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半導体ボンディング装置

半導体ボンディング装置は全部で 28 項標準に関連している。

半導体ボンディング装置 国際標準分類において、これらの分類：半導体ディスクリートデバイス、 非鉄金属製品、 半導体材料、 電子部品および部品、 ワイヤーとケーブル、 集積回路、マイクロエレクトロニクス、 リール、スプール。

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 半導体ボンディング装置

• GB/T 41853-2022 半導体デバイスとMEMSデバイスのウエハ間の接合強度の測定
• GB/T 8750-1997 半導体デバイス用ボンディングワイヤ
• GB/T 8750-2014 半導体パッケージング用ボンディングワイヤ
• GB/T 8750-2007 半導体デバイス接合用金線
• GB/T 8646-1998 半導体接合アルミニウム-1%シリコンフィラメント
• GB/T 8750-2022 半導体パッケージ用金系ボンディングワイヤおよびテープ

Professional Standard - Non-ferrous Metal, 半導体ボンディング装置

• YS/T 678-2008 半導体デバイスボンディング用銅線
• YS/T 641-2007 半導体デバイスボンディング用アルミワイヤー
• YS/T 543-2006 半導体接合アルミニウム-1%シリコンフィラメント

Group Standards of the People's Republic of China, 半導体ボンディング装置

• T/ZZB 1718-2020 半導体パッケージング用ボンディングワイヤ
• T/CMIF 137-2021 半導体パッケージングボンディング用銀金合金ワイヤ

工业和信息化部, 半導体ボンディング装置

• YS/T 1105-2016 半導体パッケージ用ボンディング銀線
• YS/T 543-2015 半導体接合用アルミニウム-1%シリコンフィラメント

American Society for Testing and Materials (ASTM), 半導体ボンディング装置

• ASTM F72-17e1 半導体ワイヤボンディングワイヤの標準仕様
• ASTM F72-95 半導体ワイヤボンディングワイヤの標準仕様
• ASTM F72-17 半導体ワイヤボンディングワイヤの標準仕様
• ASTM F72-21 半導体ワイヤボンディングワイヤの標準仕様
• ASTM F638-88(1995)e1 半導体ワイヤボンディング用細径アルミニウム1%マグネシウムワイヤの標準仕様
• ASTM F487-13(2018) 半導体ワイヤーボンディング用細径アルミニウム1%シリコンワイヤーの標準仕様

Professional Standard - Electron, 半導体ボンディング装置

• SJ/T 10705-1996 半導体装置用ボンディングワイヤの表面品質検査方法

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 半導体ボンディング装置

• GB/T 4937.22-2018 半導体デバイスの機械的および気候的試験方法 第 22 部: 接着強度

未注明发布机构, 半導体ボンディング装置

• BS EN 62047-9:2011(2012) 半導体デバイス―微小電気機械デバイス 第9部：MEMSウェーハ間の接合強度測定

German Institute for Standardization, 半導体ボンディング装置

• DIN EN 62047-9:2012-03 半導体デバイス 微小電気機械デバイス 第9部：MEMSウェハ間接合強度測定

ES-UNE, 半導体ボンディング装置

• UNE-EN 62047-9:2011 半導体デバイス 微小電気機械デバイス 第9部：MEMSウェハ間接合強度測定

Danish Standards Foundation, 半導体ボンディング装置

• DS/EN 62047-9:2011 半導体デバイス用微小電気機械デバイス 第9回 MEMSのウェハ間接合強度の測定

Association Francaise de Normalisation, 半導体ボンディング装置

• NF EN 62047-9:2012 半導体デバイス - 微小電気機械デバイス - パート 9: 2 枚のウェーハの MEMS 接合抵抗測定

Lithuanian Standards Office , 半導体ボンディング装置

• LST EN 62047-9-2011 半導体デバイス 微小電気機械デバイス パート 9: MEMS ウェーハ間接合強度測定 (IEC 62047-9:2011)

British Standards Institution (BSI), 半導体ボンディング装置

• BS 3934-5:1997 集積回路のテープ自動ボンディング (TAB) に適した半導体デバイスの機械的標準化に関する推奨事項

その他：   接着機, 熱圧着機, 半導体ボンディング装置, 半導体デバイスの接合強度, 半導体ボンディング装置, 超音波熱圧着機の完全性要件と検査・評価方法, 熱圧着機.