GB/T 28276-2012
硅基MEMS制造技术.体硅溶片工艺规范

Silicon-based MEMS fabrication technology.Specification for dissolved wafer process

GB/T 28276-2012 中，可能用到以下仪器设备

 

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GB/T 28276-2012

标准号
GB/T 28276-2012
发布日期
2012年05月11日
实施日期
2012年12月01日
废止日期
无
中国标准分类号
L55
国际标准分类号
31.200
发布单位
CN-GB
引用标准
GB 50073-2001 GB/T 19022-2003 GB/T 26111-2010
适用范围
本标准规定了采用体硅溶片加工工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和工艺评价规范。 本标准适用于体硅溶片工艺的加工和质量检验。

GB/T 28276-2012系列标准

GB/T 28271-2012 米制超细牙螺纹.公差 GB/T 28272-2012 米制超细牙螺纹.系列和基本尺寸 GB/T 28273-2012 管、板液压成形工艺分类 GB/T 28274-2012 硅基MEMS制造技术.版图设计基本规则 GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术.氢氧化钾腐蚀工艺规范 GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术.微键合区剪切和拉压强度检测方法

GB/T 28276-2012 中可能用到的仪器设备

显微操作 生物显微镜 电子探针X射线微区分析仪(EPMA) 激光粒度仪、纳米粒度仪 硬度计 粘度计 抛光机/磨抛机/磨样机 纯水器/超纯水器/纯水机/超纯水机 分散机 干燥设备/烘箱/干燥箱 基因导入仪/电穿孔仪 四探针测试仪


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