微流控芯片键合-阳极键合
阳极键合是一种比较简单而有效的永久性封接玻璃片和硅片的键合方法，首先被用于含钠玻璃片和硅片的键合。在玻璃片和硅片上施加500~1500V高压，玻璃片接负极，硅片接正极，当温度升高到200~500℃时，玻璃片中的钠离子从玻璃-硅界面向阴极移动，在界面的玻璃一侧产生负电荷，硅片一侧形成正电荷，正负电荷通过静电引力结合在一起，促使玻璃片和硅片间的化学键合。
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在玻璃表面沉积上一层薄膜材料如多晶硅、氮化硅等作为中间层，在约700V的电场下，升温到400℃时，可使两块玻璃片键合。
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