DIN EN IEC 60749-15 E:2019-12
半导体器件 机械和气候测试方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度（草案）
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
- 标准号
- DIN EN IEC 60749-15 E:2019-12
- 发布
- 1970年
- 发布单位
- /
- 替代标准
- DIN EN IEC 60749-15:2022-05
- 当前最新
- DIN EN IEC 60749-15:2022-05
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