硅通孔(TSV)金属化用高纯铜溅射靶的标准规范, 您可以免费下载预览页
半导体行业发展的重点逐渐转移到小型化、多功能的微系统上,即所谓的超越摩尔路线。同时,随着 4G 通信的广泛应用,5G 通信的产业化布局,应用于移动通信领域的低成本高集成度的射频模块需求呈现爆发式增长。集成无源器件(IPD)和硅通孔(TSV)技术是实现微系统小型化的关键。相比于低温共烧陶瓷(LTCC)等传统的厚、薄膜工艺,硅基 IPD 成本更低,体积更小,微波性能也更胜一筹。...
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