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半导体 标准
本专题涉及半导体 标准的标准有125条。
国际标准分类中，半导体 标准涉及到整流器、转换器、稳压电源、半导体分立器件、光电子学、激光设备、图形符号、电子设备用机械构件、水质、空气质量、消防、环境保护、工业自动化系统、电工器件、技术制图、集成电路、微电子学、半导体材料、化工产品、印制电路和印制电路板、信息技术用语言、辐射测量。
在中国标准分类中，半导体 标准涉及到电力半导体器件、部件、半导体分立器件综合、标准化、质量管理、电工仪器、仪表综合、光电子器件综合、基础标准与通用方法、技术管理、电子工业生产设备综合、、半导体集成电路、微电路综合、安装、接线连接件、程序语言、通用核仪器。
澳大利亚标准协会，关于半导体 标准的标准
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行业标准-机械，关于半导体 标准的标准
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IPC - Association Connecting Electronics Industries，关于半导体 标准的标准
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美国电信工业协会，关于半导体 标准的标准
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英国标准学会，关于半导体 标准的标准
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- BS IEC 60191-2:1966+A21:2020 半导体器件的机械标准化 方面
- BS EN 60191-4:2014 半导体器件的机械标准化. 半导体器件包封装外形的编码系统和分类形式
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- BS IEC 62526:2007(2010) 半导体设计环境标准测试接口语言 (STIL) 扩展标准
- BS EN 60191-6:2010 半导体器件的机械标准化 表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
- BS EN 60191-6:2005 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
- BS EN 60191-6:2004 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
- BS EN 60191-6:2009 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
- BS IEC 62526:2007 半导体设计环境用标准测试接口语言(STIL)的扩展标准
美国保险商实验所，关于半导体 标准的标准
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- UL 1557 BULLETIN-2014 UL 安全电隔离半导体器件标准（评论截止日期：2014年10月13日）
- UL 1557 BULLETIN-2012 UL 安全电隔离半导体器件标准（评论截止日期：2012年7月22日）
- UL 1557 BULLETIN-2011 UL 安全电隔离半导体器件标准（评论截止日期：2011年12月19日）
- UL 1557-2018 安全电隔离半导体器件的 UL 标准（第六版）
- UL 1557 BULLETINS-2006 安全电隔离半导体器件的 UL 标准（04/11/2006（4p）；01/26/2006（4p））
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广东省标准，关于半导体 标准的标准
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- DLA MIL STD 750 3-2012 测试方法 半导体器件标准晶体管电气测试方法 第3部分：测试方法 3000 至 3999
- DLA MIL STD 750 1-2012 测试方法 半导体器件标准环境测试方法 第1部分：1000 年至 1999 年的测试方法
- DLA MIL STD 750 2-2012 测试方法 半导体器件标准机械测试方法 第2部分：2001 年至 2999 年的测试方法
- DLA MIL STD 750 4 E-2012 测试方法 半导体器件标准二极管电气测试方法 第4部分：测试方法 4000 至 4999
- DLA MIL-STD-750-1 CHANGE 1-2013 测试方法 半导体器件标准环境测试方法 第1部分：1000 年至 1999 年的测试方法
- DLA MIL-STD-750-2 CHANGE 3-2013 测试方法 半导体器件标准机械测试方法 第2部分：2001 年至 2999 年的测试方法
- DLA MIL-STD-750-1 CHANGE 2-2013 测试方法 半导体器件标准环境测试方法 第1部分：1000 年至 1999 年的测试方法
- DLA DSCC-DWG-94022 REV G-2000 标准恢复二极管半导体器件
行业标准-电子，关于半导体 标准的标准
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- SJ/Z 9021.2-1987 半导体器件的机械标准化 第２部分：尺寸
- SJ/T 9533-1993 半导体分立器件质量分等标准
- SJ/T 9534-1993 半导体集成电路质量分等标准
- SJ/Z 9021.4-1987 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形图类型的划分以及编号体系
国际电工委员会，关于半导体 标准的标准
- IEC 60191-1:1966 半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制
- IEC 60191-1A:1969 半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制 补充1
- IEC 60191-1C:1974 半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制 补充3
- IEC 60191-2:2012 DB 半导体器件的机械标准化 第2部分：尺寸
- IEC 60191-2:1966/AMD5:2002 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸
- IEC 60191-2:1966 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸
- IEC 60191-4:2013+AMD1:2018 CSV 半导体器件的机械标准化第4部分:半导体器件封装外形的编码系统和分类
- IEC 62526:2007 半导体设计环境用标准试验接口语言(STIL)扩展标准
- IEC 60191-4:2002 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形式的分类和编码系统
- IEC 60191-4:1987 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形式的分类和编码系统
- IEC 60191-2-DB:2012 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸规格
- IEC 60191-2:1966/AMD18:2011 半导体装置的机械标准化.第2部分:尺寸规格
- IEC TR 63378-1:2021 半导体封装的热标准化.第1部分:BGA QFP型半导体封装的热阻和热参数
- IEC 60191-4:1999 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统
- IEC 60191-4:2018 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统
- IEC 60191-4:2013 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统
- IEC 60759:1983 半导体X射线能谱仪的标准试验程序
- IEC 60191-2Y:2000 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 补充23
- IEC 60191-2:1966/AMD2:2001 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 修改2
- IEC 60191-2U:1997 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 补充19
- IEC 60191-2T:1996 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 补充18
- IEC 60191-2V:1998 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 补充20
- IEC 60191-2Z:2000 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 补充24
- IEC 60191-2X:1999 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 补充22
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- ASTM F72-17e1 半导体引线键合金丝的标准规范
- ASTM F72-95 半导体引线键合金丝的标准规范
- ASTM F72-17 半导体引线键合金丝的标准规范
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- ASTM F978-90(1996)e1 用瞬态电容技术表征半导体深能级的标准试验方法
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- KS C IEC 60759:2009 半导体X射线能谱仪的标准试验程序
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法国标准化协会，关于半导体 标准的标准
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- NF C96-013-4/A2*NF EN 60191-4/A2:2003 半导体装置的机械标准化.第4部分:半导体装置封装外部形状的分类和编码系统
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美国国家消防协会，关于半导体 标准的标准
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国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体 标准的标准
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丹麦标准化协会，关于半导体 标准的标准
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安徽省标准，关于半导体 标准的标准
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CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于半导体 标准的标准
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立陶宛标准局，关于半导体 标准的标准
- LST EN 60191-4+A1-2002 半导体器件机械标准化 第4部分：半导体器件封装封装外形形式的编码体系和分类（IEC 60191-4:1999+A1:2001）
CZ-CSN，关于半导体 标准的标准
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GSO，关于半导体 标准的标准
- GSO IEC 60759:2015 半导体 X 射线能谱仪的标准测试程序
ES-UNE，关于半导体 标准的标准
- UNE-EN 60191-4:2014/A1:2018 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装的编码系统和封装轮廓形式分类
