IEC 60249-3-3-1991
印制电路用基材 第3部分:印制电路用特殊材料 第3号规范:制造印制电路板中用的永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂)

Base materials for printed circuits; part 3: special materials used in connection with printed circuits; specification 3: permanent polymer coating materials (solder resist) for use in the fabrication of printed boards

哪些标准引用了IEC 60249-3-3-1991

 

找不到引用IEC 60249-3-3-1991 印制电路用基材 第3部分:印制电路用特殊材料 第3号规范:制造印制电路板中用的永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂) 的标准

 

 

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 IEC 60249-3-3-1991 前三页，或者稍后再访问。

点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

 

标准号
IEC 60249-3-3-1991
发布日期
1991-04
实施日期
废止日期
无
中国标准分类号
L90;L30
国际标准分类号
31.180
发布单位
IX-IEC
适用范围
Specifies the test methods, conditions and requirements for solder resist material as manufactured and for a solder resist system which comprises the material, the application process, and a printed board.

IEC 60249-3-3-1991系列标准

IEC 60249-1 AMD 4-1993 印制电路用基材 第1部分:试验方法 修改4 IEC 60249-1-1982 印制电路用基材 第1部分:试验方法 IEC 60249-2-1 AMD 2-1993 印制电路用基材.第2部分:规范.第1号规范:高电气质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板.修改件2 IEC 60249-2-1 AMD 4-2000 印制电路用基材 第2部分:规范 第1号规范:高电气质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板 修改4 IEC 60249-2-1,-3,-6,-7,-11,-12 AMD 3-1994 印制电路用基材.第2部分:规范.第1,3,6,7,11,12号规范.修改件3 IEC 60249-2-1-1985 印制电路用基材 第2部分:规范 第1号规范:高电气质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板 IEC 60249-2-10 AMD 5-2000 印制电路用基材 第2部分:规范 第10号规范:阻燃型环氧化物非编织/编织玻璃布覆铜层压板(垂直燃烧试验) 修改5 IEC 60249-2-10-1987 印制电路用基材 第2部分:规范 第10号规范:阻燃型环氧化物非编织/编织玻璃布覆铜层压板(垂直燃烧试验) IEC 60249-2-11 AMD 2-1993 印制电路用基材.第2部分:规范.第11号规范:多层印制电路板制作用普通级薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板.修改件2 IEC 60249-2-11 AMD 4-2000 印制电路用基材.第2部分:规范.第11号规范:多层印制板预制用通用级薄环氧编织玻璃布铜覆层压板.修改件4 IEC 60249-2-11-1987 印制电路用基材.第2部分:规范.第11号规范:多层印制电路板制作用普通级薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板 IEC 60249-2-12 AMD 2-1993 第2次修改 IEC 60249-2-13 AMD 1-1993 印制电路用基材 第2部分:规范 第13号规范:一般用途挠性覆铜聚酰亚胺薄膜 修改1 IEC 60249-2-13-1987 印制电路用基材 第2部分:规范 第13号规范:一般用途挠性覆铜聚酰亚胺薄膜 IEC 60249-2-14 AMD 5-2000 印制电路用基材 第2部分:规范 第14号规范:阻燃型酚醛纤维素纸覆铜层压板(垂直燃烧试验) 经济型 修改件5 IEC 60249-2-14-1988 印制电路用基材 第2部分:规范 第14号规范:阻燃型酚醛纤维素纸覆铜层压板(垂直燃烧试验) 经济型 IEC 60249-2-15-1987 印制电路用基材 第2部分:规范 第15号规范:阻燃型挠性覆铜聚酰亚胺薄膜 IEC 60249-2-16 AMD 3-2000 印制电路用基材 第2部分:规范 第16号规范:阻燃型聚酰亚胺玻璃布覆铜层压板(垂直燃烧试验) 修改3 IEC 60249-2-16 to 19 AMD 2-1994 印制电路用基材.第2部分.规范.第16-19号规范.修改件2 IEC 60249-2-16-1992 印制电路用基材 第2部分:规范 第16号规范:阻燃型聚酰亚胺玻璃布覆铜层压板(垂直燃烧试验) IEC 60249-2-17 CORR 1-1992 印制电路用基材.第2部分:规范.第17号规范.多层印制板制造用阻燃型薄聚酰亚胺玻璃布覆铜层压板 IEC 60249-2-17-1992 印制电路用基材 第2部分:规范 第17号规范:多层印制板制造用阻燃型薄聚酰亚胺玻璃布覆铜层压板 IEC 60249-2-18 AMD 3-2000 印制电路用基材 第2部分:规范 第18号规范:阻燃型双马来酰亚胺/三嗪改型环氧化物玻璃布覆铜层压板 (垂直燃烧试验) 修改3 IEC 60249-2-18-1992 印制电路用基材 第2部分:规范 第18号规范:阻燃型双马来酰亚胺/三嗪改型环氧化物玻璃布覆铜层压板(垂直燃烧试验) IEC 60249-2-19-1992 印制电路用基材 第2部分:规范 第19号规范:多层印制板制造用阻燃型薄双马来酰亚胺/三嗪改型环氧化物玻璃布覆铜层压板 IEC 60249-2-2 AMD 2-1990 印制电路用基材.第2部分:规范.第2号规范:酚醛纤维素纸覆铜层压板,经济质量.60249-2-2-85标准的第2次修订 IEC 60249-2-2 AMD 3-1993 印制电路用基材.第2部分:规范.第2号规范:酚醛纤维素纸覆铜层压板,经济质量.修改件3 IEC 60249-2-2 AMD 5-2000 印制电路用基材 第2部分:规范 第2号规范:酚醛纤维素纸覆铜层压板 经济型 修改5 IEC 60249-2-2,-4,-5,-9,-10,-14 AMD 4-1994 印制电路用基材.第2部分:规范.第2,4,5,9,10,14号规范.修改件4 IEC 60249-2-2-1985 印制电路用基材 第2部分:规范 第2号规范:酚醛纤维素纸覆铜箔层压板 经济型 IEC 60249-2-3-1987 印制电路用基材 第2部分:规范 第3号规范:阻燃型环氧化物纤维素纸覆铜层压板(垂直燃烧试验) IEC 60249-2-4 AMD 2-1992 印制电路用基材.第2部分:规范.第4号规范:普通级的环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板.修改件2 IEC 60249-2-4 AMD 3-1993 印制电路用基材.第2部分:规范.第4号规范:普通级的环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板.修改件3 IEC 60249-2-4 AMD 5-2000 印制电路用基底材料.第2部分:规范.第4号规范:普通级的环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板.修改件5 IEC 60249-2-4-1987 印制电路用基材.第2部分:规范.第4号规范:普通级的环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板 IEC 60249-2-5 AMD 3-1993 第3次修改 IEC 60249-2-6 AMD 2-1993 第2次修改 IEC 60249-2-6-1985 印制电路用基材 第2部分:规范 第6号规范:阻燃型酚醛纤维素纸覆铜层压板(水平燃烧试验) IEC 60249-2-7 AMD 2-1993 第2次修改 IEC 60249-2-7-1987 印制电路用基材 第2部分:规范 第7号规范:阻燃型酚醛纤维素纸覆铜层压板(垂直燃烧试验) IEC 60249-2-8 AMD 1-1993 印制电路用基材 第2部分:规范 第8号规范:挠性覆铜聚酯(PETP)薄膜 修改1 IEC 60249-2-8-1987 印制电路用基材 第2部分:规范 第8号规范:挠性覆铜聚酯(PETP)薄膜 IEC 60249-2-9-1987 印制电路用基材 第2部分:规范 第9号规范:阻燃型环氧化物纤维素纸芯、环氧化物玻璃布表面覆铜层压板(垂直燃烧试验) IEC 60249-3-1-1981 印制电路用基材 第3部分:印制电路用特殊材料 第1号规范:制造多层印制板中用作粘结片材料的预浸材料 IEC 60249-3A-1976 第1次补充


Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号