ZH
EN
ES

полупроводниковый чип

полупроводниковый чип, Всего: 56 предметов.

В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к полупроводниковый чип, являются: Интегральные схемы. Микроэлектроника, Полупроводниковые приборы, Режущие инструменты, Изоляционные материалы, Полупроводниковые материалы, Наборы символов и кодирование информации, Применение информационных технологий.


中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, полупроводниковый чип

  • GB/T 35010.6-2018 Полупроводниковые кристаллы. Часть 6. Требования к термическому моделированию.
  • GB/T 35010.2-2018 Полупроводниковые кристаллы. Часть 2. Форматы обмена данными.
  • GB/T 35010.5-2018 Полупроводниковые кристаллы. Часть 5: Требования к электрическому моделированию.
  • GB/T 35010.1-2018 Полупроводниковые кристаллы. Часть 1: Требования к приобретению и использованию.
  • GB/T 35010.7-2018 Полупроводниковые кристаллы. Часть 7. Схема XML для обмена данными.
  • GB/T 35010.8-2018 Полупроводниковые кристаллы. Часть 8. Схема модели EXPRESS для обмена данными.
  • GB/T 35010.4-2018 Полупроводниковые кристаллы. Часть 4. Требования к пользователям и поставщикам кристаллов.
  • GB/T 35010.3-2018 Полупроводниковые кристаллы. Часть 3. Руководство по обращению, упаковке и хранению.

Danish Standards Foundation, полупроводниковый чип

  • DS/EN 62258-1:2010 Полупроводниковые штампы. Часть 1. Приобретение и использование.
  • DS/EN 62258-2:2011 Полупроводниковые кристаллы. Часть 2. Форматы обмена данными
  • DS/CLC/TR 62258-4:2013 Полупроводниковые кристаллы. Часть 4. Анкета для пользователей и поставщиков кристаллов.
  • DS/CLC/TR 62258-7:2008 Полупроводниковые кристаллы. Часть 7. XML-схема для обмена данными
  • DS/CLC/TR 62258-8:2008 Полупроводниковые кристаллы. Часть 8: Схема модели EXPRESS для обмена данными
  • DS/ES 59008-5-1:2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Часть 5-1. Частные требования и рекомендации для типов кристаллов. Голый кристалл
  • DS/ES 59008-4-1:2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Часть 4-1. Особые требования и рекомендации. Испытания и качество.
  • DS/CLC/TR 62258-3:2007 Полупроводниковые кристаллы. Часть 3. Рекомендации по надлежащей практике обращения, упаковки и хранения.

Association Francaise de Normalisation, полупроводниковый чип

  • NF EN 62258-1:2011 Полупроводниковые чипы. Часть 1: Поставка и использование
  • NF EN 62258-2:2011 Полупроводниковые чипы. Часть 2. Форматы обмена данными

ES-UNE, полупроводниковый чип

  • UNE-EN 62258-1:2010 Полупроводниковые кристаллы. Часть 1. Приобретение и использование (Одобрено AENOR в феврале 2011 г.)
  • UNE-EN 62258-2:2011 Полупроводниковые кристаллы. Часть 2. Форматы обмена данными (одобрено AENOR в октябре 2011 г.)
  • UNE-EN 62258-6:2006 Полупроводниковые кристаллы. Часть 6. Требования к информации, касающейся теплового моделирования (IEC 62258-6:2006) (Одобрено AENOR в январе 2007 г.)
  • UNE-EN 62258-5:2006 Полупроводниковые кристаллы. Часть 5. Требования к информации, касающейся электрического моделирования (IEC 62258-5:2006) (одобрен AENOR в январе 2007 г.)

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, полупроводниковый чип

  • EN 62258-2:2005 Полупроводниковые кристаллы. Часть 2. Форматы обмена данными.
  • EN 62258-2:2011 Полупроводниковые кристаллы. Часть 2. Форматы обмена данными
  • ES 59008-4-3-1999 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Часть 4-3: Особые требования и рекомендации — тепловые
  • ES 59008-5-1-2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Часть 5-1: Особые требования и рекомендации для типов кристаллов — голый кристалл
  • ES 59008-4-4-1999 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Часть 4-4: Особые требования и рекомендации. Электрическое моделирование.
  • ES 59008-4-2-2000 2001 г. Требования к данным для полупроводниковых кристаллов. Часть 4-2. Особые требования и рекомендации. Обращение и хранение.
  • ES 59008-5-3-2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Часть 5-3. Частные требования и рекомендации для типов кристаллов. Минимально упакованный кристалл.

German Institute for Standardization, полупроводниковый чип

  • DIN EN 62258-2:2011-12 Полупроводниковые кристаллы. Часть 2. Форматы обмена данными (IEC 62258-2:2011); Английская версия EN 62258-2:2011 / Примечание: DIN EN 62258-2 (2005-12) остается действительным наряду с данным стандартом до 29 июня 2014 г.
  • DIN EN 62258-6:2007-02 Полупроводниковые кристаллы. Часть 6. Требования к информации, касающейся теплового моделирования (IEC 62258-6:2006); Немецкая версия EN 62258-6:2006 / Примечание: Применяется в сочетании с DIN EN 62258-1 (2011-04), DIN EN 62258-2 (2011-12).
  • DIN EN 62258-5:2007-02 Полупроводниковые кристаллы. Часть 5. Требования к информации, касающейся электрического моделирования (IEC 62258-5:2006); Немецкая версия EN 62258-5:2006 / Примечание. Применяется в сочетании с DIN EN 62258-1 (2011-04), DIN EN 62258-2 (2011-12).
  • DIN 50441-2:1998 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение геометрических размеров полупроводниковых пластин. Часть 2. Испытание краевого профиля.
  • DIN EN 62258-2:2011 Полупроводниковые кристаллы. Часть 2. Форматы обмена данными (IEC 62258-2:2011); Английская версия EN 62258-2:2011

British Standards Institution (BSI), полупроводниковый чип

  • PD IEC/TR 62258-7:2007 Полупроводниковые штамповые изделия. XML-схема для обмена данными
  • PD IEC/TR 62258-8:2008 Полупроводниковые штамповые изделия. Схема модели EXPRESS для обмена данными
  • BS PD CLC/TR 62258-4:2013 Полупроводниковые штамповые изделия. Анкета для пользователей и поставщиков штампов
  • PD ES 59008-4-1:2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Особые требования и рекомендации. Тест и качество
  • PD CLC/TR 62258-3:2007 Полупроводниковые штамповые изделия. Рекомендации по надлежащей практике обращения, упаковки и хранения.
  • PD ES 59008-6-2:2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Форматы данных обмена и словарь данных. Словарь данных
  • PD ES 59008-5-3:2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Особые требования и рекомендации к типам штампов. Минимально упакованная матрица
  • PD ES 59008-5-2:2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Особые требования и рекомендации к типам штампов. Голый кристалл с дополнительными соединительными структурами

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, полупроводниковый чип

  • GB/T 43136-2023 Суперабразивные изделия: шлифовальные круги для прецизионного скрайбирования полупроводниковых чипов

SE-SIS, полупроводниковый чип

  • SIS SS CECC 00013-1985 Базовая спецификация: проверка полупроводниковых кубиков с помощью сканирующего электронного микроскопа.

Association of German Mechanical Engineers, полупроводниковый чип

  • VDI/VDE 3713 Blatt 8-1995 Техническая спецификация на закупку - Эпоксидные герметики для полупроводниковых чипов

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, полупроводниковый чип

  • CLC/TR 62258-4-2013 Полупроводниковые кристаллы. Часть 4. Анкета для пользователей и поставщиков кристаллов.
  • CLC/TR 62258-4:2013 Полупроводниковые кристаллы. Часть 4. Анкета для пользователей и поставщиков кристаллов.
  • CLC/TR 62258-7:2007 Полупроводниковые кристаллы. Часть 7. XML-схема для обмена данными
  • CLC/TR 62258-8:2008 Полупроводниковые кристаллы. Часть 8: Схема модели EXPRESS для обмена данными
  • CLC/TR 62258-3:2007 Полупроводниковые кристаллы. Часть 3. Рекомендации по надлежащей практике обращения, упаковки и хранения.

Lithuanian Standards Office , полупроводниковый чип

  • LST EN 62258-2-2011 Полупроводниковые кристаллы. Часть 2. Форматы данных обмена (IEC 62258-2:2011)

PT-IPQ, полупроводниковый чип

  • NP 3081-1985 Электронный компонент. Проверка полупроводниковых чипов при сканировании микроэлектроники, основные характеристики

未注明发布机构, полупроводниковый чип

  • BS CECC 13:1985(1999) Гармонизированная система оценки качества электронных компонентов: Базовая спецификация: Проверка полупроводниковых кристаллов сканирующим электронным микроскопом.

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, полупроводниковый чип

  • JEDEC JESD49A.01-2013 Стандарт закупок полупроводниковых кристаллов, включая заведомо исправные кристаллы (KGD) (незначительная редакция JESD49, СЕНТЯБРЬ 2005 г., подтвержден в январе 2009 г.)

Group Standards of the People's Republic of China, полупроводниковый чип

Professional Standard - Electron, полупроводниковый чип

  • SJ/T 10416-1993 Общая спецификация микросхем для полупроводниковых дискретных устройств

  чип, полупроводниковый чип, Измерение геометрии полупроводникового чипа, полупроводниковый лазерный чип, дизайн чипа, чип массива, полупроводниковый чип, подвесной чип, чип,, генный чип, чип массива чипов, чип чип, Этот чип не тот чип, Полупроводниковое оборудование для производства чипов, полупроводниковый лазерный чип, Полупроводниковый чип Терагерцового диапазона, Измерение размеров полупроводниковых чипов, материал полупроводникового чипа, Полупроводниковый дискретный чип устройства, Тест полупроводниковых чипов.

 



©2007-2023 ANTPEDIA, Все права защищены.