全自动粘片机 AM-S

产品描述

AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统，可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。  

        该平台采用大理石桥式结构，核心运动相关部件采用以色列军工品牌ELMO驱动系统加荷兰  直线驱动电机TECNOTION，可以实现0.1μ分辨率，单轴0.5μ重复定位精度。 

        公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据分析等功能模块。可以为不同的客户需求定制工艺流程、软件、模块，  化将设备的应用与客户实际工艺深度结合

技术参数：

• 工作方式   离线式全自动           X轴行程    300mm

• Y轴行程    350mm                    Z轴行程    150mm

• 工作范围   200*300mm             T轴行程    360°

• 器件尺寸范围  0.03-40mm         XY轴解析度    0.5μm

• 综合贴装精度  ±2.5μm 3sigma   Z轴解析度    0.5μm

• XY驱动形式 直线电机               T轴解析度   0.003°            

• 键合力控制  20-500g              上部视觉系统   分辨率1μm

• 过程监控系统   可录像拍照       下部视觉系统  分辨率1μm

全自动粘片机 AM-S信息由上海螣芯电子科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于 全自动粘片机 AM-S报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途