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集積回路のテスト原理と方法

集積回路のテスト原理と方法は全部で 207 項標準に関連している。

集積回路のテスト原理と方法 国際標準分類において、これらの分類：集積回路、マイクロエレクトロニクス、 半導体ディスクリートデバイス、 リモコン、テレメトリ、 電気、磁気、電気および磁気測定、 電子および通信機器用の電気機械部品、 情報技術の応用、 オプトエレクトロニクス、レーザー装置、 航空宇宙システムおよび操作装置、 語彙、 電磁両立性 (EMC)、 医療機器、 無線通信、 産業用オートメーションシステム、 セラミックス。

Professional Standard - Electron, 集積回路のテスト原理と方法

• SJ/T 10735-1996 半導体集積回路の基本原理 TTL回路の試験方法
• SJ/T 10736-1996 半導体集積回路のHTL回路試験法の基本原理
• SJ/T 10737-1996 半導体集積回路ECL回路の試験方法の基本原理
• SJ/T 10741-2000 半導体集積回路CMOS回路の検査方法の基本原理
• SJ/T 10741-1996 半導体集積回路CMOS回路の検査方法の基本原理
• SJ/T 10803-1996 半導体集積インターフェース回路線の回路試験方法の基本原理
• SJ 20961-2006 集積回路 A/D および D/A コンバータのテスト方法の基本原理
• SJ/T 11005-1996 半導体テレビ集積回路音声チャンネル回路の試験方法の基本原理
• SJ/T 11006-1996 半導体TV集積回路のラインとフィールド走査回路の試験方法の基本原理
• SJ/T 11004-1996 半導体テレビ用集積回路映像チャンネル回路の試験方法の基本原理
• SJ/T 10804-2000 半導体集積回路 レベルコンバータ試験法の基本原理
• SJ/T 10805-2000 半導体集積回路 電圧比較器の試験方法の基本原理
• SJ/T 10401-1993 半導体集積オーディオ回路モーター速度安定化回路 試験方法の基本原理
• SJ/T 10402-1993 半導体集積オーディオ回路自動選曲回路 試験方法の基本原理
• SJ/T 10400-1993 半導体集積オーディオ回路グラフィックイコライゼーション回路 試験方法の基本原理
• SJ/T 11007-1996 半導体テレビ集積回路の映像信号・色信号処理回路の試験方法の基本原理
• SJ/T 10882-1996 半導体集積回路リニアアンプの試験方法の基本原理
• SJ/T 10427.1-1993 半導体集積回路オーディオ回路の基本原理 FMコンバーターの試験方法
• SJ/T 10427.2-1993 半導体集積回路の基本原理 オーディオ回路中間周波増幅器の試験方法
• SJ/T 10738-1996 半導体集積回路のオペアンプ（電圧）アンプの試験方法の基本原理
• SJ/T 10805-1996 半導体集積インターフェース回路の電圧比較器試験方法の基本原理
• SJ/T 10804-1996 半導体集積インターフェース回路レベルコンバータの試験方法の基本原理
• SJ/T 10739-1996 半導体集積回路MOSランダムアクセスメモリのテスト方法の基本原理
• SJ/T 10800-1996 半導体集積インターフェース回路センスアンプのテスト方法の基本原理
• SJ/T 10802-1996 半導体集積インターフェース回路の周辺ドライバの試験方法の基本原理
• SJ/T 10806-1996 半導体集積インターフェース回路のディスプレイドライバの試験方法の基本原理
• SJ/T 10881-1996 半導体集積オーディオ回路の基本原理、レベルを示すドライバのテスト方法
• SJ/T 10740-1996 半導体集積回路のバイポーラランダムアクセスメモリの試験方法の基本原理
• SJ 2480-1984 ハイブリッド集積回路デジタル/アナログコンバータの静的試験方法の基本原理
• SJ/T 10880-1996 半導体集積オーディオ回路のステレオデコーダ試験方法の基本原理
• SJ 2481-1984 ハイブリッド集積回路アナログデジタルコンバータの静的試験方法の基本原理
• SJ/T 10879-1996 半導体オーディオ集積回路のオーディオプリアンプ試験方法の基本原理
• SJ/T 10801-1996 半導体集積インターフェース回路の基本原理 コアメモリドライバの試験方法
• SJ/Z 2926-1988 集積回路製版装置の性能試験方法
• SJ 20646-1997 ハイブリッド集積回路DC/DCコンバータの試験方法
• SJ/T 11430-2010 GPS 受信機ベースバンド処理集積回路の技術要件とテスト方法
• SJ/T 10818-1996 半導体集積非線形回路デジタル・アナログ変換器の基本原理とアナログ・デジタル変換器の試験方法
• SJ/T 10745-1996 半導体集積回路の機械的および気候的試験方法
• SJ/T 11222-2000 集積回路カードの一般仕様 パート 3: テスト方法
• SJ/T 10196-1991 中小規模デジタル集積回路用の静的パラメータテスター テスト方法
• SJ 21147.1-2016 軍用集積回路からの電磁放射の測定方法 パート 1: 一般条件と定義

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 集積回路のテスト原理と方法

• GB/T 14030-1992 半導体集積回路の時間ベースの回路試験方法の基本原理
• GB 14030-1992 半導体集積回路の時間ベースの回路試験方法の基本原理
• GB/T 15136-1994 半導体集積回路の基本原理 クォーツ時計の回路検査方法
• GB/T 6798-1996 半導体集積回路の電圧比較器の試験方法の基本原理
• GB/T 4377-1996 半導体集積回路のボルテージレギュレータの試験方法の基本原理
• GB/T 14029-1992 半導体集積回路のアナログ乗算器の試験方法の基本原理
• GB 14029-1992 半導体集積回路のアナログ乗算器の試験方法の基本原理
• GB/T 14028-1992 半導体集積回路のアナログスイッチ試験方法の基本原理
• GB 14028-2018 半導体集積回路のアナログスイッチ試験方法の基本原理
• GB/T 14031-1992 半導体集積回路のアナログフェーズロックループ試験法の基本原理
• GB/T 14032-1992 半導体集積回路のデジタルフェーズロックループ試験法の基本原理
• GB 14031-1992 半導体集積回路のアナログフェーズロックループ試験法の基本原理
• GB 14032-1992 半導体集積回路のデジタルフェーズロックループ試験法の基本原理
• GB 3442-1986 半導体集積回路のオペアンプ（電圧）アンプの試験方法の基本原理
• GB/T 12843-1991 半導体集積回路のマイクロプロセッサおよび周辺インターフェース回路の電気的パラメータ試験法の基本原理
• GB 12843-1991 半導体集積回路のマイクロプロセッサおよび周辺インターフェース回路の電気的パラメータ試験法の基本原理
• GB/T 14115-1993 半導体集積回路のサンプルホールドアンプの試験方法の基本原理
• GB/T 14114-1993 半導体集積回路の電圧・周波数および周波数・電圧変換器の試験方法の基本原理
• GB/T 42838-2023 半導体集積回路ホール回路の試験方法
• GB/T 43063-2023 集積回路CMOSイメージセンサーの試験方法
• GB/T 42975-2023 半導体集積回路ドライバの試験方法
• GB/T 42970-2023 半導体集積回路のビデオエンコード・デコード回路の試験方法
• GB/T 4377-2018 半導体集積回路のボルテージレギュレータの試験方法
• GB/T 43061-2023 半導体集積回路PWMコントローラの試験方法
• GB 35007-2018 半導体集積回路の低電圧差動信号回路の試験方法
• GB/T 36477-2018 半導体集積回路のフラッシュメモリのテスト方法
• GB/T 43040-2023 半導体集積回路AC/DCコンバータの試験方法
• GB/T 42848-2023 半導体集積回路ダイレクトデジタル周波数シンセサイザ試験方法
• GB/T 14862-1993 半導体集積回路パッケージの接合部からケースまでの熱抵抗試験方法
• GB/T 15651.3-2003 半導体ディスクリートデバイスおよび集積回路 第5-3部 光電子デバイスの試験方法
• GB/T 43226-2023 航空宇宙用途で使用される半導体集積回路のシングルイベントソフトエラータイムドメインテスト方法
• GB/T 17554.3-2006 ID カード、試験方法、パート 3: 接点付き集積回路カードおよび関連インターフェース機器

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 集積回路のテスト原理と方法

• KS C 5113-1983(1998) MOSデジタル集積回路の試験方法
• KS C 5113-1983 MOSデジタル集積回路の試験方法
• KS C 6050-1985(2000) バイポーラデジタル集積回路のテスト方法
• KS C 6050-1985 バイポーラデジタル集積回路のテスト方法
• KS C 6049-1980 半導体集積回路の試験方法と耐久性能試験方法
• KS C 6049-1980(2020) 半導体集積回路の環境試験方法および耐久性試験方法
• KS C IEC 62528:2015 組み込みコア集積回路の標準的なテスト容易性手法
• KS C IEC 60747-5-3:2004 半導体ディスクリートデバイスおよび集積回路 パート 5-3: オプトエレクトロニクスデバイス テスト方法
• KS C IEC 60747-5-3:2020 個別半導体デバイスおよび集積回路 - 第 5-3 部: 光電子デバイス - 測定方法
• KS B ISO 10303-31:2005 産業オートメーション システムと統合 製品データの表現と交換 パート 31: 適合性テストの方法とフレームワーク: 基礎
• KS X ISO/IEC 10373-3:2007 ID カード、テスト方法、パート 3: 接点を備えた集積回路カードおよび関連インターフェイス デバイス
• KS X ISO/IEC 10373-3:2022 ID カード、テスト方法、パート 3: 接点および関連インターフェイス デバイスを備えた集積回路カード

RO-ASRO, 集積回路のテスト原理と方法

• STAS 10630-1976 デジタル集積回路出力の試験方法

Professional Standard - Aerospace, 集積回路のテスト原理と方法

• QJ 257-1977 半導体TTL集積デジタル回路の試験方法
• QJ 1528-1988 半導体集積回路のタイムベース試験方法
• QJ/Z 33-1977 電界効果デジタル集積回路 (P-MOS) のテスト方法
• QJ 260-1977 半導体集積位相感応整流回路の試験方法
• QJ 1460-1988 半導体集積回路広帯域アンプの試験方法
• QJ 2491-1993 半導体集積回路オペアンプの試験方法
• QJ 20008-2011 衛星ナビゲーション受信機のベースバンド処理集積回路の性能要件とテスト方法
• QJ 2660-1994 半導体集積回路スイッチング電源パルス幅変調器の試験方法
• QJ 3044-1998 半導体集積回路のデジタル/アナログコンバータおよびアナログ/デジタルコンバータの試験方法
• QJ 1526-1988 半導体集積回路オペアンプの特殊パラメータの試験方法
• QJ 20009-2011 衛星ナビゲーション受信機の無線周波数集積回路の性能要件とテスト方法

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, 集積回路のテスト原理と方法

• GB/T 35006-2018 半導体集積回路レベルコンバータの試験方法
• GB/T 14028-2018 半導体集積回路のアナログスイッチの試験方法
• GB/T 35007-2018 半導体集積回路の低電圧差動信号回路の試験方法

工业和信息化部, 集積回路のテスト原理と方法

• SJ/T 10805-2018 半導体集積回路の電圧比較器の試験方法
• SJ/T 11702-2018 半導体集積回路のシリアルペリフェラルインターフェースのテスト方法
• YD/T 3514-2019 組み込みユニバーサル集積回路カード (eUICC) リモート管理プラットフォームのテスト方法 (フェーズ 1)
• SJ/T 11706-2018 半導体集積回路フィールドプログラマブルゲートアレイの試験方法
• YD/T 3515-2019 リモート管理をサポートする組み込みユニバーサル集積回路カード (eUICC) テスト方法 (フェーズ 1)
• YD/T 3037.2.2-2016 Universal Integrated Circuit Card (UICC) と端末間の USB インターフェース特性試験方法 その 2: UICC
• YD/T 3037.1.1-2016 Universal Integrated Circuit Card (UICC) と端末間の USB インターフェース特性の試験方法 その 1: 端末

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, 集積回路のテスト原理と方法

• JEDEC JESD51-8-1999 集積回路の熱試験方法の環境条件 - 接合部から基板まで
• JEDEC JESD51-6-1999 集積回路の熱試験方法 環境条件 強制対流（空気の移動）
• JEDEC JESD51-2A-2008 集積回路の熱試験方法 環境条件 自然対流 (静止空気)
• JEDEC JESD22-A120-2001 集積回路に使用される有機物質の水分拡散性および水溶解度の測定方法

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, 集積回路のテスト原理と方法

• GJB 9147-2017 半導体集積回路オペアンプの試験方法
• GJB 9388-2018 集積回路のアナログ/デジタルコンバータおよびデジタル/アナログコンバータのテスト方法

RU-GOST R, 集積回路のテスト原理と方法

• GOST 19799-1974 アナログ集積回路、電気パラメータの測定方法と特性
• GOST 24613.18-1977 光電子集積回路とフォトカプラ 絶縁抵抗測定法
• GOST 24613.9-1983 光電子集積マイクロ回路とフォトカプラ 時間パラメータ測定法
• GOST 24613.1-1981 光電子マイクロ集積回路とフォトカプラ。 遷移容量の測定方法
• GOST 24613.2-1981 光電子マイクロ集積回路とフォトカプラ 漏れ電流の測定方法
• GOST 24613.3-1981 光電子マイクロ集積回路とフォトカプラ 入力電圧の測定方法
• GOST 24613.6-1981 光電子マイクロ集積回路とフォトカプラ 絶縁電圧の測定方法
• GOST 27780-1988 統合された超小型回路、コンバータおよびスイッチ、電気パラメータの測定方法
• GOST 24613.19-1977 光電子集積回路とフォトカプラ 電流伝達係数の測定方法
• GOST 24613.8-1983 光電子集積回路とフォトカプラ。 絶縁電圧変化の限界速度の測定方法
• GOST 23089.1-1983 超小型集積回路、オペアンプ、電圧比較器の増幅率の測定方法
• GOST 23089.3-1983 超小型集積回路、オペアンプ、電圧コンパレータ、ゼロ変位起電力、電圧測定法
• GOST 24613.4-1981 光電子マイクロ集積回路。 アナログ信号変換器のオンオフ時間と負荷の測定方法
• GOST 23089.13-1986 マイクロ集積回路。 オペアンプユニットの増幅周波数とカットオフ周波数の測定方法
• GOST 24613.5-1981 光電子マイクロ集積回路 アナログ信号コンバータの出力における残留ゼロ電圧と負荷の測定方法
• GOST R ISO/IEC 10373-3-2011 ID カード. テスト方法. パート 3. 接点を備えた集積回路カードおよび関連するインターフェース機器
• GOST 23089.5-1983 マイクロ集積回路、オペアンプ、電圧コンパレータの消費電流、消費電力の測定方法
• GOST 24613.11-1977 光電子集積回路。 ロジック信号のスイッチのローレベルおよびハイレベル入力電圧の測定方法
• GOST 24613.12-1977 光電子集積回路。 ロジック信号スイッチのローレベルおよびハイレベル出力電圧の測定方法
• GOST 23089.10-1983 マイクロ集積回路 オペアンプの出力電圧立ち上がり時間と最高速度の測定方法
• GOST 23089.4-1983 マイクロ集積回路、オペアンプ、電圧コンパレータの入力電流差と入力電流の測定方法
• GOST 23089.8-1983 マイクロ集積回路、オペアンプのゼロ変位電圧と起電力の平均温度ドリフトの測定方法
• GOST 23089.11-1983 マイクロ集積回路。 オペアンプおよび電圧比較器の非反転入力電圧減衰係数の測定方法
• GOST 23089.9-1983 マイクロ集積回路。 オペアンプ入力電流差と入力電流平均温度ドリフトの測定方法
• GOST 24613.10-1977 光電子集積マイクロ回路。 論理信号のスイッチングスイッチの低レベルおよび高レベル干渉電圧および電流の測定方法

International Organization for Standardization (ISO), 集積回路のテスト原理と方法

• ISO/IEC 18328-2:2015 ID カード、集積回路カード管理装置、パート 2: カードと装置の物理的特性とテスト方法
• ISO/IEC 10373-3:2018 ID カード - テスト方法パート 3: 接点および関連するインターフェイス機器を備えた集積回路カード
• ISO/IEC 10373-3:2001 ID カードのテスト方法 パート 3: 接点付き集積回路カードおよび関連デバイス
• ISO 10303-31:1994 産業オートメーション システムと統合 製品データの表現と交換 パート 31: 適合性テストの方法とフレームワーク: 基礎

ETSI - European Telecommunications Standards Institute, 集積回路のテスト原理と方法

• TR 101 667-1999 テストと仕様の方法論 (MTS)、ネットワーク統合テスト (NIT)、相互接続、グローバル サービス テスト方法論 (V1.1.2) の理由と目的

British Standards Institution (BSI), 集積回路のテスト原理と方法

• BS IEC 60747-5-3:1998 個別半導体デバイスおよび集積回路、光電子デバイス、測定方法
• BS EN 60747-5-3:1998 半導体ディスクリートデバイスおよび集積回路光電子デバイスの測定方法
• BS EN 60747-5-3:2001 半導体ディスクリートデバイスおよび集積回路、光電子デバイス、測定方法
• DD ENV 1292-1995 ID カード システム、集積回路カードおよびインターフェース機器、追加のテスト方法
• BS EN ISO 11608-3:2022 医療用針注射システムの要件とテスト方法 コンテナと統合された流体経路
• BS EN 62132-2:2011 集積回路 電磁イミュニティの測定 放射イミュニティの測定 TEM ユニットおよび広帯域 TEM ユニット法
• BS EN 14425-3:2010 先端産業用セラミックス モノリシック集積回路セラミックスの破壊靱性を測定するための試験方法 ヘリンボーンノッチビーム (CNB) 法

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc., 集積回路のテスト原理と方法

• IEEE 1181-1991 CMOS および BiCMOS 集積回路プロセス特性評価のためのラッチアップ テスト方法の推奨実践方法

IET - Institution of Engineering and Technology, 集積回路のテスト原理と方法

• TST DIAG ANLG MIX-SIG RF INTEG CIRC-2008 アナログ ミックスド シグナルおよび RF 集積回路のテストと診断: システム オン チップのアプローチ

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 集積回路のテスト原理と方法

• IEEE Std 1181-1991 CMOS および BiCMOS 集積回路のプロセス特性のラッチアップ テスト方法に関する IEEE 推奨実践方法
• IEEE P1500/D1.4, November 2021 組み込みコア集積回路のための IEEE 標準テスト容易性方法論草案
• IEEE 1500-2022 組み込みコアベース集積回路の IEEE 標準テスト容易性手法
• IEEE Std 1500-2005 組み込みコアベース集積回路の IEEE 標準テスト容易性手法
• IEEE Std 1500-2022 組み込みコアベース集積回路の IEEE 標準テスト容易性手法
• IEEE P1500/D1.5, February 2022 IEEE が承認した組み込みコア集積回路の標準草案テスト容易性手法
• IEEE Std P1500/D11, Jan 06 組み込みコアベース集積回路の IEEE 標準テスト容易性メソッド草案
• IEEE P1500/D1.3, May 2021 組み込みコアベース集積回路の IEEE 標準テスト容易性メソッド草案
• IEEE/IEC 62528-2007 IEC 62528 Edition 1 (IEEE Std 1500(TM)-2005): 組み込みコアに基づく集積回路の標準テスト容易性手法
• IEC 62528:2007 (E) IEC 62528 Edition 1 (IEEE Std 1500(TM)-2005): 組み込みコアに基づく集積回路の標準テスト容易性手法

未注明发布机构, 集積回路のテスト原理と方法

• BS IEC 62528:2007(2010) 組み込みコアベースの集積回路の標準的なテスト容易性手法
• BS EN 60747-5-3:2001(2003) 個別半導体デバイスおよび集積回路 第 5-3 部: 光電子デバイスの測定方法

International Electrotechnical Commission (IEC), 集積回路のテスト原理と方法

• IEC 60747-5-3:1997 半導体ディスクリートデバイスおよび集積回路 第5-3部：光電子デバイスの試験方法
• IEC 60747-5-3:1997/AMD1:2002 個別半導体デバイスおよび集積回路 第5-3部：光電子デバイスの測定方法
• IEC 60747-5-3:1997+AMD1:2002 CSV 個別半導体デバイスおよび集積回路 第5-3部：光電子デバイスの測定方法

Society of Automotive Engineers (SAE), 集積回路のテスト原理と方法

• SAE J1752-1-2006 集積回路の電磁両立性 (EMC) 測定方法の一般原則と定義 電磁両立性 (EMC) 測定方法

GOSTR, 集積回路のテスト原理と方法

• GOST R 57394-2017 集積回路や半導体デバイスをトラブルなく動作させるための加速テスト方法

Danish Standards Foundation, 集積回路のテスト原理と方法

• DS/ISO/IEC 10373-3:2011 ID カードのテスト方法 パート 3: 接点を備えた集積回路カードおよび関連インターフェイス機器
• DS/ISO/IEC 10373-3/Cor 1:2013 ID カードのテスト方法 パート 3: 接点を備えた集積回路カードおよび関連インターフェイス機器
• DS/EN 60747-5-3/A1:2002 個別半導体デバイスおよび集積回路 第 5-3 部: 光電子デバイスの測定方法
• DS/EN 60747-5-3:2002 個別半導体デバイスおよび集積回路 第 5-3 部: 光電子デバイスの測定方法

Indonesia Standards, 集積回路のテスト原理と方法

• SNI ISO/IEC 10373-3:2015 ID カードのテスト方法 パート 3: 接点を備えた集積回路カードおよび関連インターフェイス機器

American Society for Testing and Materials (ASTM), 集積回路のテスト原理と方法

• ASTM F744M-97(2003) デジタル集積回路のフリップ線量率閾値を測定するための標準試験方法 [メートル法]
• ASTM F744M-97 デジタル集積回路からの干渉の線量閾値測定のための標準試験方法 (メートル法)
• ASTM F744M-16 デジタル集積回路の線量率しきい値を測定するための標準試験方法 (メートル法) カオス
• ASTM F744M-10 デジタル集積回路障害の線量率しきい値を決定するための標準試験方法 [メートル単位]
• ASTM D3382-95 ブリッジ技術を使用した部分放電（コロナ）のエネルギーおよび積分電荷移動を測定するための標準的な試験方法
• ASTM D3382-95(2001)e1 ブリッジ技術を使用した部分放電（コロナ）のエネルギーおよび積分電荷移動を測定するための標準的な試験方法

Association Francaise de Normalisation, 集積回路のテスト原理と方法

• NF C96-005-3*NF EN 60747-5-3:2001 個別半導体デバイスおよび集積回路 第 5-3 部: 光電子デバイスの測定方法
• NF C96-005-3/A1*NF EN 60747-5-3/A1:2002 個別半導体デバイスおよび集積回路 第 5-3 部: 光電子デバイスの測定方法
• NF EN 60747-5-3:2001 個別半導体デバイスおよび集積回路 - パート 5-3: 光電子デバイス - 測定方法
• NF EN 60747-5-3/A1:2002 個別半導体デバイスおよび集積回路 - パート 5-3: 光電子デバイス - 測定方法
• NF EN ISO 11608-3:2022 医療用針注射システム - 要件とテスト方法 - パート 3: コンテナと統合された流体経路
• NF EN 62132-2:2011 集積回路 - 電磁イミュニティの測定 - 第 2 部: 放射イミュニティの測定 - TEM セル法と広帯域 TEM セル
• NF EN 61967-2:2006 集積回路 - 電磁放射測定、150 kHz ～ 1 GHz - パート 2: 放射エミッション測定 - TEM チャンバー法および広帯域 TEM チャンバー

KR-KS, 集積回路のテスト原理と方法

• KS C IEC 60747-5-3-2020 個別半導体デバイスおよび集積回路 - 第 5-3 部: 光電子デバイス - 測定方法
• KS X ISO/IEC 10373-3-2022 ID カード、テスト方法、パート 3: 接点および関連インターフェイス デバイスを備えた集積回路カード

ES-UNE, 集積回路のテスト原理と方法

• UNE-EN 60747-5-3:2001 個別半導体デバイスおよび集積回路 第 5-3 部: 光電子デバイスの測定方法
• UNE-EN 60747-5-3:2001/A1:2002 個別半導体デバイスおよび集積回路 第 5-3 部: 光電子デバイスの測定方法
• UNE-EN ISO 11608-3:2022 医療用針注射システムの要件と試験方法 パート 3: コンテナと統合された流体経路
• UNE-EN 62132-2:2011 集積回路の電磁イミュニティの測定 第 2 部: 放射イミュニティの測定 TEM チャンバーおよび広帯域 TEM チャンバー法
• UNE-EN 61967-2:2005 集積回路からの電磁放射の測定 150 kHz ～ 1 GHz パート 2: 放射エミッション測定 TEM チャンバーおよび広帯域 TEM チャンバー法

PL-PKN, 集積回路のテスト原理と方法

• PN T01302-03-1991 半導体デバイスのデジタル集積回路の試験方法 [IEC 748-2 (1985) を翻訳発行。 第四章、五】

AENOR, 集積回路のテスト原理と方法

• UNE 199031-2:2011 道路交通管理装置データ収集ステーションの試験および認証方法パート 2: 電磁両立性

German Institute for Standardization, 集積回路のテスト原理と方法

• DIN EN ISO 11608-3:2022-09 医療用針注射システムの要件と試験方法 パート 3: コンテナと統合された流体経路
• DIN EN ISO 11608-3:2022 医療用針注射システムの要件とテスト方法 パート 3: コンテナと統合された流体経路 (ISO 11608-3:2022)

ZA-SANS, 集積回路のテスト原理と方法

• SANS 10373-3:2004 IDカード。 実験方法。 パート 3: 接点付き集積回路カードおよび関連インターフェース デバイス

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), 集積回路のテスト原理と方法

• JIS X 6305-3:2002 ID カード、テスト方法、パート 3: 接点を備えた集積回路カードおよび関連インターフェイス デバイス
• JIS X 6305-3:2012 ID カード、テスト方法、パート 3: 接点を備えた集積回路カードおよび関連インターフェイス デバイス

ANSI - American National Standards Institute, 集積回路のテスト原理と方法

• INCITS/ISO/IEC 10373-3:2001 ID カードのテスト方法 パート 3: 接点および関連インターフェイス機器を備えた集積回路カード (INCITS によって採用)

Professional Standard - Post and Telecommunication, 集積回路のテスト原理と方法

• YD/T 1763.1-2011 TD-SCDMA/WCDMA デジタルセルラー移動通信ネットワーク ユニバーサル集積回路カード (UICC) と端末間の Cu インターフェースのテスト方法 パート 1: 物理的、電気的、論理的特性

IEC - International Electrotechnical Commission, 集積回路のテスト原理と方法

• PAS 62307-2002 集積回路内の有機材料の水分拡散率および水溶解度を測定するための試験方法 (バージョン 1.0; Jedec JESD22-A120: 2001 年 6 月)

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 集積回路のテスト原理と方法

• GB/T 36474-2018 半導体集積回路第3世代ダブルデータレートシンクロナスダイナミックランダムアクセスメモリ(DDR3 SDRAM)のテスト方法

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, 集積回路のテスト原理と方法

• EN 60747-5-3:2001 個別半導体デバイスおよび集積回路、パート 5-3: 光電子機器、測定方法、修正 A1-2002 を含む

Lithuanian Standards Office , 集積回路のテスト原理と方法

• LST EN 60747-5-3+A1-2002 個別半導体デバイスおよび集積回路 パート 5-3: 光電子デバイスの測定方法 (IEC 60747-5-3:1997+A1:2002)

その他：   集積回路の A/D および D/A コンバータのテスト方法の基本原理, 集積回路 A/D および D/A コンバータのテスト方法の基本原理, 試験方法と原則, 集積回路のテスト原理と方法.