IPC/EIA J-STD-028 CD-1999
倒装芯片和芯片级凸块构造性能标准

Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps


 

 

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标准号
IPC/EIA J-STD-028 CD-1999
发布
1999年
发布单位
IPC - Association Connecting Electronics Industries
 
 

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