设备规格1.全自动操作模式；2.Robot取放片；3.适应于 6英寸-8英寸 Wafer；4..冷却方式包括水冷和氮气吹扫；5.MFC控制，3-5路制程气体;6......

我司具有软件、自动化和机械等整套研发人员，可依据客户需求，完成定制化设备的研发生产。工艺应用:快速热处理(RTP)，快速退火(RTA)，快速热氧化(RTO)，快......

设备规格： 1.手动操作模式；  2. 适应于 2英寸-4英寸 晶圆或者支持 (100mmx100mm)样品； 3.退火......

二手设备的翻新和销售：光刻机、刻蚀设备、快速退火炉等。......

设备规格： 1.全自动操作模式，Robot自动上片取片、RFID识别； 2.双腔体生产模式，单个腔体适应于 2英寸-12英寸 晶圆，支持(3......