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半导体键合机
本专题涉及半导体键合机的标准有31条。
国际标准分类中，半导体键合机涉及到半导体分立器件、有色金属产品、半导体材料、电子元器件组件、电线和电缆、集成电路、微电子学、卷轴、线轴。
在中国标准分类中，半导体键合机涉及到微电路综合、贵金属及其合金、轻金属及其合金、、半金属、电子技术专用材料、半导体分立器件综合、标准化、质量管理。
国家质检总局，关于半导体键合机的标准
- GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
- GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝
- GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝
- GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝
- GB/T 8646-1998 半导体键合铝-1%硅细丝
- GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带
行业标准-有色金属，关于半导体键合机的标准
- YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝
- YS/T 641-2007 半导体器件键合用铝丝
- YS/T 543-2006 半导体键合铝-1%硅细丝
中国团体标准，关于半导体键合机的标准
- T/ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝
- T/CMIF 137-2021 半导体封装键合用银金合金丝
工业和信息化部，关于半导体键合机的标准
- YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝
- YS/T 543-2015 半导体键合用铝-1%硅细丝
美国材料与试验协会，关于半导体键合机的标准
- ASTM F72-17e1 半导体引线键合金丝的标准规范
- ASTM F72-95 半导体引线键合金丝的标准规范
- ASTM F72-17 半导体引线键合金丝的标准规范
- ASTM F72-21 半导体引线键合金丝的标准规范
- ASTM F638-88(1995)e1 半导体引线键合用细铝1%镁线的标准规范
- ASTM F487-13(2018) 细铝标准规范&x2013；1 ；%半导体引线键合用硅线
行业标准-电子，关于半导体键合机的标准
- SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检验方法
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体键合机的标准
- GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
德国标准化学会，关于半导体键合机的标准
- DIN EN 62047-9:2012-03 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
ES-UNE，关于半导体键合机的标准
- UNE-EN 62047-9:2011 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
英国标准学会，关于半导体键合机的标准
- BS EN 62047-9:2011(2012) 半导体器件 — 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
- BS 3934-5:1997 半导体器件的机械标准化 适用于集成电路卷带自动键合(TAB)的建议
GSO，关于半导体键合机的标准
- OS GSO IEC 62047-9:2014 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
SCC，关于半导体键合机的标准
- CEI EN 62047-9:2012 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
- DANSK DS/EN 62047-9:2011 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
丹麦标准化协会，关于半导体键合机的标准
- DS/EN 62047-9:2011 半导体设备 微机电设备 第9部分：MEMS 的晶圆间键合强度测量
法国标准化协会，关于半导体键合机的标准
- NF EN 62047-9:2012 半导体器件 - 微机电器件 - 第 9 部分：MEMS 两个晶圆的键合电阻测量
立陶宛标准局，关于半导体键合机的标准
- LST EN 62047-9-2011 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量（IEC 62047-9:2011）
