GB/T 4937.19-2018由国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 发布于 2018-09-17,并于 2019-01-01 00:00:00.0 实施。
GB/T 4937.19-2018 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合,在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。
GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度的最新版本是哪一版?
最新版本是 GB/T 4937.19-2018 。
如MEMS陀螺仪应用在汽车上对汽车进行控制,近年随着技术的进步,MEMS陀螺仪芯片已大量用于手机等终端设备中,IEC/TC47/SC47F也制定IEC 62047-20《半导体器件微电子微机械器件第20部分:陀螺仪》标准来规范手机用MEMS陀螺仪芯片的生产与测试;以及IEC 62047-5《半导体器件微电子微机械器件第5部分:RF MEMS开关》用来规范通信设备用射频MEMS开关的参数要求和测试方法...
半导体器件 第16-5部分:微波集成电路 振荡器2023/9/72024/1/121GB/T 15651.6-2023半导体器件 第5-6部分:光电子器件 发光二极管2023/9/72024/4/122GB/T 4937.42-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存2023/5/232023/12/123GB/T 4937.23-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第23...
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4.2 倒装焊接前的清洗 在芯片倒装封装方面,对芯片和载体进行等离子体清洗,提高其表面活性以后再进行倒装焊,可以有效地防止或减少空洞,提高黏附性。另一特点是提高填料边缘高度,改善封装的机械强度,降低因材料间不同的热膨胀系数而在界面间形成的剪切应力,提高产品可靠性和寿命。 ...
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