Fuerza de unión del dispositivo semiconductor

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En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Fuerza de unión del dispositivo semiconductor son: Dispositivos semiconductores, Productos de metales no ferrosos..

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Fuerza de unión del dispositivo semiconductor

GB/T 41853-2022 Dispositivos semiconductores—Dispositivos microelectromecánicos—Medición de la fuerza de unión de oblea a oblea
GB/T 8750-1997 Alambre de oro para la unión de cables de dispositivos semiconductores.
GB/T 8750-2007 Cable de unión de oro para dispositivos semiconductores

Professional Standard - Non-ferrous Metal, Fuerza de unión del dispositivo semiconductor

YS/T 678-2008 Alambre de cobre para unión de conductores semiconductores.
YS/T 641-2007 Alambre de aluminio para unión de conductores semiconductores.

German Institute for Standardization, Fuerza de unión del dispositivo semiconductor

DIN EN 62047-9:2012-03 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 9: Medición de la fuerza de unión de oblea a oblea para MEMS (IEC 62047-9:2011); Versión alemana EN 62047-9:2011

ES-UNE, Fuerza de unión del dispositivo semiconductor

UNE-EN 62047-9:2011 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 9: Medición de la fuerza de unión de oblea a oblea para MEMS (Ratificada por AENOR en junio de 2012.)

British Standards Institution (BSI), Fuerza de unión del dispositivo semiconductor

BS EN 62047-9:2011(2012) Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 9: Medición de la fuerza de unión de oblea a oblea para MEMS.

SCC, Fuerza de unión del dispositivo semiconductor

DANSK DS/EN 62047-9:2011 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 9: Medición de la fuerza de unión de oblea a oblea para MEMS
CEI EN 62047-9:2012 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos Parte 9: Medición de la fuerza de unión de oblea a oblea para MEMS

GSO, Fuerza de unión del dispositivo semiconductor

OS GSO IEC 62047-9:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 9: Medición de la fuerza de unión de oblea a oblea para MEMS

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Fuerza de unión del dispositivo semiconductor

GB/T 4937.22-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 22: Fuerza de unión.