ASTM F3166-16
硅通孔（TSV）金属化用高纯钛溅射靶的标准规范
Standard Specification for High-Purity Titanium Sputtering Target Used for Through-Silicon Vias (TSV) Metallization
- 标准号
- ASTM F3166-16
- 发布
- 2016年
- 发布单位
- 美国材料与试验协会
- 当前最新
- ASTM F3166-16
- 引用标准
- ASTM B209 ASTM B248 ASTM E1001 ASTM E112 ASTM F1512 ASTM F1709 ASTM F1710
- 适用范围
- 1.1 本规范详细说明了先进封装中用作硅通孔（TSV）金属化薄膜材料的高纯钛溅射靶材的通用标准要求。
1.2 本规范中包含溅射靶纯度、晶粒尺寸、内部质量、结合、尺寸和外观规格以及鉴定测试方法的参考。可靠性、认证、可追溯性和包装要求也包括在内。
1.2.1 纯度要求： 1.2.1.1 金属元素杂质，和1.2.1.2 非金属元素杂质。
1.2.2“粒度要求”粒度。
1.2.3“内在质量要求”内部缺陷。
1.2.4 粘接要求： 1.2.4.1 背板，和1.2.4.2 粘合比。
1.2.5 配置要求： 1.2.5.1 尺寸、1.2.5.2 公差和 1.2.5.3 表面粗糙度。
1.2.6 外观要求—表面清洁度。
1.3 以 SI 单位表示的值被视为标准值。本标准不包含其他计量单位。
1.4 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。