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전해 콘덴서

모두 364항목의 전해 콘덴서와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 전해 콘덴서와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 콘덴서, 종이와 판지, 단열재, 종이 제품, 비철금속 제품, 비철금속, 저항기, 절연유체, 종합 전자 부품, 전기 및 전자 테스트, 오디오, 비디오 및 시청각 엔지니어링, 환경 보호, 전송 및 배전망, 철도 차량, 전기 견인 장비.


CZ-CSN, 전해 콘덴서

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 전해 콘덴서

  • KS C 4803-2002(2017) 전해 콘덴서 모터 시동
  • KS C 4803-1986 전해 콘덴서 모터 시동
  • KS C 6408-1984(1999) AC 전원 얇은 알루미늄 전해 콘덴서
  • KS C 6408-1984 AC 전원 얇은 알루미늄 전해 콘덴서
  • KS C 4803-2002 모터 시동 전해 콘덴서
  • KS C 4803-2002(2022) 모터 시동용 전해 콘덴서
  • KS C 2332-1985(2000) 전해콘덴서용 금속화지
  • KS C 2332-1985 전해콘덴서용 금속화지
  • KS C 6438-1978(2001) 신뢰성이 보장된 전해 콘덴서 공리
  • KS C 5108-2002 전자 장비용 탄탈륨 고체 전해 콘덴서
  • KS C 5108-1999 전자 장비용 탄탈륨 고체 전해 콘덴서
  • KS C 5108-1984 전자 장비용 탄탈륨 고체 전해 콘덴서
  • KS C 5110-1990 전자 장비용 고정 전해 콘덴서에 대한 일반 규칙
  • KS C 5110-1990(2021) 전자 장비용 고정 전해 콘덴서에 대한 일반 규칙
  • KS C 5215-1981(2001) 신뢰성이 보장된 탄탈륨 고체 전해 커패시터
  • KS C 5110-1990(2016) 전자 장비에 사용되는 고정 전해 콘덴서에 대한 일반 규칙
  • KS C 6372-2002 전자 장비용 고체 전해질 칩 고정 탄탈 전해 콘덴서
  • KS C 6372-1993(1998) 고정형 전자기기용 칩형 탄탈륨 고체 전해 콘덴서
  • KS C 6421-2002 전자기기용 알루미늄 고체 전해 콘덴서에 고정비 사용
  • KS C 6421-1982 전자기기용 알루미늄 고체 전해 콘덴서에 고정비 사용
  • KS C IEC 61881-2:2022 철도 응용 분야, 철도 차량 장비, 전력 전자용 커패시터 2부: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • KS C IEC 60384-4:2005 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
  • KS C IEC 60384-4-2023 전자 장비용 고정 커패시터 제4부: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 지정된 알루미늄 전해 커패시터
  • KS C IEC 60554-3-4:2003 전기용 셀룰로오스 종이 사양 3부: 개별 재료 사양 4부: 전해 콘덴서 종이
  • KS C IEC 60384-4:2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 4: 하위 사양 - 고체(mno2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
  • KS C IEC 60384-42:2008 전자기기용 고정 콘덴서 제4부 : 공백 상세사양 : 고정형 알루미늄 고체 전해 콘덴서 평가등급 E
  • KS C IEC 60384-42:2013 전자기기용 고정콘덴서 제4부 : 공백 고정형 알루미늄 고체전해콘덴서 세부사양 평가등급 E
  • KS C IEC 60384-3:2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 3부: 일부 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고체 탄탈륨 전해 커패시터
  • KS C IEC 60384-24:2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 장착형 고정 전해 커패시터.
  • KS C IEC 60384-25:2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 전해 콘덴서

Group Standards of the People's Republic of China, 전해 콘덴서

  • T/ZZB 0590-2018 전해 콘덴서 종이
  • T/CECA 22-2017 알루미늄 전해 콘덴서용 전극박
  • T/CECA 55-2021 CD29W형 고정형 알루미늄 전해 콘덴서
  • T/CECA 54-2021 CD28T형 고정 알루미늄 전해 콘덴서
  • T/CI 005-2021 알루미늄 전해 콘덴서 권선 장비
  • T/SXS 024-2023 알루미늄 전해 콘덴서 기술 가이드
  • T/ZZB 1319-2019 알루미늄 전해 커패시터용 방폭 알루미늄 쉘
  • T/CECA 28-2019 표면 실장 알루미늄 전해 커패시터용 베이스
  • T/SGZX 002-2021 전해 콘덴서의 고전압 양극 알루미늄 호일용 잉곳
  • T/CESA 1083-2020 알루미늄 전해콘덴서 제조산업의 녹색공장 평가요건
  • T/CECA 29-2019 광전지 인버터용 장수명 CD297S 알루미늄 전해 콘덴서
  • T/CAQI 364-2023 알루미늄 전해 커패시터 생산 시 발생하는 폐수 처리 및 재사용에 대한 기술 지침
  • T/GDACERCU 0005-2020 그린 디자인 제품 평가 기술 사양 전도성 고분자 알루미늄 고체 전해 콘덴서

Professional Standard - Light Industry, 전해 콘덴서

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, 전해 콘덴서

  • CNS 6046-1985 전해콘덴서용 종이
  • CNS 4328-1985 모터 시동용 전해 콘덴서
  • CNS 9584-1982 모터 시동용 전해 콘덴서의 점검 방법
  • CNS 4856-1998 전자기기용 알루미늄 전해 콘덴서(고체 및 비고체 전해질)
  • CNS 4858-1998 전자 장비용 탄탈륨 전해 콘덴서(비고체 또는 고체 전해질)

RU-GOST R, 전해 콘덴서

Professional Standard - Electron, 전해 콘덴서

  • SJ/T 11140-1997 알루미늄 전해 콘덴서용 전극박
  • SJ/T 11140-2012 알루미늄 전해 콘덴서용 전극박
  • SJ/T 11140-2022 알루미늄 전해 콘덴서용 전극박
  • SJ/T 10390-1993 알루미늄 전해 콘덴서용 리드선
  • SJ/T 10557.1-1994 전해콘덴서용 알루미늄박의 기술조건
  • SJ 53516/6-2002 유형 CD352 알루미늄 전해 커패시터의 상세 사양
  • SJ/T 10557.1-2022 전해콘덴서용 알루미늄박의 기술조건
  • SJ/T 11149-1997 알루미늄 전해 콘덴서용 알루미늄 쉘의 일반 사양
  • SJ/Z 9185-1995 비디오 레코더용 저누설 전류 알루미늄 전해 콘덴서 인증 규격
  • SJ/T 10223-1991 탄탈 전해 콘덴서 제조 품질 관리의 포인트
  • SJ/T 10222-1991 알루미늄 전해 콘덴서 제조 품질 관리의 포인트
  • SJ 53516/2-1999 고정 알루미늄 전해 커패시터 유형 CD273의 상세 사양
  • SJ 53516/1-1999 고정 알루미늄 전해 커패시터 유형 CD272의 상세 사양
  • SJ 53516/4-2001 고정형 알루미늄 전해 콘덴서 유형 CD95A의 상세 사양
  • SJ/T 9503.17-1991 AC 모터용 알루미늄 전해 콘덴서의 품질 등급 기준
  • SJ/T 11149.1-1997 알루미늄 전해 커패시터용 A형 알루미늄 쉘의 상세 사양
  • SJ/T 10242-1991 알루미늄 전해 콘덴서용 고무 밀봉 플러그 기술 조건
  • SJ/Z 9186-1995 비디오 레코더에 사용되는 범용 알루미늄 전해 콘덴서 인증 규격
  • SJ/Z 9180-1995 비디오 레코더용 오디오 알루미늄 전해 콘덴서 인증 규격
  • SJ/T 11918-2023 알루미늄전해콘덴서용 전극박 제조산업의 녹색공장 평가요건
  • SJ/Z 9181-1995 비디오 레코더용 저손실 알루미늄 전해 콘덴서 인증 규격
  • SJ/Z 9182-1995 비디오 레코더용 초소형 알루미늄 전해 콘덴서 인증 규격
  • SJ/Z 9184-1995 비디오 레코더용 양극 알루미늄 전해 콘덴서 인증 규격
  • SJ/T 10557.2-1994 고전압 전해 콘덴서용 알루미늄 호일의 결 조직 측정 방법
  • SJ/T 10557.3-1994 전해콘덴서용 알루미늄박의 평균전위밀도 측정방법
  • SJ/T 10611-1994 전자부품 상세사양 CD17형 고정알루미늄 전해콘덴서
  • SJ 2599-1985 AC 모터용 알루미늄 전해 콘덴서에 대한 빈 세부 사양 평가 수준 E
  • SJ/Z 9183-1995 비디오 레코더용 저임피던스 장수명 알루미늄 전해 콘덴서 인증 규격
  • SJ/T 31311-1994 알루미늄 전해 콘덴서 테이핑 기계의 무결성 요구 사항과 검사 및 평가 방법
  • SJ 20205-1992 신뢰성 표시기가 있는 유형 CDK11 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 세부 사양
  • SJ 50603/2-1994 신뢰성 표시기가 있는 CDK81 유형 고정 알루미늄 전해 커패시터의 세부 사양
  • SJ 20321-1993 신뢰성 표시기가 있는 CDK13 유형 고정 알루미늄 전해 커패시터의 세부 사양
  • SJ 50603/1-1994 신뢰성 표시기가 있는 CDK02 유형 고정 알루미늄 전해 커패시터의 세부 사양
  • SJ 50603/3-1995 신뢰성 표시기가 있는 유형 CDK29A 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 세부 사양
  • SJ/T 31305-1994 알루미늄 전해 콘덴서 자동선별기의 무결성 요구사항과 검사 및 평가 방법
  • SJ/T 31301-1994 알루미늄 전해 콘덴서용 자동권취기의 무결성 요구사항과 검사 및 평가 방법
  • SJ/T 31302-1994 알루미늄 전해 콘덴서용 자동 리벳팅 기계의 무결성 요구사항과 검사 및 평가 방법
  • SJ/T 31300-1994 자동 알루미늄 전해 콘덴서 조립 기계의 무결성 요구 사항 및 검사 및 평가 방법
  • SJ/T 31310-1994 SL63-8 탄탈 전해 콘덴서 진공 텅스텐 와이어 전기로 무결성 요구 사항 및 검사 및 평가 방법
  • SJ 2599.1-1985 전자 부품의 세부 사양: CD60 AC 모터용 알루미늄 전해 콘덴서 평가 수준 E
  • SJ/T 31303-1994 알루미늄 전해 콘덴서의 알루미늄 호일 부식 장비에 대한 무결성 요구 사항 및 검사 및 평가 방법
  • SJ/T 31307-1994 알루미늄 전해 콘덴서용 알루미늄 호일 통전 장비의 무결성 요구 사항과 검사 및 평가 방법
  • SJ/T 10851-1996 전자 부품 유형 CD13 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 상세 사양(인증 가능)
  • SJ/T 10855-1996 전자 부품 유형 CD27 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 상세 사양(인증 가능)
  • SJ/T 10997-1996 전자 부품 유형 CD289 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 상세 사양(인증 가능)
  • SJ/T 10853-1996 전자 부품 유형 CD19 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 상세 사양(인증 가능)
  • SJ/T 10996-1996 전자 부품 유형 CD288 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 상세 사양(인증 가능)
  • SJ/T 10854-1996 전자 부품 유형 CD26 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 상세 사양(인증 목적으로 사용 가능)
  • SJ/T 10852-1996 전자 부품 유형 CD15 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 상세 사양(인증 가능)
  • SJ/T 10999-1996 전자 부품 유형 CD30 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 상세 사양(인증 목적으로 사용 가능)
  • SJ/T 11000-1996 전자 부품 유형 CD110 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 상세 사양(인증 가능)
  • SJ/T 10850-1996 전자 부품 유형 CD10 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 상세 사양(인증 가능)
  • SJ/T 11000-2023 전자 부품 유형 CD110 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 세부 사양 평가 수준 E
  • SJ/T 31308-1994 알루미늄 전해 콘덴서용 자동 리드 맞대기 용접기의 무결성 요구사항과 검사 및 평가 방법
  • SJ/T 31312-1994 J70500 알루미늄 전해 콘덴서 종이 및 호일 절단기의 무결성 요구 사항과 검사 및 평가 방법
  • SJ/T 11001-1996 전자부품 CD291, CD292, CD293형 고정형 알루미늄 전해콘덴서 상세사양(인증가능)
  • SJ/T 31306-1994 알루미늄 전해 콘덴서 자동 노화 시험 및 선별 기계의 무결성 요구 사항과 검사 및 평가 방법
  • SJ/T 31309-1994 알루미늄 전해 콘덴서용 자동 리드 평탄화 및 트리밍 기계의 무결성 요구 사항과 검사 및 평가 방법
  • SJ/T 31304-1994 알루미늄 전해 콘덴서 알루미늄 쉘의 자동 연속 연신 기계에 대한 무결성 요구 사항 및 검사 및 평가 방법
  • SJ/T 10778-1996 전자 부품 유형 CD11 고정형 알루미늄 전해 커패시터 세부 사양 평가 레벨 E(인증 가능)
  • SJ/T 10557.4-1994 전해 콘덴서용 알루미늄 호일의 화학적 분석 방법 원자흡광광도법을 이용한 구리, 철, 아연, 망간, 마그네슘 함량 측정

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, 전해 콘덴서

  • GJB 3172A-2019 전해 콘덴서 용지 사양
  • GJB 3172-1998 전해 콘덴서 용지 사양
  • GJB 3516-1999 알루미늄 전해 콘덴서의 일반 사양
  • GJB/Z 38.3-1993 군용 커패시터 시리즈 스펙트럼 고정 전해 커패시터
  • GJB 603-1988 신뢰성 표시기가 있는 알루미늄 전해 콘덴서의 일반 사양
  • GJB 603A-2011 고장률 등급이 있는 알루미늄 전해 커패시터의 일반 사양
  • GJB/Z 38.3A-2021 군용 커패시터 시리즈 유형 스펙트럼 파트 3: 고정 전해 커패시터
  • GJB 547-1988 신뢰성 지표를 갖춘 알루미늄 전해 커패시터의 보관 수명 및 노화 절차

HU-MSZT, 전해 콘덴서

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, 전해 콘덴서

  • QC 300301/ SE 0001-1989 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ KR 0006-1990 전자 부품 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ KR 0001-1984 전자 부품 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ KR 0003-1985 전자 부품 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ KR 0002-1985 전자 부품 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ KR 0005-1987 전자 부품 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ KR 0004-1987 전자 부품 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ CN 0002-1989 전자 부품: 고정 알루미늄 전해 콘덴서 유형 CD30, 평가 등급 E
  • QC 300301/ CN 0005-1990 전자 부품 고정 알루미늄 전해 콘덴서 유형 CD288, 평가 등급 E
  • QC 300301/ CN 0001-1987 전자 부품: 고정 알루미늄 전해 콘덴서 유형 CD11, 평가 등급 E
  • QC 300301/ CN 0003-1989 전자 부품: 고정 알루미늄 전해 콘덴서 유형 CD110, 평가 등급 E
  • QC 300201/ CN 0003-1993 CA형 고체전해질 고정탄탈륨 전해콘덴서 1 평가등급 E
  • QC 300301/ JP 0005-1991 비고체 전해질 평가 레벨 E의 전자 부품 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ JP 0004-1991 비고체 전해질 평가 레벨 E의 전자 부품 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ JP 0006-1992 비고체 전해질 평가 레벨 E의 전자 부품 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ JP 0003-1991 전자 부품: 비고체 전해질 평가 레벨 E의 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ CN 0004-1989 전자 부품 고정 알루미늄 전해 콘덴서 유형 CD291 CD292 및 CD293 평가 수준 E
  • QC 300301/ GB 0003-1989 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서 원통형 절연 케이스 강성 단자 PC 실장
  • QC 300301/ JP 0002-1990 전자 부품: 고체 전해질 평가 등급 E의 고정형 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ US 0001-1987 전자 장비용 커패시터: 상세 사양: 비고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • QC 300301/US 0003 ISSUE 1-1990 전기기기용 콘덴서 상세사양 : 비고체 전해질형 SK 고정형 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ JP 0007-1994 전자 부품: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터, 평가 레벨 E(Tubular Polar Metallic Case Insulated Radial Terminations)
  • QC 300301/ US 0002-1987 전자 장비용 커패시터: 상세 사양: 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터 유형 LY
  • QC 300301/ JP 0001-1986 전자 부품: 비고체 전해질 알루미늄 전해 커패시터(관형 극성 금속 쉘 절연 방사형 단자)
  • QC 300301/ GB 0002-1989 비고체 전해질 알루미늄 전해 커패시터 원통형 극 절연 케이스 견고한 핀 및 라벨 솔더 터미널
  • QC 300201/ CN 0002-1990 전자 부품에 사용하기 위한 고체 전해질 유형 CA 평가 등급 E의 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 상세 사양
  • QC 300301/ GB 0001-1989 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터 원통형 극성 절연 하우징 나사 단자 인쇄 기판 응용 분야에 적합하지 않음
  • QC 300800-2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양: 표면 실장형 이산화망간 고체 전해질 고정 탄탈륨 전해 커패시터(3판;)

German Institute for Standardization, 전해 콘덴서

  • DIN 41328-4:1974-06 전해 콘덴서의 방전 용량 측정
  • DIN 41328-4:1974 전해 콘덴서의 방전 용량 측정
  • DIN 41328-1:1968-01 전해 콘덴서의 전송 임피던스 측정
  • DIN 41328-1:1968 1부: 전해 콘덴서의 전송 임피던스 측정
  • DIN EN 60384-4:2017-04 전자기기용 고정 콘덴서 제4부: 고정형 고체 알루미늄 전해 콘덴서 사양
  • DIN EN 60384-3:2017-04 전자 장비용 고정 커패시터 3부: 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터 사양
  • DIN EN IEC 60384-26 Berichtigung 1:2020-11 전자 장비용 고정 콘덴서 - 부품 26: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 사양
  • DIN EN IEC 60384-26:2019-03 전자 장비용 고정 콘덴서 - 부품 26: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 사양
  • DIN EN 60384-4:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양: 고체(이산화망간) 및 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해 커패시터
  • DIN EN 60384-4-2:2007-12 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-2부: 고정형 고체 알루미늄 전해 콘덴서 공백 상세 사양
  • DIN EN 60384-4-2 Berichtigung 1:2009-07 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-2부: 고정형 고체 알루미늄 전해 콘덴서 공백 상세 사양
  • DIN EN 60384-4-1 Berichtigung 1:2009-07 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-1부: 비고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 평가 등급 EZ에 대한 공백 상세 사양
  • DIN EN 60384-4-1:2007-12 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-1부: 비고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 평가 등급 EZ에 대한 공백 상세 사양
  • DIN EN 60384-4-1:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 4-1: 빈 세부 사양 비고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터 평가 등급 EZ
  • DIN EN 60384-25:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • DIN EN 60384-24:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터.

AR-IRAM, 전해 콘덴서

Defense Logistics Agency, 전해 콘덴서

IN-BIS, 전해 콘덴서

  • IS 4317-1983 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서 사양
  • IS 9335 Pt.3/Sec.4-1984 전기용 셀룰로오스 종이 규격 제3부 개별 재료 규격 제4장 전해 콘덴서 종이

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, 전해 콘덴서

  • EIA_ECA-797-2007 알루미늄 전해 커패시터 애플리케이션 가이드
  • EIA/ECA-797-2014 알루미늄 전해 커패시터 애플리케이션 가이드
  • ECA SP 4283-2005 EIA/ECA-797로 게시된 알루미늄 전해 커패시터에 대한 응용 지침
  • ECA EIA-60384-4-2014 전자 장비용 고정 커패시터 제4부: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 포함하는 알루미늄 전해 커패시터 사양
  • ECA SP 4984-2005 ANSI/EIA/ECA-955로 공개된 폴리머 음극을 사용한 표면 실장 알루미늄 전해 커패시터 칩
  • ECA EIA-60384-26-2014 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • ECA EIA-60384-3-2014 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 3부: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양

Danish Standards Foundation, 전해 콘덴서

  • DS/CLC/TR 50454:2008 알루미늄 전해 커패시터 애플리케이션 가이드
  • DS/EN 130301:2002 공백 상세 사양: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • DS/EN 61881-2:2012 철도 응용 분야의 철도 차량 장비용 전력 전자 커패시터 2부: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • DS/EN 60384-4:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • DS/EN 60384-3:2007 전자 장비용 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 표면 실장형 이산화망간 고체 전해질 고정 탄탈륨 전해 커패시터
  • DS/EN 60384-26:2010 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • DS/IEC 554-3-4:1981 전기용 셀룰로오스지 규격 제3부 : 재질별 규격 루스리프 4 : 전해 콘덴서 종이
  • DS/EN 60384-4-1:2007 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-1부: 비고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 평가 등급 EZ에 대한 공백 상세 사양
  • DS/EN 60384-4-2:2007 전자 장비용 고정 커패시터 제4-2부: 고체(MnO2) 전해질 평가 등급 EZ를 포함하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양

ECIA - Electronic Components Industry Association, 전해 콘덴서

  • EIA/ECA-797-2007 알루미늄 전해 커패시터 애플리케이션 가이드
  • EIA-815-1999 소형 알루미늄 전해 콘덴서(리드 포함)에 대한 인증 사양
  • EIA-60384-4-2014 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 "제4부: 하위 사양" 고체(MnO2) 및 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • EIA-60384-4-2017 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 "고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터"
  • 463-1979 중부하 작업(유형 1) 및 경부하 작업(유형 2) AC 모터 시동을 위한 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • 395-1-1975 긴 수명(유형 1) 및 범용 애플리케이션(유형 2)을 위한 극성 알루미늄 전해 커패시터(ANSI C83.22A-75)
  • EIA-60384-3-2014 전자 장비용 고정 커패시터 "제3부: 하위 사양" 이산화망간 고체 전해질 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터
  • 463-A-1999 중부하 작업(유형 1) 및 표준 작업(유형 2) AC 모터 시동을 위한 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • EIA-463-B-2003 중부하 작업(유형 1) 및 표준 작업(유형 2) AC 모터 시동을 위한 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • EIA-60384-26-1-2014 전자 기기용 고정 콘덴서 "제26-1부 공백 상세 사양" 도전성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 "평가 등급 EZ
  • EIA-60384-25-2014 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 "파트 25: 하위 사양" 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • EIA-60384-24-2014 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 "파트 24: 하위 사양" 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터
  • EIA-60384-3-2017 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터

British Standards Institution (BSI), 전해 콘덴서

  • PD CLC/TR 50454:2008 알루미늄 전해 커패시터 애플리케이션 가이드
  • BS PD CLC/TR 50454:2008 알루미늄 전해 커패시터 애플리케이션 가이드
  • PD IEC TR 63362-1:2022 전자 장비의 고정 커패시터 응용 1부: 알루미늄 전해 커패시터
  • BS EN 60384-26:2010 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • BS EN IEC 60384-26:2018 전자기기에 사용되는 고정 콘덴서 단면 사양 전도성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서
  • BS EN 60384-4:2007 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양 고체 이산화망간(MnO2)과 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해 커패시터.
  • BS EN 60384-4:2016 전자기기용 고정콘덴서는 표준고체(MnO2)와 비고체전해질 고정알루미늄 전해콘덴서로 구분됩니다.
  • BS EN 60384-25:2015 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • BS EN 60384-25:2006 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • BS EN 60384-24:2006 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터.
  • BS EN 60384-24:2015 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터.
  • BS QC 300300:1998 전자 부품의 품질 평가를 위한 조정 시스템 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양: 고체 및 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
  • BS EN 60384-26-1:2010 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터 평가 등급 EZ
  • BS EN 60384-3:2016 전자 장비에 사용하기 위한 고체(MnO2) 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터용 고정 커패시터 프로파일 사양

International Electrotechnical Commission (IEC), 전해 콘덴서

  • IEC 60103A:1970 범용 장수명 알루미늄 전해 콘덴서
  • IEC TR 63362-1:2022 전자기기용 고정 콘덴서 제1부: 알루미늄 전해 콘덴서
  • IEC 60384-4-1:1985 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양: 고체 또는 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터 섹션 1: 공백 세부 사양: 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터 클래스 E 등급
  • IEC 60384-4:1998 전자 장비용 고정 콘덴서 제4부: 고체 및 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서 사양
  • IEC 60384-4:1985 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양: 고체 또는 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
  • IEC 60384-4:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
  • IEC 60384-3:2006 전자 장비용 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 산화망간 고체 전해질을 사용한 탄탈륨 전해 커패시터
  • IEC 60384-4/AMD1:2000 전자 장비용 고정 커패시터 제4부: 고체 및 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양 개정 1
  • IEC 60384-3:2016 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 산화망간(MnO2) 고체 전해질을 사용한 탄탈륨 전해 커패시터
  • IEC 60384-4-2:1985 전자기기용 고정콘덴서 제4-2부 : 공란 상세사양 : 고체전해알루미늄전해콘덴서 평가등급 E
  • IEC 60384-4-1:2000 전자기기용 고정 콘덴서 제4-1부 : 공란 상세사양 : 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서 평가등급 E
  • IEC 60384-4/AMD1:1992 전자 장비용 고정 콘덴서 제4부: 하위 사양: 고체 및 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서 1차 개정
  • IEC 60554-3-4:1979 전기용 셀룰로오스지 사양 3부: 개별 재료 사양 시트 4: 전해 콘덴서 용지
  • IEC 60384-4-2:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제4-2부: 빈 세부 사양 고체(MnO2) 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터 평가 등급 EZ
  • IEC 60384-4-1:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 4-1: 빈 세부 사양 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터 평가 등급 EZ
  • IEC 60384-4-2/AMD1:1992 전자기기용 고정콘덴서 제4-2부 : 공란 상세사양 : 고체전해알루미늄전해콘덴서 평가등급 E 수정 1
  • IEC 60384-26:2010 전자 장비용 고정 커패시터 파트 26: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • IEC 60384-26:2018 전자 장비용 고정 커패시터 파트 26: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • IEC 60384-24:2015 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고체 탄탈륨 전해 커패시터.
  • IEC 60384-24:2006/COR1:2006 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고체 탄탈륨 전해 커패시터.
  • IEC 60384-4:2007/COR1:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 고체(MnO) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터 기술 정오표 1
  • IEC 60384-26:2018/COR1:2020 정오 항목 1 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • IEC 60384-25:2015 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • IEC 60384-25:2006/COR1:2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • IEC 60384-25:2006 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • IEC 60384-24:2006 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 장착형 고정 전해 커패시터.

TH-TISI, 전해 콘덴서

  • TIS 767-1988 전자 애플리케이션용 알루미늄 전해 콘덴서의 표준

Professional Standard - Machinery, 전해 콘덴서

European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC), 전해 콘덴서

  • CLC/TR 50454-2008 알루미늄 전해 커패시터 애플리케이션 가이드
  • EN 61881-2:2012 철도 응용 분야의 철도 차량 장비용 전력 전자 커패시터 2부: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • EN 60384-26:2010 전자 장비용 고정 커패시터 제26부: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질의 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • EN IEC 60384-26:2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • EN 60384-4:2016 전자 장비용 고정 커패시터 제4부: 하위 사양 고체 이산화망간(MnO2)과 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
  • EN 60384-4-1:2007/corrigendum Apr. 2009 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-1부: 비고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 평가 등급 EZ에 대한 공백 상세 사양
  • EN 60384-4-1:2007 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-1부: 비고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 평가 등급 EZ에 대한 공백 상세 사양
  • EN 60384-4-2:2007/corrigendum Apr. 2009 전자 장비용 고정 커패시터 제4-2부: 고체(MnO2) 전해질 평가 등급 EZ를 포함하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • EN 60384-4-2:2007 전자 장비용 고정 커패시터 제4-2부: 고체(MnO2) 전해질 평가 등급 EZ를 포함하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • EN 60384-4:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 고체 이산화망간(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해 커패시터 [대체: CENELEC EN 130300]

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), 전해 콘덴서

  • JIS C 5140:1995 전자 장비용 고정 전해 콘덴서에 대한 일반 규칙
  • JIS E 5012-2:2015 철도 차량 전력 전자 커패시터 파트 2: 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
  • JIS C 5101-4:1998 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양: 고체 및 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
  • JIS C 5101-4-2:1998 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 4: 공백 상세 사양: 고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터 등급 E
  • JIS C 5101-4-1:1998 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 4: 공백 상세 사양: 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터 등급 E
  • JIS C 5101-26:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • JIS C 5101-26:2012 전자 장비용 고정 커패시터 파트 26: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • JIS C 5101-24:2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 장착형 고정 전해 커패시터.
  • JIS C 5101-25:2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • JIS C 5101-24:2018 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 장착형 고정 전해 커패시터.
  • JIS C 5101-25:2018 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.

Association Francaise de Normalisation, 전해 콘덴서

  • NF Q13-002:1977 종이 및 판지 - 전해 콘덴서 종이의 특성
  • NF C93-110/AM3:1975 전자 부품, 알루미늄 고정 전해 콘덴서, 일반 요구 사항
  • NF C93-110/A3:1975 전자 장비 부품 고정 알루미늄 전해 콘덴서 일반 요구 사항
  • NF C54-000:2015 일반 사양: 전기 모터용 고정 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 콘덴서
  • NF C93-110/A2:1974 전자 장비 부품 고정 알루미늄 전해 콘덴서 일반 요구 사항
  • NF EN 61881-2:2013 철도 응용 분야 - 철도 차량 - 전력 전자 커패시터 - 2부: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • NF C93-112-4:2008 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
  • NF EN IEC 60384-26:2018 전자 장비용 고정 콘덴서 - 부품 26: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 사양
  • NF C93-112-26:2011 전자 장비용 고정 커패시터 파트 26: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • NF C93-112-26*NF EN IEC 60384-26:2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • NF C93-112-4*NF EN 60384-4:2016 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제4부: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터의 일부 사양
  • NF EN IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 표면 실장 탄탈 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • NF EN 60384-18:2016 전자 장비용 고정 커패시터 18부: 표면 실장용 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터 사양
  • NF EN 60384-4-2:2008 전자 장비에 사용되는 고정형 커패시터 - 부품 4-2: 특수 프레임 사양 - 고체 전해질(MnO2)이 포함된 고정형 알루미늄 전해 커패시터 - EZ 보증 수준
  • NF EN 60384-4-1:2008 전자기기에 사용되는 고정형 콘덴서 - 제4-1부: 특별사양의 틀 - 고정형 알루미늄 전해 콘덴서, 비고체 전해질 - EZ 보증등급
  • NF EN 60384-3:2016 전자 장비용 고정 커패시터 - 제3부: 중간 사양: 표면 실장용 고체 전해질(MnO2)을 사용한 고정 탄탈륨 전해 커패시터
  • NF EN IEC 60384-25:2021 전자 기기용 고정 콘덴서 제25부: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 표면 실장 알루미늄 전해 콘덴서의 중간 사양
  • NF C93-112-4-2*NF EN 60384-4-2:2008 전자 장비용 고정 커패시터 4-2부: 고체(MO2) 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터의 등급 클래스 EZ에 대한 공백 상세 사양
  • NF C93-112-4-1*NF EN 60384-4-1:2008 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4-1: 비고체 전해질 등급 클래스 EZ를 포함하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • NF EN 60384-4:2016 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 4: 중간 사양 - 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
  • NF C93-112-26-1*NF EN 60384-26-1:2011 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제26-1부: 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터 평가 등급 EZ
  • NF C93-112-25*NF EN 60384-25:2006 전자 장비용 고정 커패시터 25부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용한 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 섹션 사양

AENOR, 전해 콘덴서

  • UNE 20558/1C:1979 한쪽 끝은 알루미늄 전해 콘덴서(Type C)로 종단 처리됩니다.
  • UNE 20558:1976 수명이 긴 알루미늄 전해 콘덴서(Type 1) 및 범용(Type 2)

Professional Standard - Aerospace, 전해 콘덴서

  • QJ 788-1983 탄탈륨 전해 콘덴서 스크리닝 기술 조건

Fujian Provincial Standard of the People's Republic of China, 전해 콘덴서

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, 전해 콘덴서

  • EN 130301:2002 공백 상세 사양: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • EN 130300:1998 하위 사양: 고체 및 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • EN 60384-24:2006 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 폴리머 고체 전해질 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양

ES-UNE, 전해 콘덴서

  • UNE-EN 130301:2002 공백 상세 사양: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • UNE-EN 61881-2:2012 철도 응용 분야의 철도 차량 장비용 전력 전자 커패시터 2부: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • UNE-EN 60384-26-1:2010 전자기기용 고정콘덴서 - 제26-1부 : 공란 상세사양 - 전도성고분자 고체전해알루미늄 전해콘덴서 - 평가등급 EZ
  • UNE-EN 60384-4:2016 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • UNE-EN IEC 60384-26:2018/AC:2020-05 전자기기용 고정형 콘덴서 제26부: 전도성 고분자 고체 전해질을 이용한 고정형 알루미늄 전해 콘덴서 사양
  • UNE-EN IEC 60384-26:2018 전자기기용 고정형 콘덴서 제26부: 전도성 고분자 고체 전해질을 이용한 고정형 알루미늄 전해 콘덴서 사양
  • UNE-EN 60384-3:2016 전자 장비용 고정 커패시터 3부: 고체(MnO2) 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양

PL-PKN, 전해 콘덴서

  • PN T80006-1988 전자 부품. 알루미늄 전해 콘덴서 전극 콘덴서. 일반 요구 사항 및 테스트

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, 전해 콘덴서

  • ECA EIA-815-1999 소형 알루미늄 전해 콘덴서(납 함유)의 인증 사양
  • ECA 395-1971 긴 수명(유형 1) 및 범용 애플리케이션(유형 2)을 위한 극성 알루미늄 전해 커패시터
  • ECA 395-1-1975 긴 수명(유형 1) 및 범용 애플리케이션(유형 2)을 위한 극성 알루미늄 전해 커패시터

SE-SIS, 전해 콘덴서

  • SIS SS CECC 30300-1989 하위 표준. 고체 및 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
  • SIS SS CECC 30301-1989 자세한 사양은 공백입니다. 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터(E 등급)

European Standard for Electrical and Electronic Components, 전해 콘덴서

  • CECC 30 301- 056 OVE-CECC 30 301-056 초판, 비고체 전해질 알루미늄 전해 커패시터(영어)

RO-ASRO, 전해 콘덴서

  • STAS 7675-1982 비고체 전해질을 사용한 극성 알루미늄 전해 커패시터. 일반 기술 요구 사항
  • STAS CEI 384-4-1-1992 고정 값 커패시터를 사용하십시오. 전자 장비. 파트 4: 공백 상세 사양: 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터. 평가등급 E

National Metrological Verification Regulations of the People's Republic of China, 전해 콘덴서

JP-JEITA, 전해 콘덴서

  • JEITA RC 2461-2007 전자기기용 고정 콘덴서 사양 : 전도성 고분자 고체 전해질 알루미늄 전해 콘덴서
  • JEITA RC 2365B-2007 전자 장비용 고정 커패시터의 세부 사양(지침): 전자 플래시 장비용 비고체 전해질 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 평가 등급 EZ

Japan Electronics and Information Technology Industries Association, 전해 콘덴서

  • EIAJ RCR-2360A-2000 일반 인버터용 알루미늄 전해 콘덴서 신뢰성 보고서
  • EIAJ RC-2372-1997 전자기기용 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서의 밀봉 성능 시험 방법

Lithuanian Standards Office , 전해 콘덴서

  • LST EN 137000-2001 전기 모터용 비고체 전해 AC 고정 알루미늄 전해 콘덴서의 일반 사양
  • LST EN 60384-26-2011 전자 장비용 고정 커패시터 제26부: 전도성 고분자 고체 전해질 고정형 알루미늄 전해 커패시터의 일부 사양(IEC 60384-26:2010)
  • LST EN 61881-2-2013 철도 응용 분야의 철도 차량 장비용 전력 전자 커패시터 2부: 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해 커패시터(IEC 61881-2:2012)
  • LST EN 60384-4-2007 전자 장비용 고정 커패시터 4부: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질(IEC 60384-4:2007)을 사용하는 알루미늄 전해 커패시터 사양
  • LST EN 60384-4-1-2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 4-1: 공백 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터의 평가 등급 EZ에 대한 세부 사양(IEC 60384-4-1:2007)
  • LST EN 60384-4-1-2007/AC-2009 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 4-1: 공백 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터의 평가 등급 EZ에 대한 세부 사양(IEC 60384-4-1:2007)

American National Standards Institute (ANSI), 전해 콘덴서

  • ANSI/EIA 395-1:1975 긴 수명(유형 1) 및 일반(유형 2) 극성 알루미늄 전해 커패시터

Hunan Provincial Standard of the People's Republic of China, 전해 콘덴서

  • DB43/T 2654-2023 전력량계 부품, 납입알루미늄 전해 콘덴서의 공백 사양
  • DB43/T 2655-2023 전기 에너지 미터용 부품 기술 사양 - 납 첨가 알루미늄 전해 커패시터

VE-FONDONORMA, 전해 콘덴서

  • COVENIN 738-1974 장기형(클래스 1) 및 일반형(클래스 2) 알루미늄 전해 콘덴서

未注明发布机构, 전해 콘덴서

  • BS EN 130300:1998 전자 부품의 품질 평가를 위한 조정 시스템 하위 사양: 고체 및 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • BS EN IEC 60384-26:2018(2020) 전자 장비용 고정 콘덴서 - 부품 26: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 사양
  • DIN EN 60384-4 E:2014-01 Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 4: Sectional specification - Fixed aluminium electrolytic capacitors with solid (MnO2) and non-solid electrolyte
  • BS EN 60384-4-1:2007(2010) 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-1부: 비고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 평가 등급 EZ에 대한 공백 상세 사양
  • BS EN 60384-4-4:2007(2009) 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 4-2: 공백 상세 사양 - 고체(MnO2) 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터 - 평가 등급 EZ
  • BS EN 60384-4-2:2007(2009) 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 4-2: 공백 상세 사양 - 고체(MnO2) 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터 - 평가 등급 EZ

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 전해 콘덴서

  • GB/T 25121.2-2018 철도 운송 차량 장비 전력 전자 커패시터 2부: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터

KR-KS, 전해 콘덴서

  • KS C IEC 60384-4-2018(2023) 전자 장비용 고정 커패시터 제4부: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • KS C IEC 61881-2-2022 철도 응용 분야, 철도 차량 장비, 전력 전자용 커패시터 2부: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • KS C IEC 60384-42-2008 전자기기용 고정콘덴서 제4부 : 공란 상세사양 : 고체전해알루미늄 전해콘덴서 평가등급 E
  • KS C IEC 60554-3-4-2003(2023) 전기용 셀룰로오스 종이 - 파트 3: 개별 재료의 사양 - 섹션 4: 전해 콘덴서 종이
  • KS C IEC 60384-41-2008 전자기기용 고정 콘덴서 제4부 : 공백 상세사양 : 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서 평가등급 E
  • KS C IEC 60384-4-2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 4: 하위 사양 - 고체(mno2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
  • KS C IEC 60384-3-2018(2023) 전자 장비용 고정 커패시터 3부: 이산화망간 고체 전해질 표면 실장 고정 탄탈 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • KS C IEC 60384-3-2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 3부: 일부 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고체 탄탈륨 전해 커패시터




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