解析X射线光电子能谱分析法的功能及应用领域
主要用于固体材料的表面元素成份及价态的定性、半定量分析，固体表面元素组成的深度剖析及成像。可应用于金属、无机材料、催化剂、聚合物、涂层材料矿石等各种材料的研究，以及腐蚀、摩擦、润滑、粘接、催化、包覆、氧化等过程的研究。
主要附件：UPS、AES、SEM
1. 采用平均半径165mm的半球型扇形能量分析器（Hemispherical Sector Analyzer，HSA）和180°球镜能量分析器（Spherical Mirror Analyzer，SMA）。提高光电子的传输效率，增加能量分辨率。
2.罗兰圆直径500mm的大束斑Al单色X射线源和内置扫描板的多组元静电透镜。不移动X射线照射束斑和样品，通过直接改变光电子的采集区域达到选区分析的目的。只要保证加在扫描板上的偏压电路保持稳定，则采样区域的重复就可以得到保证。
3.的磁沉浸透镜和的低能电子荷电中和系统。由于大面积的X射线照射使得光电子发射相对分散，而且螺旋状升降的电子云会地补偿荷电效应，从而可以在操作上只需设置一个“普适”的中和参数，就可以适用于99%以上的绝缘样品。
4.采用了新一代的128通道的率检测器——延迟线检测器（Delay-Line Detector，DLD），使得该仪器可以超快速分析，实现收谱、成像、快拍（Snap Shot）功能。成像模式能够提供256×256像素、空间分辨率小于3μm的二维图像。
1.氢、氦元素不能检测；
2.样品要求：
（a） 无磁性；
（b） 无放射性；
（c） 无毒性；
（d） 无挥发性物质（如单质Na, K, S, P, Zn, Se, As, I, Te, Hg或者有机挥发物），避免对高真空系统造成污染；不大量放气（尤其腐蚀性气体）；若含有高挥发性分子或者coating，请务必先自行烘烤抽除；
（e） 厚度小于2mm；
（f） 固体薄膜或块状固体样品切割成面积大小为5mm×8 mm；
（g） 粉末样品压片（直径小于8mm），如无法成形，粉末要研细，且不少于0.1g；
（a） 样品分析面确保不受污染，可使用异丙醇，丙酮，正己烷，或三氯甲烷溶液（均为分析纯）清洗以达到清洁要求；
（b） 使用玻璃制品（如表面皿、称量瓶等）或者铝箔盛放样品，禁止直接使用塑料容器、塑料袋或纸袋,以免硅树脂或纤维污染样品表面；
（c） 制备或处理样品时使用聚乙烯手套，禁止使用塑料手套和工具以免硅树脂污染样品表面；
4.有关检测结果的分析，中心提供分析软件和手册，指导用户根据样品情况自行处理。
5.送样前请先根据样品测试要求填好“XPS样品信息登记表”，表格下载从中心表格下载处下载。
