ASTM F533-02a
ASTM F533-02a
ASTM F533-02a 发布历史
ASTM F533-02a由/ 发布于 0000-00-00，并于 0000-00-00 实施。
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ASTM F533-02a ASTM F533-02a的最新版本是哪一版？
最新版本是 ASTM F533-02a 。
ASTM F533-02a 发布之时，引用了标准
- ASTM F1530 用自动无触点扫描法测量硅片平整度、厚度和厚度变化的标准试验方法*， 1994-04-12 更新
* 在 ASTM F533-02a 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。
ASTM F533-02a的历代版本如下：
- 1970年 ASTM F533-02a ASTM F533-02a
- 2002年 ASTM F533-02 硅片的厚度及厚度变化的标准试验方法
- 1996年 ASTM F533-96 硅片的厚度及厚度变化的标准试验方法
1.1 本测试方法2涵盖抛光或未抛光硅晶圆厚度的测量，以及晶圆厚度变化的估计。
1.2 本测试方法主要适用于符合 SEMI 规范 M1 尺寸和公差要求的晶圆。然而，它可以应用于任何直径和厚度的圆形硅、晶圆或基板，并且可以在不破裂的情况下进行处理。
1.3 本测试方法适用于接触式和非接触式测量设备。每个都已建立了精确声明。
1.4 以英寸-磅为单位的数值应被视为标准值。括号中的值仅供参考。
1.5 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。
