12寸快速退火炉

设备规格： 

1.全自动操作模式，Robot自动上片取片、RFID识别； 

2.双腔体生产模式，单个腔体适应于 2英寸-12英寸 晶圆，支持(300mmx300mm)     样品；

 3.退火温度范围 300℃-1000℃；

 4.升温速率 ≦100℃/sec(裸片)；

 5.温度均匀性 ≦±1%；

 6.真空腔体（可选配常压腔体或正压腔体）；

 7.冷却方式包括水冷和氮气吹扫；

 8.MFC控制，3-5路制程气体；

工艺应用:

快速热处理(RTP)，快速退火(RTA)，快速热氧化(RTO)，快速热氮化(RTN)；

离子注入/接触退火；

高温退火；

高温扩散。

金属合金；

热氧化处理；

应用领域：

化合物半导体（砷化镓、氮化物、碳化硅等）；

多晶硅；

太阳能电池片；

MEMS；

功率器件；

IC晶圆；

LED晶圆。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途