GB/T 4937.3-2012
半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外部目检

Semiconductor devices.Mechanical and climatic tests methods.Part 3:External visual examination

GBT4937.3-2012, GB4937.3-2012


标准号
GB/T 4937.3-2012
别名
GBT4937.3-2012, GB4937.3-2012
发布
2012年
采用标准
IEC 60749-3:2002 IDT
发布单位
国家质检总局
当前最新
GB/T 4937.3-2012
 
 
适用范围
GB/T 4937的本部分的目的是验证半导体器件的材料、设计、结构、标志和工艺质量是否符合适用的采购文件的要求。外部目检是非破坏性试验,适用于所有的封装类型。本试验用于鉴定检验、过程监控、批接收。

GB/T 4937.3-2012相似标准


推荐

29个半导体国家标准即将实施,12月1日有12个国标开始实施!

32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)2023/5/232023/12/127GB/T 4937.31-2023半导体器件 机械气候试验方法 31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)2023/5/232023/12/128GB/T 4937.26-2023半导体器件 机械气候试验方法 26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM)2023/9/72024/4/129GB/T...

实例分析 | 焊点开裂失效原因分析

分析过程外部样品的外部形貌可见脱落器件处的PCB焊盘表面发黑,脱落器件两端焊点有较多焊锡残留,且断裂面颜色与焊盘相似。说明器件焊点断裂端靠近PCB焊盘,结合PCB焊盘的电镀工艺为化学镍金,推测其缺陷与黑焊盘的相关性较大。未焊接焊盘表面金层颜色异常,有较多深色区域参杂其中。镍腐蚀检测在扫描电镜下观察未焊接焊盘的金层,可见其表面粗糙,有较多凹陷纹路。...

工信部505项行标53项推荐性国标计划项目征求意见

半导体器件 机械气候试验方法 7部分:内部水汽含量测试其它残余气体分析》等53项国家标准制修订计划(征求意见稿).docx  3. 标准立项反馈意见表.doc  工业信息化部科技司  2018年4月27日...

环境试验箱的多种分类方法及选型指导

一提起环境试验箱,先了解一下“环境”与“试验箱”,“环境”由许多环境条件组成,指待测样品在特定时间内所经受的外部条件总和,可以是机械的、气候的、生物的,以及由于化学活性物质机械活性物质产生的其他效应。 “试验箱”的定义是“能够达到规定的试验条件的某部分封闭体或空间”,来模拟所需要测试的环境因素参数及其相应的严酷程度。...


GB/T 4937.3-2012系列标准

GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分:总则 GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法 GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动 GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾 GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性) GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热 GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照 GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量) GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性 GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命 GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM) GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM) GB/T 4937.3-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外部目检 GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的) GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的) GB/T 4937.34-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环 GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查 GB/T 4937.4-2012v 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST) GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存

GB/T 4937.3-2012 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号