31.030 标准查询与下载

JB/T 9498-2014 包覆绝缘圆电阻线

本标准规定了用蚕丝或浸渍无碱玻璃丝聚酯漆包或未漆包的圆电阻合金线的品种规格、技术要求、试验方法、检验规则和供应方式、包装及标志。本标准适用于制造用蚕丝或浸渍无碱玻璃丝包覆绝缘的聚酯漆包或未漆包的圆电阻合金线(以下简称丝包电阻线)。

Covered insulation round resistance wires

JB/T 5328-2014 镍铬基精密电阻合金裸线及聚酯漆包线

本标准规定了镍铬基精密电阻合金裸线及聚酯漆包线的品种规格及标记、技术要求、试验方法、检验规则和供应方式、包装及标志。本标准适用于制造精密线绕电阻元件的镍铬基精密电阻合金裸线及聚酯漆包线(以下分别简称裸电阻线和漆包电阻线,总称电阻线),使用温度范围为-55℃~125℃。

Ni-Cr-based Bare Wires and Polyester Wires for precision resistance alloys

JB/T 6173-2014 免清洗无铅助焊剂

本标准规定了免清洗无铅助焊剂（以下简称助焊剂）的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。 本标准适用于免清洗无铅助焊剂。

Fluxes for no-clean and lead-free

SJ/T 11197-2013 环氧塑封料

本标准规定了微电子工业用环氧塑封料的分类,要求,试验方法,检验规则及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于微电子工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路和特大规模集成电路等用环氧塑封料。

Epoxy molding compound

SJ/T 11390-2009 无铅焊料试验方法

本标准规定了无铅焊料的熔化温度、机械拉伸、扩展、润湿、焊点拉伸与剪切、QFP引线焊点45°拉伸、片式元件焊点剪切和焊料动态氧化出渣量的试验方法。 本标准适用于锡基无铅焊料。

Test method for lead-free solders

SJ/T 11389-2009 无铅焊接用助焊剂

本标准规定了无铅焊接用助焊剂的分类、技术要求、检验方法、检测规则以及产品的标识、包装、运输、贮存等。 本标准主要适用于电子信息产品无铅焊接用助焊剂。

Fluxes for lead-free soldering application

SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉

本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。 本标准适用于电子产品焊接用锡合金粉。

Solder powder for electronic soldering applications

SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范

本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于电子产品焊接用锡膏。

General specification for solder paste

SJ/T 11397-2009 半导体发光二极管用荧光粉

本标准规定了半导体发光二级管用荧光粉相关的名词术语及其定义,还规定了半导体发光二极管用铝酸盐和硅酸盐荧光粉的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存要求。

Phosphors for light emitting diodes

SJ/T 11392-2009 无铅焊料.化学成分与形态

本标准规定了无铅焊料技术要求、测试方法、检验规则以及包装、标志、运输和贮存。 本标准适用于无铅焊料。

Lead-free solders-Chemical compositions and forms

SJ/T 11369-2007 电子玻璃技术数据

本标准规定了电子玻璃的分类、各类电子玻璃的化学组成、理化性能及其对应的检验方法等。 本标准适用于相应各类电子玻璃。

Electronic glass technical data

SJ/T 11283-2003 印制板用处理“E”玻璃纤维布规范

本规范规定了印制板用经表面化学处理的电气级“E”玻璃纤维布性能要求、质量保证及包装、标志、贮存和运输。 本规范适用于印制板用处理“E”玻璃纤维布，其织物全部为平纹组织。

Specification for finished fabric woven from "E" glass for printed boards

SJ/T 11282-2003 印制板用“E”玻璃纤维纸规范

本规范规定了印制板用“E”玻璃纤维纸(简称玻纤纸)性能要求、质量保证及包装、标志、贮存和运输。 本规范适用于印制板用E玻纤纸。

Specification for "E" glass paper for printed boards

SJ/T 10675-2002 电子及电器工业用二氧化硅微粉

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Silicon dioxide micropowder for electronic and electrical equipment industry

SJ/T 11273-2002 免清洗液态助焊剂

本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板翘装件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆材料。

No-clean liquid soldering flux