GB/T 28274-2012由国家质检总局 CN-GB 发布于 2012-05-11,并于 2012-12-01 实施。
GB/T 28274-2012 在中国标准分类中归属于: L55 微电路综合,在国际标准分类中归属于: 31.200 集成电路、微电子学。
GB/T 28274-2012 硅基MEMS制造技术.版图设计基本规则的最新版本是哪一版?
最新版本是 GB/T 28274-2012 。
本标准规定了微结构加工时,光刻版图设计中图形设计应遵循的基本规则。 本标准适用于采用接触式单/双面光刻、氧化扩散、化学气相淀积(CVD)、物理气相淀积(PVD)、离子注入、反应离子刻蚀(RIE)、氢氧化钾(KOH)腐蚀、硅-玻璃对准静电结合、砂轮划片等基本工艺方法。
利用MEMS PCell库,您可以在L-Edit进行版图设计。此外,Library Palette(图5)提供了许多MEMS器件的基本版图生成器,您可以将其用作设计的初始模型。然后,您可以生成一个三维(3D)几何模型,以便进行查看、虚拟原型开发,以及导出到有限元分析(FEA)工具。...
目前常使用的MEMS设计工具包括MEMSCAP、CoventorWare、IntelliSuite和Sandia Ultra-planar Multi-level MEMS Technology (SUMMiTV) 。这些设计工具具有创建传感器版图和检查设计规则的模块,并且可以模拟微加工过程的步骤,有利于减少获得高性能MEMS磁传感器的时间。...
硅基MEMS制造技术沿用了半导体技术的工艺和材料,并在微机械加工领域进行了有效的拓展,具有可批量生产、成本低廉以及易与电路集成等优点,成为MEMS制造技术的主流。由于MEMS器件种类繁多,并且多数具有可动结构,因此,其在设计、材料、制造等方面与半导体技术又有很大不同,这也造成了MEMS研究的方向和内容具有很大的分散性。...
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