ASTM F533-02
硅片的厚度及厚度变化的标准试验方法
Standard Test Method for Thickness and Thickness Variation of Silicon Wafers
- 标准号
- ASTM F533-02
- 发布
- 2002年
- 发布单位
- 美国材料与试验协会
- 替代标准
- ASTM F533-02a
- 当前最新
- ASTM F533-02a
- 引用标准
- ASTM F1530
- 适用范围
- 1.1 本测试方法涵盖抛光或未抛光硅晶圆厚度的测量，以及晶圆厚度变化的估计。
1.2 本测试方法主要适用于符合 SEMI 规范 M1 尺寸和公差要求的晶圆。然而，它可以应用于圆形硅晶片，或任何直径和厚度的基板，并且可以在不破裂的情况下进行处理。
1.3 本测试方法适用于接触式和非接触式测量设备。每个都已建立了精确声明。
1.4 以英寸-磅为单位的数值应被视为标准值。括号中的值仅供参考。
1.5 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。
ASTM F533-02相似标准
推荐
薄膜厚度测量仪原理和薄膜测厚测量仪应用介绍
国际标准分类中，薄膜厚度的测量涉及到分析化学、长度和角度测量、罐、听、管、无损检测、涂料和清漆、非金属矿。 在中国标准分类中，薄膜厚度的测量涉及到工业技术玻璃、材料防护、包装材料与容器、金属理化性能试验方法综合、金属无损检验方法、长度计量、涂料、建材原料矿。...
接触式薄膜测厚仪的十大技术特征
包装材料厚度不均，会影响到阻隔性、拉伸强度等性能；对材料厚度实施高精度控制也是确保质量与控制成本的重要手段。接触式薄膜测厚仪适用于塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度确测量。 ...
标准厚度片的校准条件及校准方法
3、校准方法:用三等量块和立式光学计,用直接法或比较法测量标准厚度片的厚度,测量前应用航空汽油清洁量块、厚度片、光学计测砧、测头,校准时所用测帽的曲率半径不小于20mm,测杆下降时应通过拨杈使测帽轻轻与标准厚度片接触,以防止对标准厚度片的撞击,校准点为有效面积内均匀分布的5点(包括中心点),对无有效面积标记的标准厚度片规定其有效面积在以中心为圆心半径不小于10mm的圆内。...
铝箔测厚仪CHY-CB的测试应用与执行标准介绍
ASTM D374-1999 固体电工绝缘材料厚度的试验方法ASTM D1777-1996(2007) 纺织材料厚度试验方法JIS K6250-1997 硫化橡胶及热可塑性橡胶的物理试验方法通则JIS K6783-1994 农业用乙烯乙酸乙烯共聚物薄膜JIS Z1702-1994 包装用聚乙烯薄膜BS 3983-1989 纸、纸板的厚度和层积紧度或单页紧度的测定方法BS 4817 瓦楞纤维纸板厚度的测定方法...
谁引用了ASTM F533-02 更多引用
BS EN 62276:2016 表面声波(SAW)装置用单晶薄片.规格和测量方法
ASTM F534-02 硅片弯曲标准试验方法
ASTM F951-01 测定硅片径向晶隙氧变化的标准试验方法
ASTM F391-96 用稳态表面光电压测量法测定非本征半导体中少数载流子扩散长度的标准试验方法
ASTM F673-90(1996)e1 用非接触涡流仪测定半导体膜片的电阻率的标准试验方法
ASTM F43-99 ASTM F43-99
ASTM F391-02 ASTM F391-02
ASTM F673-02 ASTM F673-02
ASTM F1535-00 ASTM F1535-00
ASTM F1527-02 ASTM F1527-02