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上海螣芯电子科技有限公司
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| 参考报价： | ￥90000 RMB（人民币） | 型号： | RW-SV550 |
| 品牌： | 螣芯 | 产地： | 中国 |
| 关注度： | 73 | 信息完整度： |  |
| 样本： | 典型用户： | 暂无 | |
| 价格范围 | ￥5万-10万 |
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智能光学全自动BGA返修台-SV550中型效时返修台具备热风+红外返修
RW-SV550中型返修台
采用热风头和贴装头一体化设计，节省空间，具有自动焊接，自动拆焊功能； 上下热风，底部红外，三个温区独立加热，加热时间和温度实时显示；底部横流风扇制冷，降温迅速可靠； 具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能；嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，，并可与历史保存曲线加以比对；内置真空泵，8段温度控制，工艺参数可海量存储；，压力可控制在微小范围；多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位。
关键参数：
PCB尺寸 | W20*D20～W540*D450 mm | 可加工范围 | W540*D450 mm |
PCB厚度 | 0.5～4mm | 适用芯片 | 1*1～80*80mm |
贴装精度 | ±0.05mm | ***小间距 | 0.15mm |
自动化程度 | 智能全自动 | 视觉对位系统 | 高清 |
加热区 | 三温区 | 温度曲线 | 上下八温区 |
测温通道 | 五个 | 操作界面 | 人机界面中英文显示 |
应用领域：
工业电脑 机顶盒 车载电子 手机主板及高难返修元器件，包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)
相关工艺：
自动拆除有故障的器件
清洁焊盘和加焊料（助焊膏或锡膏）
自动焊接、自动拆焊
选择温度曲线
自动冷却
产品：
热风头和贴装头一体化设计，可实现自动焊接、自动拆焊、
上下热风，底部红外光波发热管、三个温区独立加热、加热时间和温度实时显示
彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，采用HDMI接口高清显示器，百万像素高清相机，高倍光学变焦；
嵌入式工控电脑，PLC控制，实时温度曲线显示，可对测温曲线分析与历史保存曲线加以对比；
吸嘴压力可微调,小压力小于 30g,拆焊时,BGA不溢锡
内置真空泵，真空吸力可达80G，微调吸嘴,可0-360°旋转；
8段升（降）温+8段恒温控制，海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途
