반도체 표준

모두 118항목의 반도체 표준와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 반도체 표준와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 정류기, 변환기, 조정된 전원 공급 장치, 반도체 개별 장치, 광전자공학, 레이저 장비, 그래픽 기호, 전자 장비용 기계 부품, 수질, 공기질, 소방, 환경 보호, 산업자동화 시스템, 전기 장치, 기술 도면, 집적 회로, 마이크로 전자공학, 반도체 소재, 화학 제품, 인쇄 회로 및 인쇄 회로 기판, 정보 기술을 위한 언어, 방사선 측정.

Standard Association of Australia （SAA）, 반도체 표준

AS 4424:1996 반도체 장치 표준 참조 가이드

Professional Standard - Machinery, 반도체 표준

JB/T 7059-1993 전력 반도체 모듈 표준 작성 지침
JB/T 5631-1991 반도체 장치 에피택시로 에너지 소비 기준

IPC - Association Connecting Electronics Industries, 반도체 표준

IPC/EIA J-STD-026 CD-1999 플립 칩 애플리케이션을 위한 반도체 설계 표준
IPC/EIA J-STD-026-1999 플립 칩 애플리케이션을 위한 반도체 설계 표준

JP-JEITA, 반도체 표준

JEITA ED7500A-2-2006 반도체소자(개별반도체소자)의 치수규격
JEITA ED 7300A-2008 반도체 패키지 외형도 제작 표준 권장 사례

(U.S.) Telecommunications Industries Association , 반도체 표준

TIA J-STD-026-1999 IPC/EIA J-STD-026 플립 칩 애플리케이션을 위한 반도체 설계 표준

British Standards Institution (BSI), 반도체 표준

BS EN 60191-4:2014+A1:2018 반도체 소자 기계 표준화 반도체 소자 패키징의 코딩 체계 및 패키징 외관 분류
PD IEC TR 63378-1:2021 반도체 패키지의 열 표준화 BGA 및 QFP 유형 반도체 패키지의 열저항 및 열 매개변수
BS IEC 60191-2:1966+A21:2020 반도체 소자의 기계적 표준화 측면
BS EN 60191-4:2014 반도체 소자의 기계적 표준화 반도체 소자 패키지 개요에 대한 코딩 체계 및 분류 형식
BS IEC 60191-2:1966+A18:2011 반도체 장치의 기계적 표준화, 치수 사양
BS EN 60191-6:2010 반도체 장치의 기계적 표준화 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 외형도 그리기에 대한 일반 규칙
BS EN 60191-6:2005 반도체 장치의 기계적 표준화 표면 실장형 반도체 장치용 패키지의 개략도 그리기에 대한 일반 규칙입니다.
BS EN 60191-6:2004 반도체 장치의 기계적 표준화 표면 실장형 반도체 장치용 패키지의 개략도 그리기에 대한 일반 규칙입니다.
BS EN 60191-6:2009 반도체 장치의 기계적 표준화 표면 실장형 반도체 장치용 패키지의 개략도 그리기에 대한 일반 규칙입니다.
BS IEC 62526:2007 반도체 설계 환경을 위한 STIL(Standard Test Interface Language)에 대한 확장 표준

Underwriters Laboratories (UL), 반도체 표준

UL 1557-2022 반도체 장치의 안전한 전기 절연을 위한 UL 표준
UL 1557 BULLETIN-2014 안전한 갈바닉 절연 반도체 장치에 대한 UL 표준(의견 마감일: 2014년 10월 13일)
UL 1557 BULLETIN-2012 안전한 갈바닉 절연 반도체 장치에 대한 UL 표준(의견 마감일: 2012년 7월 22일)
UL 1557 BULLETIN-2011 안전한 갈바닉 절연 반도체 장치에 대한 UL 표준(의견 마감일: 2011년 12월 19일)
UL 1557-2018 반도체 장치의 안전한 전기 절연을 위한 UL 표준(제6판)
UL 1557 BULLETINS-2006 반도체 장치의 안전한 전기 절연에 대한 UL 표준(2006년 4월 11일(4p); 2006년 1월 26일(4p))

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), 반도체 표준

IPC J-STD-026-1999 플립 칩 애플리케이션을 위한 반도체 설계 표준 IPC/EIA J-STD-026

TIA - Telecommunications Industry Association, 반도체 표준

J-STD-026-1999 플립칩 애플리케이션을 위한 반도체 설계 표준(IPC/EIA J-STD-026)

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc., 반도체 표준

IEEE 1005-1991 플로팅 게이트 반도체 어레이의 표준 정의 및 특성화
IEEE 1005-1998 플로팅 게이트 반도체 어레이의 표준 정의 및 특성화
IEEE 216-1960 고체 장비 표준: 반도체 용어 정의
IEEE 641-1987 금속 질화물 산화물 반도체 어레이의 표준 정의 및 특성화
IEEE 662-1992 반도체 메모리의 표준 용어(IEEE Computer Society 문서)

Guangdong Provincial Standard of the People's Republic of China, 반도체 표준

DB44/T 1639.1-2015 반도체 조명 표준 광학 부품의 일반 원리 1부 계층 구분

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 반도체 표준

IEEE Std 255-1963 반도체 장치에 대한 IEEE 표준 알파벳 기호
ANSI/IEEE Std 662-1980 반도체 메모리에 대한 IEEE 표준 용어
IEEE 662-1980 반도체 메모리에 대한 IEEE 표준 용어
IEEE Std 662-1992 반도체 메모리에 대한 IEEE 표준 용어
AIEE No 59-1962 (Supersedes AIEE No. 59, 1956 and 반도체 정류기 부품에 대한 AIEE 표준
IEEE Std 1005-1991 플로팅 게이트 반도체 어레이의 IEEE 표준 정의 및 특성
IEEE Std 1005-1998 플로팅 게이트 반도체 어레이의 IEEE 표준 정의 및 특성
IEEE Std 216-1960 IRE 고체 장비 표준: 반도체 용어 정의
IEEE 216*61 IRE 28 S1 고체 장치에 대한 IEEE 표준: 반도체 용어 정의 1960
NFPA (Fire) 318 반도체 제조 시설 보호 표준, 2022년판
ANSI/IEEE Std 641-1987 금속 질화물 산화물 반도체 어레이의 IEEE 표준 정의 및 특성화
AIEE No 426-1958 반도체 장치용 그래픽 기호에 대한 AIEE 제안 표준

SE-SIS, 반도체 표준

SIS SEN 43 32 00-1973 반도체 장치. 표준 측정/설문조사 국제 권장사항에 따른 스웨덴 표준 타당성

Defense Logistics Agency, 반도체 표준

DLA MIL-STD-750 F-2012 반도체 장치 테스트 방법 표준
DLA MIL-STD-750 E-2006 반도체 장치의 표준 테스트 방법
DLA MIL STD 750 3-2012 반도체 장치용 트랜지스터의 표준 전기 테스트 방법 3부: 테스트 방법 3000 ~ 3999
DLA MIL STD 750 1-2012 테스트 방법 반도체 장치에 대한 표준 환경 테스트 방법 1부: 1000년부터 1999년까지의 테스트 방법
DLA MIL STD 750 2-2012 테스트 방법 반도체 장치에 대한 표준 기계적 테스트 방법 2부: 2001년부터 2099년까지의 테스트 방법
DLA MIL STD 750 4 E-2012 반도체 장치용 다이오드의 표준 전기 테스트 방법 4부: 테스트 방법 4000 ~ 4999
DLA MIL-STD-750-1 CHANGE 1-2013 테스트 방법 반도체 장치에 대한 표준 환경 테스트 방법 1부: 1000년부터 1999년까지의 테스트 방법
DLA MIL-STD-750-2 CHANGE 3-2013 테스트 방법 반도체 장치에 대한 표준 기계적 테스트 방법 2부: 2001년부터 2099년까지의 테스트 방법
DLA MIL-STD-750-1 CHANGE 2-2013 테스트 방법 반도체 장치에 대한 표준 환경 테스트 방법 1부: 1000년부터 1999년까지의 테스트 방법
DLA DSCC-DWG-94022 REV G-2000 표준 복구 다이오드 반도체 장치

Professional Standard - Electron, 반도체 표준

SJ/Z 9021.1-1987 반도체 소자의 기계적 표준화 1편: 반도체 소자 패턴 도면
SJ/Z 9021.2-1987 반도체 소자의 기계적 표준화 제2부: 치수
SJ/T 9533-1993 반도체 개별 장치 품질 등급 표준
SJ/T 9534-1993 반도체 집적회로 품질 등급 기준
SJ/Z 9021.4-1987 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지의 외형도 분류 및 번호체계

International Electrotechnical Commission (IEC), 반도체 표준

IEC 60191-1:1966 반도체 소자의 기계적 표준화 1부: 반도체 소자 그래픽 도면
IEC 60191-1A:1969 반도체 장치의 기계적 표준화 1부: 반도체 장치 그래픽 도면 보충 1
IEC 60191-1C:1974 반도체 장치의 기계적 표준화 1부: 반도체 장치 그래픽 도면 보충 3
IEC 60191-2:2012 DB 반도체 장치의 기계적 표준화 제2부: 치수
IEC 60191-2:1966/AMD5:2002 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수
IEC 60191-2:1966 반도체 소자의 기계적 표준화 제2부: 치수
IEC 60191-4:2013+AMD1:2018 CSV 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지 개요의 코딩 체계 및 분류
IEC 62526:2007 반도체 설계 환경을 위한 STIL(Standard Test Interface Language) 확장 표준
IEC 60191-2-DB:2012 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 사양
IEC 60191-2:1966/AMD18:2011 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 사양
IEC 60191-4:2002 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키징 형태의 분류 및 코딩 시스템
IEC 60191-4:1987 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키징 형태의 분류 및 코딩 시스템
IEC TR 63378-1:2021 반도체 패키지의 열 표준화 1부: BGA QFP형 반도체 패키지의 열 저항 및 열 매개변수
IEC 60191-4:1999 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지 외형도 유형의 분류 및 번호 부여 체계
IEC 60191-4:2013 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지 외형도 유형의 분류 및 번호 부여 체계
IEC 60191-4:2018 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지 외형도 유형의 분류 및 번호 부여 체계
IEC 60759:1983 반도체 X선 분광계의 표준 테스트 절차
IEC 60191-2Y:2000 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 보충 자료 23
IEC 60191-2:1966/AMD2:2001 반도체 소자의 기계적 표준화 2부: 치수 변형 2
IEC 60191-2U:1997 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 보충 자료 19
IEC 60191-2T:1996 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 보충 자료 18
IEC 60191-2V:1998 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 보충 자료 20
IEC 60191-2Z:2000 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 보충 자료 24
IEC 60191-2X:1999 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 보충 자료 22
IEC 60191-2W:1999 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 보충 자료 21

American National Standards Institute （ANSI), 반도체 표준

ANSI/UL 1557-2013 전기 절연 반도체 장치에 대한 안전 표준
ANSI/NFPA 318-2011 반도체 생산 장비 보호 표준
ANSI/IEEE 592:2007 고전압 케이블 스플라이스 및 탈착식 커넥터용 노출형 반도체 재킷 표준

American Society for Testing and Materials (ASTM), 반도체 표준

ASTM D5127-13(2018) 전자 및 반도체 산업을 위한 초순수 표준 가이드
ASTM F72-17e1 반도체 와이어 본딩 와이어의 표준 규격
ASTM F72-95 반도체 와이어 본딩 와이어의 표준 규격
ASTM F72-17 반도체 와이어 본딩 와이어의 표준 규격
ASTM F72-21 반도체 와이어 본딩 와이어의 표준 규격
ASTM F978-90(1996)e1 과도 용량 기술을 사용하여 반도체의 심층 에너지 레벨을 특성화하기 위한 표준 테스트 방법
ASTM D5127-07 전자 및 반도체 산업에 사용되는 초순수 표준 가이드

Jiangsu Provincial Standard of the People's Republic of China, 반도체 표준

DB32/ 3747-2020 반도체 산업 오염 물질 배출 기준

Association Francaise de Normalisation, 반도체 표준

NF C96-611/A1:1972 반도체 접합 트랜지스터 특수 표준표
NF EN 60191-4/A1:2018 반도체 소자의 기계적 표준화 4부: 반도체 소자 패키지 구조의 코딩 체계 및 형상 분류
NF EN 60191-4:2014 반도체 소자의 기계적 표준화 4부: 반도체 소자 패키지 구조의 코딩 체계 및 형상 분류
NF C96-013-4/A2*NF EN 60191-4/A2:2003 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지의 외형 분류 및 코딩 체계
NF C96-013-4*NF EN 60191-4:2014 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지의 외형 분류 및 코딩 체계
NF C96-013-4*NF EN 60191-4:2000 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지 개요의 코딩 체계 및 분류 형식
NF C96-013-4/A1*NF EN 60191-4/A1:2002 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지 개요의 코딩 체계 및 분류 형식

未注明发布机构, 반도체 표준

BS IEC 62526:2007(2010) 반도체 설계 환경 표준 STIL(테스트 인터페이스 언어) 확장 표준

National Fire Protection Association (NFPA), 반도체 표준

NFPA 318-2005 반도체 제조 시설 보호 표준 2006년판

German Institute for Standardization, 반도체 표준

DIN EN 60191-4:2003 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지 형상 코딩 시스템 및 분류
DIN EN 60191-6-16:2007 반도체 장치의 기계적 표준 6-16부: BGA, LGA, FBGA 및 FLGA 유형에 대한 반도체 테스트 용어 및 번인 소켓 용어집

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 반도체 표준

KS C IEC 62526:2015 반도체 설계 환경을 위한 STIL(Standard Test Interface Language) 확장
KS C IEC 60759:2009 반도체 X선 분광계의 표준 테스트 절차
KS C IEC 60759-2009(2019) 반도체 X선 분광계의 표준 테스트 절차

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 반도체 표준

GB/T 15879.4-2019 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지 개요의 분류 및 코딩 체계

Danish Standards Foundation, 반도체 표준

DS/EN 60191-4/A2:2002 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자의 코딩 체계 및 패키지 외형 형태 분류
DS/EN 60191-4:2001 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자의 코딩 체계 및 패키지 외형 형태 분류
DS/EN 60191-4/A1:2002 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자의 코딩 체계 및 패키지 외형 형태 분류

Anhui Provincial Standard of the People's Republic of China, 반도체 표준

DB34/ 4294-2022 반도체 산업 수질오염물질 배출기준

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, 반도체 표준

EN 60191-4:2014 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지 외형도 유형의 분류 및 번호 부여 체계

Lithuanian Standards Office , 반도체 표준

LST EN 60191-4+A1-2002 반도체 소자 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자의 코딩 체계 및 패키징 외관 형태 분류 (IEC 60191-4:1999+A1:2001)

CZ-CSN, 반도체 표준

CSN 35 6575 Z1-1997 반도체 X선 분광계의 표준 테스트 절차