ZH
EN
JP
ES
RU
DE커패시터의 전해질
모두 170항목의 커패시터의 전해질와 관련된 표준이 있다.
국제 분류에서 커패시터의 전해질와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 콘덴서, 절연유체, 정보 기술 응용, 유체 저장 장치, 철강 제품.
British Standards Institution (BSI), 커패시터의 전해질
SE-SIS, 커패시터의 전해질
Association Francaise de Normalisation, 커패시터의 전해질
American Society for Testing and Materials (ASTM), 커패시터의 전해질
European Standard for Electrical and Electronic Components, 커패시터의 전해질
ES-UNE, 커패시터의 전해질
International Electrotechnical Commission (IEC), 커패시터의 전해질
Danish Standards Foundation, 커패시터의 전해질
ECIA - Electronic Components Industry Association, 커패시터의 전해질
- EIA-60384-25-2014 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 "파트 25: 하위 사양" 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터
- EIA-60384-24-2017 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 24부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 부분 사양
- EIA-60384-24-2014 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 "파트 24: 하위 사양" 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터
- EIA-60384-18-2014 전자 장비용 고정 커패시터 "제18부: 하위 사양" 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터
- EIA-60384-3-2017 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터
- EIA-60384-25-2017 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양: 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
- EIA-60384-18-2017 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
- EIA-60384-25-1-2014 전자 장비용 고정 커패시터 "제25-1부: 공백 상세 사양" "도전성 고분자 고체 전해질을 사용한 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터" 평가 등급 EZ
Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 커패시터의 전해질
KR-KS, 커패시터의 전해질
European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, 커패시터의 전해질
- EN 60384-3:2006 전자 장비용 고정 커패시터 3부: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양
- EN 60384-3:2016 전자 장비용 고정 커패시터 3부: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양
- EN IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
- EN IEC 60384-25:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양: 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
- EN 60384-24:2015 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
- EN 60384-25:2015 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 25: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
- EN 60384-18-1:2007 전자 장비용 고정 커패시터 18-1부: 고체(MnO2) 전해질 평가 수준 EZ를 포함하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 공백 상세 사양
- EN 60384-3-1:2006 전자 장비용 고정 커패시터 3-1부: 블랭크 상세 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용한 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터 평가 등급 EZ
- EN 60384-3-1:2006/corrigendum Apr. 2009 전자 장비용 고정 커패시터 3-1부: 블랭크 상세 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용한 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터 평가 등급 EZ
- EN 60384-25-1:2006 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 25-1: 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 알루미늄 전해 커패시터 등급 EZ IEC 60384-25-1-2006
- EN 60384-24-1:2006 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24-1: 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터 등급 EZ IEC 60384-24-1-2006
- EN 130202:1998 빈 세부 사양: CECC 30 202-1986 및 그 개정안을 대체하는 전해질 및 소결 다공성 양극(하위 등급 2)을 갖춘 탄탈륨 고정 커패시터
TH-TISI, 커패시터의 전해질
- TIS 1902-2009 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 3부: 하위 사양 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 전해질 탄탈륨 고정 커패시터
- TIS 1903-1999 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 3-101: 고체 전해질 및 다공성 양극을 갖춘 표면 실장형 고정 탄탈륨 칩 커패시터 유형 I. 평가 수준 E
Japanese Industrial Standards Committee (JISC), 커패시터의 전해질
- JIS C 5101-24:2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 장착형 고정 전해 커패시터.
- JIS C 5101-25:2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
- JIS C 5101-24:2018 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 장착형 고정 전해 커패시터.
- JIS C 5101-25:2018 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
- JIS C 5101-18:2010 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 부품 18: 하위 사양 고체(이산화망간 MnO2) 전해질 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
- JIS C 5101-18:2019 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 부품 18: 하위 사양 고체(이산화망간, MnO2) 전해질 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터
- JIS C 5101-3:2010 전자 장비용 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터.
- JIS C 5101-18-2:2010 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 18-2: 빈 세부 사양 비고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 알루미늄 전해 고정 커패시터 평가 등급 EZ
- JIS C 5101-18-1:2010 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 18-1: 빈 세부 사양 고체(MnO2) 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 알루미늄 전해 커패시터 등급 클래스 EZ
- JIS C 5101-24-1:2009 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 24-1: 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 실장형 고정 전해 커패시터 등급 등급 EZ
- JIS C 5101-25-1:2009 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25-1: 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 알루미늄 전해 커패시터 등급 클래스 EZ
- JIS C 5101-3-1:2010 전자 기기용 고정 콘덴서 제3-1부 : 공란 상세 사양 이산화망간 고체 전해질을 사용한 표면 실장형 고정 탄탈 전해 콘덴서 평가 기준 EZ
Electronic Components, Assemblies and Materials Association, 커패시터의 전해질
German Institute for Standardization, 커패시터의 전해질
- DIN EN 60384-25:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
- DIN EN 60384-24:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터.
- DIN EN 60384-4-1:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 4-1: 빈 세부 사양 비고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터 평가 등급 EZ
- DIN EN 60384-3:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터(IEC 60384-3-2006)
- DIN EN 60384-18:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 18: 하위 사양: 고체 이산화망간 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터
- DIN EN 60384-18-2:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 18-2: 공백 상세 사양: 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터 등급 클래스 EZ
- DIN EN 60384-18-2:2007-12 전자 장비용 고정 커패시터 18-2부: 비고체 전해질 평가 클래스 EZ를 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 공백 상세 사양
- DIN EN 60384-24-1:2007-04 전자 장비용 고정 커패시터 24-1부: 표면 실장형 전도성 고분자 고체 전해질을 사용한 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 블랭크 상세 사양 평가 등급 EZ
- DIN EN 60384-24-1:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 24-1: 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터 등급 등급 EZ
- DIN EN 60384-25-1:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 25-1: 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 알루미늄 전해 커패시터 등급 등급 EZ
- DIN EN 60384-25-1:2007-04 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25-1: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 블랭크 상세 사양 평가 등급 EZ
- DIN EN 60384-3:2017 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터(IEC 60384-3-2016), 독일 버전 EN 60384-3-2016
- DIN EN 60384-24:2016 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터(IEC 60384-24-2015) 독일 버전 EN 60384-24-2015
- DIN EN 60384-25:2016 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착 고정 알루미늄 전해 커패시터(IEC 60384-25-2015) 독일 버전 EN 60384-25-2015
- DIN EN IEC 60384-25 Berichtigung 1:2023-10 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 25: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터에 대한 부분 사양(IEC 60384-25:2021/COR1:2023), 독일 버전 EN IEC 60384-25:2021/ AC:. ..
- DIN EN 60384-24 Berichtigung 1:2017 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈럼 전해 표면 실장 커패시터(IEC 60384-24-2015), 독일 버전 EN 60384-24-2015, DIN E Corrigendum
- DIN EN 60384-3-1:2007 전자 장비용 고정 커패시터 제3-1부: 공백 상세 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용한 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터 평가 등급 EZ(IEC 60384-3-1-2006)
- DIN EN 60384-18-1:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 18-1: 빈 세부 사양 고체 이산화망간 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터 평가 등급 EZ(IEC 60384-18-1:2007)
- DIN EN 60384-18:2017 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 하위 사양: 고체 이산화망간 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터(IEC 60384-18-2016), 독일 버전 EN 60384-18-2016
- DIN EN 60384-3-1 Berichtigung 1:2009 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 3-1: 빈 세부 사양 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 탄탈륨 전해 고정 커패시터 평가 수준 EZ(IEC 60384-3-1-2006) 독일 버전 EN 60384 -3 -1-2006, DIN EN 60384-3-1-2007-08 정오표 독일 버전 CENELEC-Cor.-2009 to EN 60384-3-1-2006
Professional Standard - Commodity Inspection, 커패시터의 전해질
- SN/T 2688-2010 가스 크로마토그래피-질량 분석법을 이용한 오래된 기계 및 전기 제품의 커패시터 전해질 내 다환 방향족 탄화수소 측정
International Organization for Standardization (ISO), 커패시터의 전해질
Lithuanian Standards Office , 커패시터의 전해질
- LST EN 60384-24-2006 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 부분 사양(IEC 60384-24:2006)
- LST EN 60384-25-2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 부분 사양(IEC 60384-25:2006)
- LST EN 60384-3-2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터(IEC 60384-3:2006)
- LST EN 60384-3-2007/AC-2009 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터(IEC 60384-3:2006)
- LST EN 60384-18-2007 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질(IEC 60384-18:2007)을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 사양
- LST EN 60384-18-2-2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 18-2: 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 공백 상세 사양 평가 등급 EZ(IEC 60384-18-2:2007)
- LST EN 60384-18-1-2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제18-1부: 고체(MnO2) 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터에 대한 공백 상세 사양 평가 수준 EZ(IEC 60384-18-1:2007)
- LST EN 60384-25-1-2006 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25-1: 공백 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 세부 사양 평가 등급 EZ(IEC 60384-25-1:2006)
- LST EN 60384-24-1-2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 24-1: 공백 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 세부 사양 평가 등급 EZ(IEC 60384-24-1:2006)
- LST EN 60384-3-1-2007 전자 기기용 고정 콘덴서 제3-1부: 공백 상세 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용한 표면 실장형 고정 탄탈 전해 콘덴서 평가 등급 EZ(IEC 60384-3-1:2006)
- LST EN 60384-3-1-2007/AC-2009 전자 기기용 고정 콘덴서 제3-1부: 공백 상세 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용한 표면 실장형 고정 탄탈 전해 콘덴서 평가 등급 EZ(IEC 60384-3-1:2006)
AT-OVE/ON, 커패시터의 전해질
- OVE EN IEC 60384-25:2020 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양: 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터(IEC 40/2775/CDV)(영어 버전)
- OVE EN IEC 60384-24:2020 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해 표면 실장 커패시터에 대한 부분 사양(IEC 40/2774/CDV)(영어 버전)
European Committee for Standardization (CEN), 커패시터의 전해질
- EN 60384-18-2:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 18-2: 빈 세부 사양 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해질 표면 실장 고정 커패시터 평가 등급 EZ
YU-JUS, 커패시터의 전해질
IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, 커패시터의 전해질
- QC 300801-2006 전자 장비용 고정 커패시터 3-1부: 블랭크 상세 사양: 이산화망간 고체 전해질 평가 클래스 EZ(2판;)를 사용하는 표면 실장 고정 탄탈 전해 커패시터
IN-BIS, 커패시터의 전해질
Electronic Components, Assemblies and Materials Association, 커패시터의 전해질
- ECA 535ABAE-1987 비고체 전해질 및 다공성 양극 은 케이스, 축 리드, 고무 씰, 분극, 양극 니켈, 구리 음극 리드, 절연 고정 탄탈륨 커패시터