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단일 입자

모두 76항목의 단일 입자와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 단일 입자와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 입자 크기 분석, 스크리닝, 항공우주 제조용 부품, 항공우주 전기 장비 및 시스템, 반도체 개별 장치, 항공우주 시스템 및 운영 장치, 고무 및 플라스틱 원료, 공기질, 회사(기업)의 조직 및 관리, 종합 전자 부품, 항공기 및 우주선 통합, 선상 장비 및 기기.


Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, 단일 입자

  • GJB 7242-2011 단일 입자 효과 테스트 방법 및 절차
  • GJB 6777-2009 군용전자부품용 252Cf 소스의 단일입자 효과 실험방법

British Standards Institution (BSI), 단일 입자

  • BS ISO 21501-3:2007 입자 크기 분포 측정 단일 입자 광학 간섭 방법 소멸 액체 매개 입자 계수기
  • BS ISO 21501-2:2007 입자 크기 분포 측정 단일 입자 광학 간섭 방법 광산란 액체 입자 계수기
  • BS ISO 21501-1:2009 입자 크기 분포 결정 단일 입자 광 간섭 방법 광산란 에어로졸 분광계
  • BS ISO 21501-3:2019 입자 크기 분포 결정 단일 입자 광학 상호 작용 방법 소멸 액체 매개 입자 계수기
  • BS ISO 21501-4:2018 입자 크기 분포 측정 단일 입자 광 간섭 방법 멸균 공간 광 산란 먼지 입자 계수기
  • BS ISO 21501-4:2007 입자 크기 분포 측정 단일 입자 광 간섭 방법 멸균 공간 광 산란 먼지 입자 계수기
  • BS ISO 21501-2:2019 입자 크기 분포 결정 단일 입자 광학 상호 작용 방법-광 산란 액체 입자 계수기
  • BS ISO 21501-4:2018+A1:2023 입자 크기 분포 결정 단일 입자 광학 상호 작용 방법 청정 공간을 위한 광산란 공기 입자 계수기
  • 19/30385918 DC BS ISO 21501-3 입자 크기 분포 결정 단일 입자 광학 상호 작용 방법 파트 3: 소멸 액체 입자 계수기
  • 19/30385915 DC BS ISO 21501-2 입자 크기 분포 결정 단일 입자 광학 상호작용 방법 2부. 광산란 액체 입자 계수기
  • DD IEC/TS 62396-2:2008 항공 전자 장비의 프로세스 관리. 대기 방사선 효과 - 항공 전자 시스템을 위한 단일 이벤트 효과 테스트 가이드
  • DD IEC/PAS 62396-2:2007 항공 전자 장비의 프로세스 관리. 대기 방사선 효과 - 항공 전자 시스템을 위한 단일 이벤트 효과 테스트 가이드
  • BS IEC 62396-5:2014 항공 전자 공학 프로세스 관리 대기 복사 효과 항공 전자 시스템의 열 중성자 플럭스 및 단일 이벤트 효과 평가
  • BS EN 60749-44:2016 반도체 장치 기계적 및 기후 테스트 방법 반도체 장치의 중성자 빔 조사의 단일 이벤트 효과(SEE) 테스트 방법
  • DD IEC/TS 62396-4:2008 항공 전자 장비의 프로세스 관리. 대기 복사 효과 - 고전압 항공기 전자 장치 및 잠재적인 단일 사건 효과를 위한 설계 가이드
  • DD IEC/PAS 62396-4:2007 항공 전자 장비의 프로세스 관리. 대기 복사 효과 - 고전압 항공기 전자 장치 및 잠재적인 단일 사건 효과를 위한 설계 가이드
  • BS IEC 62396-1:2012 항공 전자 장비 프로세스 관리 대기 방사선 효과 항공 전자 장비의 단일 입자 효과를 통한 대기 방사선 효과 조정
  • BS DD IEC/TS 62396-1:2006 항공 전자 장비 프로세스 관리 대기 방사선 효과 항공 전자 장비의 단일 입자 효과를 통한 대기 방사선 효과 조정
  • BS IEC 62396-1:2016 항공 전자 장비 프로세스 관리 대기 방사선 효과 항공 전자 장비의 단일 입자 효과를 통한 대기 방사선 효과 조정
  • DD IEC/TS 62396-3:2008 항공 전자 장비의 프로세스 관리. 대기 복사 효과 - 대기 복사의 단일 이벤트 효과(SEE)를 수용하도록 시스템 설계 최적화
  • DD IEC/PAS 62396-3:2007 항공 전자 장비의 프로세스 관리. 대기 복사 효과 - 대기 복사의 단일 이벤트 효과(SEE)를 수용하도록 시스템 설계 최적화
  • 21/30419440 DC BS ISO 21501-4 AMD1 입자 크기 분포 결정 단일 입자 광학 상호 작용 방법 파트 4: 청정 공간에서 사용하기 위한 광산란 공기 입자 계수기
  • DD IEC/TS 62396-1:2006 항공 전자 장비의 프로세스 관리. 대기 방사선 효과 - 항공전자공학 내 단일 이벤트 효과를 통한 대기 방사선 효과 변조
  • BS EN 62396-1:2016 항공 전자 장비의 프로세스 관리. 대기 방사선 효과 - 항공전자공학 내 단일 이벤트 효과를 통한 대기 방사선 효과 변조
  • PD IEC TR 62396-8:2020 항공 전자 공학 대기 방사선 효과에 대한 프로세스 관리 항공 전자 공학의 양성자, 전자, 파이온, 뮤온, 알파 플럭스 및 단일 입자 효과 인식 가이드

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 단일 입자

  • GB/T 39343-2020 항공우주 프로세서 장치에 대한 단일 입자 테스트 설계 및 절차
  • GB/T 41270.7-2022 항공전자공학 프로세스 관리 대기 방사선 효과 7부: 항공전자공학 제품 설계에서 단일 입자 효과 분석의 프로세스 관리
  • GB/T 41270.9-2022 항공 전자 공학 프로세스 관리 대기 방사선 영향 파트 9: 항공 전자 장비 단일 이벤트 효과 고장률 계산 절차 및 방법

Professional Standard - Aerospace, 단일 입자

  • QJ 10005-2008 항공우주 반도체 장치에 대한 중이온 단일 사건 효과 테스트 가이드

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, 단일 입자

  • GB/T 34955-2017 대기 방사선의 영향을 받는 항공 전자 시스템의 단일 입자 효과 테스트에 대한 지침
  • GB/T 34956-2017 대기 방사선의 영향을 받는 항공 전자 장비의 단일 이벤트 효과 보호를 위한 설계 가이드

Group Standards of the People's Republic of China, 단일 입자

  • T/CIE 119-2021 반도체 소자의 대기 중성자 단일 입자 효과 테스트 방법 및 절차

ES-UNE, 단일 입자

  • SAE AIR6219-2023 안전성 평가를 위한 대기 중성자 단일 입자 효과 분석 개발
  • UNE-EN 60749-44:2016 반도체 장치의 기계적 및 기후적 테스트 방법 44부: 반도체 장치에 대한 중성자 빔 조사의 단일 이벤트 효과(SEE)에 대한 테스트 방법
  • UNE-EN 300386 V1.5.1:2016 반도체 장치의 기계적 및 기후적 테스트 방법 44부: 반도체 장치에 대한 중성자 빔 조사의 단일 이벤트 효과(SEE)에 대한 테스트 방법

International Organization for Standardization (ISO), 단일 입자

  • ISO 21501-3:2007 입자 크기 분포 결정 단일 입자 광학 간섭 방법 3부: 소멸 액체 매개 입자 계수기
  • ISO 21501-2:2007 입자 크기 분포 결정 단일 입자 광학 간섭 방법 2부: 광산란 액체 입자 계수기
  • ISO 21501-1:2009 입자 크기 분포 결정 단일 입자 광학 간섭 방법 1부: 광산란 에어로졸 분광계
  • ISO 21501-3:2019 입자 크기 분포 결정 단일 입자 광학 상호작용 방법 3부: 소멸 액체 매개 입자 계수기
  • ISO 21501-2:2019 입자 크기 분포 결정 단일 입자 광학 상호작용 방법 2부: 광산란 액체 입자 계수기
  • ISO 21501-4:2007 입자 크기 분포 결정 단일 입자 광 간섭 방법 4부: 멸균 공간 광 산란 먼지 입자 계수기
  • ISO 21501-4:2018 입자 크기 분포 결정 단일 입자 광 간섭 방법 4부: 멸균 공간 광 산란 먼지 입자 계수기
  • ISO 21501-4:2018/Amd 1:2023 입자 크기 분포 결정 단일 입자 광 간섭 방법 파트 4: 멸균 공간 광 산란 먼지 입자 계수기 변형 1
  • ISO 8942:2010 고무 배합제 카본 블랙 단일 입자 분쇄 강도 측정
  • ISO/TS 19590:2017 나노기술 단일 입자 유도 결합 플라즈마 질량 분석법을 통한 수성 매질 내 무기 나노입자의 크기 분포 및 농도 측정

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 단일 입자

  • GB/T 43226-2023 항공우주 분야에 사용되는 반도체 집적 회로의 단일 이벤트 소프트 오류 시간 영역 테스트 방법
  • GB/T 14853.6-2002 고무용 입상 카본블랙의 단일 입자 파쇄 강도 측정

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, 단일 입자

  • JEDEC JESD57-1996 중이온 방사선에 노출된 반도체 장치의 단일 이벤트 효과 측정을 위한 테스트 절차

US-FCR, 단일 입자

  • FCR NE-F-3-41T-1981 단일 입자, 입자 크기 분광법을 통한 HEPA 필터 시스템의 현장 테스트

RU-GOST R, 단일 입자

  • GOST R ISO 21501-4-2012 입자 크기 분포 결정 단일 입자 광 간섭 방법 4부 멸균 공간 광 산란 먼지 입자 계수기

American Society for Testing and Materials (ASTM), 단일 입자

  • ASTM F1192-11 반도체 장치의 중이온 조사로 인한 단일 사건 현상(SEP) 측정을 위한 표준 가이드

未注明发布机构, 단일 입자

  • BS ISO 13323-1:2000(2002) 입자 크기 분포 결정 단일 입자 광학 상호 작용 방법 1부: 광학 상호 작용 고려 사항

Danish Standards Foundation, 단일 입자

  • DS/ISO 21501-4:2007 입자 크기 분포 결정 단일 입자 광학 상호 작용 방법 파트 4: 청소 공간을 위한 광산란 부유 입자 계수기

International Electrotechnical Commission (IEC), 단일 입자

  • IEC 62396-2:2012 항공 전자 장비 프로세스 관리 환경 방사선 영향 파트 2: 항공 전자 시스템의 단일 입자 이벤트 감지에 대한 지침
  • IEC 62396-5:2014 항공 전자 시스템의 프로세스 관리 대기 복사 효과 5부: 항공 전자 시스템의 열 중성자 플럭스 및 단일 이벤트 효과 평가
  • IEC 62396-1:2012 항공 전자 장비 프로세스 관리 환경 방사선 영향 1부: 항공 전자 장비 내 단일 이벤트 효과로 인한 환경 방사선 영향 규제
  • IEC 62396-1:2016 항공 전자 장비 프로세스 관리 환경 방사선 영향 1부: 항공 전자 장비 내 단일 이벤트 효과로 인한 환경 방사선 영향 규제

CEN - European Committee for Standardization, 단일 입자

  • CEN ISO/TS 19590:2019 나노기술 단일 입자 유도 결합 플라즈마 질량 분석법을 통한 수성 매질 내 무기 나노입자의 크기 분포 및 농도 측정

Association Francaise de Normalisation, 단일 입자

  • XP T16-401*XP CEN ISO/TS 19590:2019 나노기술 단일 입자 유도 결합 플라즈마 질량 분석법을 통한 수성 매질 내 무기 나노입자의 크기 분포 및 농도 측정
  • NF EN 60749-44:2016 반도체 장치에 대한 기계적 및 기후학적 테스트 방법 파트 44: 반도체 장치에 대한 중성자 빔 단일 이벤트 효과(SEE) 테스트 방법

Defense Logistics Agency, 단일 입자

  • DLA MIL-PRF-19500/634 C-2008 반도체 장치, N채널 트랜지스터 전계 효과 방사선 내성(총 선량 및 단일 이벤트 효과), 실리콘 모델 2N7405, 2N7406, 2N7407 및 2N7408, JANSD 및 JANSR
  • DLA MIL-PRF-19500/705 B-2008 반도체 장치, N채널 트랜지스터 전계 효과 방사선 내성(총 선량 및 단일 이벤트 효과), 실리콘 모델 2N7488T3, 2N7489T3 및 2N7490T3, JANTXVR 및 JANSR
  • DLA MIL-PRF-19500/658 VALID NOTICE 2-2011 반도체 장치, 전계 효과 방사선 강화(총 선량 및 단일 이벤트 효과) 트랜지스터, P 채널 실리콘 유형 2N7438 및 2N7439 JANSD 및 JANSR
  • DLA MIL-PRF-19500/706 A VALID NOTICE 1-2010 반도체 장치, 전계 효과 방사선 강화(총 선량 및 단일 이벤트 효과) 트랜지스터, N 채널, 실리콘 유형 2N7497T2, 2N7498T2 및 2N7499T2, JANTXVR 및 JANSR
  • DLA MIL-PRF-19500/683 C-2008 2N7467U2,JANTXVR,F,G 및 H 및 JANSR,F,G 및 H형 방사선 내성 N채널 전계 효과 트랜지스터(총 선량 및 단일 이벤트 효과) 반도체 장치
  • DLA MIL-PRF-19500/747-2008 반도체 장치, 전계 효과 방사선 내성(총 선량 및 단일 이벤트 효과) 트랜지스터, N 채널, 실리콘, 모델 2N7504T2, JANTXVR, JANTXVF, JANTXVG, JANTXVH, JANSF, JANSG, JANSR 및 JANSH
  • DLA MIL-PRF-19500/689 VALID NOTICE 2-2011 반도체 장치, 전계 효과 방사선 강화(총 선량 및 단일 이벤트 효과) 트랜지스터, N 채널 실리콘 유형 2N7512, 2N7513 및 2N7514 JANTXVD, R 및 JANSD, R
  • DLA MIL-PRF-19500/687 B VALID NOTICE 1-2013 반도체 장치, 전계 효과 방사선 강화(총 선량 및 단일 이벤트 효과) 트랜지스터, N 채널 실리콘, 유형 2N7509, 2N7510 및 2N7511, JANTXVD, R 및 JANSD, R
  • DLA MIL-PRF-19500/741 A VALID NOTICE 1-2013 반도체 장치, 전계 효과, 방사선 경도(총 선량 및 단일 이벤트 효과) 트랜지스터 다이, N 채널 및 P 채널, 실리콘, 다양한 유형, JANHC 및 JANKC

German Institute for Standardization, 단일 입자

  • DIN EN 60749-44:2017-04 반도체 장치의 기계적 및 기후적 테스트 방법 44부: 반도체 장치에 대한 중성자 빔 조사의 단일 이벤트 효과(SEE)에 대한 테스트 방법

PH-BPS, 단일 입자

  • PNS IEC 60749-44:2021 반도체 장치 기계 및 기후 테스트 방법 파트 44: 반도체 장치에 대한 중성자 빔 조사의 단일 이벤트 효과에 대한 테스트 방법(참조)

Standard Association of Australia (SAA), 단일 입자

  • IEC 62396-1:2016 RLV 항공 전자 공학 프로세스 관리 대기 방사선 효과 1부: 항공 전자 공학 내 단일 이벤트 효과에 의한 대기 방사선 효과 변조

IEC - International Electrotechnical Commission, 단일 입자

  • PAS 62396-3-2007 항공 전자 공학 프로세스 관리 "대기 방사선 효과" 3부: 대기 방사선의 단일 이벤트 효과(SEE)를 위한 시스템 설계 최적화(버전 1.0)

API - American Petroleum Institute, 단일 입자

  • API 4091-1971 자동차 및 자연 안개에 대한 광학적 연구: 단일 입자의 산란 최종 보고서




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