第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)2023/5/232023/12/127GB/T 4937.31-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)2023/5/232023/12/128GB/T 4937.26-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM)2023/9/72024/4/129GB/T...
分析过程外部目检样品的外部目检形貌可见脱落器件处的PCB焊盘表面发黑,脱落器件两端焊点有较多焊锡残留,且断裂面颜色与焊盘相似。说明器件焊点断裂端靠近PCB焊盘,结合PCB焊盘的电镀工艺为化学镍金,推测其缺陷与黑焊盘的相关性较大。未焊接焊盘表面金层颜色异常,有较多深色区域参杂其中。镍腐蚀检测在扫描电镜下观察未焊接焊盘的金层,可见其表面粗糙,有较多凹陷纹路。...
《半导体器件 机械和气候试验方法 第7部分:内部水汽含量测试和其它残余气体分析》等53项国家标准制修订计划(征求意见稿).docx 3. 标准立项反馈意见表.doc 工业和信息化部科技司 2018年4月27日...
一提起环境试验箱,先了解一下“环境”与“试验箱”,“环境”由许多环境条件组成,指待测样品在特定时间内所经受的外部条件总和,可以是机械的、气候的、生物的,以及由于化学活性物质和机械活性物质产生的其他效应。 “试验箱”的定义是“能够达到规定的试验条件的某部分封闭体或空间”,来模拟所需要测试的环境因素参数及其相应的严酷程度。...
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