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半導体デバイスの接合強度

半導体デバイスの接合強度は全部で 9 項標準に関連している。

半導体デバイスの接合強度 国際標準分類において、これらの分類：半導体ディスクリートデバイス、 非鉄金属製品。

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 半導体デバイスの接合強度

• GB/T 41853-2022 半導体デバイスとMEMSデバイスのウエハ間の接合強度の測定
• GB/T 8750-1997 半導体デバイス用ボンディングワイヤ
• GB/T 8750-2007 半導体デバイス接合用金線

Professional Standard - Non-ferrous Metal, 半導体デバイスの接合強度

• YS/T 678-2008 半導体デバイスボンディング用銅線
• YS/T 641-2007 半導体デバイスボンディング用アルミワイヤー

未注明发布机构, 半導体デバイスの接合強度

• BS EN 62047-9:2011(2012) 半導体デバイス―微小電気機械デバイス 第9部：MEMSウェーハ間の接合強度測定

German Institute for Standardization, 半導体デバイスの接合強度

• DIN EN 62047-9:2012-03 半導体デバイス 微小電気機械デバイス 第9部：MEMSウェハ間接合強度測定

ES-UNE, 半導体デバイスの接合強度

• UNE-EN 62047-9:2011 半導体デバイス 微小電気機械デバイス 第9部：MEMSウェハ間接合強度測定

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 半導体デバイスの接合強度

• GB/T 4937.22-2018 半導体デバイスの機械的および気候的試験方法 第 22 部: 接着強度

その他：   半導体デバイスの接合強度.