从整个集成电路范畴讲,除半导体集成电路外,还有厚膜电路与薄膜电路。 ①厚膜电路。以陶瓷为基片,用丝网印刷和烧结等工艺手段制备无源元件和互连导线,然后与晶体管、二极管和集成电路芯片以及分立电容等元件混合组装而成。 ②薄膜电路。有全膜和混合之分。所谓全膜电路,就是指构成一个完整电路所需的全部有源元件、无源元件和互连导体,皆用薄膜工艺在绝缘基片上制成。...
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。...
壹膜厚测量半导体集成电路的生产以数十次至数百次的镀膜、光刻、蚀刻、去膜、平坦等为主要工序,膜层的厚度、均匀性等直接影响芯片的质量和产量,在加工中必须不断地检测及控制膜层的厚度。光学薄膜测厚仪是半导体生产流程中必不可少的设备之一,用于对芯片晶圆及相关半导体材料的镀膜厚度等进行检测。半导体光学薄膜测厚仪技术主要有光谱反射仪和椭偏仪两种。...
百层膜厚检测3D NAND制备的新挑战多层膜的制备是3D NAND的前道工序。由于层间应力的存在,工艺完成后的实际层厚与设计值相比会存在较大的偏差,因此多层膜的不均匀性对芯片生产的良率构成了严峻的挑战。...
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