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半導体材料

半導体材料は全部で 26 項標準に関連している。

半導体材料 国際標準分類において、これらの分類：絶縁流体、半導体材料、切削工具、総合電子部品、金属材料試験、語彙、分析化学、電子および通信機器用の電気機械部品、表面処理・メッキ、シール、密封装置。

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 半導体材料

GB/T 14264-1993 半導体材料用語
GB/T 14264-2009 半導体材料用語
GB/T 31469-2015 半導体材料用切削液
GB/T 14844-1993 半導体材料グレードの表現方法
GB/T 1550-1997 外部半導体材料の導電型の試験方法

RO-ASRO, 半導体材料

STAS 6360-1974 半導体材料および装置。用語

Professional Standard - Electron, 半導体材料

SJ/T 11775-2021 半導体材料マルチワイヤー切断機
SJ/Z 3206.13-1989 半導体材料の発光スペクトル解析法の一般原則
SJ 20744-1999 半導体材料中の不純物含有量の赤外吸収分光分析に関する一般ガイドライン

HU-MSZT, 半導体材料

MSZ 771/5-1979 半導体材料の機械的性質

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 半導体材料

GB/T 14844-2018 半導体材料グレードの表現方法
GB/T 1550-2018 外部半導体材料の導電型の試験方法
GB/T 36646-2018 窒化物半導体材料を作製するための水素化物気相成長装置

Group Standards of the People's Republic of China, 半導体材料

T/CASME 798-2023 半導体材料の特殊加工ツール
T/CNIA 0143-2022 半導体材料の微量不純物分析用超高純度樹脂容器
T/ZJATA 0017-2023 炭化ケイ素半導体材料を製造するための化学気相成長 (CVD) エピタキシャル装置
T/ICMTIA CM0035-2023 半導体シリコン材料加工装置用シールガスケット

RU-GOST R, 半導体材料

GOST 22622-1977 半導体材料基本的な電気的および物理的パラメータ用語と定義

Association Francaise de Normalisation, 半導体材料

XP CEN/TS 16599:2014 光触媒は、半導体材料の光触媒性能をテストするための照射条件を決定します。
XP B44-014*XP CEN/TS 16599:2014 光触媒半導体材料の光触媒性能を試験するための照射条件とその測定

European Committee for Standardization (CEN), 半導体材料

PD CEN/TS 16599:2014 光触媒：半導体材料の光触媒特性の照射条件とその条件の決定
CEN/TS 16599:2014 光触媒試験半導体材料の光触媒性能の照射条件とその測定

British Standards Institution (BSI), 半導体材料

BS PD CEN/TS 16599:2014 光触媒：半導体材料の光触媒特性を試験するための照射条件とその測定

German Institute for Standardization, 半導体材料

DIN CEN/TS 16599:2014-07*DIN SPEC 7397:2014-07 光触媒試験半導体材料の光触媒性能の照射条件とその測定
DIN 50435:1988 半導体材料試験: 4 プローブ/DC 法を使用して、シリコンウェーハおよびゲルマニウムウェーハの抵抗率の半径方向の変化を測定します。
DIN 50431:1988 半導体材料の検査プローブを直線に並べた4探針/DC法を使用した単結晶シリコンまたはゲルマニウム単結晶の抵抗率測定

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