IEC 62137-1-3-2008
表面贴装技术 - 表面贴装焊接接头的环境和耐久性试验方法 - 第1-3部分:循环滴落试验

Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-3: Cyclic drop test

IEC 62137-1-3-2008 发布历史

IEC 62137-1-3-2008由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2008-11-27。

IEC 62137-1-3-2008在国际标准分类中归属于: 31.190 电子元器件组件。

 

 

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标准号
IEC 62137-1-3-2008
发布
2008年
发布单位
国际电工委员会
 
 

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