ZH

EN

ES

Микроэлектроника

Микроэлектроника, Всего: 249 предметов.

В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к Микроэлектроника, являются: Испытание металлов, Оборудование для нефтяной и газовой промышленности, Интегральные схемы. Микроэлектроника, Механические испытания, Полупроводниковые приборы, Электрические и электронные испытания, Строительство железных дорог, Цветные металлы, Изделия цветных металлов, Оптическое оборудование, Электронные лампы, Электромеханические компоненты электронного и телекоммуникационного оборудования, Неразрушающий контроль, Аналитическая химия, Материалы для аэрокосмического строительства, Медицинские науки и учреждения здравоохранения в целом, ЭЛЕКТРОНИКА, Клапаны, Электрические аксессуары, Механические конструкции электронного оборудования, Устройства для хранения жидкости, Электронные компоненты в целом, Качество воздуха, Оптика и оптические измерения, Электротехника в целом, Микробиология, Словари, Линейные и угловые измерения, Метрология и измерения в целом.


SE-SIS, Микроэлектроника

CZ-CSN, Микроэлектроника

  • CSN 35 8009-1988 Технологические системы для микроэлектроники. Номенклатура

U.S. Military Regulations and Norms, Микроэлектроника

Chongqing Provincial Standard of the People's Republic of China, Микроэлектроника

  • DB50/T 540-2014 Микроэлектронный тепловой массовый расходомер газа

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, Микроэлектроника

  • CNS 13724-1996 Метод определения прочности на растяжение микроэлектронных проволочных связей
  • CNS 12865-6-1991 Метод испытания цифровой микроэлектроники (емкостное сопротивление)
  • CNS 12865.6-1991 Метод испытания цифровой микроэлектроники (емкостное сопротивление)
  • CNS 12865.10-1992 Метод испытаний цифровой микроэлектроники `6рФункциональное тестирование`6с
  • CNS 12865-9-1991 Метод испытаний цифровой микроэлектроники (измерения задержки)
  • CNS 12865.8-1991 Метод испытаний цифровой микроэлектроники (условия нагрузки)
  • CNS 12865-10-1992 Метод испытаний цифровой микроэлектроники `6рФункциональное тестирование`6с
  • CNS 12865.9-1991 Метод испытаний цифровой микроэлектроники (измерения задержки)
  • CNS 12865-8-1991 Метод испытаний цифровой микроэлектроники (условия нагрузки)
  • CNS 12865-7-1991 Метод испытаний цифровой микроэлектроники (источник возбуждения, динамический)
  • CNS 12865.7-1991 Метод испытаний цифровой микроэлектроники (источник возбуждения, динамический)
  • CNS 12865.11-2005 Измерение запаса шума цифровых микроэлектронных устройств
  • CNS 12865-11-2005 Измерение запаса шума цифровых микроэлектронных устройств
  • CNS 12865-1-1991 Метод испытаний цифровой микроэлектроники (выходное напряжение высокого уровня)
  • CNS 12865-3-1991 Метод испытания цифровой микроэлектроники (входной ток низкого уровня)
  • CNS 12865-2-1991 Метод испытания цифровой микроэлектроники (выходное напряжение низкого уровня)
  • CNS 12865-4-1991 Метод испытания цифровой микроэлектроники (входной ток высокого уровня)
  • CNS 12865-5-1991 Метод испытания цифровой микроэлектроники (выходной ток короткого замыкания)
  • CNS 12865.4-1991 Метод испытания цифровой микроэлектроники (входной ток высокого уровня)
  • CNS 12865.2-1991 Метод испытания цифровой микроэлектроники (выходное напряжение низкого уровня)
  • CNS 12865.1-1991 Метод испытаний цифровой микроэлектроники (выходное напряжение высокого уровня)
  • CNS 12865.5-1991 Метод испытания цифровой микроэлектроники (выходной ток короткого замыкания)
  • CNS 12865.3-1991 Метод испытания цифровой микроэлектроники (входной ток низкого уровня)
  • CNS 13725-1996 Метод неразрушающего контроля соединений микроэлектронных проводов

US-Unspecified Preparing Activity, Микроэлектроника

  • DI-QCIC-80886 A-1993 ПЛАН ХАРАКТЕРИЗАЦИИ ЗАКАЗНОЙ МИКРОсхемы
  • DI-MGMT-81763 A-2009 Индивидуальный план защиты источника микроэлектронных устройств

Association Francaise de Normalisation, Микроэлектроника

  • NF C96-315:1987 Микроволновая микроэлектроника. Аттенюаторы и нагрузки.
  • NF X21-005:2006 Микролучевой анализ. Сканирующая электронная микроскопия. Рекомендации по калибровке увеличения изображения.
  • NF C96-314:1985 Микросхемы. Микроволновая печь. Муфты. Общие требования.
  • NF EN ISO 10692-1:2001 Баллоны газовые. Арматура клапанная газового баллона для микроэлектронной промышленности. Часть 1. Арматура выпускная.
  • NF C96-050-10*NF EN 62047-10:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбиков материалов МЭМС.
  • NF C96-050-5*NF EN 62047-5:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 5. Радиочастотные МЭМС-переключатели.
  • NF E29-692-1*NF EN ISO 10692-1:2001 Газовые баллоны. Соединения клапанов газовых баллонов для использования в микроэлектронной промышленности. Часть 1. Выходные соединения.
  • NF X21-016*NF ISO 15932:2014 Микролучевой анализ - Аналитическая электронная микроскопия - Словарь
  • NF ISO 15932:2014 Микролучевой анализ - Аналитическая электронная микроскопия - Словарь
  • NF EN ISO 10692-2:2001 Газовые баллоны. Соединения для клапанов газовых баллонов для микроэлектронной промышленности. Часть 2. Технические условия и типовые испытания соединений между клапаном и баллоном.
  • NF X21-010:2009 Микролучевой анализ - Сканирующая электронная микроскопия - Словарь.

SAE - SAE International, Микроэлектроника

  • SAE AS1142-1971 ИСПЫТАНИЕ ГЕРМЕТИЧНОСТИ МИКРОЭЛЕКТРОННЫХ ПРИБОРОВ
  • SAE AMS2690B-1988 Микроэлектронные соединения с параллельными зазорами на тонкопленочных подложках
  • SAE AMS2690D-2017 Микроэлектронные соединения с параллельными зазорами на тонкопленочных подложках

Society of Automotive Engineers (SAE), Микроэлектроника

  • SAE AS1142-2002 1992 Испытание микроэлектронных устройств на герметичность.
  • SAE AMS2690A-1982 СВАРКА С ПАРАЛЛЕЛЬНЫМ ЗАЗОРОМ Микроэлектронные соединения с тонкими пленочными подложками
  • SAE AMS2690C-2011 Микроэлектронные соединения с параллельными зазорами на тонкопленочных подложках
  • SAE AMS2690-1968 ПАРАЛЛЕЛЬНАЯ СВАРКА МИКРОЭЛЕКТРОННЫХ СОЕДИНЕНИЙ С ТОНКПЛЕНОЧНЫМИ ПОДЛОЖКАМИ
  • SAE AMS2690C-2001 Сварка с параллельным зазором, микроэлектронные соединения с тонкими пленочными подложками
  • SAE AMS2690B-1993 СВАРКА С ПАРАЛЛЕЛЬНЫМ ЗАЗОРОМ Микроэлектронные соединения с тонкими пленочными подложками
  • SAE AMS2690C-1988 (Неттоковые)Микроэлектронные соединения с параллельным зазором и тонкопленочные подложки

Professional Standard - Electron, Микроэлектроника

  • SJ/T 10584-1994 Глоссарий методов фотомаскирования в микроэлектронике.
  • SJ/T 10747-1996 цветовая маркировка проводов микроволновых устройств
  • SJ 20900-2004 Спецификация на гильзы из бериллиевой керамики, используемые в электронных лампах СВЧ.
  • SJ/Z 9008.1-1987 Измерение электрических свойств микроволновых ламп. Часть 1: Терминология.
  • SJ/Z 9008.3-1987 Измерение электрических свойств микроволновых ламп. Часть 4: Магнетроны.
  • SJ/Z 9008.2-1987 Измерение электрических свойств микроволновых ламп. Часть 2. Общие измерения.

HU-MSZT, Микроэлектроника

  • MSZ 9200/23-1980 Электронные сигналы. микроволновый электронный сигнал

PL-PKN, Микроэлектроника

  • PN T04813-1971 Электронный маломощный ?ubet M?Hiod m?a?ur?men? микропконический нойик, вызывающий постукивание

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, Микроэлектроника

  • GJB 548B-2005 Методы и процедуры испытаний микроэлектронных устройств
  • GJB 548A-1996 Методы и процедуры испытаний микроэлектронных устройств
  • GJB 548C-2021 Методы и процедуры испытаний микроэлектронных устройств
  • GJB 548-1988 Методы и процедуры испытаний микроэлектронных устройств
  • GJB 3312-1998 Общие спецификации для СВЧ-ламп
  • GJB 3312A-2011 Общие спецификации для СВЧ-ламп
  • GJB 3311-1998 Метод испытания микроволновой трубки
  • GJB 3311A-2011 Метод испытания микроволновой трубки
  • GJB/Z 40.3-1993 Серия военных вакуумных электронных устройств, спектр микроволновых ламп
  • GJB/Z 14-1990 Спектр серии военных микроволновых ламп
  • GJB 7675-2012 Методы испытаний катодов и компонентов СВЧ-ламп
  • GJB 4158-2001 Спецификация на выходные окна из керамики оксида бериллия для СВЧ-ламп

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, Микроэлектроника

  • JEDEC JESD27-1993 Спецификация керамического корпуса для микроэлектронных корпусов
  • JEDEC JEP121A-2006 Требования к микроэлектронному скринингу и оптимизации тестов
  • JEDEC JESD9B-2011 Критерии контроля микроэлектронных корпусов и крышек
  • JEDEC JEP144A-2011 Руководство по внутреннему газовому анализу микроэлектронных устройств
  • JEDEC JEP144-2002 Руководство по анализу остаточных газов (RGA) для микроэлектронных устройств
  • JEDEC JESD9-A-1987 Спецификация металлической упаковки для микроэлектронных корпусов и крышек
  • JEDEC JESD99B-2007 Термины, определения и буквенные обозначения микроэлектронных устройств.
  • JEDEC JESD22-C101D-2008 Метод испытания модели заряженного устройства, индуцированного полем, для определения порогов стойкости микроэлектронных компонентов к электростатическому разряду
  • JEDEC JESD22-C101F-2013 Метод испытания модели заряженного устройства, индуцированного полем, для определения порогов стойкости микроэлектронных компонентов к электростатическому разряду
  • JEDEC JESD22-C101C-2004 Метод испытания модели заряженного устройства, индуцированного полем, для определения порогов стойкости микроэлектронных компонентов к электростатическому разряду

IET - Institution of Engineering and Technology, Микроэлектроника

Association of German Mechanical Engineers, Микроэлектроника

  • VDI/VDE 2422-1994 Планомерное развитие устройств, управляемых микроэлектроникой.
  • VDI 2083 Blatt 13.2-2009 Технологии чистых помещений. Качество, производство и распределение сверхчистой воды. Микроэлектроника и другие технические применения.

Professional Standard - Railway, Микроэлектроника

  • TB/T 3090-2004 Микроэлектронный приемник рельсовых цепей с фазодетектированием 25 Гц

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Микроэлектроника

  • GB/T 17472-2008 Технические условия на пасты из драгоценных металлов, применяемые в микроэлектронике
  • GB/T 17472-2022 Технические условия на пасты из драгоценных металлов, применяемые в микроэлектронике
  • GB/T 42709.19-2023 Полупроводниковые приборы микроэлектромеханические приборы Часть 19. Электронный компас
  • GB 50467-2008 Правила проектирования и приемки работ по монтажу оборудования для производства микроэлектроники
  • GB/T 17473.2-2008 Метод испытаний паст из драгоценных металлов, применяемых в микроэлектронике.Определение крупности
  • GB/T 17473.3-2008 Метод испытаний паст из драгоценных металлов, применяемых в микроэлектронике. Определение листового сопротивления.
  • GB/T 17473.5-2008 Метод испытания паст из драгоценных металлов, применяемых в микроэлектронике.Определение вязкости
  • GB/T 17473.4-2008 Методы испытаний паст из драгоценных металлов, применяемых в микроэлектронике.Определение адгезии
  • GB/T 17473.6-2008 Метод испытаний паст из драгоценных металлов, применяемых в микроэлектронике. Определение разрешающей способности.
  • GB/T 17473.2-1998 Методы испытаний паст из драгоценных металлов, используемых в толстопленочной микроэлектронике. Определение крупности
  • GB/T 17473.3-1998 Методы испытаний паст из драгоценных металлов, используемых в толстопленочной микроэлектронике. Определение поверхностного сопротивления.
  • GB/T 17473.1-2008 Метод определения паст из драгоценных металлов, применяемых в микроэлектронике. Определение содержания сухих веществ
  • GB/T 42709.5-2023 Микроэлектромеханические устройства для полупроводниковых приборов. Часть 5: RF MEMS-переключатели
  • GB/T 17473.5-1998 Методы испытаний паст из драгоценных металлов, используемых в толстопленочной микроэлектронике. Определение вязкости.
  • GB/T 17473.6-1998 Методы испытаний паст из драгоценных металлов, используемых в толстопленочной микроэлектронике. Определение разрешающей способности.
  • GB/T 17473.4-1998 Методы испытаний паст из драгоценных металлов, используемых в толстопленочной микроэлектронике. Определение адгезии.
  • GB/T 17473.1-1998 Методы испытаний паст из драгоценных металлов, используемых в толстопленочной микроэлектронике. Определение содержания твердых веществ.
  • GB/T 17473.7-2008 Метод испытания паст из драгоценных металлов, применяемых в микроэлектронике. Определение паяемости и стойкости к распаиванию.
  • GB/T 17473.7-1998 Методы испытаний паст из драгоценных металлов, используемых в толстопленочной микроэлектронике. Испытание паяемости и стойкости к выщелачиванию припоя.
  • GB/T 18907-2002 Метод дифракции выбранных участков электронов для просвечивающих электронных микроскопов
  • GB/T 18907-2013 Микролучевой анализ. Аналитическая электронная микроскопия. Электронографический анализ выбранной области с использованием просвечивающего электронного микроскопа.
  • GB/T 23414-2009 Микролучевой анализ. Сканирующая электронная микроскопия. Словарь.
  • GB/T 26095-2010 Электронный столбчатый микрометр
  • GB/T 21636-2008 Микролучевой анализ.Электронно-зондовый микроанализ (ЭПМА).Словарь.

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Микроэлектроника

  • KS D ISO 16700:2013 Микролучевой анализ-Сканирующая электронная микроскопия-Руководство по калибровке увеличения изображения
  • KS D ISO 14595:2012 Микролучевой анализ. Электронно-зондовый микроанализ. Рекомендации по спецификации сертифицированных эталонных материалов (CRM).
  • KS D ISO 14594:2012 Микролучевой анализ-Электронно-зондовый микроанализ-Руководство по определению экспериментальных параметров для спектроскопии с дисперсией по длине волны
  • KS B ISO 10692-1:2014 Газовые баллоны. Соединения клапанов газовых баллонов для использования в микроэлектронной промышленности. Часть 1. Выходные соединения.
  • KS B ISO 10692-1:2003 Газовые баллоны. Соединения клапанов газовых баллонов для использования в микроэлектронной промышленности. Часть 1. Выходные соединения.
  • KS B ISO 10692-1-2014(2019) Газовые баллоны. Соединения клапанов газовых баллонов для использования в микроэлектронной промышленности. Часть 1. Выходные соединения.
  • KS C IEC PAS 62162-2002(2022) Метод испытания модели устройства с наведенным полем заряда на определение порогов выдерживаемости электростатического разряда микроэлектронных компонентов
  • KS D ISO TR 17270:2007 Микролучевой анализ-Аналитическая просвечивающая электронная микроскопия-Технический отчет по определению экспериментальных параметров для спектроскопии потерь энергии электронов
  • KS C IEC PAS 62162-2002(2017) Метод испытания модели устройства с наведенным полем заряда на определение порогов выдерживаемости электростатического разряда микроэлектронных компонентов
  • KS D ISO 23833:2012 Микролучевой анализ-Электронно-зондовый микроанализ (ЭПМА)-Словарь
  • KS B ISO 10692-2:2014 Газовые баллоны. Соединения клапанов газовых баллонов для использования в микроэлектронной промышленности. Часть 2. Спецификация и типовые испытания соединений клапанов с баллонами.
  • KS B ISO 10692-2:2003 Газовые баллоны. Соединения клапанов газовых баллонов для использования в микроэлектронной промышленности. Часть 2: Спецификация и типовые испытания соединений клапанов с баллонами.
  • KS D ISO 22493-2012(2017) Микролучевой анализ-Сканирующая электронная микроскопия-Словарь
  • KS D ISO 22493:2022 Микролучевой анализ. Сканирующая электронная микроскопия. Словарь.
  • KS D ISO 23833:2018 Микролучевой анализ. Электронно-зондовый микроанализ (ЭПМА). Словарь.
  • KS B ISO 10692-2-2014(2019) Газовые баллоны. Соединения клапанов газовых баллонов для использования в микроэлектронной промышленности. Часть 2. Спецификация и типовые испытания соединений клапанов с баллонами.
  • KS D ISO 23833:2022 Микролучевой анализ. Электронно-зондовый микроанализ (ЭПМА). Словарь.
  • KS D ISO 22493:2012 Микролучевой анализ-Сканирующая электронная микроскопия-Словарь

International Organization for Standardization (ISO), Микроэлектроника

  • ISO 16700:2004 Микролучевой анализ. Сканирующая электронная микроскопия. Рекомендации по калибровке увеличения изображения.
  • ISO 16700:2016 Микролучевой анализ. Сканирующая электронная микроскопия. Рекомендации по калибровке увеличения изображения.
  • ISO/CD 25498:2023 Микролучевой анализ. Аналитическая электронная микроскопия. Электронографический анализ выбранной области с использованием просвечивающего электронного микроскопа.
  • ISO 14594:2003 Анализ по микрофайсу - Анализ по электронному микрозонду (Microsonde de Castaing) - Линии направления для определения экспериментальных параметров для спектрометрии по дисперсии по длине света
  • ISO 14594:2014 Микролучевой анализ. Электронно-зондовый микроанализ. Рекомендации по определению экспериментальных параметров для спектроскопии с дисперсией по длине волны.
  • ISO 22309:2006 Микролучевой анализ. Количественный анализ с использованием энергодисперсионной спектрометрии (ЭДС).
  • ISO 10692-1:2001 Газовые баллоны. Соединения клапанов газовых баллонов для использования в микроэлектронной промышленности. Часть 1. Выходные соединения.
  • ISO 23420:2021 Микролучевой анализ. Аналитическая электронная микроскопия. Метод определения энергетического разрешения для анализа спектра потерь энергии электронов.
  • ISO/CD 19214:2023 Микролучевой анализ. Аналитическая электронная микроскопия. Метод определения кажущегося направления роста проволочных кристаллов с помощью просвечивающей электронной микроскопии.
  • ISO 25498:2010 Микролучевой анализ. Аналитическая электронная микроскопия. Электронографический анализ выбранных участков с использованием просвечивающего электронного микроскопа.
  • ISO 25498:2018 Микролучевой анализ. Аналитическая электронная микроскопия. Электронографический анализ выбранной области с использованием просвечивающего электронного микроскопа.
  • ISO/TS 21383:2021 Микролучевой анализ. Сканирующая электронная микроскопия. Квалификация сканирующего электронного микроскопа для количественных измерений.
  • ISO 10692-2:2001 Газовые баллоны. Соединения клапанов газовых баллонов для использования в микроэлектронной промышленности. Часть 2. Спецификация и типовые испытания соединений клапанов с баллонами.
  • ISO 22493:2014 Микролучевой анализ - Сканирующая электронная микроскопия - Словарь
  • ISO 19214:2017 Микролучевой анализ. Аналитическая электронная микроскопия. Метод определения кажущегося направления роста проволочных кристаллов с помощью просвечивающей электронной микроскопии.
  • ISO 24639:2022 Микролучевой анализ. Аналитическая электронная микроскопия. Процедура калибровки энергетической шкалы для элементного анализа методом спектроскопии потерь энергии электронов.
  • ISO 15932:2013 Микролучевой анализ. Аналитическая электронная микроскопия. Словарь.

British Standards Institution (BSI), Микроэлектроника

  • BS ISO 16700:2004 Микролучевой анализ. Сканирующая электронная микроскопия. Рекомендации по калибровке увеличения изображения.
  • BS EN 62047-5:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Радиочастотные МЭМС-переключатели
  • BS EN 62047-4:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Общая спецификация для MEMS
  • BS EN 62047-7:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. MEMS BAW-фильтр и дуплексер для управления и выбора радиочастоты
  • BS EN ISO 10692-1:2001 Газовые баллоны. Соединения клапанов газовых баллонов для использования в микроэлектронной промышленности. Выходные соединения.
  • BS ISO 14594:2003 Микролучевой анализ. Электронно-зондовый микроанализ. Рекомендации по определению экспериментальных параметров для спектроскопии с дисперсией по длине волны.
  • BS ISO 14594:2014 Микролучевой анализ. Электронно-зондовый микроанализ. Рекомендации по определению экспериментальных параметров для спектроскопии с дисперсией по длине волны
  • BS EN 62047-10:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Испытание микростолбов на сжатие материалов MEMS
  • BS ISO 25498:2018 Отслеживаемые изменения. Микролучевой анализ. Аналитическая электронная микроскопия. Электронографический анализ выбранной области с использованием просвечивающего электронного микроскопа
  • BS ISO 23420:2021 Микролучевой анализ. Аналитическая электронная микроскопия. Метод определения энергетического разрешения для анализа спектра энергетических потерь электронов
  • BS ISO 24639:2022 Микролучевой анализ. Аналитическая электронная микроскопия. Процедура калибровки энергетической шкалы для элементного анализа методом спектроскопии энергетических потерь электронов
  • BS EN 62047-9:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Измерение прочности соединения между пластинами для МЭМС
  • BS EN 62047-9:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Измерение прочности соединения между пластинами для МЭМС
  • 20/30380369 DC BS ISO 23420. Микролучевой анализ. Аналитическая электронная микроскопия. Метод определения энергетического разрешения для анализа спектра энергетических потерь электронов
  • 21/30404763 DC BS ISO 24639. Микролучевой анализ. Аналитическая электронная микроскопия. Процедура калибровки энергетической шкалы для элементного анализа методом спектроскопии энергетических потерь электронов
  • BS ISO 25498:2010 Микролучевой анализ. Аналитическая электронная микроскопия. Электронографический анализ выбранных участков с использованием просвечивающего электронного микроскопа.
  • 18/30319114 DC BS ISO 20171. Микролучевой анализ. Сканирующая электронная микроскопия. Формат файла изображения с тегами для сканирующей электронной микроскопии (TIFF/SEM)
  • BS ISO 15932:2013 Микролучевой анализ. Аналитическая электронная микроскопия. Словарный запас
  • BS ISO 22493:2014 Микролучевой анализ. Сканирующая электронная микроскопия. Словарный запас

Institute of Environmental Sciences and Technology, Микроэлектроника

  • IEST RP-CC024.1-1994 ИЗМЕРЕНИЕ И СООБЩЕНИЕ ВИБРАЦИИ В УСТАНОВКАХ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
  • IEST RP-CC024.1-2002 ИЗМЕРЕНИЕ И ОТЧЕТНОСТЬ ВИБРАЦИИ В УСТАНОВКАХ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ (5-Й ТИПА)
  • IEST RP-CC004.3-2004 ИЗМЕРЕНИЕ И ОТЧЕТНОСТЬ ВИБРАЦИИ В УСТАНОВКАХ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ (5-Й ТИПА)

American Society for Testing and Materials (ASTM), Микроэлектроника

  • ASTM F1238-95(2003) Стандартные спецификации для мишеней для распыления тугоплавких силицидов для применения в микроэлектронике
  • ASTM F60-68(1983)e2 Методы обнаружения и подсчета микробиологических примесей в воде, используемой для обработки электронных и микроэлектронных устройств
  • ASTM F1238-95(1999) Стандартные спецификации для мишеней для распыления тугоплавких силицидов для применения в микроэлектронике
  • ASTM F1238-95(2011) Стандартные спецификации для мишеней для распыления тугоплавких силицидов для применения в микроэлектронике
  • ASTM F10-69(1981)e1 Спецификация выводов миниатюрных электронных трубок
  • ASTM F459-84(2001) Стандартные методы испытаний для измерения прочности на растяжение микроэлектронных проводных связей
  • ASTM F459-84(1995)e1 Стандартные методы испытаний для измерения прочности на растяжение микроэлектронных проводных связей
  • ASTM F459-13 Стандартные методы испытаний для измерения прочности на растяжение микроэлектронных проводных связей
  • ASTM F459-13(2018) Стандартные методы испытаний для измерения прочности на растяжение микроэлектронных проводных связей
  • ASTM F542-98 Стандартный метод определения экзотермической температуры герметизирующих соединений для герметизации электронной и микроэлектронной техники
  • ASTM F542-02 Стандартный метод определения экзотермической температуры герметизирующих соединений для герметизации электронной и микроэлектронной техники
  • ASTM F459-06 Стандартные методы испытаний для измерения прочности на растяжение микроэлектронных проводных связей
  • ASTM F542-07 Стандартный метод определения экзотермической температуры герметизирующих соединений для герметизации электронной и микроэлектронной техники
  • ASTM F677-95(1999) Стандартный метод испытаний на устойчивость к жидкостям и жиру термореактивных герметизирующих компаундов, используемых в электронных и микроэлектронных устройствах
  • ASTM F677-04 Стандартный метод испытаний на устойчивость к жидкостям и жиру термореактивных герметизирующих компаундов, используемых в электронных и микроэлектронных устройствах
  • ASTM F677-04(2009) Стандартный метод испытаний на устойчивость к жидкостям и жиру термореактивных герметизирующих компаундов, используемых в электронных и микроэлектронных устройствах
  • ASTM F677-13 Стандартный метод испытаний на устойчивость к жидкостям и жиру термореактивных герметизирующих компаундов, используемых в электронных и микроэлектронных устройствах
  • ASTM F71-68(1999) Стандартная практика использования морфологического ключа для быстрой идентификации волокон для контроля загрязнений в электронных устройствах и микроэлектронике (отозвано в 2005 г.)
  • ASTM F1094-87(2005) Стандартные методы испытаний микробиологического мониторинга воды, используемой для обработки электронных и микроэлектронных устройств, с помощью крана-отборника прямого давления и методом предварительно стерилизованных пластиковых пакетов
  • ASTM F1094-87(1999) Стандартные методы испытаний микробиологического мониторинга воды, используемой для обработки электронных и микроэлектронных устройств, с помощью крана-отборника прямого давления и методом предварительно стерилизованных пластиковых пакетов
  • ASTM F1094-87(2020) Стандартные методы испытаний микробиологического мониторинга воды, используемой для обработки электронных и микроэлектронных устройств, с помощью крана-отборника прямого давления и методом предварительно стерилизованных пластиковых пакетов
  • ASTM F1227-89(1999) Метод испытаний на общую потерю массы материалов и конденсацию выделившихся летучих веществ на подложках, связанных с микроэлектроникой (отозвано в 2000 г.)
  • ASTM F1094-87(2012) Стандартные методы испытаний микробиологического мониторинга воды, используемой для обработки электронных и микроэлектронных устройств, с помощью крана-отборника прямого давления и методом предварительно стерилизованных пластиковых пакетов
  • ASTM F1467-99(2005)e1 Стандартное руководство по использованию рентгеновского тестера ([приблизительно] фотонов 10 кэВ) при тестировании полупроводниковых приборов и микросхем на воздействие ионизирующего излучения

ASHRAE - American Society of Heating@ Refrigerating and Air-Conditioning Engineers@ Inc., Микроэлектроника

  • ASHRAE KC-03-9-3-2003 Интеграция технологических изменений в чистые помещения микроэлектроники

Defense Logistics Agency, Микроэлектроника

  • DLA SMD-5962-91669 REV A-2008 МИКРОЦЕПЬ ЛИНЕЙНЫЙ РЕГУЛЯТОР НАПРЯЖЕНИЯ С НИЗКИМ БАДОМ 5 В, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
  • DLA SMD-5962-95839 REV C-2008 МИКРОЦЕПЬ ЛИНЕЙНЫЙ РЕГУЛЯТОР НАПРЯЖЕНИЯ С НИЗКИМ ПАДЕНИЕМ 5 В, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
  • DLA SMD-5962-92109 REV C-2008 МИКРОСХЕМА, ГИБРИДНАЯ, ЛИНЕЙНАЯ, 12 В, ДВУХКАНАЛЬНЫЙ, ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЬ DC/DC
  • DLA SMD-5962-94761 REV B-2008 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ЭЛЕКТРИЧЕСКИ СТИРАЕМОЕ ПРОГРАММИРУЕМОЕ ЛОГИЧЕСКОЕ УСТРОЙСТВО, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
  • DLA SMD-5962-90659 REV F-2008 МИКРОСХЕМА, ГИБРИДНЫЙ, ЛИНЕЙНЫЙ, ВЫСОКОЙ МОЩНОСТИ, ОПЕРАЦИОННЫЙ УСИЛИТЕЛЬ
  • DLA SMD-5962-87641 REV A-2008 МИКРОсхема, ЛИНЕЙНАЯ, БИМОС 8-БИТ, ПОСЛЕДОВАТЕЛЬНЫЙ ВХОД, ДРАЙВЕР С ФИКСировкой, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
  • DLA MIL-M-38510/316 E VALID NOTICE 1-2008 МИКРОСХЕМЫ ЦИФРОВЫЕ, БИПОЛЯРНЫЕ, МАЛОМОЩНЫЕ ТТЛ ШОТКИ, КАСКАДНЫЕ ЗАЩЕЛКИ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
  • DLA MIL-M-38510/319 C VALID NOTICE 1-2008 МИКРОСХЕМЫ ЦИФРОВЫЕ МАЛОМОЩНЫЕ ТТЛ ШОТКИ, ФАЙЛ РЕГИСТРОВ 4 Х 4, КАСКАДНЫЕ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
  • DLA SMD-5962-92078 REV J-2008 МИКРОсхема, ГИБРИДНАЯ, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, СТАТИЧЕСКАЯ ПАМЯТЬ ОПЕРАТИВНОГО ДОСТУПА, CMOS, 512К x 8-БИТ
  • DLA SMD-5962-93217 REV C-2008 МИКРОсхема, ЦИФРОВАЯ, УСОВЕРШЕНСТВОВАННАЯ БИПОЛЯРНАЯ КМОП, ВОСЬМЕРИЧНЫЙ ФЛИП-ФЛОП D-ТИПА С ПРОЗРАЧНЫМИ, TTL-СОВМЕСТИМЫМИ ВХОДАМИ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
  • DLA SMD-5962-92223 REV D-2008 МИКРОСХЕМА, ЦИФРОВАЯ, БЫСТРАЯ КМОП, ВОСЬМЕРИЧНЫЙ ТРАНСИВЕР/РЕГИСТР С ТРЕХСОСТОЯННЫМИ ВЫХОДАМИ, TTL-СОВМЕСТИМЫМИ ВХОДАМИ И ОГРАНИЧЕННЫМ РАЗмахом ВЫХОДНОГО НАПРЯЖЕНИЯ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
  • DLA MIL-PRF-1/1037 E NOTICE 2-2008 ЭЛЕКТРОННАЯ ТРУБКА С ОТРИЦАТЕЛЬНОЙ РЕШЕТКОЙ (МИКРОВОЛНОВАЯ) ТИП 6897
  • DLA MIL-PRF-1/1037E-1998 ЭЛЕКТРОННАЯ ТРУБКА С ОТРИЦАТЕЛЬНОЙ РЕШЕТКОЙ (МИКРОВОЛНОВАЯ) ТИП 6897
  • DLA MIL-PRF-1/1055 F NOTICE 1-2008 ЭЛЕКТРОННАЯ ТРУБКА СВЧ (ОТРИЦАТЕЛЬНАЯ СЕТКА) ТИП 6442
  • DLA MIL-PRF-1/1055F-2002 ЭЛЕКТРОННАЯ ТРУБКА СВЧ (ОТРИЦАТЕЛЬНАЯ СЕТКА) ТИП 6442
  • DLA SMD-5962-92225 REV C-2008 МИКРОСХЕМА, ЦИФРОВАЯ, БЫСТРАЯ КМОП, 10-БИТНЫЙ ШИННЫЙ ИНТЕРФЕЙС D-РЕГИСТРЫ С ТРЕХСОСТОЯННЫМИ ВЫХОДАМИ, TTL-СОВМЕСТИМЫМИ ВХОДАМИ И ОГРАНИЧЕННЫМ РАЗмахом ВЫХОДНОГО НАПРЯЖЕНИЯ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
  • DLA SMD-5962-96570 REV C-2008 МИКРОСХЕМА, ЦИФРОВАЯ, УСОВЕРШЕНСТВОВАННАЯ КМОП, РАДИАЦИОННО ЗАЩИТНАЯ, ВОСЬМЕРИЧНЫЙ БУФЕР И ЛИНИЕЙНЫЙ ДРАЙВЕР С ТРЕХСОСТОЯННЫМИ ВЫХОДАМИ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ

Aeronautical Radio Inc., Микроэлектроника

  • ARINC 606-1 ITEM 3.0 Влияние электростатических полей и разряда на современные микроэлектронные детали

Shanghai Provincial Standard of the People's Republic of China, Микроэлектроника

  • DB31/ 842-2014 Технические условия по контролю профессиональных вредностей в производстве микроэлектронных компонентов

工业和信息化部, Микроэлектроника

  • SJ/T 11705-2018 Методы измерения импеданса заземления и питания корпусов микроэлектронных устройств
  • SJ/T 11704-2018 Методы испытаний характеристик передачи цифровых сигналов микроэлектронных корпусов
  • SJ/T 11703-2018 Метод испытания характеристик перекрестных помех корпусов цифровых микроэлектронных устройств

IPC - Association Connecting Electronics Industries, Микроэлектроника

  • IPC/JEDEC-9301-2018 Рекомендации по численному анализу проектирования и надежности упаковок микроэлектроники

PT-IPQ, Микроэлектроника

  • NP 3081-1985 Электронный компонент. Проверка полупроводниковых чипов при сканировании микроэлектроники, основные характеристики

GB-REG, Микроэлектроника

  • REG NASA-LLIS-0678--2000 Извлеченные уроки Рекомендации по проектированию при выборе толстопленочных микроэлектронных схем

U.S. Air Force, Микроэлектроника

American National Standards Institute (ANSI), Микроэлектроника

  • ANSI/ASTM F542:2007 Метод определения экзотермической температуры инкапсулирующих составов для герметизации электронной и микроэлектронной техники
  • ANSI/ASTM F677:2013 МЕТОД ИСПЫТАНИЯ НА ЖИДКОСТОЯТОСТЬ ТЕРМОРЕАКТИВНЫХ ГЕРМЕТИРУЮЩИХ СОЕДИНЕНИЙ, ИСПОЛЬЗУЕМЫХ В ЭЛЕКТРОННОЙ И МИКРОЭЛЕКТРОННОЙ ПРИМЕНЕНИЯХ

Danish Standards Foundation, Микроэлектроника

  • DS/EN ISO 10692-1:2002 Газовые баллоны. Соединения клапанов газовых баллонов для использования в микроэлектронной промышленности. Часть 1. Выходные соединения.
  • DS/EN ISO 10692-2:2002 Газовые баллоны. Соединения клапанов газовых баллонов для использования в микроэлектронной промышленности. Часть 2. Спецификация и типовые испытания соединений клапанов с баллонами.

IN-BIS, Микроэлектроника

  • IS 1885 Pt.7/Sec.5-1971 Электрический словарь Часть Ⅶ Полупроводниковые приборы Раздел 5: Интегральные схемы и микроэлектроника

International Electrotechnical Commission (IEC), Микроэлектроника

  • IEC 62047-5:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 5. Радиочастотные МЭМС-переключатели.
  • IEC 62047-5:2011/COR1:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 5. Радиочастотные МЭМС-переключатели; Исправление 1
  • IEC PAS 62162:2000 Метод испытания моделей наведенных заряженных устройств порогов стойкости к электростатическому разряду микроэлектронных компонентов

German Institute for Standardization, Микроэлектроника

  • DIN EN ISO 10692-1:2003 Газовые баллоны. Соединения клапанов газовых баллонов для использования в микроэлектронной промышленности. Часть 1. Выходные соединения (ISO 10692-1:2001); Немецкая версия EN ISO 10692-1:2001.
  • DIN EN ISO 10692-1:2003-04 Газовые баллоны. Соединения клапанов газовых баллонов для использования в микроэлектронной промышленности. Часть 1. Выходные соединения (ISO 10692-1:2001)
  • DIN EN ISO 10692-2:2003 Газовые баллоны. Соединения клапанов газовых баллонов для использования в микроэлектронной промышленности. Часть 2. Спецификация и типовые испытания соединений клапанов с баллонами (ISO 10692-2:2001); Немецкая версия EN ISO 10692-2:2001.
  • DIN EN 62047-10:2012 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на микростолбчатое сжатие материалов МЭМС (IEC 62047-10:2011); Немецкая версия EN 62047-10:2011.
  • DIN EN 62047-5:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 5. Радиочастотные МЭМС-переключатели (IEC 62047-5:2011); Немецкая версия EN 62047-5:2011

European Committee for Standardization (CEN), Микроэлектроника

  • EN ISO 10692-1:2001 Газовые баллоны. Соединения клапанов газовых баллонов для использования в микроэлектронной промышленности. Часть 1. Выходные соединения ISO 10692-1: 2001

KR-KS, Микроэлектроника

  • KS D ISO TR 17270-2007 Микролучевой анализ-Аналитическая просвечивающая электронная микроскопия-Технический отчет по определению экспериментальных параметров для спектроскопии потерь энергии электронов
  • KS D ISO 22493-2022 Микролучевой анализ. Сканирующая электронная микроскопия. Словарь.
  • KS D ISO 23833-2018 Микролучевой анализ. Электронно-зондовый микроанализ (ЭПМА). Словарь.
  • KS D ISO 23833-2022 Микролучевой анализ. Электронно-зондовый микроанализ (ЭПМА). Словарь.

Lithuanian Standards Office , Микроэлектроника

  • LST EN ISO 10692-1:2002 Газовые баллоны. Соединения клапанов газовых баллонов для использования в микроэлектронной промышленности. Часть 1. Выходные соединения (ISO 10692-1:2001)

RU-GOST R, Микроэлектроника

  • GOST 30350-1996 Аналоговые интегральные схемы. Общие требования к аппаратуре и условиям измерения электрических параметров
  • GOST R 57367-2016 Изделия акустоэлектронные на поверхностных акустических волнах. Опознавательный знак. Основные Характеристики

IEC - International Electrotechnical Commission, Микроэлектроника

  • PAS 62162-2000 Метод испытания модели заряженного устройства, индуцированного полем, для определения порогов стойкости микроэлектронных компонентов к электростатическому разряду (редакция 1.0)

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Микроэлектроника

  • GB/T 17473.7-2022 Методы испытаний паст из драгоценных металлов, используемых в микроэлектронике. Часть 7. Определение паяемости и стойкости к выщелачиванию припоя.
  • GB/T 40300-2021 Микролучевой анализ — Аналитическая электронная микроскопия — Словарь
  • GB/T 21636-2021 Микролучевой анализ — Электронно-зондовый микроанализ (ЭПМА) — Словарь

AENOR, Микроэлектроника

  • UNE-EN ISO 10692-1:2002 Газовые баллоны. Соединения клапанов газовых баллонов для использования в микроэлектронной промышленности. Часть 1. Выходные соединения. (ИСО 10692-1:2001)

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, Микроэлектроника

  • GB/T 33834-2017 Микролучевой анализ — Сканирующая электронная микроскопия — Анализ биологических образцов с помощью сканирующего электронного микроскопа.

Professional Standard - Electricity, Микроэлектроника

Professional Standard - Machinery, Микроэлектроника

  • JB/T 8499-1996 Микрометры со шкалой индуктивности для электронного луча
  • JB/T 12203-2015 Электронно-колоночный пневматический микрометр

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, Микроэлектроника

  • ECA TEP 170-1972 Обнаружение и измерение рентгеновского излучения для микроволновых трубок, Рекомендуемая практика по




©2007-2023 ANTPEDIA, Все права защищены.