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第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）2023/5/232023/12/127GB/T 4937.31-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）2023/5/232023/12/128GB/T 4937.26-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM）2023/9/72024/4/129GB/T...
图3：部设在一个4层PCB上的IDT P9028 CSP器件，所示为第3层（中间第2层） 上面图中所示为PCB上从元器件侧开始的第三层，不论布线传导的电流大小，每个盘上通孔的铜表面区域都有连接并且最大化。布线中被保持“薄细”的地方是那些不与盘上通孔直接接触并连接到IC中的部分。...
传感器的输出端采用pin针或SMD的方式，在焊接上可以按照一般器件的焊接工艺执行，由于有的传感器内部不灌胶，所以尽量避免清洗。2.2 盘式安装方式通常盘式安装的传感器原边测量信号比较大，体积也比较大。在传感器的规格书中，均提供安装孔的间距与孔径，同时会明确各个安装孔所用的螺钉大小及拧紧的扭矩。...
激光气体分析仪产品组成02激光分析仪系统主体部分主要有发射单元、接收单元和接线箱，安装附件包括标定管、收发单元光路对准工装、过程法兰对准工装等。激光分析仪系统的发射单元由激光器驱动模块，中央处理模块、半导体激光器和精密光学元件等器件组成。接收单元由光电传感器、信号处理模块和精密光学元件等部分组成。...
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