技术特点
【技术特点】-- 莎姆克RIE-200iP ICP Plasma Etching Systems (ICP-RIE)高密度等离子刻蚀机
ICP刻蚀设备
莎姆克的RIE-200iP是专为研发及半量产目的设计的搬送室型设备。它备有莎姆克的zl龙卷风ICP电极,可产生稳定及高密度的等离子体,并达到高选择比、高精确度和优秀的均匀度。另外,RIE-200iP也具有莎姆克独创的多方排气系统可供应稳定均匀的气体至晶片。
用途
VLSI装置的各种硅化膜的各向异性刻蚀
GaAs、GaN、InP以及其他化合物半导体材料的刻蚀
高速装置的制造
功率半导体(MMIC、HEMT等)的制造
通信设备(SAW过滤器等)的制造
波导装置的制造
金属膜的刻蚀
特征
zei大可处理6英寸晶片
搬送室设计允许使用氯系气体
可调节晶片温度(氦气冷却)
zl龙卷风ICP电极
多方排气系统可改善均匀度和效能
可循环进行金属刻蚀
工艺配方储存及数据资料记录
小体积及全功能设计
尺寸
本体: 1000(W) x 1100(D) x 1604(H) mm
真空泵: 700(W) x 480(D) x 513(H) mm
【技术特点对用户带来的好处】-- 莎姆克RIE-200iP ICP Plasma Etching Systems (ICP-RIE)高密度等离子刻蚀机
【典型应用举例】-- 莎姆克RIE-200iP ICP Plasma Etching Systems (ICP-RIE)高密度等离子刻蚀机
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