIL-PRF-19500/610 E VALID NOTICE 1-2008 Dispositivo semiconductor, hermético, diodo, silicio, barrera Schottky, tipos 1N6677-1 y 1N6677UR-1, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC y JANKC
DLA MIL-PRF-19500/610 E (1)-2012 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, HERMÉTICO, DIODO, SILICIO, BARRERA SCHOTTKY, TIPOS 1N6677-1 Y 1N6677UR-1, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC Y JANKC
DLA MIL-PRF-19500/620 H-2011 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, HERMÉTICO, DIODO, SILICIO, RECTIFICADOR, BARRERA SCHOTTKY, TIPOS 1N5822, 1N5822US, 1N6864, 1N6864US, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC Y JANKC
DLA MIL-PRF-19500/586 J-2009 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, DIODO, SILICIO, BARRERA SCHOTTKY, HERMÉTICO, TIPOS 1N5819-1, 1N5819UR-1, 1N6761-1 Y 1N6761UR-1, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC Y JANKC
DLA MIL-PRF-19500/586 J-2008 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, DIODO, SILICIO, BARRERA SCHOTTKY, HERMÉTICO, TIPOS 1N5819-1, 1N5819UR-1, 1N6761-1 Y 1N6761UR-1, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC Y JANKC
DLA SMD-5962-86864-1988 MICROCIRCUITOS DIGITALES BORRABLES CMOS DISPOSITIVO LÓGICO PROGRAMABLE
DLA MIL-PRF-19500/586 K-2011 Dispositivo semiconductor, diodo, silicio, barrera Schottky, hermética, tipos 1N5817-1, 1N5817ur-1, 1N5819-1, 1N5819UR-1, 1N6761-1 y 1N6761UR-1, Jan, Jantx, Jantxv, Jans, Janhc y Jankcc

CZ-CSN, Sellado de equipos semiconductores.

CSN 35 8720 Cast.1-1987 Dispositivos semiconductores. Dimensiones
CSN 35 8754-1973 Dispositivos semiconductores. Transistores. Medición de la admitancia de salida de cortocircuito.
CSN 35 8756-1973 Dispositivos semiconductores. Transistores Medición de parámetros y
CSN 35 8797 Cast.8 IEC 747-8 ZA1+A2:1996 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 8: Transistor de efecto de campo
CSN 35 8742-1973 Dispositivos semiconductores. Transistores. Medida de corrientes de corte
CSN 34 0415-1973
CSN IEC 92-304:1993 Instalaciones eléctricas en barcos. Equipo. Convertidores de semiconductores
CSN IEC 749:1994 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos.
CSN 35 8759-1977 Dispositivos semiconductores. Transistores. Métodos de medición de los tiempos de conmutación.
CSN 35 8737-1975 Dispositivos semiconductores. Diodos. Medición de rosistanoe diferencial.
CSN IEC 748-1:1993 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 1: Generalidades
CSN 35 8749-1973 Dispositivos semiconductores. Transistores. Medición del valor absoluto de la admitancia de transferencia directa de cortocircuito
CSN IEC 747-10:1994 Dispositivos semiconductores. Parte 10: Especificación genérica para dispositivos discretos y circuitos integrados
CSN 35 8801-1979
CSN 35 8971 Cast.1-1984 Dispositivos semiconductores. Sustratos para mascarillas y mascarillas. Nomenclatura y definiciones
CSN 35 8731-1975 Dispositivos semiconductores. Diodos Medición de tensión directa de CC
CSN 35 8763-1973 Dispositivos semiconductores. Diodos. ¿Medida o? tensión de ruptura inversa
CSN 35 8761-1973
CSN 35 8762-1973 Dispositivos semiconductores. Fotodiodos fototransistores. Medición de corriente oscura.
CSN 35 8752-1976 Dispositivos semiconductores. Transistores. Métodos de medición de capacitancia de salida de base común.
CSN 35 8785-1975 Dispositivos semiconductores. Varicaps. Medición del coeficiente de capacitancia térmica.
CSN IEC 747-3-2:1991 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 3: Diodos de señal (incluida la conmutación) y reguladores. Sección dos. Especificación detallada en blanco para diodos reguladores de voltaje y diodos de referencia de voltaje, excluidas las referencias de precisión con compensación de temperatura.
CSN IEC 748-3:1994 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 3: Circuitos integrados analógicos
CSN IEC 748-2:1994 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 2: Circuitos integrados digitales.
CSN IEC 748-4:1994 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 4: Circuitos integrados de interfaz.
CSN 35 8733-1975 Dispositivos semiconductores. Diodos. Medición de voltago inverso (voltago de trabajo)
CSN 35 8764-1976 Dispositivos semiconductores. Diodos de conmutación. Medición ¿dónde? tiempo de recuperación inverso.
CSN 35 8765-1976 Dispositivos semiconductores. Diodos de conmutación. Medición de la carga de recuperación inversa.
CSN 35 8797 Cast.3 IEC 747-3 ZA1+A2:1996
CSN 35 8797 Cast.1 IEC 747-1 Z2:1996 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos y circuitos integrados. Par 1: General.
CSN 35 8804-1985 Dispositivos optoelectrónicos semiconductores para equipos ampliamente utilizados. Especificaciones generales
CSN 35 4102-1997 Equipo de control de baja tensión Parte 2: Contactores semiconductores (contactores de estado sólido)
CSN 35 8797 Cast.2 IEC 747-2:1990 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos y circuitos integrados. Parte 2: Diodos rectificadores
CSN 35 8746-1973 Dispositivos semiconductores. transistor. Medición del valor absoluto de la relación de transferencia de corriente directa y frecuencias fT, fh21b, fh21e
CSN 35 8745-1973 Dispositivos semiconductores. transistor. Medición de la relación de transferencia de voltaje inverso en circuito abierto y el coeficiente pequeño a altas frecuencias.

BE-NBN, Sellado de equipos semiconductores.

NBN C 95-001-1977 DISPOSITIVOS Y TERMINOLOGÍA DE SEMICONDUCTORES

PL-PKN, Sellado de equipos semiconductores.

PN E93602-1969 Prensaestopas metálicos para conductores en instalaciones eléctricas en barcos.
PN E93601-1969 Prensaestopas metálicos para conductores en instalaciones eléctricas en barcos
PN E93607-1969 Prensaestopas metálicos para conductores en instalaciones eléctricas en embalajes de barcos.
PN T04901-1974 Equipo Mierowave Prueba de sellado para tubos de guía de ondas
PN E93608-1969 Prensaestopas metálicos para conductores en instalaciones eléctricas en barcos Tapones
PN E93606-1969 Prensaestopas melálicos para conductores en instalaciones eléctricas en barcos Almohadillas lavadoras
PN T01208-01-1992
PN E93600-1969 Prensaestopas metálicos para conductores en instalaciones eléctricas en caderas Especificaciones generales
PN T01501 ArkusZ4-1973 Diseño de semiconductores Símbolos de letras de los parámetros de los transistores de efecto de campo
PN M73091-1962 Equipos de accionamiento y control hidráulico. Dimensiones de carcasas para sellos hidráulicos.
PN T01201-1988 Dispositivos semiconductores Discretos, dispositivos y circuitos integrados Parte: Traducción general de la publicación IEC 747-1 (1983)

British Standards Institution (BSI), Sellado de equipos semiconductores.

BS IEC 60747-14-3:2009 Dispositivos semiconductores - Sensores semiconductores - Sensores de presión
BS EN 60749-8:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Sellando
BS EN 60747-15:2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Dispositivos semiconductores de potencia aislados.
BS IEC 60747-5-13:2021 Dispositivos semiconductores. Dispositivos optoelectrónicos. Prueba de corrosión por sulfuro de hidrógeno para paquetes de LED
BS EN 60191-6-8:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para paquete plano cuádruple de cerámica sellada con vidrio (G-QFP)
BS IEC 60747-8-4:2004 Dispositivos semiconductores discretos: transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico (MOSFET) para aplicaciones de conmutación de potencia
BS IEC 60092-304:2002 Instalaciones eléctricas en buques - Equipos - Convertidores de semiconductores
BS EN 60747-2:2016 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. diodos rectificadores
BS EN 60191-6-22:2013 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para paquetes de semiconductores Silicon Fine-pitch Ball Grid Array y Silicon Fine-pitch
BS EN 60204-33:2011 Seguridad de la maquinaria. Equipo eléctrico de máquinas. Requisitos para equipos de fabricación de semiconductores.
BS EN 60191-6-12:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Directrices de diseño para una red terrestre de paso fino (FLGA)
BS IEC 62047-41:2021 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Circuladores y aisladores MEMS RF
BS IEC 60092-304:2022 Cambios rastreados. Instalaciones eléctricas en barcos. Equipo. Convertidores de semiconductores
BS EN 60749-32:2003+A1:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente)
22/30430766 DC BS EN 60947-10. Aparamenta de distribución y control de baja tensión. Parte 10. Disyuntores semiconductores.
BS 5424-2:1987 Equipo de control de baja tensión: especificación para contactores semiconductores (contactores de estado sólido)
BS EN IEC 62435-3:2020 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos - Datos
BS EN 62435-1:2017 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos - General
BS EN 60749-44:2016 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Método de prueba de efecto de evento único (SEE) irradiado con haz de neutrones para dispositivos semiconductores
BS EN 60191-6-1:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para terminales de cables de ala de gaviota
BS EN 60191-6-2:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para paquetes de terminales de columna y bola con paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm
BS EN 62435-5:2017 Componentes electrónicos: almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. - Parte 5: Dispositivos de matriz y oblea.
BS EN 60191-6-18:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)
19/30389766 DC BS IEC 60747-8 AMD1. Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 8. Transistores de efecto de campo
18/30383448 DC BS EN 60947-4-3. Aparamenta y aparamenta de baja tensión. Parte 4-3. Contactores y arrancadores de motor. Controladores semiconductores y contactores semiconductores para cargas no motoras
18/30375223 DC BS EN 60947-4-3. Aparamenta y aparamenta de baja tensión. Parte 4-3. Contactores y arrancadores de motor. Controladores semiconductores y contactores semiconductores para cargas no motoras
BS EN 60191-6-1:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para terminales de cables de ala de gaviota
BS EN 60191-6-5:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para una matriz de cuadrícula de lanzamiento fino (FBGA)
BS EN 62047-3:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Pieza de prueba estándar de película delgada para ensayos de tracción
BS EN 13604:2002 Cobre y aleaciones de cobre - Productos de cobre de alta conductividad para tubos electrónicos, dispositivos semiconductores y aplicaciones de vacío
BS EN 60191-6-12:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para arreglos de rejilla terrestre de paso fino (FLGA) - Tipo rectangular
BS EN 60749-30+A1:2006 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Preacondicionamiento de dispositivos de montaje en superficie no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad
BS EN 60749-30:2005+A1:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Preacondicionamiento de dispositivos de montaje en superficie no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad
18/30365373 DC BS IEC 60092-304 Ed.4.0. Instalaciones eléctricas en barcos. Parte 304. Equipos - Convertidores de semiconductores
BS EN 60191-6-17:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para paquetes apilados. Conjunto de rejilla de bolas de paso fino y conjunto de rejilla de tierra de paso fino (P-PF
BS EN 331:1998 Válvulas de bola de accionamiento manual y válvulas de tapón cónico de fondo cerrado para instalaciones de gas en edificios
BS IEC 62047-40:2021 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Métodos de prueba del umbral del interruptor de choque inercial microelectromecánico.
BS PD IEC/TS 62564-1:2016 Gestión de procesos para aviónica. Componentes electrónicos calificados aeroespaciales (AQEC). Circuitos integrados y semiconductores discretos.
BS DD IEC/TS 62564-1:2011 Gestión de procesos para aviónica. Componentes electrónicos calificados aeroespaciales (AQEC). Circuitos integrados y semiconductores discretos.
BS EN 60191-6-6:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para una red terrestre de paso fino (FLGA). Enmienda propuesta sobre terminología
BS EN 60749-15:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes
BS EN 60749-15:2003 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes
BS 6493-1.5:1992 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Recomendaciones para dispositivos optoelectrónicos. Sección 5: Recomendaciones para dispositivos optoelectrónicos
BS EN IEC 60749-30:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos: preacondicionamiento de dispositivos de montaje en superficie no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad
BS EN 60749-15:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes

Group Standards of the People's Republic of China, Sellado de equipos semiconductores.

T/QGCML 1407-2023 Dispositivo de sellado de doble funda para fabricación de semiconductores fotovoltaicos.
T/ZACA 041-2022 Equipo de prueba de dispositivos semiconductores de señal mixta
T/ZAMPCC 002-2023 Los equipos adhesivos automáticos de conducción de calor y sellado hermético para el controlador de vehículos.
T/ZAQ 10113-2022 Equipos de prueba de vida útil intermitente para dispositivos semiconductores.
T/CZSBDTHYXH 001-2023 Defectos de oblea Equipo de inspección óptica automática
T/QGCML 744-2023 Especificación del proceso de limpieza química para piezas de equipos semiconductores.
T/QGCML 743-2023 Especificaciones para el proceso de anodizado de piezas de equipos semiconductores.
T/ZJATA 0017-2023 Equipo de epitaxia por deposición química de vapor (CVD) para preparar materiales semiconductores de carburo de silicio
T/CES 007-2018 Guía para la prueba de impulso de iluminación in situ de aparamenta con envolvente metálica aislada en gas

YU-JUS, Sellado de equipos semiconductores.

JUS N.A3.500-1980 Dispositivos semiconductores. Símbolos gráficos
JUS N.E5.240-1991 Fusibles de baja tensión. Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores
JUS N.A5.772-1980 Procedimientos básicos de pruebas ambientales para equipos y sus componentes. Prueba Qc: Sellado de contenedores, fuga de gas
JUS N.A5.774-1980 Procedimientos básicos de pruebas ambientales para equipos y sus componentes. Prueba Qe: Sellado de contenedores, penetración de líquido.

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Sellado de equipos semiconductores.

GB/T 15872-1995 Interfaz de fuente de alimentación para equipos semiconductores.
GB/T 15872-2013 Interfaz de fuente de alimentación para equipos semiconductores.
GB/T 11023-1989 Guía de prueba de estanqueidad al gas SF6 para aparamenta de alta tensión
GB 10292-1988 Equipos rectificadores semiconductores para telecomunicaciones.
GB/T 22193-2008 Instalaciones eléctricas en barcos. Equipo. Convertidores de semiconductores
GB/T 29845-2013 Guía para el montaje final, embalaje, transporte, desembalaje y reubicación de equipos de fabricación de semiconductores.
GB/T 13539.4-2016 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos complementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
GB/T 13539.4-2005
GB/T 13539.4-2009 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos complementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
GB/T 24468-2009 Especificación para la definición y medición de la confiabilidad, disponibilidad y mantenibilidad (RAM) de los equipos semiconductores.

Danish Standards Foundation, Sellado de equipos semiconductores.

DS/EN 60191-6-8:2002
DS/EN 60749-30/A1:2011
DS/EN 60749-30:2005
DS/EN 60191-6-22:2013 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-22: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de semiconductores Silicon Fine-pitch Ball Grid Array y Silico
DS/EN 60749-8+Corr.2:2004
DS/EN 62047-5:2011
DS/EN 62047-19:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 19: Brújulas electrónicas.
DS/EN 62047-4:2010
DS/IEC 92-304:1994 Instalaciones eléctricas en buques - Parte 304: Equipos - Convertidores de semiconductores
DS/EN 60191-6-18:2010
DS/IEC 747-12:1993 Dispositivos semiconductores. Parte 12: Especificaciones seccionales para dispositivos optoelectrónicos
DS/EN 60191-6-17:2011
DS/EN 60191-6-5:2002
DS/EN 60204-33:2011
DS/EN 62047-9:2011
DS/EN 60191-6-12:2011
DS/EN 60191-6-6:2002
DS/EN 60191-6-10:2004
DS/EN 60191-6-2/Corr.1:2003
DS/EN 60191-6-2:2002
DS/EN 60191-6-1:2002
DS/EN 60749-34:2011
DS/EN 62047-7:2011
DS/EN 60269-4:2010
DS/EN 60269-4/A1:2012 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.

AENOR, Sellado de equipos semiconductores.

UNE-EN 60191-6-8:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-8: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquete plano cuádruple de cerámica sellada con vidrio (G-QFP).
UNE-EN 60749-30:2005/A1:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.
UNE-EN 60749-8:2004 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado.
UNE 21135-304:1993 INSTALACIONES ELÉCTRICAS EN BUQUES. EQUIPO. CONVERTIDORES DE SEMICONDUCTOR
UNE 20700-11:1991 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES. PARTE 11: ESPECIFICACIÓN SECCIONAL PARA DISPOSITIVOS DISCRETOS.
UNE-EN 60191-6-5:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-5: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas de paso fino (FBGA).
UNE 21135-304:1993/1M:2010 Instalaciones eléctricas en barcos. Parte 304: Equipos - Convertidores de semiconductores
UNE-EN 60191-6-6:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para arreglos de rejilla terrestre de paso fino (FLGA).
UNE-EN 60191-6-2:2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de terminales de columna y bola con paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm
UNE-EN 60191-6-1:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-1: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para terminales de cables de ala de gaviota.
UNE-EN 60749-30:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.
UNE-EN 60269-4:2011/A2:2017 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.

Professional Standard - Medicine, Sellado de equipos semiconductores.

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RO-ASRO, Sellado de equipos semiconductores.

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STAS 6693/2-1975 Dispositivos semiconductores TRANSISTORES Métodos para medir propiedades eléctricas.
STAS 12258/5-1986 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES OPTOELECTRÓNICOS PANTALLAS Terminología y características esenciales
STAS 7128/9-1980 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES Y CIRCUITOS INTEGRADOS Símbolos de letras para transistores de unión
STAS 12124/1-1982 Dispositivos semiconductores TRANZISTORES BIPOLARES Métodos para medir parámetros eléctricos estáticos.
STAS 7128/1-1985 SÍMBOLOS DE LETRAS PARA DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES Y CIRCUITOS INTEGRADOS Reglas generales
STAS 7128/2-1986 SÍMBOLOS DE LETRAS PARA DISPOSITIVOS SEMIONDUCTORES Y MICROCIRCUITOS INTERADOS Símbolos para transistores bipolares
STAS 12258/4-1986 Dispositivos semiconductores optoelectrónicos DIODOS EMISORES DE LUZ Terminología y características principales
STAS 7128/6-1986 SÍMBOLOS DE LETRAS PARA DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES Y CIRCUITOS INTEGRADOS Símbolos para tiristores
STAS 12124/3-1983 Dispositivos semiconductores TRANZISTORES DE EFECTO D FIFL Métodos para medir parámetros eléctricos estáticos
STAS 12124/4-1983 Dispositivos semiconductores TRANZISTORES DE EFECTO DE CAMPO Métodos para medir parámetros eléctricos estáticos
STAS 7128/8-1986 SÍMBOLOS DE LETRAS PARA DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES Y CIRCUITOS INTEGRADOS Símbolos para transitores de efecto de campo
STAS 7128/4-1971 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES Y CIRCUITOS INTEGRADOS Símbolos de letras para diodos de lunnel
SR CEI 748-11-1-1992 Dispositivos semiconductores Circuitos integrados Parte 11: Sección 1: Examen visual internacional de circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos
STAS 12123/4-1984 Dispositivos semiconductores DIODOS DE CAPACITANCIA VARIABLE Métodos de medición de características eléctricas
STAS 7128/5-1985 SÍMBOLOS DE LETRAS PARA DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES Y NICROCIRCUITOS INTEGRADOS Símbolos para diodos rectificadores
STAS CEI 747-10-1992 Dispositivos semiconductores. Parte 10: Especificación genérica para dispositivos discretos y circuitos integrados
STAS 7128/11-1985 T.ETTJ?R SÍMBOLOS PARA DISPOSITIVOS EMICONDUCTORES Y CIRCUITOS INTEGRADOS Símbolos para circuitos integrados digitales
STAS 7128/10-1984 SIMBOLOS DE LETRAS PARA DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ANI) CIRCUITOS INTEGRADOS Sinibols para circuitos integrados analógicos
STAS 7128/7-1986 SÍMBOLOS DE LETRAS PARA DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES Y CIRCUITOS INTEGRADOS Símbolos para diodos de capacitancia variable y diodos mezcladores

Professional Standard - Post and Telecommunication, Sellado de equipos semiconductores.

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YD/T 940-1999 Descargador semiconductor para la protección contra sobretensiones de instalaciones de telecomunicaciones.
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(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, Sellado de equipos semiconductores.

JEDEC JESD30D-2006 Sistema de designación descriptivo para paquetes de dispositivos semiconductores
JEDEC JESD30E-2008 Sistema de designación descriptivo para paquetes de dispositivos semiconductores
JEDEC JEP104C.01-2003 Guía de referencia sobre símbolos de letras para dispositivos semiconductores
JEDEC JESD31D-2010 Requisitos generales para distribuidores de dispositivos semiconductores comerciales y militares
JEDEC JESD31D.01-2012 Requisitos generales para distribuidores de dispositivos semiconductores comerciales y militares
JEDEC JESD57-1996 Procedimientos de prueba para la medición de efectos de un solo evento en dispositivos semiconductores debido a la irradiación de iones pesados
JEDEC JESD89A-2006 Medición e informes de errores leves inducidos por partículas alfa y rayos cósmicos terrestres en dispositivos semiconductores

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EN 60191-6-22:2013 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-22: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de semiconductores Silicon Fine-pitch Ball Grid Array y Silico
EN 62047-20:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 20: Giroscopios
EN IEC 63244-1:2021 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores para carga y transferencia de energía inalámbrica. Parte 1: Requisitos y especificaciones generales.
EN 62047-5:2012 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 5: Conmutadores MEMS de RF
EN 62047-5:2011 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 5: Conmutadores MEMS de RF
EN 62047-19:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 19: Brújulas electrónicas.
EN 62779-2:2016 Dispositivos semiconductores. Interfaz semiconductora para comunicación con el cuerpo humano. Parte 2: Caracterización del rendimiento de la interfaz.
EN 60191-6-8:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-8: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquete plano cuádruple de cerámica sellado con vidrio (G-QFP)
EN 62047-4:2010 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 4: Especificación genérica para MEMS
EN IEC 62969-3:2018 Dispositivos semiconductores. Interfaz semiconductora para vehículos automotores. Parte 3: Captación de energía piezoeléctrica impulsada por choque para sensores de vehículos automotores.
EN 60191-6-17:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-17: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes apilados - Conjunto de rejillas de bolas de paso fino y gr de tierra de paso fino
EN 60749-8:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado.
EN 62047-1:2016 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 1: Términos y definiciones.
FprEN IEC 60947-4-3:2020 Aparamenta de distribución y control de baja tensión. Parte 4-3: Contactores y arrancadores de motor. Controladores semiconductores y contactores semiconductores para cargas no motorizadas.
EN IEC 60749-10:2022 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 10: Choque mecánico. Dispositivo y subconjunto.
EN 60191-6-20:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-20: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes de conductores J (SOJ) de contorno pequeño
EN 60749-34:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 34: Ciclos de energía.
EN 60191-6-2:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de terminales de columna y bola con paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm
EN 62047-1:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos Parte 1: Términos y definiciones
EN 120000:1996 Especificación genérica: dispositivos semiconductores optoelectrónicos y de cristal líquido (permanecen actuales)
EN 62047-7:2011 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 7: Filtro MEMS BAW y duplexor para control y selección de radiofrecuencia
EN 60749-32:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente) (Incorpora la Enmienda A1: 2010)
EN 60749-31:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 31: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos internamente)
EN 60191-6-1:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-1: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para terminales de cable de ala de gaviota
EN 60191-6-5:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-5: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas de paso fino (FBGA)
EN 60269-4:2009/A2:2016 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
EN 60269-4:2009 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.

NEMA - National Electrical Manufacturers Association, Sellado de equipos semiconductores.

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Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Sellado de equipos semiconductores.

KS C IEC 60204-33-2010(2020) Directrices de seguridad para equipos de fabricación de semiconductores
KS C IEC 62047-5:2015 Dispositivos semiconductores - Dispositivos MEMS - Parte 5: Conmutadores MEMS de RF
KS C IEC 60749-8:2006 Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 8: Sellado
KS C IEC 60749-8-2006(2021) Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 8: Sellado
KS C IEC 60749-8-2006(2016) Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 8: Sellado
KS V 8209-2007 Instalaciones eléctricas en buques Parte 304: Equipos - Convertidores de semiconductores
KS C IEC 60119:2014 Recomendaciones para equipos y pilas de rectificadores de semiconductores policristalinos.
KS V 8209-1999(2004) Instalaciones eléctricas en buques Parte 304: Equipos - Convertidores de semiconductores
KS C IEC 60092-304-2007(2012) Instalaciones eléctricas en barcos－Parte 304：Equipos－Convertidores de semiconductores
KS C IEC 60204-33:2010 Directrices de seguridad para equipos de fabricación de semiconductores
KS C IEC 60749-31:2006 Dispositivos semiconductores-Métodos de prueba mecánicos y climáticos-Parte 31: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos internamente)
KS C IEC 60749-32:2006 Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos externamente)

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LST EN 60191-6-22-2013 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-22: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de semiconductores Conjunto de rejilla de bolas de paso fino de silicio y silicio
LST EN 60191-6-8-2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-8: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para paquete plano cuádruple de cerámica sellada con vidrio (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001)
LST EN IEC 60749-30:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad (IEC 60749-30:2020)
LST EN 62417-2010 Dispositivos semiconductores: pruebas de iones móviles para transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico (MOSFET) (IEC 62417:2010)
LST EN 62047-5-2011 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 5: Conmutadores MEMS de RF (IEC 62047-5:2011).
LST EN 62047-1-2006 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 1: Términos y definiciones (IEC 62047-1:2005)
LST EN 60749-8-2004 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado (IEC 60749-8:2002 + corrección de errores de 2003)
LST EN IEC 60747-5-5:2020 Dispositivos semiconductores. Parte 5-5: Dispositivos optoelectrónicos. Fotoacopladores (IEC 60747-5-5:2020)
LST EN 60191-6-18-2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA) (IEC 60191-6-18:2010)
LST EN 60191-6-2-2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para paquetes de terminales de bola y columna de paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm (I
LST EN 60191-6-1-2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-1: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para terminales de cables de ala de gaviota (IEC 60191-6-1:2001)
LST EN 60191-6-4-2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-4: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Métodos de medición para las dimensiones del paquete de una red de bolas (BGA) (IEC 60191-6-4:2003)
LST EN 60191-6-5-2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-5: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para una matriz de rejilla de bolas de paso fino (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001)
LST EN 60191-6-10-2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-10: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Dimensiones de P-VSON (IEC 60191-6-10:2003)
LST EN 60191-6-6-2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-6: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para redes terrestres de paso fino (FLGA) (IEC 60191-6-6:2001)
LST EN 60191-6-17-2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-17: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes apilados - Conjunto de rejillas de bolas de paso fino y terrenos de paso fino
LST EN 60749-31-2004 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 31: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida internamente) (IEC 60749-31:2002)
LST EN 60204-33-2011 Seguridad de la maquinaria. Equipos eléctricos de máquinas. Parte 33: Requisitos para equipos de fabricación de semiconductores (IEC 60204-33:2009, modificada).
LST EN IEC 60749-15:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes (IEC 60749-15:2020)
LST EN 60747-16-3-2003/A1-2009 Dispositivos semiconductores. Parte 16-3: Circuitos integrados de microondas. Convertidores de frecuencia (IEC 60747-16-3:2002/A1:2009)
LST EN 60191-6-12-2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-12: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Directrices de diseño para redes terrestres de paso fino (FLGA) (IEC 60191-6-12:2011)

German Institute for Standardization, Sellado de equipos semiconductores.

DIN EN 60749-8:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); Versión alemana EN 60749-8:2003
DIN EN 60749-8:2003-12 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); Versión alemana EN 60749-8:2003 / Nota: Bajo ciertas condiciones, DIN EN 60749 (2002-09) sigue siendo válida junto con esta norma...
DIN 8905-1:1983 Tubos para sistemas frigoríficos con compresores herméticos y semiherméticos; diámetro exterior hasta 54 mm; condiciones técnicas de entrega
DIN EN 60191-6-22:2013-08 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-22: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de semiconductores Silicon Fine-pitch Ball Grid Array y Sil...
DIN ISO 9090:1990 Estanqueidad al gas de equipos para soldadura con gas y procesos afines; idéntico a ISO 9090:1989
DIN EN 60191-6-8:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-8: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para paquete plano cuádruple de cerámica sellada con vidrio (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); germán
DIN 41752:1982 Convertidores de potencia estáticos; equipos convertidores de semiconductores; código de calificación
DIN EN 60749-29:2012 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 29: Prueba de enganche (IEC 60749-29:2011); Versión alemana EN 60749-29:2011
DIN EN 60191-6-18:2010-08 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor.:2010) ; Alemán ...
DIN EN 62047-20:2015 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 20: Giroscopios (IEC 62047-20:2014); Versión alemana EN 62047-20:2014
DIN EN 60269-4:2008 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores (IEC 60269-4:2006); Versión alemana EN 60269-4:2007
DIN EN 60191-6-22:2013 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-22: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de semiconductores Silicon Fine-pitch Ball Grid Array y Silico
DIN 41751:1977 Convertidores de potencia estáticos; Conjuntos y equipos de convertidores de semiconductores, métodos de refrigeración.
DIN EN 60191-6-17:2011-09 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-17: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes apilados - Conjunto de rejilla de bolas de paso fino y terreno de paso fino...
DIN EN 60191-6-1:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-1: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para terminales de cables de ala de gaviota (IEC 60191-6-1:2001); Versión alemana EN 60191
DIN EN 60191-6-12:2011-12 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-12: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Directrices de diseño para redes terrestres de paso fino (FLGA) (IEC 60191-6-12:2011); Ger...
DIN EN 60191-6-2:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para paquetes de terminales de bola y columna con paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm (
DIN 41772 Beiblatt 2:1979-02 Convertidores de potencia estáticos; Equipo rectificador semiconductor, ejemplos de curvas características para equipos que funcionan en paralelo con baterías.
DIN EN 60749-30:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad (IEC 60749-30:2005 + A1:2011); Versión alemana EN 60749-30:2005 + A1:2011
DIN EN 60191-6-12:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-12: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Directrices de diseño para redes terrestres de paso fino (FLGA) (IEC 60191-6-12:2011); Alemán
DIN 41772:1979 Convertidores de potencia estáticos; Equipo rectificador semiconductor, formas y símbolos de letras de curvas características.
DIN 41777:1986 Convertidores de potencia estáticos; Equipo rectificador semiconductor para carga lenta de baterías de plomo-ácido.
DIN EN IEC 60747-5-5:2021 Dispositivos semiconductores. Parte 5-5: Dispositivos optoelectrónicos. Fotoacopladores (IEC 60747-5-5:2020); Versión alemana EN IEC 60747-5-5:2020
DIN 41772 Bb.2:1979 Convertidores de potencia estáticos; Equipo rectificador semiconductor, ejemplos de curvas características para equipos que funcionan en paralelo con baterías.
DIN EN 60191-6-18:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor.:2010) ; versión alemana
DIN EN 62047-3:2007 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 3: Pieza de prueba estándar de película delgada para ensayos de tracción (IEC 62047-3:2006); Versión alemana EN 62047-3:2006
DIN 41772 Bb.1:1979 Convertidores de potencia estáticos; Equipos rectificadores semiconductores, ejemplos de curvas características para cargadores de baterías.
DIN 41772:1979-02 Convertidores de potencia estáticos; Equipo rectificador semiconductor, formas y símbolos de letras de curvas características.
DIN 41772 Beiblatt 1:1979-02 Convertidores de potencia estáticos; Equipos rectificadores semiconductores, ejemplos de curvas características para cargadores de baterías.
DIN EN IEC 60749-30:2023-02 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad (IEC 60749-30:2020); Versión alemana EN IEC 60749-30:2020 / Nota: DIN EN 60749-30 (2011-12) permanece...

Association Francaise de Normalisation, Sellado de equipos semiconductores.

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NF EN 60749-8:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: estanqueidad.
NF EN 62779-1:2016 Dispositivos semiconductores. Interfaz semiconductora para comunicaciones a través del cuerpo humano. Parte 1: requisitos generales.
NF C63-244-1*NF EN IEC 63244-1:2021 Dispositivos semiconductores - Dispositivos semiconductores para carga y transferencia de energía inalámbrica - Parte 1: requisitos y especificaciones generales
NF S61-704:1966 Equipo contra incendios. Semiacoplamientos simétricos autosellantes, tamaños 40 y 65.
NF S61-705:1966 Equipo contra incendios. Semiacoplamientos simétricos autosellantes, tamaño 100. Tipo AR.
NF C96-779-2*NF EN 62779-2:2016 Dispositivos semiconductores. Interfaz semiconductora para la comunicación con el cuerpo humano. Parte 2: caracterización de las prestaciones de la interfaz.
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NF C47-734:1993 Controles eléctricos automáticos para uso doméstico y similar. Parte 2: requisitos particulares para protectores térmicos de motores para motocompresores de tipo hermético y semihermético.
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IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para paquetes de terminales de columna y bolas de paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm;
IEC 60191-6-2:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para paquetes de terminales de columna y bola con paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm
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ARMY MIL-PRF-55310/30 D-2008 OSCILADOR, CONTROLADO POR CRISTAL, TIPO 1 (OSCILADOR DE CRISTAL (XO)), 450 kHz HASTA 100 MHz, SELLO HERMÉTICO, CMOS DE BAJO VOLTAJE
ARMY MIL-PRF-55310/12 H-2009 OSCILADOR, CONTROLADO POR CRISTAL, TIPO 1 (OSCILADOR DE CRISTAL (XO)), 0,05 MHz HASTA 10 MHz, SELLO HERMÉTICO, ONDA CUADRADA, CMOS
ARMY MIL-PRF-55310/37 A-2010 OSCILADOR, CONTROLADO POR CRISTAL, TIPO 1 (OSCILADOR DE CRISTAL (XO), 500 KHz A 85 MHz, SELLO HERMÉTICO, CMOS
ARMY MIL-PRF-55310/27 D-2008 OSCILADOR, CONTROLADO POR CRISTAL, TIPO 1 (OSCILADOR DE CRISTAL (XO)), 1,0 MHz HASTA 85 MHz, SELLO HERMÉTICO, ONDA CUADRADA, CMOS DE ALTA VELOCIDAD
ARMY MIL-PRF-55310/32 B-2008 OSCILADOR, CONTROLADO POR CRISTAL, TIPO 1 (OSCILADOR DE CRISTAL (XO)), 1.544 MHz HASTA 125 MHz, SELLO HERMÉTICO, ONDA CUADRADA, CMOS AVANZADO
ARMY MIL-PRF-55310/31 A-2010 OSCILADOR, CONTROLADO POR CRISTAL, TIPO 1 (OSCILADOR DE CRISTAL (XO)), 0,75 MHz HASTA 200 MHz, SELLO HERMÉTICO, ONDA CUADRADA, CMOS AVANZADO
ARMY MIL-PRF-55310/33 B-2010 OSCILADOR, CONTROLADO POR CRISTAL, TIPO 1 (OSCILADOR DE CRISTAL (XO)), 500 KHz HASTA 85 MHz, SELLO HERMÉTICO, CMOS
ARMY MIL-PRF-55310/34 B-2010 OSCILADOR, CONTROLADO POR CRISTAL, TIPO 1 (OSCILADOR DE CRISTAL (XO)), 500 KHz HASTA 150 MHz, SELLO HERMÉTICO, CMOS DE BAJO VOLTAJE
ARMY MIL-PRF-55310/38 A-2010 OSCILADOR, CONTROLADO POR CRISTAL, TIPO 1 (OSCILADOR DE CRISTAL (XO), 500 KHz A 150 MHz, SELLO HERMÉTICO, CMOS DE BAJO VOLTAJE
ARMY MIL-PRF-55310/35 A-2010 OSCILADOR, CONTROLADO POR CRISTAL, TIPO 1 (OSCILADOR DE CRISTAL (XO), 1 MHz A 133 MHz, SELLO HERMÉTICO, BAJO VOLTAJE 2.5V CMOS
ARMY MIL-PRF-55310/36 A-2010 OSCILADOR, CONTROLADO POR CRISTAL, TIPO 1 (OSCILADOR DE CRISTAL (XO), 1 MHz A 100 MHz, SELLO HERMÉTICO, BAJO VOLTAJE 1.8V CMOS
ARMY MIL-PRF-55310/39 A-2010 OSCILADOR, CONTROLADO POR CRISTAL, TIPO 1 (OSCILADOR DE CRISTAL (XO), 1 MHz A 133 MHz, SELLO HERMÉTICO, BAJO VOLTAJE 2.5V CMOS

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SFS 3331-1976 PAINEASTIAIN SIJOITUS, VARUSTELU JA K?YTT?.SULJETTU NESTE KATTILALAITOS. L?MP?TILA ENINT??N 120 °C
SFS 3332-1976 PAINEASTIAIN SIJOITUS, VARUSTELU JA K?YTT?. NESTE KATTILALAITOS. L?MP?TILA ENINT??N 120 °C. TEHO ENINT??N 120 kW

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