DIN EN IEC 60749-30 E:2019
文件草案 半导体器件 机械和气候测试方法 第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理 (IEC 47/2562/CDV:2019) 德文版 prEN IEC 60749-30:2019

Draft Document - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 47/2562/CDV:2019); German version prEN IEC 60749-30:2019


 

 

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标准号
DIN EN IEC 60749-30 E:2019
发布
2019年
发布单位
SCC
替代标准
DIN EN IEC 60749-30 E:2019-09
当前最新
DIN EN IEC 60749-30:2023-02
 
 

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