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半导体器件 键合强度
本专题涉及半导体器件 键合强度的标准有12条。
国际标准分类中，半导体器件 键合强度涉及到半导体分立器件、有色金属产品。
在中国标准分类中，半导体器件 键合强度涉及到微电路综合、贵金属及其合金、轻金属及其合金、半导体分立器件综合。
国家质检总局，关于半导体器件 键合强度的标准
- GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
- GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝
- GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝
行业标准-有色金属，关于半导体器件 键合强度的标准
- YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝
- YS/T 641-2007 半导体器件键合用铝丝
德国标准化学会，关于半导体器件 键合强度的标准
- DIN EN 62047-9:2012-03 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
ES-UNE，关于半导体器件 键合强度的标准
- UNE-EN 62047-9:2011 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
英国标准学会，关于半导体器件 键合强度的标准
- BS EN 62047-9:2011(2012) 半导体器件 — 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
GSO，关于半导体器件 键合强度的标准
- OS GSO IEC 62047-9:2014 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
SCC，关于半导体器件 键合强度的标准
- DANSK DS/EN 62047-9:2011 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
- CEI EN 62047-9:2012 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体器件 键合强度的标准
- GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
可能用到的仪器设备
